CN110432957A - 头部穿刺定位方法及装置 - Google Patents

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CN110432957A CN201910746040.3A CN201910746040A CN110432957A CN 110432957 A CN110432957 A CN 110432957A CN 201910746040 A CN201910746040 A CN 201910746040A CN 110432957 A CN110432957 A CN 110432957A
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Abstract

本发明涉及一种头部穿刺定位方法及装置,其在模拟穿刺后能确定安全穿刺路径以及头皮穿刺点,为了能制备穿刺定位架,需要选择至少两个同时包含头皮穿刺点以及安全穿刺路径的头部穿刺定位切面影像;根据上述选择的头部穿刺定位切面影像,制备若干定位引导平面板体,将制备的定位引导平面板体组合并通过穿刺定位管件能装配得到穿刺定位引导架,将上述得到的穿刺定位引导架置于待穿刺的头部,调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态,以得到穿刺定位架;穿刺针在待穿刺头部内达到预定穿刺深度后即完成穿刺操作。工艺步骤简便,结构紧凑,能方便准确实现脑外科定位与穿刺,使用方便,安全可靠。

Description

头部穿刺定位方法及装置
技术领域
本发明涉及一种定位方法及装置,尤其是一种头部穿刺定位方法及装置,属于脑外科穿刺定位的技术领域。
背景技术
高血压货外伤造成的颅脑内出血的患者需要进行穿刺治疗,医生根据病人的颅脑CT片进行定位穿刺,穿刺点的定位是穿刺成功的关键,目前由于缺少必要的工具,临床上常因穿刺点的不确切,造成重复穿刺货移动穿刺,给患者带来很大的痛苦,且影响对患者的治疗效果。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种头部穿刺定位方法及装置,其工艺步骤简便,结构紧凑,能方便准确实现脑外科定位与穿刺,使用方便,安全可靠。
按照本发明提供的技术方案,一种头部穿刺定位方法,其特征是,所述穿刺定位方法包括如下步骤:
步骤1、获取待穿刺头部的影像信息,并根据所获取的头部影像信息得到待穿刺头部的立体图像,在待穿刺头部的立体图像上避开重要组织进行模拟穿刺,以选定在待穿刺头部内的安全穿刺路径,且根据选定的安全穿刺路径能得到相应的头皮穿刺点以及穿刺深度;
步骤2、根据上述确定的安全穿刺路径及头皮穿刺点,选择至少两个同时包含头皮穿刺点以及安全穿刺路径的头部穿刺定位切面影像;所选择的头部穿刺定位切面影像所对应的平面相互交叉,头皮穿刺点、安全穿刺路径位于所选择的头部穿刺定位切面影像对应平面的交线上;
步骤3、根据上述选择的头部穿刺定位切面影像,制备若干定位引导平面板体,将制备的定位引导平面板体组合并通过穿刺定位管件能装配得到穿刺定位引导架,在穿刺定位引导架内包括穿刺定位第一引导平面体以及穿刺定位第二引导平面体;穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体在穿刺定位引导架内的位置状态与所选择头部穿刺定位切面影像所对应切面的位置状态相一致,通过穿刺定位第一引导平面体的内侧面能形成与一头部穿刺定位切面影像相对应的切面轮廓,通过穿刺定位第二引导平面体的内侧面能形成与另一头部穿刺定位切面影像相对应的切面轮廓;
步骤4、将上述得到的穿刺定位引导架置于待穿刺的头部,调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态,以得到穿刺定位架,其中,通过穿刺定位第一引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第一平面体,通过穿刺定位第二引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第二平面体,通过穿刺定位管件能形成与穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体适配连接的穿刺定位管;穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相应的内侧面能分别与所选定的头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致,穿刺定位架通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位;
穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体贴合在待穿刺头部对应的头皮部位后,穿刺定位管的轴线同时通过头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线;使用穿刺针在穿刺定位管的引导下进行穿刺操作,穿刺针在待穿刺头部内达到预定穿刺深度后即完成穿刺操作。
所述步骤3中,根据所选择的头部穿刺定位切面影像制备穿刺定位引导架时,具体包括如下步骤:
步骤3.1、提供用于制备穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体的穿刺定位基板组,所述穿刺定位基板组包括穿刺定位第一基板以及穿刺定位第二基板,在所述穿刺定位第一基板上设置第一连接体以及第二连接体,在穿刺定位第二基板上设置第三连接体以及第四连接体,第一连接体、第二连接体能与第三连接体、第四连接体适配连接;
步骤3.2、根据所选择的头部穿刺定位切面影像对上述穿刺定位第一基板、穿刺定位第二基板进行切割,对穿刺定位第一基板切割后得到定位引导第一平面板体以及定位引导第二平面板体,对穿刺定位第二基板切割后得到定位引导第三平面板体以及定位引导第四平面板体;
其中,第一连接体位于定位引导第一平面板体上,第二连接体位于定位引导第二平面板体上,第三连接体位于定位引导第三平面板体上,第四连接体位于定位引导第四平面板体上;
步骤3.3、将定位引导第一平面板体、定位引导第二平面板体、定位引导第三平面板体以及定位引导第四平面板体相互围合拼装固定,且通过第一连接体、第二连接体、第三连接体以及第四连接体相互配合连接后,能得到穿刺定位引导架;
在穿刺定位引导架内,定位引导第一平面板体与定位引导第二平面板体位于同一平面,定位引导第三平面板体与定位引导第四平面板体位于同一平面,且第一连接体、第二连接体、第三连接体以及第四连接体适配连接成允许穿刺针穿置的穿刺定位管件;定位引导第一平面板体与定位引导第二平面板体所在的平面形成穿刺定位第一引导平面体,定位引导第三平面板体与定位引导第四平面板体所在的平面形成穿刺定位第二引导平面体。
步骤3.2中,对穿刺定位第一基板、穿刺定位第二基板进行无菌切割,所述无菌切割包括激光切割。
所述穿刺定位第一基板上设置第一基板连接体放置槽,第一连接体、第二连接体位于第一基板连接体放置槽相对应的两侧,第一基板连接体放置槽的轴线通过穿刺定位第一基板的中心;
所述第一连接体包括架体第一连接块以及设置于所述架体第一连接块两侧的第一连接定位条,架体第一连接块的一端邻近第一基板连接体放置槽的槽底,架体第一连接块的另一端位于第一基板连接体放置槽的槽口外;
第二连接体包括架体第二连接块以及设置于所述架体第二连接块两侧的第二连接定位条,架体第二连接块的一端邻近第一基板连接体放置槽的槽底,架体第二连接块的另一端位于第一基板连接体放置槽的槽口外;架体第一连接块、架体第二连接块在第一基板连接体放置槽内相互平行。
所述穿刺定位第二基板上设置第二基板连接体放置槽,第三连接体、第四连接体位于第二基板连接体放置槽相对应的两侧,第二基板连接体放置槽的轴线通过穿刺定位第二基板的中心;
所述第三连接体包括架体第三连接块以及对称分布于所述架体第三连接块内的第一连接定位孔,第一连接定位孔在架体第三连接块内沿所述架体第三连接块的长度方向分布,第一连接定位孔允许第一连接定位条以及第二连接定位条嵌置,架体第三连接块的一端邻近第二基板连接体放置槽的槽底,架体第三连接块的另一端位于第二基板连接体放置槽的槽口外;
