CN110492261A - 连接器组件及包含其的电子设备、连接器组件的组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种连接器组件及包含其的电子设备、连接器组件的组装方法，该连接器组件包括连接器和多根线材，多根线材中的至少两根所述线材的直径不同，所述连接器具有上铜片、下铜片，多根线材夹设于上铜片和下铜片之间，上铜片或所述下铜片朝向多根所述线材的一侧形成有台阶，台阶的高度与对应的两所述线材之间的直径差相适配。本发明的连接器组件通过先将具有不同直径的各种线材按照粗细进行排列，再将连接组件的上铜片或下铜片按照不同粗细线材折成具有相应高度差的台阶，使得连接器的两个铜片与线材之间没有间隙，保证了两个铜片与线材连接的稳定性，同时有效避免了漏焊、连焊、短路等不良状况的发生，提高了产品良品率。

Description

连接器组件及包含其的电子设备、连接器组件的组装方法

技术领域

本发明涉及一种连接器组件及包含其的电子设备、连接器组件的组装方法。

背景技术

随着科技的进步，生产设备、电子产品零器件和电子产品成品越来越精细，极细同轴线就是其中之一。但是，目前加工厂只能在同一连接器上焊接一种线号的极细同轴线，这样就导致了极细同轴线功能的局限性。这是因为极细同轴线在焊接生产过程中要先把极细同轴线排列在两片铜条中间固定，再进行其它操作。如果同一连接器上排列不同直径的线，两铜条之间间隙就是较粗线的直径，细线就会松动，不能按要求有序排列。极细同轴线用在屏上的时候不仅要走信号线，还要走电源线，但电源线因过流要求要比信号线粗，并且可能跨几个线号。使目前的生产商就无法加工在一个连接器上，导致设计产品时还需要增加另外的连接器和导线。这样不仅需要增加额外的空间，还增加了产品的设计难度以及产品的生产成本。

虽然也有生产商在同一连接器上强行焊两种相邻线号的极细同轴线，因为相邻线号的直径差值很小，比如40号线直径为0.35mm，42号线直径为0.33mm，相差只有0.02mm。但无论是连接器还是线材本身都是很精细的零件，0.02mm相对于它们来讲也是很大的。并且这种做法容易出现漏焊、连焊、短路等不良状况，导致良品率只在70％左右。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中不同直径线材焊接在同一个连接器上时容易出现漏焊、连焊、短路等不良状况，导致产品良品率低的缺陷，提供一种连接器组件及包含其的电子设备、连接器组件的组装方法。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种连接器组件，包括连接器和多根线材，多根所述线材中的至少两根所述线材的直径不同，所述连接器具有上铜片、下铜片，其特点在于，多根所述线材夹设于所述上铜片和所述下铜片之间，所述上铜片或所述下铜片朝向多根所述线材的一侧形成有台阶，所述台阶的高度与对应的两所述线材之间的直径差相适配。

在本方案中，该连接器组件通过先将具有不同直径的各种线材按照粗细进行排列，再将连接组件的上铜片或下铜片按照不同粗细线材折成具有相应高度差的台阶，使得连接器的两个铜片与线材之间没有间隙，保证了两个铜片与线材连接的稳定性，同时有效避免了漏焊、连焊、短路等不良状况的发生，提高了产品良品率。

较佳地，所述台阶设置在所述上铜片上。

较佳地，所述连接器组件还包括上盖，所述上盖的内部上侧壁设有与所述台阶对应的凸台，所述凸台抵接于所述台阶。

在本方案中，由于在上铜片上设置了台阶，使得上铜片的上平面不在同一平面上，这样会有一部分上铜片不与上盖接触，它们之间会有空隙，有可能会使得铜片与线材脱离。通过在上盖的内侧设有与台阶对应的凸台，这样可以使凸台压住上铜片，避免线材与铜片发生脱离。

较佳地，所述连接器还具有连接器本体，所述下铜片覆设于所述连接器本体，所述台阶设置在所述下铜片上，所述连接器本体上设有与所述台阶相配合的安装面结构。

在本方案中，由于在下铜片上设置了台阶，为了避免下铜片与连接器本体之间产生空隙，导致线材与两个铜片发生脱离，在连接器本体上设置与台阶对应的安装面结构，使得两个铜片与连接器本体之间没有空隙，避免了线材与铜片脱离。

