CN110479542A - 一种晶圆圆周涂胶机 - Google Patents

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Abstract

本发明属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成。用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。本发明通过涂胶机本体和常规装片盒的配合使用，完成对晶圆圆周的涂胶作业，提高涂胶效率和质量，操作方便简单，便于广泛推广使用。

Description

一种晶圆圆周涂胶机
技术领域
本发明属于半导体制作工艺设备技术领域，具体涉及一种晶圆圆周涂胶机。
背景技术
鉴于半导体器件的晶圆片大多已是4、5、6吋片，一些半导体二极管需要加工银凸点电极，需要电镀银凸点；而有些半导体器件是台面器件，对于大圆片的周边整齐性有一定要求，不然，周边的缺陷会引起整个大圆片的破损。因此在半导体的加工工艺中为防止周边破损影响整片的性能，或者是防止电镀银凸点时因周边的缺损或漏电影响导致电镀电流不可控，而影响银凸点的高度、形状和一致性，经常在一定的制作工序之间，用使晶圆周边涂上一层有一定粘稠度的胶膜来解决电镀银凸点整批质量问题，以及台面器件整片碎裂的问题。
目前的晶圆涂胶完全是手动的，将需要周边涂胶的晶圆的周边，采用小楷毛笔手动涂上胶层，手动涂胶会导致胶凃层的厚薄、覆盖区不均匀；速度慢、效率低。严重影响半导体器件的制作生产的效率，而且涂胶的厚度和宽度不固定，导致涂胶的质量不一致，进而影响下步的测量及制作半导体芯片的质量。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种晶圆圆周涂胶机，用于解决半导体晶圆片周边涂胶效率低下质量不高的问题。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种晶圆圆周涂胶机，包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成，所述滚筒总成和壳体以及装片盒配合使用完成对装片盒内的晶圆的涂胶作业。
进一步地，所述滚筒总成包括设置在所述壳体两端的轴承、设置在两所述轴承之间的转轴以及设置在所述转轴上位于两所述轴承之间的滚筒，所述转轴任一端连接有手摇柄。
进一步地，所述壳体为半封闭长方体结构，所述壳体内四角均设置有脚垫支撑，所述脚垫支撑用于支撑所述脚垫
进一步地，所述壳体中还设置有限胶杆，所述限胶杆与所述转轴的轴心线平行设置，用于限制所述滚筒上胶层的厚度。
进一步地，所述壳体两端面上分别横向开设有腰孔，所述腰孔分别对应所述限胶杆两端的位置，所述限胶杆两端还分别固定连接有螺杆，所述螺杆穿出所述腰孔连接有螺母，所述螺母与螺杆紧固配合固定所述限胶杆的位置。
进一步地，所述盒体包括相对设置的两侧板和两连接板，所述两连接板与两侧板一体成型，所述相对设置的两侧板由上至下向内收拢设置，两所述侧板内侧对应开设有间隔均匀的竖向沟槽。
进一步地，所述滚筒外周面设置有粘胶层。
本发明的有益效果是：
1、通过滚筒总成、壳体以及装片盒的配合使用，即转动滚筒即可在半导体晶圆的圆周涂抹上胶层，完成对装片盒内的晶圆进行快速高效的周圆涂胶作业；
2、通过限胶杆和滚筒的配合，使得滚筒携带的胶层厚度一致，保证对待涂胶晶圆的周圆涂胶的质量；
3、限胶杆可以通过腰孔调节与滚筒外周面的距离，进而调节滚筒携带胶层的厚度，完成对不同边缘涂抹宽度要求的晶圆也可以进行涂胶作业。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明具体实施例所述的涂胶机本体的正视示意图；
图2为本发明具体实施例所述的涂胶机本体的俯视示意图；
图3为本发明具体实施例所述的涂胶机本体的侧视示意图；
图4为本发明具体实施例所述的装片盒的正视图；
图5为本发明具体实施例所述的装片盒的俯视图；
图6为本发明具体实施例所述的装片盒的侧视图；
图7为本发明具体实施例所述的涂胶机本体和装片盒配合使用的示意图。
附图标记：
1-盒体；101-侧板；102-连接板；2-脚垫；3-待涂胶晶圆；4-沟槽；5-手摇柄；6-轴承；7-转轴；8-滚筒；9-壳体；10-脚垫支撑；11-限胶杆；12-腰孔；13-螺杆；14-螺母。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
如图1-6所示，本发明所提供的一种晶圆圆周涂胶机，包括装片盒和与装片盒配合使用的涂胶机本体,装片盒包括盒体1和脚垫2，脚垫2设置在盒体1下表面，盒体1用于放置待涂胶晶圆3，本实施例中，装片盒具体采用Dainichi厂商的型号为CR125L-26LF的装片盒，涂胶机本体包括壳体9和设置于壳体9内部的滚筒8总成，装片盒放置于涂胶机本体正上方，通过滚筒8总成和装片盒相互配合，进而对放置在装片盒内的晶圆进行圆周涂胶，完成涂胶作业。
其中，滚筒8总成包括固定设置在壳体9两端的轴承6、安装设置在两轴承6之间的转轴7以及设置在转轴7上位于两轴承6之间的滚筒8，滚筒8与转轴7固定设置保持同步转动，具体的轴承6可以通过焊接或者螺栓定位紧固的方式固定连接在壳体9上，转轴7任一端固定连接有手摇柄5，通过转动手摇柄5可以带动转轴7以及固定设置在转轴7中央的滚筒8一起转动，其中，滚筒8外周面设置有粘胶层，该粘胶层可以为表面敷有毛刷状的薄层，也可以为表面开设有斜向沟槽4的薄层，方便粘取胶液以及在转动过程中能够更好的带动晶圆转动，如图1-3所示，壳体9具体为无盖长方体结构，壳体9内装有待涂抹的胶，一般采用光刻胶或PI胶，壳体9内四角均设置有脚垫支撑10，脚垫支撑10保持高度统一，脚垫支撑10用于支撑脚垫2，使得放置其上的装片盒保持水平，如图7所示，继而将盒体1支撑在涂胶机本体的正上方。
如图1-3所示，壳体9中还设置有限胶杆11，限胶杆11与转轴7的轴心线平行设置，具体的，如图2和3所示，壳体9两端面上分别横向开设有腰孔12，腰孔12分别对应限胶杆11两端的位置，限胶杆11两端还分别固定连接有螺杆13，限胶杆11可以通过延长设置的螺杆13在两端的腰孔12内水平向移动，调节限胶杆11到滚筒8外周面的距离，进而调节滚筒8上的胶层的厚度，多余的胶层会被限胶杆11刮至壳体9内，另外螺杆13穿出腰孔12连接有螺母14，通过螺母14与螺杆13紧固配合固定限胶杆11的位置，此刻，限胶杆11限制滚筒8上胶层的厚度为所需要的厚度，进而控制涂抹在晶圆外周的胶层的宽度。
如图4-6所示，盒体1包括相对设置的两侧板101和两连接板102，两连接板102与两侧板101一体成型，相对设置的两侧板101由上至下向内收拢设置，两侧板101由上至下向内收拢与下端围成一圈的连接板102形成承托装入在内的晶圆的支撑，同时收拢设置方便了装取晶圆，两侧板101内侧对应开设有间隔均匀的竖向沟槽4，沟槽4的宽度略大于晶圆的厚度，且槽深为1-2mm，每两侧板101上对应的沟槽4内可以由上往下插入一片晶圆，根据实际生产需求，在装配盒内竖向并列放置合适数量的待涂胶晶圆3，同时装片盒放置通过设置在盒体1下表面四角处的脚垫2放置在壳体9内的脚垫支撑10上，如图7所示，脚垫2的高度和脚垫支撑10的高度决定了装片盒内晶圆的高度，也就决定了晶圆圆周与滚筒8接触的宽度，通过预先设置脚垫支撑10的高度，控制晶圆边缘和滚筒8接触的宽度，进而控制涂抹在晶圆圆周的胶层的宽度在合适的范围，通常将晶圆与滚筒8接触的宽度控制在3mm左右。
具体使用操作时，将装有待涂胶晶圆3的装片盒放置在涂胶机本体上，具体通过装片盒底部四角处的垫脚与垫脚支撑相抵，使得装片盒放置于涂胶机本体上，另外如图7所示，由于垫脚支撑和装片盒的脚垫2的高度，在装片盒放置于涂胶机本体上时，使得装片盒内的晶圆的边缘与滚轮边缘有个交集，该交集的范围等于晶圆周边被涂胶后的胶层的要求范围，另外限胶杆11的设置限制了滚筒8上的胶层的厚度，通过调节限胶杆11与滚筒8的水平距离可以设定所需的胶层的厚度，以满足不同宽度胶层要求的晶圆的涂胶作业，在装片盒放置在涂胶机本体上之后，通过转动手摇柄5，带动滚筒8转动，使得滚筒8上的胶层均匀涂抹到待涂胶晶圆3的外周上。若在转动手摇柄5时发现用的力较大，则检查滚筒8上的胶层是否为遗留凝固的胶层，若是则需要去除干净。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (7)