第四连接体包括架体第四连接块以及对称分布于所述架体第四连接块内的第二连接定位孔,第二连接定位孔在架体第四连接块内沿所述架体第四连接块的长度方向分布,第二连接定位孔允许第一连接定位条以及第二连接定位条嵌置,架体第四连接块的一端邻近第二基板连接体放置槽的槽底,架体第四连接块的另一端位于第二基板连接体放置槽的槽口外;架体第三连接块、架体第四连接块在第二基板连接体放置槽内相互平行;
第一连接体、第二连接体、第三连接体以及第四连接体相互连接时,第一连接体的两个第一连接定位条分别嵌置在第三连接体的一第一连接定位孔内以及第四连接体的一第二连接定位孔内,第二连接体的两个第二连接定位条分别嵌置在第三连接体的另一第一连接定位孔内以及第四连接体的另一第二连接定位孔内。
所述架体第一连接块、架体第二连接块、架体第三连接块以及架体第四连接块相对应的横截面均呈扇形状,且架体第一连接块、架体第二连接块、架体第三连接块以及架体第四连接块能围合形成圆筒状的穿刺定位,在穿刺定位管的中心区具有贯通所述穿刺定位管的套体孔。
将所选择的头部穿刺定位切面影像分别印制在穿刺定位第一基板、穿刺定位第二基板上,其中,印制在穿刺定位第一基板上头部穿刺定位切面影像上的头皮穿刺点位于第一基板连接体放置槽槽底的中心,印制在穿刺定位第二基板上头部穿刺定位切面影像上的头皮穿刺点位于第二基板连接体放置槽槽底的中心;
切割后,一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓分别位于定位引导第一平面板体、定位引导第二平面板体相对应的内侧,另一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓分别位于定位引导第三平面板体、定位引导第四平面板体相对应的内侧面。
所述步骤3中,根据所选择的头部穿刺定位切面影像制备穿刺定位引导架时,具体包括如下步骤:
步骤a、提供用于制备穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体的穿刺定位基板组,所述穿刺定位基板组包括至少两个穿刺定位第三基板,在所述穿刺定位第三基板上设置第三基板连接体放置槽,在所述第三基板连接体放置槽的侧壁上设置定位连接板;
步骤b、根据所选择的一头部穿刺定位切面影像对一穿刺定位第三基板进行切割,以得到定位引导第五平面板体以及定位引导第六平面板体,根据所选择的另一头部穿刺定位切面影像对另一穿刺定位第三基板进行切割,以得到定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体,在定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体上均具有定位连接板;
步骤c、将定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体相互围合拼装固定,且将定位连接套管与穿刺定位支板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体上相应的定位连接板适配连接后,能得到穿刺引导架;
在穿刺定位引导架内,定位引导第五平面板体与定位引导第六平面板体位于同一平面,定位引导第七平面板体与定位引导第八平面板体位于同一平面,且通过定位连接套管能形成允许穿刺针穿置的穿刺定位管;定位引导第五平面板体与定位引导第六平面板体所在的平面形成穿刺定位第一引导平面体,定位引导第七平面板体与定位引导第八平面板体所在的平面形成穿刺定位第二引导平面体。
在定位连接套管的外壁上设置若干与定位连接板适配的定位连接槽,在定位连接套管的中心区设置贯通所述定位连接套管的套管孔,所述定位连接槽、套管孔的长度方向与定位连接套管的长度方向相一致;
还包括能与所述定位连接套管适配连接的定位锁紧管套,所述定位锁紧管套能套在定位连接套管上,利用套在定位连接套管上的定位锁紧管套能使得定位连接板与定位连接套管紧密连接。
一种头部穿刺定位装置,包括能与待穿刺头部适配的穿刺定位引导架,所述穿刺定位引导架包括穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体以及与穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体适配连接的穿刺定位管件;
将穿刺定位引导架置于待穿刺的头部,且调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态后,以得到穿刺定位架,其中,通过穿刺定位第一引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第一平面体,通过穿刺定位第二引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第二平面体,通过穿刺定位管件能形成与穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体适配连接的穿刺定位管;穿刺定位架通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位;
穿刺定位第一平面体的内侧具有穿刺定位第一面,穿刺定位第二平面体的内侧具有穿刺定位第二面;利用穿刺定位第一平面体的穿刺定位第一面、穿刺定位第二平面体的穿刺定位第二面能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位后,穿刺定位管的轴线同时通过预设的头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线;使用穿刺针在穿刺定位管的引导下能进行所需穿刺操作。
本发明的优点:在模拟穿刺后能确定安全穿刺路径以及头皮穿刺点,为了能制备穿刺定位架,需要选择至少两个同时包含头皮穿刺点以及安全穿刺路径的头部穿刺定位切面影像;所选择的头部穿刺定位切面影像所对应的平面相互交叉,头皮穿刺点、安全穿刺路径位于所选择的头部穿刺定位切面影像对应平面的交线上;
根据上述选择的头部穿刺定位切面影像,制备若干定位引导平面板体,将制备的定位引导平面板体组合并通过穿刺定位管件能装配得到穿刺定位引导架,将上述得到的穿刺定位引导架置于待穿刺的头部,调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态,以得到穿刺定位架;
穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体贴合在待穿刺头部对应的头皮部位后,穿刺定位管的轴线同时通过头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线;使用穿刺针在穿刺定位管的引导下进行穿刺操作,穿刺针在待穿刺头部内达到预定穿刺深度后即完成穿刺操作。工艺步骤简便,结构紧凑,能方便准确实现脑外科定位与穿刺,使用方便,安全可靠。
附图说明
图1为本发明的使用状态图。
图2为本发明得到的穿刺定位装置的结构示意图。
图3为本发明穿刺定位装置的俯视图。
图4为本发明定位引导第一平面板体的示意图。
图5为本发明定位引导第一平面板体的俯视图。
图6为本发明定位引导第二平面板体的示意图。
图7为本发明定位引导第二平面板体的俯视图。
图8为本发明定位引导第三平面板体的示意图。
图9为本发明定位引导第三平面板体的俯视图。
图10为本发明定位引导第四平面板体的示意图。
图11为本发明定位引导第四平面板体的俯视图。
图12为本发明穿刺定位第一基板的示意图。
图13为图12中的C-C向示意图。
图14为图12中的B-B向示意图。
图15为图12中的A-A向示意图。
图16为本发明穿刺定位第二基板的示意图。
图17为图16中的F-F向示意图。
图18为图16中的E-E向示意图。
图19为图16中的D-D向示意图。
图20为本发明将一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓印制在穿刺定位第一基板上的示意图。
图21为本发明将另一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓印制在穿刺定位第二基板上的示意图。
图22为本发明对穿刺定位第一基板进行切割的示意图。
图23为本发明对穿刺定位第二基板进行切割的示意图。
图24为本发明穿刺定位第三基板的示意图。
图25为本发明定位连接套管的结构示意图。
