CN110429051A - 芯片转移方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片转移方法，包括：将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧，以吸附具有第一间距的所述至少两个待转移芯片，所述弹性膜的第一表面涂覆有胶层；在至少一个方向上拉伸所述弹性膜以调整所述至少两个待转移芯片的之间距离为第二间距；将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件。解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。
Description
技术领域
本发明实施例涉及芯片的转移技术，尤其涉及一种芯片转移方法。
背景技术
Micro-LED是新一代显示技术，比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。Micro-LED具备一系列优势，可以预见，未来必将广泛应用于显示技术领域。
转移是Micro-LED芯片领域的一项关键技术，传统的转移方法一般为：将现成采购的芯片板上的大量Micro-LED芯片逐个切割，再逐个(或几十个一起)转贴到目标件上，转移效率低下，生产成本很高，不适用于高精度显示屏的制备工艺中。
发明内容
本发明提供一种芯片转移方法，以提高巨量转移芯片的转移效率和降低转移成本。
本发明实施例提供了一种芯片转移方法，包括：
将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧，以吸附具有第一间距的所述至少两个待转移芯片，所述弹性膜的第一表面涂覆有胶层；
在至少一个方向上拉伸所述弹性膜以调整所述至少两个待转移芯片的之间距离为第二间距；
将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件。
可选的，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件之后，还包括：
将所述弹性膜的第一表面与所述至少两个待转移芯片的第一侧分离。
可选的，所述将所述弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧之前，还包括：
对承载所述至少两个待转移芯片的芯片基板进行切割，以分离所述至少两个待转移芯片。
可选的，所述弹性膜上还设有第一位置标记，所述将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧包括：
根据第一位置标记将所述弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧。
可选的，所述目标件还设有第二位置标记，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上包括：
根据所述第一位置标记和所述第二位置标记将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上。
可选的，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上之前，还包括：
在目标件的预设位置上涂覆焊接料。
可选的，所述在目标件的预设位置上涂覆焊接料之后还包括：
加热所述目标件以融化焊接料；
将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件，还包括：
根据所述预设位置将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上；
通过冷却所述焊接料将所述至少两个待转移芯片的第二侧与目标件固定连接。
可选的，所述胶层为紫外失粘胶，所述将所述弹性膜的第一表面与所述至少两个待转移芯片的第一侧分离之前还包括：
使用紫外光线照射涂覆有所述胶层的所述弹性膜，以降低所述至少两个待转移芯片的第一侧与所述弹性膜的粘性。
可选的，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上之后还包括：
通过刚性按压件按压所述弹性膜的第二表面以将所述至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件连接。
可选的，所述刚性按压件为平板状或滚筒状。
本实施例的技术方案，采用弹性膜转移芯片，通过拉伸弹性膜，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。
附图说明
图1为本发明实施例一中的芯片转移方法的流程图；
图2(a)～图2(b)是本发明实施例一中刚性按压件的示意图；
