CN110463366A - 用于包封电子组件的电子壳体 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于包封电子组件(4)的电子壳体(2)。为此，本发明的电子壳体(2)配设有壳体本体(6)，所述壳体本体具有壳体上部和壳体下部(10)，在所述壳体上部与壳体下部之间构建有用于所述电子组件(4)的容置腔(12)。其中，所述电子组件(4)借助保持构件(14)保持在容置腔(12)中。本发明的特征特别是在于，所述保持构件(14)具有至少一个包含保持臂(18)的保持体(16)，其中所述保持臂(18)从所述容置腔(12)外部至少局部地伸入所述容置腔(12)并且提供用于保持所述电子组件(4)的保持区段(20)。

Description

用于包封电子组件的电子壳体

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的用于包封电子组件的电子壳体。

背景技术

所涉及类型的电子壳体具有壳体本体，此壳体本体又具有至少一个壳体上部和一个壳体下部，在壳体上部与壳体下部之间构建有用于电子组件的容置腔。在这种壳体中，电子组件借助保持构件保持在容置腔中。

其中，电子组件例如且特别是可以为印制电路板(也常被称作线路板)，其例如用来实现电子计算装置，例如所谓的“单板计算机”。在这种单板计算机中，计算装置完全地装在单独一个印制电路板上，可以将此印制电路板包封在所涉及类型的电子壳体中，以便以这种方式提供结构紧凑的计算装置。

DE 200 04 261 U1例如揭示过所涉及类型的电子壳体，其中壳体上下部为制造壳体本体而装配至彼此上，其中壳体本体在一侧上具有布置在壳体上下部之间的面板。

此外，US 2007/0114194 A1揭示过保持构件，其用于将印制电路板布置在壳体本体的壳体上下部上，以便最终通过壳体的壳体本体包封印制电路板。

此外，DE 198 11 727 A1揭示过保持构件，其中第一对横杆被固定在壳体上下部上。第二对横杆在第一对横杆上通过支座以可调节的方式受导引。可以将例如形式为印制电路板的电子组件保持在第二对横杆上。

发明内容

本发明的目的是，简化电子组件在容置腔中的保持并且同样实现灵活性，所述灵活性使得本发明的电子壳体可以应用于不同类型的电子组件。

本发明用以达成上述目的的解决方案为如下理念：以复杂的方式改造壳体本体，或者以预定义的方式将保持构件设置在容置腔中的不同位置上，电子组件可以被紧固在这些位置上。

确切而言，本发明的目的以如下出人意料地简单的方式达成：所述保持构件具有至少一个构建为单个部件的具有至少一个保持臂的保持体，其中所述保持臂从所述容置腔外部至少局部地伸入所述容置腔并且具有或提供用于保持所述电子组件的保持区段。

本发明的优势是，可以借助相匹配的保持体将不同的印制电路板保持在容置腔中。此外，可以简化安装，具体方式是，在将电子组件送往壳体本体之前，保持构件就已经布置在这个电子组件上。

除上述针对安装(拆卸)的优势外，同样具有时间与成本优势。此外，可以将保持体无损地从壳体本体拆除并且分开，从而同样产生回收优势。

此外，也可以借助本发明的电子壳体以低成本的方式包封随时间的推移才产生的配置，具体方式是，仅应用相匹配的用于保持电子组件的保持体，而无需强制改变壳体本体本身。

在本发明范围内，术语电子壳体包括电气/电子构件、由电气/电子构件构成的组件以及电子构件的组合，例如装配的印制电路板。

此外，在标示或描述本发明的壳体的特征时处于某个应用状态，其中偏差相应地被描述/标示出来或者由相应的前后关系得出。

根据本发明，所述应用状态以如下方式确定：电子组件借助保持体布置在容置腔中，壳体上部和壳体下部为形成壳体本体而布置在彼此上，因此，电子组件至少布置在壳体上部与壳体下部之间。