附图标记说明:1-定位引导第一平面板体、2-定位引导第三平面板体、3-定位引导第二平面板体、4-定位引导第四平面板体、5-上管套、6-下管套、7-穿刺针、8-颅脑内待穿刺位置、9-待穿刺颅脑、10-头部腔、11-套体孔、12-第一连接体、13-第三连接体、14-第二连接体、15-第四连接体、16-第一定位支板、17-第一定位支板切割面、18-架体第一连接凸块、19-架体第一连接块、20-第一连接定位条、21-架体第一连接块内弧面、22-第二定位支板、23-第二定位支板切割面、24-架体第二连接凸块、25-架体第二连接块、26-第二连接定位条、27-架体第二连接块内弧面、28-第三定位支板、29-第三定位支板切割面、30-架体第三连接凸块、31-架体第三连接块、32-第一连接定位孔、33-架体第三连接块内弧面、34-第四定位支板、35-第四定位支板切割面、36-架体第四连接凸块、37-架体第四连接块、38-第二连接定位孔、39-架体第四连接块内弧面、40-穿刺定位第一基板、41-第一基板连接体放置槽、42-穿刺定位第二基板、43-第二基板连接体放置槽、44-第一基板印制线、45-第二基板印制线、46-第一基板切割侧板、47-第二基板切割侧板、48-穿刺定位上管体、49-穿刺定位下管体、50-穿刺定位第三基板、51-第三基板连接体放置槽、52-定位连接板、53-连接外螺纹、54-定位连接套管、55-定位连接槽以及56-套管孔。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
为了能方便准确实现头部定位与穿刺,本发明穿刺定位方法包括如下步骤:
步骤1、获取待穿刺头部的影像信息,并根据所获取的头部影像信息得到待穿刺头部的立体图像,在待穿刺头部的立体图像上避开重要组织进行模拟穿刺,以选定在待穿刺头部内的安全穿刺路径,且根据选定的安全穿刺路径能得到相应的头皮穿刺点以及穿刺深度;
具体地,可以通过CT扫描等方式获取待穿刺的影像影响,获取头部影响信息后利用现有图像重建的技术手段能得到待穿刺头部的立体图像,所述重建得到的立体图像能完全模拟待穿刺颅脑9,从而能为后续的模拟穿刺做准备。为了穿刺的安全性,需要避开重要组织,以确保实际穿刺时的安全性,避开的重要组织可以包括大脑、小脑等,具体情况根据待穿刺的位置进行确定。具体实施时,根据需要穿刺的位置,在模拟穿刺后能确定在待穿刺头部内的安全穿刺路径,即沿着所选定的安全穿刺路径进行穿刺时,能满足对所需位置穿刺需要,又能确保穿刺过程中的安全,不会伤及重要的组织。
本发明实施例中,选定安全穿刺路径后,根据所选定的安全穿刺路径以及颅脑内待穿刺位置8,能得到头皮穿刺点以及穿刺深度,头皮穿刺点即为穿刺针7从待穿刺头部的下针点,在安全穿刺路径确定后,根据穿刺深度即可得到穿刺位置。
步骤2、根据上述确定的安全穿刺路径及头皮穿刺点,选择至少两个同时包含头皮穿刺点以及安全穿刺路径的头部穿刺定位切面影像;所选择的头部穿刺定位切面影像所对应的平面相互交叉,头皮穿刺点、安全穿刺路径位于所选择的头部穿刺定位切面影像对应平面的交线上;
本发明实施例中,在选定安全穿刺路径以及头皮穿刺点后,在立体图像上选择至少两个同时包含头皮穿刺点以及安全穿刺路径的头部穿刺定位切面影像,即每个头部穿刺定位切面影像均同时包含头皮穿刺点以及安全穿刺路径,从而所选择的头部穿刺定位切面影像所对应的平面相互交叉,而头皮穿刺点、安全穿刺路径位于所选择头部穿刺定位切面影像对应的平面交线上,即利用所选择的至少两个头部穿刺定位切面影像能为后续进行穿刺定位提供依据,实现准确地头部定位与穿刺。
步骤3、根据上述选择的头部穿刺定位切面影像,制备若干定位引导平面板体,将制备的定位引导平面板体组合并通过穿刺定位管件能装配得到穿刺定位引导架,在穿刺定位引导架内包括穿刺定位第一引导平面体以及穿刺定位第二引导平面体;穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体在穿刺定位引导架内的位置状态与所选择头部穿刺定位切面影像所对应切面的位置状态相一致,通过穿刺定位第一引导平面体的内侧面能形成与一头部穿刺定位切面影像相对应的切面轮廓,通过穿刺定位第二引导平面体的内侧面能形成与另一头部穿刺定位切面影像相对应的切面轮廓;
本发明实施例中,将若干定位引导平面板体组合,并通过穿刺定位管件能装配得到穿刺定位引导架,利用穿刺定位引导架能实现对穿刺定位的引导,即能方便将穿刺定位引导架佩戴于待穿刺头部上,进而能得到贴于待穿刺头部的穿刺定位架。在穿刺定位引导架内包括穿刺定位第一引导平面体以及穿刺定位第二引导平面体,其中,穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体间的位置状态与所选择的两个头部穿刺定位影像对应的切面位置状态相一致,且通过穿刺定位第一引导平面体的内侧面能形成与一头部穿刺定位切面影响对应的切面轮廓,通过穿刺定位第一引导平面体的内侧面能形成与一头部穿刺定位切面影像相对应的切面轮廓,通过穿刺定位第二引导平面体的内侧面能形成与另一头部穿刺定位切面影像线对应的切面轮廓,即利用穿刺定位引导架能方便佩戴于待穿刺头部上,且利用穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体能方便与待穿刺头部上预设的头皮穿刺点对应,且能为进一步按照安全穿刺路径进行穿刺提供依据。
如图3~图23所示,根据所选择的头部穿刺定位切面影像制备穿刺定位引导架时,具体包括如下步骤:
步骤3.1、提供用于制备穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体的穿刺定位基板组,所述穿刺定位基板组包括穿刺定位第一基板40以及穿刺定位第二基板42,在所述穿刺定位第一基板40上设置第一连接体12以及第二连接体14,在穿刺定位第二基板40上设置第三连接体13以及第四连接体15,第一连接体12、第二连接体14能与第三连接体13、第四连接体15适配连接;
本发明实施例中,穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42均由较硬质的材料制成,穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42具体可以选用符合医用标准的材料制成,具体材料的类型可以根据需要进行选择确定,此处不再赘述。穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42可以呈矩形状,如图12和图16所示。第一连接体12、第二连接体14位于穿刺定位第一基板40的同一侧,第三连接体13以及第四连接体15位于穿刺定位第二基板40的同一侧,第一连接体12能与第三连接体13以及第四连接体15适配连接,同理,第二连接体14也能与第三连接体13以及第四连接体15适配连接。
步骤3.2、根据所选择的头部穿刺定位切面影像对上述穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42进行切割,对穿刺定位第一基板40切割后得到定位引导第一平面板体1以及定位引导第二平面板体3,对穿刺定位第二基板42切割后得到定位引导第三平面板体2以及定位引导第四平面板体4;
其中,第一连接体12位于定位引导第一平面板体1上,第二连接体14位于定位引导第二平面板体3上,第三连接体13位于定位引导第三平面板体2上,第四连接体13位于定位引导第四平面板体4上;
本发明实施例中,对穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42进行无菌切割,所述无菌切割包括激光切割。对穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42采用无菌切割时,从而能实现制备得到无菌的穿刺定位引导架以及穿刺定位架,满足头部穿刺时的无菌使用需求,提高后续定位、穿刺使用的便捷性。
具体实施时,对穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42进行切割前,可以先将所选择的头部穿刺定位切面影像的切面轮廓印制在穿刺定位第一基板40以及穿刺定位第二基板42上,或者根据所选择的头部穿刺定位切面影像的切面轮廓直接对穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42进行切割,具体先印制切面轮廓在切割,或直接进行切割的方式可以根据需要进行选择,具体进行印制、切割的过程均可以采用本技术领域常用的技术手段,具体为本技术领域人员所熟知,此处不再赘述。
