CN110426916B - 一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法，包括移动平台、工作台面、微流体喷头和控制器，移动平台上设置有微流体喷头，移动平台能够带动微流体喷头实现X、Y、Z方向的平移，工作台面用于放置带有保护膜胶印的光掩模板，工作台面位于微流体喷头移动范围的下方。控制器控制移动平台使微流体喷头移动至保护膜胶印处，开启药剂泵与真空泵，控制器根据激光测距仪的数据调整微流体喷头的竖直距离，调控真空泵的转速使喷嘴槽内产生的虹吸效应，移动并对保护膜胶印进行清洗。本发明的微流体喷头在喷嘴槽内形成流动的“液带”，可以持续喷涂新鲜的药剂，同时可以将清洗后的废液及时带走，大大缩短了清洗工艺的时间，高效省时。

Description

一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法

技术领域

本发明涉及胶印去除设备的技术领域，特别是涉及一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法。

背景技术

光掩模板在转移运输和使用过程中，需要贴上一个保护膜，将光掩模板中间的图形区域与周围的环境隔离。如果在运输或使用过程中有损坏或光掩模表面有颗粒出现，需将保护膜揭下来，此时一般会有胶印残留在光掩模板上，这时就需要将残留的保护膜胶印去除。

现有的方法仅在表面有胶印的地方，用吸附性较强的洁净纸或洁净布浸染化学药剂，将胶印擦拭清洗。因为清洗药剂绝对不允许碰触到光掩模板中间的图形区域，手工擦拭或机械自动擦拭都很难不影响光掩模中间的图形区，而且由于采用接触式擦拭方法，光掩模板表面都会或多或少留下擦痕损伤，减少光掩模板的使用寿命。

发明内容

本发明的目的是提供一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法，以解决上述现有技术存在的问题，使光掩模板上的保护膜胶印去除工艺高效、快速、精准，非接触式去除保护膜胶印能够提高光掩模板的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提供了如下方案：

本发明提供了一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法，包括移动平台、工作台面、微流体喷头和控制器，所述移动平台上设置有所述微流体喷头，所述移动平台能够带动所述微流体喷头实现X、Y、Z方向的平移，所述工作台面用于放置带有保护膜胶印的光掩模板，所述工作台面位于所述微流体喷头移动范围的下方，所述能够使清洗药剂在所述微流体喷头的喷嘴槽内流动，所述控制器与所述移动平台的电机电连接。

优选的，所述微流体喷头设置有药剂出口和真空吸口，所述药剂出口通过一药剂泵与药剂罐连通，所述真空吸口与一真空泵连通，所述药剂出口和所述真空吸口设置于所述喷嘴槽内。

优选的，所述药剂泵与所述药剂出口之间的管路上设置有一加热装置和温度计，所述加热装置和所述温度计分别与所述控制器电连接。

优选的，所述工作台面内设置有加热器和温度传感器，所述加热器和所述温度传感器分别与所述控制器电连接。

优选的，所述微流体喷头一侧设置有激光测距仪，所述激光测距仪与所述控制器电连接。

优选的，所述微流体喷头前后并列设置有若干个。

本发明还提出了一种基于上述的光掩模板保护膜胶印去除的装置的一种光掩模板保护膜胶印去除的方法，首先将带有保护膜胶印的光掩模板放置于工作台面进行预热准备，控制器分别控制加热器、加热装置和激光测距仪开启，所述控制器通过温度传感器调控所述加热器的加热温度，所述控制器通过温度计调控所述加热装置的加热温度；

所述控制器控制移动平台的电机使微流体喷头移动至所述保护膜胶印的起点处，开启药剂泵与真空泵，所述控制器根据激光测距仪的数据调整微流体喷头距离所述光掩模板的竖直距离，所述控制器调控所述真空泵的转速，使所述药剂出口和所述真空吸口之间产生的虹吸效应会限制药剂在喷嘴槽内形成带状流动，所述控制器根据所述保护膜胶印的残留痕迹控制所述微流体喷头的移动方向并对所述保护膜胶印进行清洗作业。

优选的，所述控制器调控所述加热器的加热温度范围为20℃-200℃。

优选的，所述控制器调控所述加热装置的加热温度范围为20℃-95℃。

优选的，所述控制器调整微流体喷头距离所述光掩模板的竖直距离范围为0.5mm-5mm。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

本发明的微流体喷头在喷嘴槽内形成流动的“液带”，可以持续喷涂新鲜的药剂，同时可以将清洗后的废液及时带走，大大缩短了清洗工艺的时间，高效省时。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明光掩模板保护膜胶印去除的装置的结构示意图一；

