CN110442084B - 一种破片机台的检测方法和系统以及信息数据库生成方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种破片机台的检测方法和系统以及信息数据库生成方法，通过当前破片玻璃基板上的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，对比分析，预设的机台夹装位置数据信息包括有至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的信息，找到与当前基板的破片位置信息相对应的机台接触基板的接触位置的信息，从而找到相对应的机台，可快速找到造成破片的机台，及时清理破片带来的残渣，防止产生异常出货。

Description

一种破片机台的检测方法和系统以及信息数据库生成方法

技术领域

本申请涉及高精度加工领域，尤其涉及一种破片机台的检测方法和系统以及信息数据库生成方法。

背景技术

在一些高精度加工领域，加工机台设备大多数是全自动化，且是封闭或者真空的。以显示面板制造机台为例，在显示面板的制造工艺中，需要将玻璃基板在机台之间进行传递，以完成整个制造流程。

由于这些机台设备大多数是封闭或者真空，若在加工工艺流程，如偏贴过程中，玻璃基板破片在机台中与机台不当接触，会导致破片。而很多时候发现破片的发现报警往往是滞后的，有时破片会在几个机台加工流转后，才会被发现。因此，在发现破片时，需要人工第一时间找出破片机台，及时清理碎片残渣，避免相关机台的玻璃等基板碎片残留在设备中对后续加工的玻璃基板造成污染从而影响产品质量。

发明内容

本申请的目的是提供一种破片机台的检测方法和系统以及信息数据库生成方法，快速找到破片机台。

为实现上述目的，本申请提供一种破片机台的检测方法，包括以下步骤：

获取当前基板的破片位置信息；以及

通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台；

其中，所述的预设的机台夹装位置数据信息包括有至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的信息。

可选的，所述获取当前基板的破片位置信息的步骤中，所述破片位置信息为破片位置的坐标；

所述通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤中，所述机台夹装位置数据信息包括至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的坐标。

可选的，通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤包括：

将当前基板的破片位置信息输入至比较模块，通过比较模块输出与当前基板的破片位置信息相对应的机台。

可选的，所述通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤包括以下步骤：

对当前基板建立直角坐标系，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述每个机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示对应机台为破片机台。

可选的，所述半径R为200um-400um。

可选的，所述对当前基板建立直角坐标系，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述对应机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示对应机台为破片机台的步骤中，若有至少两个机台被标示为破片机台，还执行以下步骤：

分别计算所述至少两个破片机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)与所述破片位置的坐标(x,y)之间的距离；

按照距离从小到大的顺序将对应的破片机台排序，优先提示距离最近的破片机台。

可选的，所述按照距离从小到大的顺序将对应的破片机台排序，优先提示距离最近的破片机台的步骤后，还执行以下步骤：

对距离最近的破片机台进行停机检查，若该机台没有问题，则按破片机台排序结果对相邻的下一个机台进行停机检查。

可选的，所述通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤包括以下步骤：

按照机台接触基板的先后顺序将所有机台排序，优先以最后接触基板的机台为当前机台；

对当前基板建立直角坐标系，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述当前机台的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示当前机台为破片机台，若不是，以当前机台相邻的上一个接触基板的机台为当前机台，重新执行此步骤。

本申请还公开了一种破片机台信息数据库生成方法，包括步骤：

获取每台机台接触基板的接触位置信息；

将所述每台机台接触基板的接触位置信息及对应的机台编号录入数据库。

本申请还公开了一种破片机台的检测系统，包括：获取当前基板的破片位置信息的破片位置获取模块；存储有所有机台及每台机台对应的接触基板的接触位置信息的存储模块；通过当前基板的破片位置信息与所有机台接触基板的接触位置信息做比较，输出与接触基板的接触位置信息对应的机台导致破片的破片机台的比较模块。

本申请将当前破片玻璃基板上的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息建立了联系，通过将当前破片玻璃基板上的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较对比分析，预设的机台夹装位置数据信息包括有至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的信息，找到与当前基板的破片位置信息相对应的机台接触基板的接触位置的信息，从而找到相对应的机台，可快速找到造成破片的机台，及时清理破片带来的残渣，防止产生异常出货。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是示例性技术的偏贴工艺工作流程的示意图；

图2是本申请的实施例的一种破片机台检测装置系统的示意图；

图3是本申请的实施例的一种破片机台检测方法的流程示意图；

图4是本申请的实施例的另一种破片机台检测方法的流程示意图；

图5是本申请的另一实施例的一种破片机台检测方法的流程示意图；

图6是本申请的另一实施例的一种破片机台信息数据库的生成方法的流程示意图。

其中，200、破片机台检测装置系统；210、破片位置获取模块；220、存储模块；230、比较模块。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图和可选的实施例对本申请作进一步说明。