图3(a)是本发明实施例一中的至少两个待转移芯片的示意图；
图3(b)～图3(e)是本发明实施例一中的携带至少两个待转移芯片的弹性膜的示意图；
图4为本发明实施例一中的芯片转移方法的流程图；
图5为本发明实施例一中的芯片转移方法的流程图；
图6(a)～图6(b)是本发明实施例一中刚性按压件固定至少两个待转移芯片的示意图；
图7为本发明实施例一中的芯片转移方法的流程图；
图8为本发明实施例一中的芯片转移方法的流程图；
图9为本发明实施例二中的芯片转移方法的流程图；
图10(a)为本发明实施例二中的携带至少两个待转移芯片的承载基板的示意图；
图10(b)～图10(c)为本发明实施例二中的携带至少两个待转移芯片的承载基板的示意图；
图10(d)为本发明实施例二中的目标件的示意图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对发明的限定。另外还需要说明的是，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一表面为第二表面，且类似地，可将第二表面称为第一表面。第一表面和第二表面两者都是表面，但其不是同一表面。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。
实施例一
图1为本发明实施例一提供的一种芯片转移方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤110、将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧，以吸附具有第一间距的所述至少两个待转移芯片，所述弹性膜的第一表面涂覆有胶层；
本实施例中，弹性膜的第一表面涂覆的胶层用于吸附至少两个待转移芯片。第一间距为两个相邻芯片之间的间距，可以是晶圆被切割后的原始间距，还可以是至少两个待转移芯片经过重新排布后两个相邻芯片之间的间距。
在将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧之后还包括：通过刚性按压件按压所述弹性膜的第二表面以将所述芯片的第一侧与所述胶层连接，其中刚性按压件包括平板状刚性按压件或滚筒状刚性按压件。
示例性的，参见图2(a)，其中，至少两个待转移芯片11盛放在承载基板12上，至少两个待转移芯片11和承载基板12上可以看作芯片基板。当刚性按压件为平板状刚性按压件14时，当弹性膜13的第一表面向下覆盖在朝上的至少两个待转移芯片11的第一表面上之后，将平板状刚性按压件14按压弹性膜13朝上的第二表面以将至少两个待转移芯片11吸附粘连在弹性膜13的第一表面。
示例性的，参见图2(b)，其中，至少两个待转移芯片11盛放在承载基板12上，至少两个待转移芯片11和承载基板12上可以看作芯片基板。当刚性按压件为滚筒状刚性按压件15时，当弹性膜13的第一表面向下覆盖在朝上的至少两个待转移芯片11的第一表面上之后，将滚筒状刚性按压件15在弹性膜13上以碾压的方式按压弹性膜13朝上的第二表面以将至少两个待转移芯片11吸附粘连在弹性膜13的第一表面。
步骤120、在至少一个方向上拉伸所述弹性膜以调整所述至少两个待转移芯片的之间距离为第二间距。
本实施例中，弹性膜可以是可反复拉伸的膜，也可以是只能拉伸一次的膜，本实施例对此不作限制。具体的，在拉伸弹性膜时，可以使用机械手夹住弹性膜的边缘，根据需求进行拉伸，示例性的，机械手至少为两个，弹性膜上还包括预设的拉伸点，每个机械手抓取一个或多个预设的拉伸点，通过抓取拉伸点对弹性膜进行拉伸。其中，至少两个待转移芯片组成的每行左右各对应一个拉伸点，左右对应的拉伸点与该行处于同一直线内；至少两个待转移芯片组成的每列上下各对应一个拉伸点，上下对应的拉伸点与该列处于同一直线内。
示例性的，参见图3(a)，至少两个待转移芯片11之间的间距为a，列间距为c。参见图3(b)，弹性膜在原始未拉伸的状态下，吸附或粘连至少两个待转移芯片11之后，至少两个待转移芯片11之间的行间距仍旧为a，弹性膜上还包括预设的若干个第一拉伸点17，第一拉伸点17在此时为纵向拉伸点，每一纵向的待转移芯片列对应有一上一下两个拉伸点，每一待转移芯片列对应的拉伸点与该待转移芯片列位于同一直线内。每个机械手抓取一个预设的拉伸点，通过抓取拉伸点对弹性膜进行纵向拉伸。参见图3(c)，将弹性膜纵向拉伸后，待转移芯片的行间距被拉伸为b。在其他实施例中，第一拉伸点也可以是横向拉伸点，本实施例对此不作限定。