一种电子设备，其特点在于，其包括如上所述的连接器组件。

一种如上所述的连接器组件的组装方法，其特点在于，所述组装方法包括以下步骤：

S11、将多根所述线材按照直径分成多组进行排列，其中具有相同直径的所述线材排列在一起作为一组；

S12、将所述上铜片或所述下铜片按照多组所述线材的高度差以及具有相同直径所述线材的排列宽度折成具有不同高度和长度的台阶；

S13、将按照直径排列好的所述多组线材固定在所述上铜片或所述下铜片中未折成台阶的铜片上，将折成台阶的铜片的各台阶按照对应所述线材的高度放在线材上并进行固定以形成连接组件。

较佳地，所述连接器还具有连接器本体，所述下铜片覆设于所述连接器本体，在步骤S13后，所述组装方法还包括步骤S14：

S14、将所述连接组件安装到所述连接器本体上。

较佳地，所述连接器本体上还具有连接器端子，所述线材沿直径方向依次具有芯线、绝缘层、屏蔽层和外皮层；

其中，在步骤S13中，所述屏蔽层与所述下铜片和所述上铜片接触，在步骤S14中，所述芯线与所述连接器端子对应接触。

较佳地，所述步骤S14包括以下步骤：

S141、向所述芯线上添加锡；

S142、加热使得所述芯线与所述连接器端子粘接到一起。

较佳地，在步骤S14后，所述组装方法还包括以下步骤：

S15、将所述连接器的上盖压在所述上铜片上，并将所述线材与所述连接器的连接部分与外界进行密封屏蔽。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实施例。

本发明的积极进步效果在于：本发明的连接器组件通过先将具有不同直径的各种线材按照粗细进行排列，再将连接器的上铜片或下铜片按照不同粗细线材折成具有相应高度差的台阶，使得连接组件的两个铜片与线材之间没有间隙，保证了两个铜片与线材连接的稳定性，同时有效避免了漏焊、连焊、短路等不良状况的发生，提高了产品良品率。

附图说明

图1为本发明较佳实施例中连接器组件的结构示意图。

图2为本发明较佳实施例中连接器组件的内部结构示意图。

图3为本发明较佳实施例中线材的结构示意图。

图4为本发明中连接器组件的组装步骤示意图。

附图标记说明：

连接器1

连接器本体11

上盖12

连接器端子13

线材2

芯线21

绝缘层22

屏蔽层23

外皮层24

上铜片3

下铜片4

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在以下实施例范围之中。

如图1-3所示，本发明的一种连接器组件，包括连接器1和多根线材2，多根线材2中的至少两根线材2的直径不同，连接器1具有上铜片3、下铜片4，多根线材2夹设于上铜片3和下铜片4之间，上铜片3或下铜片4朝向多根线材2的一侧形成有台阶，台阶的高度与对应的两线材2之间的直径差相适配。

本发明的连接器组件通过先将具有不同直径的各种线材2按照粗细进行排列，再将连接组件的上铜片3或下铜片4按照不同粗细线材2折成具有相应高度差的台阶，使得连接器1的两个铜片与线材2之间没有间隙，保证了两个铜片与线材2连接的稳定性，同时有效避免了漏焊、连焊、短路等不良状况的发生，提高了产品良品率。

在本实施例中，在上铜片3上设置台阶。其中，连接器组件还包括上盖12，上盖12的内部上侧壁设有与台阶对应的凸台，凸台抵接于台阶。由于在上铜片3上设置了台阶，使得上铜片3的上平面不在同一平面上，这样会有一部分上铜片3不与上盖12接触，它们之间会有空隙，有可能会使得两个铜片与线材2脱离。通过在上盖12的内侧设有与台阶对应的凸台，这样可以使凸台压住上铜片3，两个铜片与连接器1之间没有空隙，从而避免线材2与铜片发生脱离。

在另一种可实施方式中，台阶设置在下铜片4上，连接器1还具有连接器本体11，下铜片4覆设于连接器本体11，连接器本体11上设有与台阶相配合的安装面结构。在本实施方式中，由于在下铜片4上设置了台阶，为了避免下铜片4与连接器本体11之间产生空隙，导致线材2与两个铜片发生脱离，在连接器本体11上设置与台阶对应的安装面结构，使得两个铜片与连接器本体11之间没有空隙，避免了线材2与铜片脱离。