此外,当所选择的头部穿刺定位切面影像数量大于两个时,则穿刺定位引导架的穿刺定位引导平面体的数量需要与头部穿刺定位切面影像的数量相一致,如当所选择的头部穿刺定位切面影像具有三个时,穿刺定位引导架内除具有穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体外,还具有穿刺定位第三引导平面体,即穿刺定位引导平面体的数量与所选择头部穿刺定位切面影像的数量呈一一对应。
在具体实施时,本发明先将与头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓印制在穿刺定位第一基板40以及穿刺定位第二基板42上,即在穿刺定位第一基板40上得到第一基板印制线44,在穿刺定位第二基板42上得到第二基板印制线45。
对穿刺定位第一基板40切割时,可以沿第一基板印制线44对穿刺定位第一基板40切割,或对第一基板印制线44远离第一连接体12、第二连接体14的部分也进行切割,切割后能得到定位引导第一平面板体1以及定位引导第二平面板体3,即与一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓分布在定位引导第一平面板体1、定位引导第二平面板体3对应的切割面上,即将穿刺定位第一基板40切割得到定位引导第一平面板体1以及定位引导第二平面板体3,第一连接体12跟随在定位引导第一平面板体1上,第二连接体14跟随在定位引导第二平面板体3上,从而在将定位引导第一平面板体1与定位引导第二平面板体3对应拼接成穿刺定位第一基板40未切割前相对应的状态时,定位引导第一平面板体1、定位引导第二平面板体3对应的切割面拼接形状能与所述一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致。在对穿刺定位第一基板40切割后,得到切割后不用的部分即第一基板切割侧板46,第一基板切割侧板46与第一连接体12分别位于穿刺定位第一基板40的两侧,如图22所示。
同理,对穿刺定位第二基板42的切割方式以及切割过程可以采用与穿刺定位第一基板40相同的形式,具体可以参考上述的说明,此处不再详述。对穿刺定位第二基板42切割后,能得到第二基板切割侧板47,第二基板切割侧板47与第三连接体13分别位于穿刺定位第二基板42相对应的两侧,如图23所示。具体地,对穿刺定位第二基板42切割后,能得到定位引导第三平面板体2以及定位引导第四平面板体4,与另一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓分布在定位引导第三平面板体2、定位引导第四平面板体4对应的切割面上,将定位引导第三平面板体2与定位引导第四平面板体4对应拼接时,定位引导第三平面板体2、定位引导第四平面板体4对应的切割面靠近后的形状能与所述另一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致。
如图4、图5、图6、图7、图12、图13、图14和图15所示,所述穿刺定位第一基板40上设置第一基板连接体放置槽41,第一连接体12、第二连接体14位于第一基板连接体放置槽41相对应的两侧,第一基板连接体放置槽41的轴线通过穿刺定位第一基板40的中心;
所述第一连接体12包括架体第一连接块19以及设置于所述架体第一连接块19两侧的第一连接定位条20,架体第一连接块19的一端邻近第一基板连接体放置槽41的槽底,架体第一连接块19的另一端位于第一基板连接体放置槽41的槽口外;
第二连接体14包括架体第二连接块25以及设置于所述架体第二连接块25两侧的第二连接定位条26,架体第二连接块25的一端邻近第一基板连接体放置槽41的槽底,架体第二连接块25的另一端位于第一基板连接体放置槽41的槽口外;架体第一连接块19、架体第二连接块25在第一基板连接体放置槽41内相互平行。
本发明实施例中,第一基板连接体放置槽41从穿刺定位第一基板40的一侧边向穿刺定位第一基板40的另一侧延伸,第一基板连接体放置槽41的深度远小于穿刺定位第一基板40两侧之间的宽度,第一基板连接体放置槽41的轴线通过穿刺定位第一基板40的中心,第一连接体12、第二连接体14分别位于第一基板连接体放置槽41轴线的两侧。
架体第一连接块19的一端邻近第一基板连接体放置槽41的槽底,架体第一连接体19的另一端位于第一基板连接体放置槽41的槽口外,第一连接定位条20对称分布于架体第一连接块19的两侧,第一连接定位条20凸出于架体第一连接块19的侧边,第一连接定位条20的长度方向与架体第一连接块19的长度方向相一致,第一连接定位条20的长度要小于架体第一连接块19的长度。
架体第二连接块25在第一基板连接体放置槽41内的情况与架体第一连接块19在第一基板连接体放置槽41的情况相一致,架体第二连接块25的长度与架体第一连接块19的长度相一致,架体第二连接块25以及第二连接定位条26的情况可以参考上述说明,此处不再赘述。
具体实施时,在架体第一连接块19上还可以设置架体第一连接凸块18,架体第一连接凸块18位于第一基板连接体放置槽41的槽口外,架体第一连接凸块18位于架体第一连接块19对应远离架体第二连接块25的侧壁上。同理,在架体第二连接块25的外侧壁上设置架体第二连接凸块24,通过架体第一连接凸块18、架体第二连接凸块24能分别增强架体第一连接块19、架体第二连接块25的硬度。
如图8、图9、图10、图11、图16、图17、图18和图19所示,所述穿刺定位第二基板42上设置第二基板连接体放置槽43,第三连接体13、第四连接体14位于第二基板连接体放置槽43相对应的两侧,第二基板连接体放置槽43的轴线通过穿刺定位第二基板42的中心;
所述第三连接体13包括架体第三连接块31以及对称分布于所述架体第三连接块31内的第一连接定位孔32,第一连接定位孔32在架体第三连接块31内沿所述架体第三连接块31的长度方向分布,第一连接定位孔32允许第一连接定位条20以及第二连接定位条26嵌置,架体第三连接块31的一端邻近第二基板连接体放置槽43的槽底,架体第三连接块31的另一端位于第二基板连接体放置槽43的槽口外;
第四连接体15包括架体第四连接块37以及对称分布于所述架体第四连接块37内的第二连接定位孔38,第二连接定位孔38在架体第四连接块37内沿所述架体第四连接块37的长度方向分布,第二连接定位孔37允许第一连接定位条20以及第二连接定位条26嵌置,架体第四连接块37的一端邻近第二基板连接体放置槽43的槽底,架体第四连接块37的另一端位于第二基板连接体放置槽43的槽口外;架体第三连接块31、架体第四连接块37在第二基板连接体放置槽41内相互平行;
第一连接体12、第二连接体14、第三连接体13以及第四连接体15相互连接时,第一连接体12的两个第一连接定位条20分别嵌置在第三连接体13的一第一连接定位孔31内以及第四连接体15的一第二连接定位孔38内,第二连接体14的两个第二连接定位条26分别嵌置在第三连接体13的另一第一连接定位孔31内以及第四连接体15的另一第二连接定位孔38内。
本发明实施例中,第二基板连接体放置槽43在穿刺定位第二基板42上的情况与第一基板连接体放置槽41在穿刺定位第一基板40上的情况一致,具体可以参考上述说明。具体实施时,穿刺定位第二基板40与穿刺定位第一基板40具有相同的尺寸,第二基板连接体放置槽43与第一基板连接体放置槽41具有相同的尺寸。架体第一连接块19与架体第二连接块25、架体第三连接块31以及架体第四连接块37具有相同的长度。架体第三连接块31、架体第四连接块37在第二基板连接体放置槽43内的情况可以参考上述架体第一连接块19、架体第二连接块25在第一基板连接体放置槽41内的情况,此处不再赘述。
第一连接定位孔32在架体第三连接块31内呈对称分布,第二连接定位孔38在架体第四连接块37内层对称分布,第一连接定位条20、第二连接定位条25能同时嵌置在第一连接定位孔32以及第二连接定位孔38内。
第一连接体12、第二连接体14、第三连接体13以及第四连接体15相互连接时,具体是指,第一连接体12的两个第一连接定位条20分别嵌置在第三连接体13的一第一连接定位孔31内以及第四连接体15的一第二连接定位孔38内,第二连接体14的两个第二连接定位条26分别嵌置在第三连接体13的另一第一连接定位孔31内以及第四连接体15的另一第二连接定位孔38内。