在本发明范围内，本发明的电子壳体例如以某种方式设计，使其可以装在工业设备的安装导轨上或开关柜中，这样就能将包封在本发明的电子壳体中的电子组件与其他组件组合在一起，以便承担工业设备中的例如控制或分析的功能。

壳体上部或下部例如可以分别实现为半壳体，可以将其装配至彼此上，以便将电子组件包封在电子壳体中。其中，首先将电子组件特别是靠近壳体上部或下部布置，使得电子壳体通过半壳体的合并而闭合且电子组件被包封在壳体本体的容置腔中。

在本发明范围内还包括，所述壳体本体或所述容置腔具有开口，保持臂以某种方式穿过所述开口，使得保持臂的自由端布置在容置腔中且保持臂的另一自由端布置在容置腔外部。这个开口例如且特别是可以构建在壳体本体的侧壁或角区中。

在本发明范围内，可以以不同的方式紧固保持体，其中在本发明的一种有利改进方案中，所述保持体在容置腔外部保持在壳体本体上。

这样就以有利的方式使得容置腔无需为安装保持体而强制性地被接触到。这样装入件例如就已经可以布置在容器腔中，而不会妨碍保持体的安装。

此外，可以以与其他装入件无关的方式将电子组件从容置腔取出。这一点同样有利于电子组件的拆卸。

可以以不同的方式将保持体保持在容置腔外部。

在本发明的一种有利改进方案中，保持臂的第一自由端布置在容置腔外部且保持臂的第二自由端布置在容置腔中，其中在保持臂的第一自由端上构建有基本区段，其用来使得保持臂保持在壳体本体上，且在保持臂的第二自由端上构建有保持区段。

基于这一点产生的优势是，基本区段可以被设计为特别是最佳地/节省空间地将保持体保持在壳体本体上，这样本发明的壳体的壳体本体就能最佳地与不同的用途相匹配，而保持体可以独立于壳体本体地相匹配。

为简化本发明的壳体的安装，根据本发明的另一有利改进方案，所述基本区段布置在壳体上部的连接区域与壳体下部的与该连接区域对应的连接区域之间，其中基本区段通过将壳体上部与壳体下部连接在一起而保持在壳体本体上。

这样就在安装时产生优势，因为保持体无需任何专门的紧固构件，并且可以在最简单的情形中通过夹紧力保持在壳体上部与壳体下部之间。在本发明范围内，同样可以允许针对保持体在壳体本体上的运动存在不同的自由度，以便对制造公差或设计变化进行补偿。

但在本发明范围内，为了将电子组件可靠地保持在容置腔中，保持体优选固定在壳体本体上，使得保持体相对壳体本体固定地布置。

为此，保持体例如可以以动力耦合或形状配合的方式保持在壳体本体上。此外，可以通过形状配合或者通过动力耦合和/或形状配合和/或材料接合的组合将保持体保持在壳体本体上。

为此，在本发明的另一有利改进方案中，保持体形状配合地，特别是形状配合地以旋转固定的方式布置在壳体上部和/或壳体下部上。因此，根据本发明，保持体反向于相对壳体上部和/或壳体下部的扭转被锁定。

这样同样以简单的方式实现保持体的防扭保护，其与在壳体上部与壳体下部之间用于相互连接的接合力无关。

根据本发明的上述改进方案，所述保持体的基本区段以某种方式配置和构建，使得这个基本区段以形状配合的方式旋转固定地布置在壳体上部与壳体下部之间，使得保持体相对壳体上部和/或壳体下部反向于扭转地被锁定，从而以抗旋的方式布置。

在应用螺接来将印制电路板保持在保持体上时，在螺接过程期间出现引起保持体的扭曲的转矩，这样第一自由端就会相对第二自由端扭转或扭曲。为阻止这种变形，在本发明的另一有利改进方案中，所述保持区段以形状配合的方式旋转固定地从而相对于相对基本区段的扭曲固定地(抗扭曲地)布置在壳体本体上，特别是壳体上部或壳体下部上。基于这一点，主要是安装得到了大幅简化。