图2为本发明光掩模板保护膜胶印去除的装置的结构示意图二；

图3为本发明光掩模板保护膜胶印去除的装置的结构示意图三；

其中：1-光掩模板，2-工作台面，3-加热器，4-温度传感器，5-控制器，6-微流体喷头，7-药剂出口，8-真空吸口，9-喷嘴槽，10-药剂泵，11-真空泵，12-加热装置，13-温度计，14-药剂罐，15-X轴移动模组，16-Y轴移动模组，17-Z轴移动模组，18-伺服电机，19-滚珠丝杠，20-激光测距仪，21-保护膜胶印。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的目的是提供一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法，以解决现有技术存在的问题，使光掩模板上的保护膜胶印去除工艺高效、快速、精准，非接触式去除保护膜胶印能够提高光掩模板的使用寿命。

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

如图1至图3所示：本实施例提供了一种光掩模板保护膜胶印去除的装置，包括移动平台、工作台面2、微流体喷头6和控制器5，移动平台上设置有微流体喷头6，移动平台能够带动微流体喷头6实现X、Y、Z方向的平移，工作台面2用于放置带有保护膜胶印21的光掩模板1，工作台面2位于微流体喷头6移动范围的下方，能够使清洗药剂在微流体喷头6的喷嘴槽9内流动，控制器5与移动平台的电机电连接。

移动平台包括X轴移动模组15、Y轴移动模组16和Z轴移动模组17，微流体喷头6固定在可以上下移动的Z轴移动模组17上(本实施例的移动模组均由伺服电机18和滚珠丝杠19组成)，Y轴移动模组16固定在可以左右移动的X轴移动模组15上，Z轴移动模组17固定在可以前后移动的Y轴移动模组16上。控制器输入控制指令分别控制三个移动模组的伺服电机18进行移动，可实现微流体喷头6的上下、左右、前后六个方向的运动。

微流体喷头6设置有药剂出口7和真空吸口8，药剂出口7通过一药剂泵10与药剂罐14连通，真空吸口8与一真空泵11连通，药剂出口7和真空吸口8设置于喷嘴槽9内。在清洗工作时，药剂从药剂出口7流出，被一边的真空吸口8吸走，流出速度和吸力大小分别通过药剂泵10和真空泵11来调节，形成流动的“液带”，可以持续喷涂新鲜的药剂，同时将清洗后的废液及时吸走，大大缩短了清洗工艺的时间，高效省时。药剂出口7和真空吸口8，可以是圆形孔，也可以是狭缝形细槽；喷嘴槽9可以是凹槽，也可以是凸出的围挡结构，形成局部封闭即可；液体流动方向可以垂直于胶印的长度方向，也可以平行于胶印的长度方向；液流的长度可以跟胶印同宽，也可以很长，甚至与胶印一样长。因为虹吸效应，药剂被限制在喷嘴槽9的局部区域内，避免扩散和接触到光掩模板1中间的图形区域，提高光掩模板1的使用寿命。

工作台面2内设置有加热器3和温度传感器4，加热器3和温度传感器4分别与控制器5电连接。工作台面2的温度低于设定温度时，控制器5控制开启加热器3持续加热产生热量，并传导给工作台面2；工作台面2的温度达到设定温度后，控制器5关闭加热器3，停止加热，当热量自然散失，工作台温度低于设定温度了，加热器3又恢复通电，往复循环达到一种动态的平衡。其中，本实施例工作台面2的加热，可以用电热板直接加热，也可以用热风系统间接加热。

药剂泵10与药剂出口7之间的管路上设置有一加热装置12和温度计13，加热装置12和温度计13分别与控制器5电连接。通过管路上的加热装置12对药剂进行加热，并在加热装置的出口设置温度计13，温度计13将温度信号反馈给控制器5，药剂温度低于设定温度时，控制器5启动加热装置12(电阻丝加热或红外线加热)持续加热；药剂温度达到设定温度后，控制器5关闭加热装置12，停止加热，当热量自然散失，药剂温度低于设定温度了，加热装置12又恢复通电，往复循环达到一种动态的平衡，实现精确控制药剂的温度范围在20℃-95℃之间。光掩模板1和药剂都精确控温，加快了药剂与胶印的化学反应速度，又尽可能减少了药剂挥发。

微流体喷头6一侧设置有激光测距仪20，激光测距仪20与控制器5电连接。其中，本实施例的激光测距仪20也可以用电容感应的测距仪探测药剂出口7和真空吸口8的距离，精确控制微流体喷头6最低点与光掩模板1的距离，避免微流体喷头6刮伤光掩模板1。其中，当微流体喷头6与光掩模板1之间的距离小于设定值时，控制器5发出指令使Z轴移动模组17的伺服电机18带动滚珠丝杠19使微流体喷头6向上移动；当微流体喷头6与光掩模板1之间的距离大于设定值时，控制器5发出指令，Z轴移动模组17的伺服电机18带动滚珠丝杠19使微流体喷头6向下移动；当微流体喷头6与光掩模板1之间的距离等于设定值时，控制器5发出指令，Z轴移动模组17停止移动，可精确控制微流体喷头6最低点与光掩模板1的距离。