本发明公开了一种电子设备，其包括如上的连接器组件。

如图4所示，本发明的一种如上的连接器组件的组装方法，其包括以下步骤：

S11、将多根线材2按照直径分成多组进行排列，其中具有相同直径的线材2排列在一起作为一组；

S12、将上铜片3或下铜片4按照多组线材2的高度差以及具有相同直径线材2的排列宽度折成具有不同高度和长度的台阶；

S13、将按照直径排列好的多组线材2固定在上铜片3或下铜片4中未折成台阶的铜片上，将折成台阶的铜片的各台阶按照对应线材2的高度放在线材2上并进行固定以形成连接组件。

在本组装方法中，连接器1还具有连接器本体11，下铜片4覆设于连接器本体11，在步骤S13后，该组装方法还包括步骤S14：将连接组件安装到连接器本体11上。其中，在步骤S14中包括以下步骤：

S141、向芯线21上添加锡；

S142、加热使得芯线21与连接器端子13粘接到一起。

在本组装方法中，连接器本体11上还具有连接器端子13，线材2沿直径方向依次具有芯线21、绝缘层22、屏蔽层23和外皮层24；其中，在步骤S13中，屏蔽层23与下铜片4和上铜片3接触，可以通过锡焊将屏蔽层23与上铜片3、下铜片4固定，在步骤S14中，芯线21与连接器端子13对应接触。

在本组装方法中，在步骤S14后，该组装方法还包括以下步骤：

S15、将连接器1的上盖12压在上铜片3上，并将线材2与连接器1的连接部分与外界进行密封屏蔽。这样可形成一个完整的连接器组件。

虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种连接器组件，包括连接器和多根线材，多根所述线材中的至少两根所述线材的直径不同，所述连接器具有上铜片、下铜片，其特征在于，多根所述线材夹设于所述上铜片和所述下铜片之间，所述上铜片或所述下铜片朝向多根所述线材的一侧形成有台阶，所述台阶的高度与对应的两所述线材之间的直径差相适配。

2.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述台阶设置在所述上铜片上。

3.如权利要求2所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器组件还包括上盖，所述上盖的内部上侧壁设有与所述台阶对应的凸台，所述凸台抵接于所述台阶。

4.如权利要求1所述的连接器组件，其特征在于，所述连接器还具有连接器本体，所述下铜片覆设于所述连接器本体，所述台阶设置在所述下铜片上，所述连接器本体上设有与所述台阶相配合的安装面结构。

5.一种电子设备，其特征在于，其包括如权利要求1-4中任意一项所述的连接器组件。

6.一种如权利要求1所述的连接器组件的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括以下步骤：

S11、将多根所述线材按照直径分成多组进行排列，其中具有相同直径的所述线材排列在一起作为一组；

S12、将所述上铜片或所述下铜片按照多组所述线材的高度差以及具有相同直径所述线材的排列宽度折成具有不同高度和长度的台阶；

S13、将按照直径排列好的所述多组线材固定在所述上铜片或所述下铜片中未折成台阶的铜片上，将折成台阶的铜片的各台阶按照对应所述线材的高度放在线材上并进行固定以形成连接组件。

7.如权利要求6所述的连接器组件的组装方法，其特征在于，所述连接器还具有连接器本体，所述下铜片覆设于所述连接器本体，在步骤S13后，所述组装方法还包括步骤S14：

S14、将所述连接组件安装到所述连接器本体上。

8.如权利要求7所述的连接器组件的组装方法，其特征在于，所述连接器本体上还具有连接器端子，所述线材沿直径方向依次具有芯线、绝缘层、屏蔽层和外皮层；

其中，在步骤S13中，所述屏蔽层与所述下铜片和所述上铜片接触，在步骤S14中，所述芯线与所述连接器端子对应接触。

9.如权利要求8所述的连接器组件的组装方法，其特征在于，所述步骤S14包括以下步骤：

S141、向所述芯线上添加锡；

S142、加热使得所述芯线与所述连接器端子粘接到一起。

10.如权利要求7所述的连接器组件的组装方法，其特征在于，在步骤S14后，所述组装方法还包括以下步骤：

S15、将所述连接器的上盖压在所述上铜片上，并将所述线材与所述连接器的连接部分与外界进行密封屏蔽。