如图1所示，图1为示例性技术显示面板偏贴工作流程的示意图，是将偏光片贴附在玻璃基板的上下两面，起偏光作用，偏光片使自然光变成线偏振光，首先将玻璃基板送机台的端口运送清洗槽进行偏贴前的清洗，洗去玻璃基板表面附着的杂质，清洗后的玻璃基板继续在机台内部运送，最后由机械手臂抓取玻璃基板送至偏贴机台进行偏贴，偏贴完成再通过机械手臂抓取至卸载端口，由于玻璃基板会在过程中发生破片，一旦发生破片就需要停机清理，清理不干净会造成玻璃碎屑附着在正常玻璃基板上造成大量异常货，只能依玻璃的碎片形状及位址来推测是机台内的哪一个机构造成的，但是也有可能不是本机台，而是相邻机台，导致无法快速找到破片机台。

如图2所示，图2为本申请的一个实施例的一种破片机台的检测检测系统200，该系统包括破片位置获取模块210、存储模块220、比较模块230。破片位置获取模块210用于获取当前基板的破片位置信息；存储模块220存储有所有机台及每台机台对应的接触基板的接触位置信息；比较模块230通过当前基板的破片位置信息与所有机台接触基板的接触位置信息做比较，输出与接触基板的接触位置信息对应的机台导致破片的破片机台。

如图3所示，图3为申请的一个实施例的一种破片机台的检测方法的流程图，公开了一种破片机台的检测方法，该方法包括以下步骤：

S31：获取当前基板的破片位置信息；

S32：通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台；

其中，所述的预设的机台夹装位置数据信息包括有至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的信息。

具体来说，在步骤S31中，基板为玻璃基板，玻璃基板在偏贴时会经过不同的机台，与机台当中的部件机构直接接触，流片发生破片时，将破片位置信息记录下来。待破片的玻璃基板放在载物台上，通过摄像头等图像采集装置实现对破片的玻璃基板进行图像采集，采集的图像信息进一步加工处理，转换成破片位置信息并记录下来。

在步骤S32中，玻璃基板在不同的机台中与预设的机台夹装位置数据信息也有不同，并且有很多个，例如，将一块完整的玻璃基板通过所有机台加工运送一遍，则所述的预设的机台夹装位置数据信息包括有所有机台(至少两台机台)对应的机台接触基板的接触位置的信息。

将当前破片玻璃基板上的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息建立了联系，通过将当前破片玻璃基板上的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较对比分析，预设的机台夹装位置数据信息包括有至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的信息，找到与当前基板的破片位置信息相对应的机台接触基板的接触位置的信息，从而找到相对应的机台，可快速找到造成破片的机台，及时清理破片带来的残渣，防止产生异常出货。

具体的，在获得当前基板的破片位置信息后，输入至一比较模块，通过比较模块对预设的机台夹装位置数据信息做一一比较，输出与当前基板的破片位置信息相对应的机台，查找后可得到当前基板的破片位置信息相对应的机台，方便快捷。

更具体的，所述步骤S31获取当前基板的破片位置信息的步骤中，所述破片位置信息为破片位置的坐标；所述通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤中，所述机台夹装位置数据信息包括至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的坐标；通过坐标来对位置信息进行明确，在获取数据时具有统一的标准，也提高了检测的精确度。

具体的，所述的步骤S31和S32中，包括以下步骤：

S41：对当前基板建立直角坐标系，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述对应机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示对应机台为破片机台。

针对原始玻璃基板均为同一尺寸时，定义基板的左下角为坐标原点(0,0)，以左下角为交点的两条边为x轴和y轴建立直角坐标系，设基板的异常点为(x，y)，机台与基板的接触点为(X,Y)，以便快速获取异常点的坐标以及接触点的坐标；另一方面，由于机台与玻璃基板接触的时候可能是面接触，而并非是点接触，所以会存在同一机台中的机构有不同的接触点，那么定义每个机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)为圆心，并以该圆心的半径R为200um-400um的范围内的点均定义为同一接触坐标，那么接触坐标就是一个圆的面积范围，只要检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入该接触坐标范围内，则标记对应机台为破片机台，以便查询减少误差。

当有至少两个机台被标示为破片机台时，还需要继续确认检测，在步骤S41中，若有至少两个机台被标示为破片机台，还执行以下步骤：

S42:分别计算所述至少两个破片机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)与所述破片位置的坐标(x,y)之间的距离；

S43:按照距离从小到大的顺序将对应的破片机台排序，优先提示距离最近的破片机台。

将找到的所有机台的接触位置坐标(X,Y)与破片位置的坐标(x,y)通过公式

计算出距离，按按照距离从小到大的顺序将对应的破片机台排序，优先提示距离最近的破片机台。

与此同时，在步骤S43中，在获取破片机台的排序后,还执行以下步骤：

S44:对距离最近的破片机台进行停机检查，若该机台没有问题，则按破片机台排序结果对相邻的下一个机台进行停机检查。距离最近的破片机台的破片几率最大，优先进行停机检查距离最近的破片机台，大大提高准确率和效率，快捷且节省劳动力。