在具体实施时,将所选择的头部穿刺定位切面影像分别印制在穿刺定位第一基板40、穿刺定位第二基板42上,其中,印制在穿刺定位第一基板40上头部穿刺定位切面影像上的头皮穿刺点位于第一基板连接体放置槽41槽底的中心,印制在穿刺定位第二基板42上头部穿刺定位切面影像上的头皮穿刺点位于第二基板连接体放置槽43槽底的中心;
切割后,一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓分别位于定位引导第一平面板体1、定位引导第二平面板体3相对应的内侧,另一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓分别位于定位引导第三平面板体2、定位引导第四平面板体4相对应的内侧面。
本发明实施例中,将一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓印制在穿刺定位第一基板40上时,与所述头部穿刺定位切面影像对应切面轮廓上的头皮穿刺点位于第一基板连接体放置槽41槽底的中心;将另一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓印制在穿刺定位第二基板42上时,与所述头部穿刺定位切面影像对应切面轮廓上的头皮穿刺点位于第二基板连接放置槽43槽底的中心;在切割时,将第一基板连接体放置槽41的槽底切除,从而能通过穿刺定位第一基板40能得到定位引导第一平面板体1以及定位引导第二平面板体3;同理,第二基板连接体放置槽43的槽底切除后,能通过穿刺定位第二基板42得到定位引导第三平面板体2以及定位引导第四平面板体4。
本发明实施例中,对穿刺定位第一基板40切割后,得到的定位引导第一平面板体1包括第一定位支板16,第一定位支板16的内侧具有第一定位支板切割面17,由上述说明可知,第一定位支板切割面17为与一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓的一部分,架体第一连接块19的一端部与第一定位支板切割面17邻接。同理,得到的定位引导第二平面板体3包括第二定位支板22,第二定位支板22的内侧具有第二定位支板切割面23,第二定位支板切割面23也为与一头部穿刺定位切面影像对应切面轮廓的另一部分,第一定位支板16与第二定位支板22相互靠近拼接时,能使得第一定位支板切割面17与第二定位支板切割面23配合形成的形状与一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致。
同理,对穿刺定位第二基板42切割后,得到的定位引导第三平面板体2包括第三定位支板28,得到的定位引导第四平面板体4包括第四定位支板34,第三定位支板28的内侧具有第三定位支板切割面29,第四定位支板34的内侧具有第四定位支板切割面35,第三定位支板28与第四定位支板34对应靠近拼接时,能使得第三定位支板切割面29与第四定位支板切割面35形成的形状与另一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致。本发明实施例中,上述的形状与切面轮廓对应一致具体是指形成的形状与对应的切面轮廓相似或相同,相似时,所形成的形状为对应切面轮廓的一部分,具体根据切割的形式确定,此处不再赘述。
步骤3.3、将定位引导第一平面板体1、定位引导第二平面板体3、定位引导第三平面板体2以及定位引导第四平面板体4相互围合拼装固定,且通过第一连接体12、第二连接体14、第三连接体13以及第四连接体15相互配合连接后,能得到穿刺定位引导架;
在穿刺定位引导架内,定位引导第一平面板体1与定位引导第二平面板体3位于同一平面,定位引导第三平面板体2与定位引导第四平面板体4位于同一平面,且第一连接体12、第二连接体14、第三连接体13以及第四连接体15适配连接成允许穿刺针7穿置的穿刺定位管件;定位引导第一平面板体1与定位引导第二平面板体3所在的平面形成穿刺定位第一引导平面体,定位引导第三平面板体2与定位引导第四平面板体4所在的平面形成穿刺定位第二引导平面体。
本发明实施例中,定位引导第一平面板体1、定位引导第二平面板体3、定位引导第三平面板体2以及定位引导第四平面板体4相互围合,且通过第一连接体12、第二连接体14、第三连接体13以及第四连接体15相互连接后,能得到与待穿刺头部适配的穿刺定位引导架,具体是指,将第一定位支板16与第二定位支板22对应靠近,将第三定位支板28位于第一定位支板16与第二定位支板22之间,并将第四定位支板34与第三定位支板28对应靠近,此时,第四定位支板34也位于第一定位支板16与第二定位支板22之间,从而第一定位支板16与第二定位支板22位于同一平面,第三定位支板28与第四定位支板34位于同一平面,即第一定位支板16、第二定位支板22间所在的平面形成定位引导第一平面板体,第三定位支板28、第四定位支板34间所在的平面形成定位引导第二平面板体。
为了能使得所形成的定位引导第一平面板体、定位引导第二平面板体间有效连接成一体,第一定位支板16上的第一连接体12、第二定位支板22上的第二连接体14、第三定位支板22上的第三连接体13以及第四定位支板34上的第四连接体15相互连接,并能形成穿刺定位管件,连接后能使得第一定位支板16、第二定位支板22、第三定位支板28与第四定位支板34间保持稳定。
具体连接时,即是将第一连接定位条20分别嵌置在一第一连接定位孔31以及一第二连接定位孔38内,且第二连接定位条26分别嵌置在另一第一连接定位孔31以及另一第二连接定位孔38内,连接后,利用架体第一连接块19、架体第二连接块25、架体第三连接块31以及架体第四连接块37的形状能得到筒状的穿刺定导管件,并得到套体孔11,穿刺定位管件的轴线通过定位引导第一平面板体与定位引导第二平面板体的交线;同时,定位引导第一平面板体1与定位引导第二平面板体3所在的平面形成定位引导第一平面板体,定位引导第一平面板体的内侧面与一头部穿刺定位切面影像的切面轮廓对应一致,定位引导第三平面板体2与定位引导第四平面板体4所在的平面形成定位引导第二平面板体,定位引导第二平面板体的内侧面与另一头部穿刺定位切面影像的切面轮廓对应。
本发明实施例中,所述架体第一连接块19、架体第二连接块25、架体第三连接块31以及架体第四连接块37相对应的横截面均呈扇形状,且架体第一连接块19、架体第二连接块25、架体第三连接块31以及架体第四连接块37能围合形成圆筒状的穿刺定位管,在穿刺定位管件的中心区具有贯通所述穿刺定位管件的套体孔11。在架体第一连接块19的内侧面具有架体第一连接块内弧面21,在架体第二连接块25的内侧面具有架体第二连接块内弧面27,在架体第三连接块31的内侧面具有架体第三连接块内弧面33,在架体第四连接块37的内侧面具有架体第四连接块内弧面39,架体第一连接块内弧面21、架体第二连接块内弧面27、架体第三连接块内弧面33以及架体第四连接块内弧面39具有相同的弧度,利用架体第一连接块内弧面21、架体第二连接块内弧面27、架体第三连接块内弧面33以及架体第四连接块内弧面39配合能形成穿刺定位导管件中心区的套体孔11。
本发明实施例中,还包括能套在穿刺定位管件上的锁定套,通过将锁定套套在穿刺定位管件上,能使得连接成穿刺定位管件的架体第一连接块19、架体第二连接块25、架体第三连接块31以及架体第四连接块37间保持紧密连接。
具体实施时,锁定套与穿刺定位管件间可以采用卡接等连接形式,或者在锁定套内设置若干导向条,在穿刺定位管件上设置允许导向条嵌置的导向槽,利用导向条与导向槽的配合,能将锁定套稳定地套在穿刺定位管件上。当在架体第一连接块19上设置架体第一连接凸块18时,得到的穿刺定位管件则具有两段不同外径,此时,穿刺定位管件包括穿刺定位上管体48以及穿刺定位下管体49,穿刺定位下管体49的内径大于穿刺定位上管体48内,下管套6套在传递定位下管体49上,上管套5套置在穿刺定位上管体48上,如图1和图2所示。
如图24和图25所示,根据所选择的头部穿刺定位切面影像制备穿刺定位引导架时,还可以下述方式制备得到,具体包括如下步骤:
步骤a、提供用于制备穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体的穿刺定位基板组,所述穿刺定位基板组包括至少两个穿刺定位第三基板50,在所述穿刺定位第三基板50上设置第三基板连接体放置槽51,在所述第三基板连接体放置槽51的侧壁上设置定位连接板52;