其中，基本区段以及保持区段均为以形状配合的方式旋转固定的，这样就有效阻止基本区段相对保持区段发生扭曲。这一点同样使得将电子组件以位置锁定的方式保持在容置腔中。

此外，例如特别是保持体围绕平行于接合方向定向的旋转轴的扭转可以被阻止或已被阻止，壳体上部与壳体下部沿该接合方向相互接合。

着眼于这些理念，在本发明的一种相关改进方案中，所述保持体具有至少一个栓钉或孔，所述栓钉/孔与壳体上部和/或壳体下部的至少一个对应的孔或栓钉共同作用来旋转固定保持体。这样就能简单且可靠地将保持体布置或保持在壳体本体上。在本发明范围内，孔可以理解为凹槽，其例如可以构建为通孔以及盲孔。

根据本发明，以如下方式简化保持体在壳体本体上的保持：借助保持体确定的用于保持的面尽可能小。为此，在本发明的另一有利改进方案中，所述壳体上部的至少连接区域具有拱形部，其从壳体上部的顶侧朝壳体下部方向延伸，其中保持体的基本区段布置在拱形部与壳体下部之间。

这一点简化了本发明的壳体的制造，以及简化了保持体或其基本区段为进行保持而在壳体本体上的布置和调整。

就此而言，在本发明的一种可谓有利的改进方案中，至少所述第一连接区域具有拱形部，其从壳体下部的顶侧朝壳体上部方向延伸，其中保持体的基本区段布置在拱形部与壳体上部之间。

保持体的低成本的制造和布置的优势通过如下方式得以增强：第一连接区域和第二连接区域分别具有至少一个拱形部，其相应的自由端朝向彼此，其中基本区段布置在朝向彼此的端部之间。在本发明范围内，上述拱形部为保持保持体而相互对应，从而朝向彼此。

为实现本发明的壳体的广泛的应用范围和较高的可匹配性，在本发明的另一有利的改进方案中，所述壳体上部的连接区域和所述壳体下部的与该连接区域对应的连接区域构建在壳体本体的拐角上。

这样就能将容置区域几乎不受限制地用于布置电子组件。

就这一点而言，在本发明的一种相关的有利改进方案中，在壳体本体的至少两个相互间隔的拐角上分别构建有壳体上部的一个连接区域和壳体下部的与该连接区域对应的一个连接区域，这样就能相应地增强上述优势和可变的可利用性。

容置腔的可利用性也可以通过如下方式扩大：保持臂的保持区段朝向壳体上部或壳体下部的顶侧布置。

在本发明范围内，顶侧可以被理解为壳体上部或壳体下部的某一侧，其用来朝某个方向限制容置腔，使得壳体下或上部的顶侧形成容置腔的底部或顶部。

为此，在本发明的一种着眼于这个优势的改进方案中，所述保持区段沿横向于所述保持臂的纵向延伸的方向与基本区段错开地布置。因此，产生保持臂的某种凹陷或z形的造型，这样用于电子组件的基本区段和保持区段就以不同的距离与壳体顶侧和壳体底侧隔开。因此，可以将电子组件布置在壳体上部或壳体下部的顶侧的近距离区域内，使得与壳体下部的顶侧的距离相对于与壳体上部的顶侧的距离有所不同，从而使得电子组件更接近这些顶侧中的一个。

针对电子组件在保持臂上的安装，根据本发明的另一有利改进方案，所述保持区段以某种方式配置和构建，使得电子组件形状配合和/或动力耦合和/或材料接合地特别是以可无损拆卸的方式可保持或被保持在保持区段上。

因此，在本发明范围内，可以以多种方式保持电子组件，这样就能按需要设计这个电子组件。特别有利地采用形状配合或者形状配合/动力耦合的保持，这样就能在本发明的壳体的安装结束后直接对其加以应用，同样还可以重复应用单个部件。