1.一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：包括装片盒和与所述装片盒配合使用的涂胶机本体，所述装片盒包括盒体和脚垫，所述脚垫设置在所述盒体下表面，所述盒体用于放置待涂胶晶圆，所述涂胶机本体包括壳体和设置于壳体内部的滚筒总成，所述滚筒总成和壳体以及装片盒配合使用完成对装片盒内的晶圆的涂胶作业。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：所述滚筒总成包括设置在所述壳体两端的轴承、设置在两所述轴承之间的转轴以及设置在所述转轴上位于两所述轴承之间的滚筒，所述转轴任一端连接有手摇柄。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：所述壳体为半封闭长方体结构，所述壳体内四角均设置有脚垫支撑，所述脚垫支撑用于支撑所述脚垫。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：所述壳体中还设置有限胶杆，所述限胶杆与所述转轴的轴心线平行设置，用于限制所述滚筒上胶层的厚度。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：所述壳体两端面上分别横向开设有腰孔，所述腰孔分别对应所述限胶杆两端，所述限胶杆两端还分别固定连接有螺杆，所述螺杆穿出所述腰孔连接有螺母，所述螺母与螺杆紧固配合固定所述限胶杆的位置。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：所述盒体包括相对设置的两侧板和两连接板，所述两连接板与两侧板一体成型，所述相对设置的两侧板由上至下向内收拢设置，两所述侧板内侧对应开设有间隔均匀的竖向沟槽。
7.根据权利要求2所述的一种晶圆圆周涂胶机，其特征在于：所述滚筒外周面设置有粘胶层。
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