微流体喷头6前后并列设置有若干个。几个微流体喷头6前后串联，可以接入相同药剂，也可以接入不同药剂，前面的微流体喷头6可以是不同的清洗药剂，最后一个微流体喷头6可以是纯水，纯水可以将前面微流体喷头6的药剂残留清洗干净。微流体喷头6串联的好处是，一次移动完成多次清洗，节省时间，清洗效率高。

本实施例还提出了一种基于光掩模板1保护膜胶印去除的装置的一种光掩模板1保护膜胶印去除的方法具体如下：

首先将带有保护膜胶印21的光掩模板1放置于工作台面2进行预热准备，控制器5分别控制加热器3、加热装置12和激光测距仪20开启，控制器5通过温度传感器4调控加热器3的加热温度，控制器5通过温度计13调控加热装置12的加热温度。

控制器5控制移动平台的电机使微流体喷头6移动至保护膜胶印21的起点处，开启药剂泵10与真空泵11，控制器5根据激光测距仪20的数据调整微流体喷头6距离光掩模板1的竖直距离，控制器5调控真空泵11的转速，使药剂出口7和真空吸口8之间产生的虹吸效应会限制药剂在喷嘴槽9内形成带状流动，控制器5根据保护膜胶印21的残留痕迹控制微流体喷头6的移动方向并对保护膜胶印21进行清洗作业。

其中，控制器5调控加热器3的加热温度范围为20℃-200℃。控制器5调控加热装置12的加热温度范围为20℃-95℃。控制器5调整微流体喷头6距离光掩模板1的竖直距离范围为0.5mm-5mm。

本说明书中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种光掩模板保护膜胶印去除的装置，其特征在于：包括移动平台、工作台面、微流体喷头和控制器，所述移动平台上设置有所述微流体喷头，所述移动平台能够带动所述微流体喷头实现X、Y、Z方向的平移，所述工作台面用于放置带有保护膜胶印的光掩模板，所述工作台面位于所述微流体喷头移动范围的下方，所述控制器与所述移动平台的电机电连接；所述微流体喷头设置有药剂出口和真空吸口，所述药剂出口通过一药剂泵与药剂罐连通，所述真空吸口与一真空泵连通，所述药剂出口和所述真空吸口设置于所述微流体喷头的喷嘴槽内，所述药剂泵与所述药剂出口之间的管路上设置有一加热装置和温度计，所述加热装置和所述温度计分别与所述控制器电连接；所述微流体喷头一侧设置有激光测距仪，所述激光测距仪与所述控制器电连接，所述控制器调控所述真空泵的转速，使所述药剂出口和所述真空吸口之间产生的虹吸效应会限制药剂在所述喷嘴槽内形成带状流动。

2.根据权利要求1所述的光掩模板保护膜胶印去除的装置，其特征在于：所述工作台面内设置有加热器和温度传感器，所述加热器和所述温度传感器分别与所述控制器电连接。

3.根据权利要求1所述的光掩模板保护膜胶印去除的装置，其特征在于：所述微流体喷头前后并列设置有若干个。

4.根据权利要求1所述的光掩模板保护膜胶印去除的装置的一种光掩模板保护膜胶印去除的方法，其特征在于：首先将带有保护膜胶印的光掩模板放置于工作台面进行预热准备，控制器分别控制加热器、加热装置和激光测距仪开启，所述控制器通过温度传感器调控所述加热器的加热温度，所述控制器通过温度计调控所述加热装置的加热温度；

所述控制器控制移动平台的电机使微流体喷头移动至所述保护膜胶印的起点处，开启药剂泵与真空泵，所述控制器根据激光测距仪的数据调整微流体喷头距离所述光掩模板的竖直距离，所述控制器调控所述真空泵的转速，使所述药剂出口和所述真空吸口之间产生的虹吸效应会限制药剂在喷嘴槽内形成带状流动，所述控制器根据所述保护膜胶印的残留痕迹控制所述微流体喷头的移动方向并对所述保护膜胶印进行清洗作业。

5.根据权利要求4所述的光掩模板保护膜胶印去除的方法，其特征在于：所述控制器调控所述加热器的加热温度范围为20℃-200℃。

6.根据权利要求4所述的光掩模板保护膜胶印去除的方法，其特征在于：所述控制器调控所述加热装置的加热温度范围为20℃-95℃。

7.根据权利要求4所述的光掩模板保护膜胶印去除的方法，其特征在于：所述控制器调整微流体喷头距离所述光掩模板的竖直距离范围为0.5mm-5mm。

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