就此而言，在本发明的另一有利改进方案中，所述电子组件借助螺接和或卡扣连接构件保持在保持体的保持区段上，这样就简化了安装和拆卸过程。

如前所述，在本发明范围内，电子组件可以以多种方式形成。

为此，在本发明的另一有利改进方案中，所述壳体本体被配置和构建为将至少一个印制电路板容置在容置腔中，其中所述印制电路板布置在保持体的至少一个保持臂上。在此情况下，保持体同样被配置和构建为用于保持印制电路板。

以这种方式产生紧凑的结构形式，这样例如就能最佳地利用可用空间。

作为补充方案，在本发明的另一有利改进方案中，所述保持体被配置和构建为用于保持印制电路板，所述印制电路板借助朝向保持体的直角拐角布置在所述保持体上。

这样特别是产生如下优势：用来制造印制电路板的所谓印制电路板利用可以被最佳地应用，同样通过以简单的方式制造相应的印制电路板来节约成本。

附图说明

下面结合附图详细说明本发明，图中示出本发明的电子壳体的一个实施例作为多个本发明的电子壳体的代表，本发明的方法也呈现在所述电子壳体上。

所有请求保护的、述及的以及在附图中示出的单项特征或任意特征组合，不论申请专利范围对其如何归总且如何回溯引用，亦不论说明书对其如何描述，图式如何示之，皆属发明项目。

图式分别以一个示意图示出本发明的电子壳体的一个可行实施例。

有鉴于此，附图中的呈现并非一定按比例绘制，为清楚起见而仅限于展示便于理解的元件/构件/组成部分。

在附图中，相同或者相对应的构件/组成部分或元件用相同的附图标记表示。

为清楚起见，不是图中的所有元件/构件/组成部分均配设有附图标记，其中通过相同的呈现或与视图相匹配的呈现而形成对应关系。

图中：

图1为本发明的电子壳体的实施例的透视分解示意图，

图2为本发明的电子壳体的实施例的另一与图1的呈现方式相同的同类型的透视图，

图3为本发明的电子壳体的实施例的保持体的与图1的呈现方式相同的同类型的透视图，但比例有所不同，

图4为图3中的保持体连同布置在其上的电子组件或印制电路板的以示意性的呈现方式示出的侧视图，但比例有所不同。

具体实施方式

此外，为清楚起见，在相同或相似的结构中，仅限于对实施例或附图之间的区别进行描述。

其中，本发明的电子壳体2的附图所示实施例的就这些特征而言所列细节是互补的，使得相关的细节同样合理地或类似地全面适用于以本发明的方式形成的其他电子壳体2。

此外，本发明的电子壳体2的实施例也简称为术语电子壳体2。

图1示出本发明的用于包封电子组件4的电子壳体2的透视分解示意图。电子组件4在这个实施例中为高度示意性地呈现的印制电路板4'。

电子壳体2配设有壳体本体6，壳体本体具有壳体上部8和壳体下部10，在其之间构建有用于电子组件4/印制电路板4'的容置腔12，其中电子组件4/印制电路板4'借助保持构件14保持在容置腔12中。

保持构件14在这个实施例中又具有四个各具一个保持臂18的保持体16，其中相应的保持臂18从容置腔12外部至少局部地伸入容置腔12并且提供用于保持电子组件4的保持区段20。相应的组成部分因所选视角而无法在每个保持体16中可见。对还将结合附图所描述的其他特征而言也是如此。就此而言，壳体本体6被配置和构建为将至少一个印制电路板4'容置在容置腔12中，其中印制电路板4'布置在相应的保持体16的相应保持臂18上。

其中，相应的保持体16在容置腔12外部保持在壳体本体6上。这一点通过如下方式实施：保持臂18的第一自由端22布置在容置腔12外部且保持臂18的第二自由端24布置在容置腔12中，其中在保持臂18的第一自由端22上构建有基本区段26，其用来使得保持臂18保持在壳体本体6上，且在保持臂18的第二自由端24上构建有保持区段20。