本发明实施例中,利用至少两个穿刺定位第三基板50即可制备得到所需的穿刺定位第一引导平面体以及穿刺定位第二引导平面体。穿刺定位第三基板50可以呈矩形状,如图24所示。穿刺定位第三基板50也需要采用符合医用标准的材料制成,在穿刺定位第三基板50一侧的中心区设置第三基板连接体放置槽51,即第三基板连接体放置槽51的轴线通过穿刺定位第三基板50的中心区,在第三基板连接体放置槽51的侧壁上设置两个定位连接板52,两个定位连接板52之间相互平行,定位连接板52的一端位于第三基板连接体放置槽51的槽口外,定位连接板52的另一端邻近第三基板连接体放置槽51的槽底,具体实施时,第三连接板52的宽度要大于穿刺定位第三基板50的宽度。
步骤b、根据所选择的一头部穿刺定位切面影像对一穿刺定位第三基板50进行切割,以得到定位引导第五平面板体以及定位引导第六平面板体,根据所选择的另一头部穿刺定位切面影像对另一穿刺定位第三基板50进行切割,以得到定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体,在定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体上均具有定位连接板52;
本发明实施例中,对穿刺定位第三基板50进行切割的方式可以采用上述相同的方式,如采用激光无菌切割,头部穿刺定位切面影像上的头皮穿刺点需要位于第三基板连接体放置槽51的中心,具体进行切割的过程以及对应关系均可以参考上述说明。在切割后,能得到定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体,定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体之间的配合方式、以及定位引导第七平面板体与定位引导第八平面板体之间的配合方式均可以参考上述说明,此处不再详述。
步骤c、将定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体相互围合拼装固定,且将定位连接套管54与穿刺定位支板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体上相应的定位连接板52适配连接后,能得到穿刺定位引导架;
在穿刺定位引导架内,定位引导第五平面板体与定位引导第六平面板体位于同一平面,定位引导第七平面板体与定位引导第八平面板体位于同一平面,且通过定位连接套管54能形成允许穿刺针7穿置的穿刺定位管;定位引导第五平面板体与定位引导第六平面板体所在的平面形成穿刺定位第一引导平面体,定位引导第七平面板体与定位引导第八平面板体所在的平面形成穿刺定位第二引导平面体。
本发明实施例中,在定位连接套管54的外壁上设置若干与定位连接板52适配的定位连接槽55,在定位连接套管54的中心区设置贯通所述定位连接套管54的套管孔56,所述定位连接槽55、套管孔56的长度方向与定位连接套管54的长度方向相一致,通过套管孔56能形成穿刺定位管的套体孔11,即定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体上的定位连接体52能嵌置在定位连接槽55内,从而使得定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体间能有效连接配合并形成穿刺定位引导架。
此外,还包括能与所述定位连接套管54适配连接的定位锁紧管套,所述定位锁紧管套能套在定位连接套管54上,利用套在定位连接套管54上的定位锁紧管套能使得定位连接板52与定位连接套管54紧密连接,如图25所示。
本发明实施例中,在定位连接套管52的外壁上设置连接外螺纹53,即定位锁紧管套与定位连接套管54间可以采用螺纹连接,当然,定位锁紧管套与定位连接套管54间还可以采用其他的连接,如卡接等形式,具体可以根据需要进行选择。当定位锁紧管套套在定位连接套管54上后,利用定位锁紧管套能提高定位连接板52与定位连接套管54之间连接的稳定性与可靠性,从而能提供穿刺定位引导架在使用时的稳定性与可靠性。
综上,采用图24和图25的形式制备得到穿刺定位引导架时,主要形成穿刺定位管件的形式,以及穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体与穿刺定位管件的配合形式不同,其他的均可以采用相同的技术手段,具体可以参考上述说明。
步骤4、将上述得到的穿刺定位引导架置于待穿刺的头部,调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态,以得到穿刺定位架,其中,通过穿刺定位第一引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第一平面体,通过穿刺定位第二引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第二平面体,通过穿刺定位管件能形成与穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体适配连接的穿刺定位管;穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相应的内侧面能分别与所选定的头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致,穿刺定位架通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位;
穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体贴合在待穿刺头部对应的头皮部位后,穿刺定位管的轴线同时通过头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线;使用穿刺针7在穿刺定位管的引导下进行穿刺操作,穿刺针7在待穿刺头部内达到预定穿刺深度后即完成穿刺操作。
本发明实施例中,在得到穿刺定位引导架后,需要将穿刺定位引导架置于待穿刺头部上,为了确保穿刺定位引导架能佩戴于待穿刺的头部,穿刺定位引导架内头部腔10需要大于待穿刺头部的的外径,而当穿刺定位引导架置于待穿刺头部后,需要使得穿刺定位引导架相内搜索,以便穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部相应的的头皮部位,为后续实现穿刺操作提供保障。
具体实施时,调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态,具体是指将穿刺定位第一引导平面体内两定位引导平面板体间相互靠近,且穿刺定位第二引导平面体内两定位引导平面板间相互靠近,同时,靠近后与穿刺定位管件紧密配合,即得到穿刺定位架。
在得到穿刺定位架后,通过穿刺定位第一引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第一平面体,通过穿刺定位第二引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第二平面体,通过穿刺定位管件能形成与穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体适配连接的穿刺定位管;穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相应的内侧面能分别与所选定的头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致,穿刺定位架通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位。
穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体贴合在待穿刺头部对应的头皮部位后,穿刺定位管的轴线同时通过头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线;使用穿刺针7在穿刺定位管的引导下进行穿刺操作,穿刺针7在待穿刺头部内达到预定穿刺深度后即完成穿刺操作。
由上述说明可知,穿刺定位架通过穿刺定位引导架得到,因此,通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相应的内侧面能分别与所选定的头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致,穿刺定位架通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位。
穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体贴合在待穿刺头部对应的头皮部位,具体是指穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体所贴合的位置与上述头部穿刺定位切面影像的位置相一致,从而在贴合后,能穿刺定位管的轴线同时通过头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线。穿刺定位管能允许穿刺针7伸入,也能实现对穿刺针7进行导向,即在穿刺定位高的导向下进行穿刺时,即可确保是沿着安全穿刺路径进行穿刺操作,当达到所需的穿刺深度时,即是沿着安全穿刺路径达到所需的位置,从而能实现准确与安全地的头部穿刺。
综上说明,能得到头部穿刺定位装置,具体地,包括能与待穿刺头部适配的穿刺定位引导架,所述穿刺定位引导架包括穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体以及与穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体适配连接的穿刺定位管件;
将穿刺定位引导架置于待穿刺的头部,且调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态后,以得到穿刺定位架,其中,通过穿刺定位第一引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第一平面体,通过穿刺定位第二引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第二平面体,通过穿刺定位管件能形成与穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体适配连接的穿刺定位管;穿刺定位架通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位;
穿刺定位第一平面体的内侧具有穿刺定位第一面,穿刺定位第二平面体的内侧具有穿刺定位第二面;利用穿刺定位第一平面体的穿刺定位第一面、穿刺定位第二平面体的穿刺定位第二面能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位后,穿刺定位管的轴线同时通过预设的头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线;使用穿刺针7在穿刺定位管的引导下能进行所需穿刺操作。
本发明实施例中,穿刺定位引导架、穿刺定位架之间的关系均可以参考上述说明,穿刺定位架内的穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体与待穿刺头部的配合关系,也可以参考上述说明。具体穿刺时,穿刺定位管能允许穿刺针7伸入,也能实现对穿刺针7进行导向,即在穿刺定位高的导向下进行穿刺时,即可确保是沿着安全穿刺路径进行穿刺操作,当达到所需的穿刺深度时,即是沿着安全穿刺路径达到所需的位置,从而能实现准确与安全地的头部穿刺。

Claims (10)

1.一种头部穿刺定位方法,其特征是,所述穿刺定位方法包括如下步骤:
步骤1、获取待穿刺头部的影像信息,并根据所获取的头部影像信息得到待穿刺头部的立体图像,在待穿刺头部的立体图像上避开重要组织进行模拟穿刺,以选定在待穿刺头部内的安全穿刺路径,且根据选定的安全穿刺路径能得到相应的头皮穿刺点以及穿刺深度;
步骤2、根据上述确定的安全穿刺路径及头皮穿刺点,选择至少两个同时包含头皮穿刺点以及安全穿刺路径的头部穿刺定位切面影像;所选择的头部穿刺定位切面影像所对应的平面相互交叉,头皮穿刺点、安全穿刺路径位于所选择的头部穿刺定位切面影像对应平面的交线上;
步骤3、根据上述选择的头部穿刺定位切面影像,制备若干定位引导平面板体,将制备的定位引导平面板体组合并通过穿刺定位管件能装配得到穿刺定位引导架,在穿刺定位引导架内包括穿刺定位第一引导平面体以及穿刺定位第二引导平面体;穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体在穿刺定位引导架内的位置状态与所选择头部穿刺定位切面影像所对应切面的位置状态相一致,通过穿刺定位第一引导平面体的内侧面能形成与一头部穿刺定位切面影像相对应的切面轮廓,通过穿刺定位第二引导平面体的内侧面能形成与另一头部穿刺定位切面影像相对应的切面轮廓;
步骤4、将上述得到的穿刺定位引导架置于待穿刺的头部,调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态,以得到穿刺定位架,其中,通过穿刺定位第一引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第一平面体,通过穿刺定位第二引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第二平面体,通过穿刺定位管件能形成与穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体适配连接的穿刺定位管;穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相应的内侧面能分别与所选定的头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓对应一致,穿刺定位架通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位;
穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体贴合在待穿刺头部对应的头皮部位后,穿刺定位管的轴线同时通过头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线;使用穿刺针(7)在穿刺定位管的引导下进行穿刺操作,穿刺针(7)在待穿刺头部内达到预定穿刺深度后即完成穿刺操作。
2.根据权利要求1所述头部穿刺定位方法,其特征是,所述步骤3中,根据所选择的头部穿刺定位切面影像制备穿刺定位引导架时,具体包括如下步骤:
步骤3.1、提供用于制备穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体的穿刺定位基板组,所述穿刺定位基板组包括穿刺定位第一基板(40)以及穿刺定位第二基板(42),在所述穿刺定位第一基板(40)上设置第一连接体(12)以及第二连接体(14),在穿刺定位第二基板(40)上设置第三连接体(13)以及第四连接体(15),第一连接体(12)、第二连接体(14)能与第三连接体(13)、第四连接体(15)适配连接;
步骤3.2、根据所选择的头部穿刺定位切面影像对上述穿刺定位第一基板(40)、穿刺定位第二基板(42)进行切割,对穿刺定位第一基板(40)切割后得到定位引导第一平面板体(1)以及定位引导第二平面板体(3),对穿刺定位第二基板(42)切割后得到定位引导第三平面板体(2)以及定位引导第四平面板体(4);
其中,第一连接体(12)位于定位引导第一平面板体(1)上,第二连接体(14)位于定位引导第二平面板体(3)上,第三连接体(13)位于定位引导第三平面板体(2)上,第四连接体(13)位于定位引导第四平面板体(4)上;
步骤3.3、将定位引导第一平面板体(1)、定位引导第二平面板体(3)、定位引导第三平面板体(2)以及定位引导第四平面板体(4)相互围合拼装固定,且通过第一连接体(12)、第二连接体(14)、第三连接体(13)以及第四连接体(15)相互配合连接后,能得到穿刺定位引导架;
在穿刺定位引导架内,定位引导第一平面板体(1)与定位引导第二平面板体(3)位于同一平面,定位引导第三平面板体(2)与定位引导第四平面板体(4)位于同一平面,且第一连接体(12)、第二连接体(14)、第三连接体(13)以及第四连接体(15)适配连接成允许穿刺针(7)穿置的穿刺定位管件;定位引导第一平面板体(1)与定位引导第二平面板体(3)所在的平面形成穿刺定位第一引导平面体,定位引导第三平面板体(2)与定位引导第四平面板体(4)所在的平面形成穿刺定位第二引导平面体。