如图5所示，图5为申请的另一个实施例的一种破片机台的检测方法流程图，与上一实施例不同的在于，所述通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤包括以下步骤：

S51:按照机台接触基板的先后顺序将所有机台排序，优先以最后接触基板的机台为当前机台；

S52:对当前基板建立直角坐标系，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述当前机台的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示当前机台为破片机台，若不是，以当前机台相邻的上一个接触基板的机台为当前机台，重新执行此步骤。

具体的，通过破片位置坐标与最后一个接触基板的机台做比较检测，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述最后接触基板的机台的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示对应机台为破片机台，进行停机检查，若不是，再检测与对应机台相邻的上一个接触基板的机台，继续比较检测，直到找到破片机台为止，本实施例不需要对所有机台进行检测，而是逐一对机台检测，提高了效率。

对应的，上述方法可对应一预设的破片机台点数据库使用。如图6所示，图6为本申请的另一个实施例的一种破片机台点数据库生成方法，包括以下步骤：

S61:获取每台机台接触基板的接触位置信息；

S62:将所述每台机台接触基板的接触位置信息及对应的机台编号录入数据库。

由于工厂的产线庞大且繁杂，机台的数量太多，为了方便起见，在公司的质量执行系统中建立数据库，将获取到的每台机台接触基板的接触位置信息和每台机台接触基板的先后顺序上传至数据库，数据库可视为电子化的文件柜，将每台机台接触基板的接触位置信息进行一组编号，将每台机台接触基板的先后顺序进行另一组编号，独立存在，还可以对数据库中的数据进行新增、截取、更新、删除等操作，并且该数据库能与多个设备共享，具有尽可能小的冗余度、与应用程序彼此独立的数据集合，通过该数据库将所有信息集中在一起，快速找到相应的数据信息。

不仅如此，还可以获取每台机台接触基板的先后顺序，将所述每台机台接触基板的先后顺序也录入数据库，丰富数据库内容，适应多种查找破片机台的方法，在之后需要的时候的也方便调取。

需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的，只要能实施本方案，都应当视为属于本发明的保护范围。

以上内容是结合具体的可选的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。

Claims (6)

1.一种破片机台的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取当前基板的破片位置信息；以及

通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台；

其中，所述的预设的机台夹装位置数据信息包括有至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的信息；

所述获取当前基板的破片位置信息的步骤中，所述破片位置信息为破片位置的坐标；

所述通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤中，所述机台夹装位置数据信息包括至少两台机台对应的机台接触基板的接触位置的坐标；

所述通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤包括以下步骤：

对当前基板建立直角坐标系，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述对应机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示对应机台为破片机台；

所述对当前基板建立直角坐标系，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述对应机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示对应机台为破片机台的步骤中，若有至少两个机台被标示为破片机台，还执行以下步骤：

分别计算所述至少两个破片机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)与所述破片位置的坐标(x,y)之间的距离；以及

按照距离从小到大的顺序将对应的破片机台排序，优先提示距离最近的破片机台。

2.如权利要求1所述的破片机台的检测方法，其特征在于，通过当前基板的破片位置信息与预设的机台夹装位置数据信息做比较，找出导致破片的破片机台的步骤包括：

将当前基板的破片位置信息输入至一比较模块，通过比较模块输出与当前基板的破片位置信息相对应的机台。

3.如权利要求1所述的破片机台的检测方法，其特征在于，所述半径R为200um-400um。

4.如权利要求1所述的破片机台的检测方法，其特征在于，所述按照距离从小到大的顺序将对应的破片机台排序，优先提示距离最近的破片机台的步骤后，还执行以下步骤：

对距离最近的破片机台进行停机检查，若该机台没有问题，则按破片机台排序结果对相邻的下一个机台进行停机检查。

5.一种如权利要求1-4任意一项所述的破片机台的信息数据库生成方法，其特征在于，包括步骤：

获取每台机台接触基板的接触位置信息；以及

将所述每台机台接触基板的接触位置信息及对应的机台编号录入数据库；

其中，所述破片机台信息数据库生成方法对应上述破片机台的检测方法使用。

6.一种如权利要求1-4任意一项所述的破片机台的检测系统，其特征在于，包括：

破片位置获取模块，获取当前基板的破片位置信息；

存储模块，存储有所有机台及每台机台对应的接触基板的接触位置信息；以及

比较模块，通过当前基板的破片位置信息与所有机台接触基板的接触位置信息做比较,输出与接触基板的接触位置信息对应的机台导致破片的破片机台；

所述破片位置信息为破片位置的坐标；

通过对当前基板建立直角坐标系，检测所述破片位置的坐标(x，y)是否落入以所述对应机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)为圆心的半径为R的范围内,若是，则标示对应机台为破片机台；

另外，分别计算至少两个破片机台接触基板的接触位置的坐标(X,Y)与所述破片位置的坐标(x,y)之间的距离；以及

按照距离从小到大的顺序将对应的破片机台排序，优先提示距离最近的破片机台。

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