此外，基本区段26布置在壳体上部8的连接区域28(总是配设有相同的附图标记)与壳体下部10的与该连接区域对应的连接区域30(总是配设有相同的附图标记)之间，其中基本区段26通过将壳体上部8与壳体下部10连接在一起而保持在壳体本体6上。

为将壳体上部8与壳体下部10连接在一起，设有螺钉S，无需对螺钉及其用于连接的操作进行详细说明，从而在此处省略螺接过程的描述。

相应的保持体16借助基本区段26以形状配合的方式旋转固定地布置在壳体上部8和壳体下部10上，从而防止相对壳体本体6发生旋转，因此，保持体相应地以抗旋的方式布置。

此外，为防止扭转，保持区段20以形状配合的方式旋转固定地布置在壳体本体6上，特别是壳体上部8或壳体下部10上。

为此，在壳体下部10的顶侧32上成形有止动元件34，其通过与保持区段20形状配合地共同作用来防止这个保持区段的可扭转性。止动元件34统一地配设有相同的附图标记，并且因所选角度而仅在一个位置上可见。

为旋转固定地布置基本区段26，每个保持体16均具有四个栓钉36(统一地配设有相同的附图标记)，其分别与壳体上部8或壳体下部10的一个与该栓钉对应的孔38(统一地配设有相同的附图标记)共同作用来旋转固定保持体(16)，其中两个栓钉与壳体上部8的孔共同作用，另两个栓钉与壳体下部10的孔共同作用。为清楚起见，栓钉36和对应的孔38仅标示在保持体16或连接区域28、30上。

壳体上部8和壳体下部10的连接区域28中的每个均具有四个拱形部40(统一地配设有相同的附图标记)，其分别从其顶侧32、32'朝另一壳体部8、10方向延伸。

其中，拱形部40和相应地与其对应的拱形部40'以其相应的自由端42、42'朝向彼此，其中基本区段26布置在拱形部40、40'的朝向彼此的自由端42、42'之间。

图1示出，壳体上部8的相应连接区域28和壳体下部10的与该连接区域对应的连接区域30构建在壳体本体6的相应拐角44(统一地配设有相同的附图标记)上，其中拐角44特别是沿壳体本体6的周向相互隔开。

相应的保持臂18的相应保持区段20朝向壳体下部10的顶侧32'地布置，从而最佳地利用容置腔12。为此，相应的保持区段20沿横向于相关的保持臂18的纵向延伸的方向与相关的基本区段26错开地布置。由此，保持体16具有某种凹陷的造型。

在本发明的电子壳体的这个实施例中，相应的保持区段20被配置和构建为借助(根据图4示出的)螺接构件46将电子组件4以可无损拆卸的方式保持在保持区段20上。图1示出，相应的保持体16被配置和构建为借助印制电路板的朝向该相应保持体16的直角拐角48(统一地配设有相同的附图标记)中的一个保持印制电路板4'。

如图1所示，壳体本体6的在其布置方案中朝向彼此地在壳体上/下部8、10上形成用于容置腔12的框架52的侧壁50(统一地配设有相同的附图标记)实现高度的模块化，这样就能针对电子壳体2的相应应用目的应用互不相同的壁元件的不同组合。其他附图对前述特征加以说明。

本发明的构思并非局限于上述的实施例，而是也能够以完全不同的方式实现。

因此，根据本发明的电子壳体的附图所示实施例所描述的特征不受这个实施例的约束，而是亦可以其他的特征配置构成本发明的电子壳体。

本发明为前述电子壳体开启了广泛的应用范围。

Claims (18)

1.一种用于包封电子组件(4)的电子壳体(2)，所述电子壳体具有壳体本体(6)，所述壳体本体具有壳体上部和壳体下部(10)，在所述壳体上部与壳体下部之间构建有用于所述电子组件(4)的容置腔(12)，其中所述电子组件(4)借助保持构件(14)保持在容置腔(12)中，

