CN110465754A - 一种用于pcb板激光打孔控制系统及控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种用于PCB板激光打孔控制系统，包括服务器、网络路由器，以及设置在各个生产线上的中控机，服务器通过网络路由器连接每个生产线上的中控机。该系统自动接收ERP或MES系统下发的生产计划，并根据生产计划生成作业指令，进而可控制工厂内的各个生产线进程，使得各个生产线可以通过服务器进行共同管理，同时每条生产线上的PCB板的身份信息和评级结果，并将身份信息和评级结果返回至数据库中，便于整个工厂生产产品质量管理以及质量追溯。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板技术领域，更具体地，涉及一种用于PCB板激光打孔控制系统及控制方法。
背景技术
激光打孔利用高能量密度的激光对PCB板进行局部照射实现打孔或者标志，其具有显著的抗损坏特点，且操作简单、标记清晰等优点，由于这些优点工厂逐步开始使用激光打孔方式生产PCB板。但是工厂应用激光打孔生产可用PCB板，每条生产线虽然彼此的工序相关但是互相独立，需要人工干涉，另外目前仅直接对PCB板打孔或者打标，无法对其进行产品的质量实施跟踪管理，无法自动排查不合格品的路径及来源。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对现有技术不足和缺陷，提供一种用于PCB板激光打孔控制系统及方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于PCB板激光打孔控制系统，用于管理PCB打孔生产系统中的生产流程及质量，其特征在于：该系统包括服务器、网络路由器，以及设置在各个生产线上的中控机，服务器通过网络路由器连接每个生产线上的中控机；服务器用于接收企业ERP或MES生成的工单，并处理分析生成各个生产线上的作业信息发送至各个中控机；中控机通过网络路由器接收作业信息，解析并控制所在生产线上的PCB打孔，返回PCB板打孔作业数据信息至服务器。
所述服务器包括收发单元、处理单元、存储单元，收发单元用以接收企业ERP或MES发送的工单、发送指令至各个中控机以及接收中控机返回的PCB板打孔作业数据信息；处理单元用以将接收到的工单信息经相关处理程序后获得各个生产线的作业指令；存储单元内包括数据库记录所述作业指令信息以及中控机返回的PCB板打孔作业数据信息。
每个生产线上包括中控机、上下料系统、打孔机、分拣系统以及输送系统；中控机通过网络通信总线连接控制上下料系统、打孔机、分拣系统以及输送系统协同完成每一个工序指令。
上下料系统分为上料系统与下料系统，分别设置在生产线两端，包括物料盘、机械手与升降杆，物料箱通过连接件与升降杆连接，升降杆可通过连接件带动物料箱上升或者下降，机械手安在升降杆上方设有吸盘用以吸取PCB板。
打孔机为激光打孔机设置在上料系统之后，用以接收中控机发送的孔/码数据并在PCB板上标刻通孔、字符编码以及二维码，所述字符编码用于标识该PCB板型号，二维码用于标识该PCB板的唯一身份信息供生产线的流程及质量监测。
激光打孔机还集成CCD相机及检测光源，用以定位未经打孔的PCB板，以及识别打孔后的PCB板并对打孔后的PCB板进行评级。
激光打孔机还可将识别PCB板身份信息及评级结果返回至中控机，再通过中控机返回至服务器数据库存储用于质量追溯。
分拣系统设置在激光打孔机之后，用以将检测合格的PCB板送入合格品物料箱内，将检测不合格的PCB板送入不合格品物料箱内。
输送系统接收中控机指令执行运输、暂停、中断动作，用以运送生产线上的PCB板。
一种用于PCB板激光打孔控制方法，应用权利要求1-9中的激光打孔控制系统，其特征在于，具体步骤如下：