示例性的，参见图3(d)，弹性膜在原始未拉伸的状态下，吸附或粘连至少两个待转移芯片11之后，至少两个待转移芯片11之间的行间距仍旧为a，列间距为c，弹性膜上还包括预设的拉伸点，拉伸点包括若干个第一拉伸点17和第二拉伸点18，其中，第一拉伸点17为纵向拉伸点，第二拉伸点18为横向拉伸点。每一纵向的待转移芯片列对应有一上一下两个拉伸点，每一待转移芯片列对应的拉伸点与该待转移芯片列位于同一直线内；每一横向的待转移芯片行对应有一左一右两个拉伸点，每一待转移芯片行对应的拉伸点与该待转移芯片行位于同一直线内。每个机械手抓取一个预设的拉伸点，通过抓取拉伸点对弹性膜同步进行纵向拉伸和横向拉伸。参见图3(e)，将弹性膜对弹性膜同步进行纵向拉伸和横向拉伸后，待转移芯片的行间距由a被拉伸为b，列间距由c拉伸为d。
步骤130、将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件。
本实施例中，第二距离为根据目标件上预设的芯片转移位置进行设定的，第二间距与目标件上预设的芯片转移位置相等。示例性的，目标件上预设的芯片转移位置为：行间距为b，列间距为d。则在步骤120中，根据需求在第方向和/或第二方向拉伸，第一方向为横向拉伸，第二方向为纵向拉伸。即在第一方向上，将将至少两个待转移芯片的行间距拉伸为b，在第二方向上将至少两个待转移芯片的列间距拉伸为d。
本步骤的替代实施例中，参见图4、所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上之前，还包括：
步骤131、在目标件的预设位置上涂覆焊接料。
本替代实施例中，示例性的，焊接料为锡膏，将锡膏涂覆在预设位置的焊接点上，本步骤中，锡膏涂覆的方法可以采用印刷法。
步骤132、加热所述目标件以融化焊接料。
本替代实施例中，加热涂覆焊接料的目标件，加热后，锡膏融化为液态锡。液态锡可用于连接目标件和至少两个待转移芯片。
将拉伸后的弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以第二间距转移至所述目标件，还包括：
步骤133、根据所述预设位置将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上。
本替代实施例中，弹性膜携带至少两个待转移芯片覆盖在目标件上，具体的，将弹性膜上携带的至少两个待转移芯片与目标件上的涂覆焊接料的预设位置对齐后，将弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，其中，至少两个待转移芯片的第二侧与焊接料接触。
步骤134、通过冷却所述焊接料将所述至少两个待转移芯片的第二侧与目标件固定连接。
本替代实施例中，弹性膜携带至少两个待转移芯片覆盖在目标件上之后，至少两个待转移芯片的第二侧与在预设位置上的焊接料接触。示例性的，锡膏被加热融化成为液态锡，至少两个待转移芯片的第二侧贴到涂覆锡膏的预设位置时，液态锡降温固化，将至少两个待转移芯片焊接在目标件上。
本实施例的技术方案，采用弹性膜转移芯片，通过拉伸弹性膜，达到了调整芯片之间间距的作用，解决现有芯片巨量转移问题，实现了提高转移效率和降低转移成本的效果，同时还实现了芯片转移时的密度调整。
替代实施例中，参见图5，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上之后还包括：
步骤135、通过刚性按压件按压所述弹性膜的第二表面以将所述至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件连接。
本替代实施例中，所述刚性按压件为平板状或滚筒状。
示例性的，参见图6(a)，当刚性按压件为平板状刚性按压件14时，当携带至少两个待转移芯片的弹性膜13的第一表面向下覆盖在朝上目标件16上之后，将平板状刚性按压件14按压弹性膜13以将至少两个待转移芯片的第二侧固定在目标件上。
当刚性按压件为平板状刚性按压件，将拉伸后的弹性膜覆盖在目标件上之前还可以包括：
在目标件的预设位置上涂覆焊接料；
通过刚性按压件按压所述弹性膜的第二表面以将所述至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件连接，还包括：
步骤A：通过平板状刚性按压件按压弹性膜的第二表面将至少两个待转移芯片的第二侧固定在目标件上；
本步骤中，平板状刚性按压件按压弹性膜的第二表面之后，还将平板状刚性按压件和目标件进行固定以保证平板状刚性按压件与目标件的相对位置不易轻易变动。
步骤B：加热目标件以焊接目标件和至少两个待转移芯片。
本步骤中，将固定后的平板状刚性按压件和目标件同时放入加热气氛里加热，待加热完成后同时冷却平板状刚性按压件和目标件即可将至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件焊接。
示例性的，参见图6(b)，当刚性按压件为滚筒状刚性按压件15时，携带至少两个待转移芯片的弹性膜13的第一表面向下覆盖在朝上目标件16上，其中，目标件16上还包括熔融的焊接料，弹性膜13的第一表面向下覆盖在朝上目标件16上时，至少两个待转移芯片的第二侧与熔融的焊接料接触。将滚筒状刚性按压件15在弹性膜13上碾压弹性膜13以将至少两个待转移芯片的第二侧固定连接在目标件上。