3.根据权利要求2所述头部穿刺定位方法,其特征是,步骤3.2中,对穿刺定位第一基板(40)、穿刺定位第二基板(42)进行无菌切割,所述无菌切割包括激光切割。
4.根据权利要求2所述头部穿刺定位方法,其特征是,所述穿刺定位第一基板(40)上设置第一基板连接体放置槽(41),第一连接体(12)、第二连接体(14)位于第一基板连接体放置槽(41)相对应的两侧,第一基板连接体放置槽(41)的轴线通过穿刺定位第一基板(40)的中心;
所述第一连接体(12)包括架体第一连接块(19)以及设置于所述架体第一连接块(19)两侧的第一连接定位条(20),架体第一连接块(19)的一端邻近第一基板连接体放置槽(41)的槽底,架体第一连接块(19)的另一端位于第一基板连接体放置槽(41)的槽口外;
第二连接体(14)包括架体第二连接块(25)以及设置于所述架体第二连接块(25)两侧的第二连接定位条(26),架体第二连接块(25)的一端邻近第一基板连接体放置槽(41)的槽底,架体第二连接块(25)的另一端位于第一基板连接体放置槽(41)的槽口外;架体第一连接块(19)、架体第二连接块(25)在第一基板连接体放置槽(41)内相互平行。
5.根据权利要求4所述头部穿刺定位方法,其特征是,所述穿刺定位第二基板(42)上设置第二基板连接体放置槽(43),第三连接体(13)、第四连接体(14)位于第二基板连接体放置槽(43)相对应的两侧,第二基板连接体放置槽(43)的轴线通过穿刺定位第二基板(42)的中心;
所述第三连接体(13)包括架体第三连接块(31)以及对称分布于所述架体第三连接块(31)内的第一连接定位孔(32),第一连接定位孔(32)在架体第三连接块(31)内沿所述架体第三连接块(31)的长度方向分布,第一连接定位孔(32)允许第一连接定位条(20)以及第二连接定位条(26)嵌置,架体第三连接块(31)的一端邻近第二基板连接体放置槽(43)的槽底,架体第三连接块(31)的另一端位于第二基板连接体放置槽(43)的槽口外;
第四连接体(15)包括架体第四连接块(37)以及对称分布于所述架体第四连接块(37)内的第二连接定位孔(38),第二连接定位孔(38)在架体第四连接块(37)内沿所述架体第四连接块(37)的长度方向分布,第二连接定位孔(37)允许第一连接定位条(20)以及第二连接定位条(26)嵌置,架体第四连接块(37)的一端邻近第二基板连接体放置槽(43)的槽底,架体第四连接块(37)的另一端位于第二基板连接体放置槽(43)的槽口外;架体第三连接块(31)、架体第四连接块(37)在第二基板连接体放置槽(41)内相互平行;
第一连接体(12)、第二连接体(14)、第三连接体(13)以及第四连接体(15)相互连接时,第一连接体(12)的两个第一连接定位条(20)分别嵌置在第三连接体(13)的一第一连接定位孔(31)内以及第四连接体(15)的一第二连接定位孔(38)内,第二连接体(14)的两个第二连接定位条(26)分别嵌置在第三连接体(13)的另一第一连接定位孔(31)内以及第四连接体(15)的另一第二连接定位孔(38)内。
6.根据权利要求5所述头部穿刺定位方法,其特征是,所述架体第一连接块(19)、架体第二连接块(25)、架体第三连接块(31)以及架体第四连接块(37)相对应的横截面均呈扇形状,且架体第一连接块(19)、架体第二连接块(25)、架体第三连接块(31)以及架体第四连接块(37)能围合形成圆筒状的穿刺定位,在穿刺定位管的中心区具有贯通所述穿刺定位管的套体孔(11)。
7.根据权利要求5所述头部穿刺定位方法,其特征是,将所选择的头部穿刺定位切面影像分别印制在穿刺定位第一基板(40)、穿刺定位第二基板(42)上,其中,印制在穿刺定位第一基板(40)上头部穿刺定位切面影像上的头皮穿刺点位于第一基板连接体放置槽(41)槽底的中心,印制在穿刺定位第二基板(42)上头部穿刺定位切面影像上的头皮穿刺点位于第二基板连接体放置槽(43)槽底的中心;
切割后,一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓分别位于定位引导第一平面板体(1)、定位引导第二平面板体(3)相对应的内侧,另一头部穿刺定位切面影像对应的切面轮廓分别位于定位引导第三平面板体(2)、定位引导第四平面板体(4)相对应的内侧面。
8.根据权利要求1所述的头部穿刺定位方法,其特征是:所述步骤3中,根据所选择的头部穿刺定位切面影像制备穿刺定位引导架时,具体包括如下步骤:
步骤a、提供用于制备穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体的穿刺定位基板组,所述穿刺定位基板组包括至少两个穿刺定位第三基板(50),在所述穿刺定位第三基板(50)上设置第三基板连接体放置槽(51),在所述第三基板连接体放置槽(51)的侧壁上设置定位连接板(52);
步骤b、根据所选择的一头部穿刺定位切面影像对一穿刺定位第三基板(50)进行切割,以得到定位引导第五平面板体以及定位引导第六平面板体,根据所选择的另一头部穿刺定位切面影像对另一穿刺定位第三基板(50)进行切割,以得到定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体,在定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体上均具有定位连接板(52);
步骤c、将定位引导第五平面板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体相互围合拼装固定,且将定位连接套管(54)与穿刺定位支板体、定位引导第六平面板体、定位引导第七平面板体以及定位引导第八平面板体上相应的定位连接板(52)适配连接后,能得到穿刺引导架;
在穿刺定位引导架内,定位引导第五平面板体与定位引导第六平面板体位于同一平面,定位引导第七平面板体与定位引导第八平面板体位于同一平面,且通过定位连接套管(54)能形成允许穿刺针(7)穿置的穿刺定位管;定位引导第五平面板体与定位引导第六平面板体所在的平面形成穿刺定位第一引导平面体,定位引导第七平面板体与定位引导第八平面板体所在的平面形成穿刺定位第二引导平面体。
9.根据权利要求8所述的头部穿刺定位方法,其特征是:在定位连接套管(54)的外壁上设置若干与定位连接板(52)适配的定位连接槽(55),在定位连接套管(54)的中心区设置贯通所述定位连接套管(54)的套管孔(56),所述定位连接槽(55)、套管孔(56)的长度方向与定位连接套管(54)的长度方向相一致;
还包括能与所述定位连接套管(54)适配连接的定位锁紧管套,所述定位锁紧管套能套在定位连接套管(54)上,利用套在定位连接套管(54)上的定位锁紧管套能使得定位连接板(52)与定位连接套管(54)紧密连接。
10.一种头部穿刺定位装置,其特征是:包括能与待穿刺头部适配的穿刺定位引导架,所述穿刺定位引导架包括穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体以及与穿刺定位第一引导平面体、穿刺定位第二引导平面体适配连接的穿刺定位管件;
将穿刺定位引导架置于待穿刺的头部,且调节穿刺定位引导架内定位引导平面板体的位置状态后,以得到穿刺定位架,其中,通过穿刺定位第一引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第一平面体,通过穿刺定位第二引导平面体能形成穿刺定位架内的穿刺定位第二平面体,通过穿刺定位管件能形成与穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体适配连接的穿刺定位管;穿刺定位架通过穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位;
穿刺定位第一平面体的内侧具有穿刺定位第一面,穿刺定位第二平面体的内侧具有穿刺定位第二面;利用穿刺定位第一平面体的穿刺定位第一面、穿刺定位第二平面体的穿刺定位第二面能贴合在待穿刺头部对应的头皮部位后,穿刺定位管的轴线同时通过预设的头皮穿刺点以及穿刺定位第一平面体、穿刺定位第二平面体相对应的交线;使用穿刺针(7)在穿刺定位管的引导下能进行所需穿刺操作。
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