S1获取企业ERP或MES生成的工单，经过服务器处理分析得到序列指令发送至各个生产线上的中控机，并将该批指令信息存储于服务器构建的数据库内；
S2各个中控机获取序列指令进行解析，按照序列指令依次控制所在生产线作业：上料系统将待打孔PCB板送至激光打孔机处，激光打孔机内的光源与CCD相机对PCB进行定位，并接收中控机发送的孔/码数据执行打孔工作，打孔完成的PCB板再次通过CCD相机识别检测对PCB图案进行评级，并将识别的身份信息与评级结果返回至中控机，同时通过分拣系统将合格品与非合格品分开放置；
S3中控机将该次作业识别的身份信息及评级结果返回至服务器数据库存储；
S4重复S2-S4直至序列指令执行完毕或者获取服务器的中断指令。
本发明的有益效果为通过服务器控制管理多条生产线配合协同工作，有效的实现产品自动化生产管控；并且在PCB板上标识字符、二维码等信息，并通过检测相机识别并上传到数据库中，自动剔除不合格品，还可以通过PCB板唯一身份标志信息，实现整个生产流程的质量产品追溯。
附图说明
图1为本实施例中一种用于PCB板激光打孔控制系统结构示意图。
图中1-服务器，2-网络路由器，3-1、3-2、3-3、......-中控机。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明。
一种用于PCB板激光打孔控制系统，用于管理PCB打孔生产系统中的生产流程及质量，该系统包括服务器1、网络路由器2，以及设置在各个生产线上的中控机3-1、3-2、3-3、......，服务器1通过网络路由器2连接每个生产线上的中控机3-1、3-2、3-3、......。
服务器1包括收发单元、处理单元、存储单元：其中收发单元有三个数据接口，第一接口用于接收企业ERP或MES生成的工单，第二接口用于向各个中控机3-1、3-2、3-3、......发送指令，第三接口用于接收各个中控机3-1、3-2、3-3、......返回的每次作业记录及该次作业生成PCB的身份信息；处理单元用于处理分析生成各个生产线的控制指令以及构建数据库记录每批指令信息以及各个中控机3-1、3-2、3-3、......返回信息；存储单元用于存储上述数据库方便后续调用查询。
每个打孔作业生产线包括中控机、上下料系统、打孔机、分拣系统以及输送系统；而中控机接收来自服务器的指令并解析指令，通过网络通信总线连接控制上下料系统、打孔机、分拣系统以及输送系统完成该作业生产线上的PCB板打孔作业。其中，上下料系统、打孔机、分拣系统以及输送系统具体设置如下：
上下料系统分为上料系统与下料系统，分别设置在生产线两端，包括物料盘、机械手与升降杆，物料箱通过连接件与升降杆连接，升降杆可通过连接件带动物料箱上升或者下降，机械手安在升降杆上方设有吸盘用以吸取PCB板。
打孔机为激光打孔机设置在上料系统之后，打孔机接收中控机解析的孔/码数据并在PCB板上标刻通孔、字符编码以及二维码，字符编码用于标识该PCB板型号，二维码用于标识该PCB板的唯一身份信息供生产线的流程及质量监测。本实施例中的激光打孔机还集成了CCD相机以及检测光源，通过检测光源及CCD相机可实现激光打孔机标刻PCB板前的PCB板定位，识别打孔后的PCB板图案等以及评级功能。
经过激光打孔机打孔后的PCB板经过识别评级，将PCB板的身份信息以及评级结果返回至中控机，中控机再将该身份信息以及评级结果通过网络路由器返回至服务器数据库内记录存储以便质量追溯。同时分拣系统接收也接收评级结果，将检测合格的PCB板送入合格品物料箱内，将检测不合格的PCB板送入不合格品物料箱内。
本实施例中输送系统接收中控机指令执行运输、暂停、中断动作，用以运送生产线上的PCB板。
基于上述的用于PCB板激光打孔控制系统的控制方法，具体步骤如下：
S1获取企业ERP或MES生成的工单，经过服务器处理分析得到序列指令发送至各个生产线上的中控机，并将该批指令信息存储于服务器构建的数据库内。