其特征在于，

所述保持构件(14)具有至少一个包含保持臂(18)的保持体(16)，其中所述保持臂(18)从所述容置腔(12)外部至少局部地伸入所述容置腔(12)并且提供用于保持所述电子组件(4)的保持区段(20)。

2.根据权利要求1所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持体(16)在所述容置腔(12)外部保持在所述壳体本体(6)上。

3.根据权利要求1或2所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持臂(18)的第一自由端(22)布置在所述容置腔(12)外部且所述保持臂(18)的第二自由端布置在所述容置腔(12)中，其中在所述保持臂(18)的第一自由端(22)上构建有基本区段(26)，其用来使得所述保持臂(18)保持在所述壳体本体(6)上，且在所述保持臂(18)的第二自由端(24)上构建有保持区段(20)。

4.根据权利要求3所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述基本区段(26)布置在所述壳体上部(8)的连接区域(28)与所述壳体下部(10)的与所述连接区域对应的连接区域(30)之间，其中所述基本区段(26)通过将所述壳体上部(8)与所述壳体下部(10)连接在一起而保持在所述壳体本体(6)上。

5.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持体(16)形状配合地，特别是形状配合地以旋转固定的方式布置在所述壳体上部(8)和/或所述壳体下部(10)上。

6.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持体(20)形状配合地以旋转固定的方式布置在所述壳体本体(6)上，特别是所述壳体上部(8)或所述壳体下部(10)上。

7.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持体(16)具有至少一个栓钉(36)或孔，所述栓钉/孔与所述壳体上部(8)和/或所述壳体下部(10)的至少一个对应的孔(38)或栓钉共同作用来旋转固定所述保持体(16)。

8.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述壳体上部(8)的至少连接区域(28)具有拱形部(40)，所述拱形部从所述壳体上部(8)的顶侧(32)朝所述壳体下部(10)方向延伸，其中所述保持体(16)的基本区段(26)布置在所述拱形部与所述壳体下部(10)之间。

9.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述壳体下部(10)的至少连接区域(30)具有拱形部(40')，所述拱形部从顶侧(32')朝所述壳体上部(8)方向延伸，其中所述保持体(16)的基本区段(26)布置在所述拱形部(40')与所述壳体上部(8)之间。

10.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述壳体上部(8)的连接区域(28)和所述壳体下部(10)的与所述连接区域对应的连接区域(30)分别具有至少一个拱形部(40，40')，其相应的自由端(42，42')朝向彼此，其中所述基本区段(26)布置在所述拱形部(40，40')的朝向彼此的端部(42，42')之间。

11.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述壳体上部(8)的连接区域(28)和所述壳体下部(10)的与所述连接区域对应的连接区域(30)构建在所述壳体本体(6)的拐角(44)上。

12.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，在所述壳体本体(6)的至少两个相互间隔的拐角(44)上分别构建有所述壳体上部(8)的一个连接区域(28)和所述壳体下部(10)的一个对应的连接区域(30)。

13.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持臂(18)的保持区段(20)朝向所述壳体上部(8)或所述壳体下部(10)的顶侧(32，32')布置。

14.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持区段(20)沿横向于所述保持臂(18)的纵向延伸的方向与所述基本区段(26)错开地布置。

15.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持区段(20)以某种方式配置和构建，使得所述电子组件(4)形状配合和/或动力耦合和/或材料接合地特别是以可无损拆卸的方式可保持或被保持在所述保持区段(20)上。

16.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述电子组件(4)借助螺接和或卡扣连接构件(46)保持在所述保持体(16)的保持区段(20)上。

17.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述壳体本体(6)被配置和构建为将至少一个印制电路板(4')容置在所述容置腔(12)中，其中所述印制电路板(4')布置在保持体(16)的至少一个保持臂(18)上。

18.根据上述权利要求中任一项所述的电子壳体(2)，其特征在于，所述保持体(16)被配置和构建为将印制电路板(4')保持在所述印制电路板(4')的朝向所述保持体(16)的直角拐角(48)上。