本替代实施例的技术方案，通过将拉伸后的弹性膜覆盖在目标件上之后再通过刚性按压件所述弹性膜的第二表面已将所述至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件连接，一方面，解决了至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件连接不稳固的问题，提高至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件连接更稳固性；另一方面，解决了至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件连接后高低不平的问题，通过刚性件的按压可以使得至少两个待转移芯片与目标件连接后表面更加平整。
替代实施例中，参见图7，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件之后，还包括：
步骤136、将所述弹性膜的第一表面与所述至少两个待转移芯片的第一侧分离。
示例性的，将至少两个待转移芯片以第二间距转移至目标件之后，此时，至少两个待转移芯片的第二侧与目标件固定连接，由于目标件对至少两个待转移芯片第二表面的粘性大于弹性件对至少两个待转移芯片第一表面的粘性，当弹性膜移开时，至少两个待转移芯片将脱离弹性膜。
示例性的，所述胶层为紫外失粘胶，所述将所述弹性膜的第一表面与所述至少两个待转移芯片的第一侧分离之前还包括：使用紫外光线照射涂覆有所述胶层的所述弹性膜，以降低所述至少两个待转移芯片的第一侧与所述弹性膜的粘性。具体的，当紫外光线照射弹性膜之后，紫外失粘胶的粘性降低或者趋近与零，此时，目标件对至少两个待转移芯片第二表面的连接力大于弹性件对至少两个待转移芯片第一表面的粘性力，当弹性膜移开时，至少两个待转移芯片将脱离弹性膜。
本替代实施例的技术方案通过进一步移除弹性膜，可以获得直接可以使用的目标件。
替代实施例中，参见图8，所述将所述弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧之前，还包括：
步骤111、对承载所述至少两个待转移芯片的芯片基板进行切割，以分离所述至少两个待转移芯片。
本替代实施例中，若至少两个待转移芯片的芯片基板为施主晶圆时，需要按照晶圆的切割规则对晶圆进行切割以分离至少两个待转移芯片。
实施例二
图9为本发明实施例一提供的一种芯片转移方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤210、根据第一位置标记将所述弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧，以吸附具有第一间距的所述至少两个待转移芯片，所述弹性膜的第一表面涂覆有胶层，所述弹性膜上设有第一位置标记；
本实施例中，弹性膜的第一表面涂覆的胶层用于吸附至少两个待转移芯片。第一间距为两个相邻芯片之间的间距，可以是晶圆被切割后的原始间距，还可以是至少两个待转移芯片经过重新排布后两个相邻芯片之间的间距。第一位置标记设置于弹性膜上，可以是预设的所有芯片吸附区域位置的标记，也可以是每一个待吸附芯片预设的吸附位置的标记。通过将待转移芯片的区域或者每个待转移芯片的位置与第一位置标记线对应来减少弹性件吸附芯片时的位置误差。其他实施例中，还可以在芯片基板同步设置位置标记，通过对准贴合弹性膜和芯片基板的标记、可以有效的减少弹性膜吸附待转移芯片的位置误差。
示例性的，参见图10(a)，至少两个待转移芯片11的承载基板12，上设置有第三位置标记193；参见图10(b)，弹性膜上设置有第一位置标记191。将弹性膜13的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片11的第一侧上，具体包括：将第一位置标记191与第三位置标记193一一对准，再将所述弹性膜13的第一表面覆盖在至少两个待转移芯片11上，可以有效的减少待转移芯片从芯片基板上转移到弹性膜上时的位置误差。
步骤220、在至少一个方向上拉伸所述弹性膜以调整所述至少两个待转移芯片的之间距离为第二间距。
本实施例中，弹性膜可以是可反复拉伸的膜，也可以是只能拉伸一次的膜，本实施例对此不作限制。具体的，在拉伸弹性膜时，可以使用机械手夹住弹性膜的边缘，根据需求进行拉伸，示例性的，机械手至少为两个，弹性膜上还包括预设的拉伸点，每个机械手抓取一个或多个预设的拉伸点，通过抓取拉伸点对弹性膜进行拉伸。其中，至少两个待转移芯片组成的每行左右各对应一个拉伸点，左右对应的拉伸点与该行处于同一直线内；至少两个待转移芯片组成的每列上下各对应一个拉伸点，上下对应的拉伸点与该列处于同一直线内。