S2各个中控机获取序列指令进行解析，按照序列指令依次控制所在生产线作业：上料系统将待打孔PCB板送至激光打孔机处，激光打孔机内的光源与CCD相机对PCB进行定位，并接收中控机发送的孔/码数据执行打孔工作，打孔完成的PCB板再次通过CCD相机识别检测对PCB图案进行评级，并将识别的身份信息与评级结果返回至中控机，同时通过分拣系统将合格品与非合格品分开放置。
S3中控机将该次作业识别的身份信息及评级结果返回至服务器数据库存储。
S4重复S2-S4直至序列指令执行完毕或者获取服务器的中断指令。
本实施例可自动接收ERP或MES系统下发的生产计划，并根据生产计划生成作业指令，进而可控制工厂内的各个生产线进程，使得各个生产线可以通过服务器进行共同管理，同时每条生产线上的PCB板的身份信息和评级结果，并将身份信息和评级结果返回至数据库中，便于整个工厂生产产品质量管理以及质量追溯。
Claims (10)
1.一种用于PCB板激光打孔控制系统，用于管理PCB打孔生产系统中的生产流程及质量，其特征在于：该系统包括服务器、网络路由器，以及设置在各个生产线上的中控机，服务器通过网络路由器连接每个生产线上的中控机；服务器用于接收企业ERP或MES生成的工单，并处理分析生成各个生产线上的作业信息发送至各个中控机；中控机通过网络路由器接收作业信息，解析并控制所在生产线上的PCB打孔，返回PCB板打孔作业数据信息至服务器。
2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板激光打孔控制系统，所述服务器包括收发单元、处理单元、存储单元，收发单元用以接收企业ERP或MES发送的工单、发送指令至各个中控机以及接收中控机返回的PCB板打孔作业数据信息；处理单元用以将接收到的工单信息经相关处理程序后获得各个生产线的作业指令；存储单元内包括数据库记录所述作业指令信息以及中控机返回的PCB板打孔作业数据信息。
3.根据权利要求1所述的一种用于PCB板激光打孔控制系统，每个生产线上包括中控机、上下料系统、打孔机、分拣系统以及输送系统；中控机通过网络通信总线连接控制上下料系统、检测系统、分拣系统以及输送系统协同完成每一个工序指令。
4.根据权利要求3所述的一种用于PCB板激光打孔控制系统，上下料系统分为上料系统与下料系统，分别设置在生产线两端，包括物料盘、机械手与升降杆，物料箱通过连接件与升降杆连接，升降杆可通过连接件带动物料箱上升或者下降，机械手安在升降杆上方设有吸盘用以吸取PCB板。
5.根据权利要求3所述的一种用于PCB板激光打孔控制系统，打孔机为激光打孔机设置在上料系统之后，用以接收中控机发送的孔/码数据并在PCB板上标刻通孔、字符编码以及二维码，所述字符编码用于标识该PCB板型号，二维码用于标识该PCB板的唯一身份信息供生产线的流程及质量监测。
6.根据权利要求5所述的一种用于PCB板激光打孔控制系统，激光打孔机还集成CCD相机及检测光源，用以定位未经打孔的PCB板，以及识别打孔后的PCB板并对打孔后的PCB板进行评级。
7.根据权利要求6所述的一种用于PCB板激光打孔控制系统，激光打孔机还可将识别PCB板身份信息及评级结果返回至中控机，再通过中控机返回至服务器数据库存储用于质量追溯。
8.根据权利要求7所述的一种用于PCB板激光打孔控制系统，分拣系统设置在激光打孔机之后，用以将检测合格的PCB板送入合格品物料箱内，将检测不合格的PCB板送入不合格品物料箱内。
9.根据权利要求3所述的一种用于PCB板激光打孔控制系统，输送系统接收中控机指令执行运输、暂停、中断动作，用以运送生产线上的PCB板。
10.一种用于PCB板激光打孔控制方法，应用权利要求1-9中的激光打孔控制系统，其特征在于，具体步骤如下：
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