步骤130、根据所述第一位置标记和所述第二位置标记将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件，所述目标件设有第二位置标记。
本实施例中，第二距离为根据目标件上预设的芯片转移位置进行设定的，第二间距与目标件上预设的芯片转移位置相等。在弹性膜拉伸后，第一位置标记会跟随弹性膜的拉伸发生变化，具体的，在弹性膜和目标件上同步刻有对应的标记，通过对准弹性膜和目标件的第一位置标记和所述第二位置标记，可以有效的减少待转移芯片从弹性膜转移至目标件时的位置误差。
示例性的，参见图10(b)和图10(c)，图10(b)为弹性膜13被拉伸之前的示意图，图10(c)为弹性膜被拉伸之后的示意图，弹性膜上的第一位置标记191的位置根据拉伸程度不同相对位置也发生变化。参见图10(d)，目标件16上设置有第二位置标记192。将拉伸后的所述弹性膜13的第一表面覆盖在目标件上，具体包括，将拉伸后的弹性膜的第一位置标记191与目标件16上的第二位置标记192一一对准，再将所述弹性膜13的第一表面覆盖在目标件16上。
本实施例的技术方案，通过设置第一位置标记和第二位置标记，解决了使用弹性膜转移芯片时存在较大位置误差的问题，达到了更加准确的吸附和转移芯片，减小自男票转移时的位置误差，防止芯片转移错位的效果。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括：
将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧，以吸附具有第一间距的所述至少两个待转移芯片，所述弹性膜的第一表面涂覆有胶层；
在至少一个方向上拉伸所述弹性膜以调整所述至少两个待转移芯片的之间距离为第二间距；
将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件。
2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件之后，还包括：
将所述弹性膜的第一表面与所述至少两个待转移芯片的第一侧分离。
3.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将所述弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧之前，还包括：
对承载所述至少两个待转移芯片的芯片基板进行切割，以分离所述至少两个待转移芯片。
4.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述弹性膜上还设有第一位置标记，所述将弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧包括：
根据第一位置标记将所述弹性膜的第一表面覆盖于至少两个待转移芯片的第一侧。
5.根据权利要求4所述的芯片转移方法，其特征在于，所述目标件还设有第二位置标记，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上包括：
根据所述第一位置标记和所述第二位置标记将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上。
6.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上之前，还包括：
在目标件的预设位置上涂覆焊接料。
7.根据权利要求6所述的芯片转移方法，其特征在于，所述在目标件的预设位置上涂覆焊接料之后还包括：
加热所述目标件以融化焊接料；
将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上，以将所述至少两个待转移芯片以所述第二间距转移至所述目标件，还包括：
根据所述预设位置将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上；
通过冷却所述焊接料将所述至少两个待转移芯片的第二侧与目标件固定连接。
8.根据权利要求2所述的芯片转移方法，其特征在于，所述胶层为紫外失粘胶，所述将所述弹性膜的第一表面与所述至少两个待转移芯片的第一侧分离之前还包括：
使用紫外光线照射涂覆有所述胶层的所述弹性膜，以降低所述至少两个待转移芯片的第一侧与所述弹性膜的粘性。
9.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，所述将拉伸后的所述弹性膜的第一表面覆盖在目标件上之后还包括：
通过刚性按压件按压所述弹性膜的第二表面以将所述至少两个待转移芯片的第二侧与所述目标件连接。
10.根据权利要求9所述的芯片转移方法，其特征在于，所述刚性按压件为平板状或滚筒状。
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