CN110426903A - 显示面板、显示面板的制作方法及显示终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板，包括：非显示区，所述非显示区为透明区，所述非显示区内设置有多条透明连接线，所述第二绝缘层延伸至所述非显示区内，多条所述透明连接线设置于所述第二绝缘层上；其中，每一所述透明连接线的两端依次穿过所述第二绝缘层和第一绝缘层分别与同一所述扫描线的两端连接，或者，每一所述透明连接线的两端穿过所述第二绝缘层分别与同一所述数据线的两端连接。本法还公开了一种显示面板的制作方法及显示终端，达成了增大显示面板的可显示区的效果。

Description

显示面板、显示面板的制作方法及显示终端

技术领域

本发明涉及显示面板领域，尤其涉及显示面板、显示面板的制作方法及显示终端。

背景技术

在智能设备的生产过程中，有时需要在智能面板的显示区增加其它部件。例如，智能手机需在手机显示区安装前置摄像头。为提高智能设备的占屏比，可以对显示面板进行挖孔，以在挖孔区的下方安装其它组件。

传统的挖孔显示面板由于原本位于开孔区的信号线都被集中排布在开孔区的周围，导致开孔区边缘较宽，从而存在显示面板的可显示区下降的缺点。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种显示面板、显示面板的制作方法及显示终端，旨在达成增大显示面板的可显示区的效果。

为实现上述目的，本发明提供一种显示面板，所述显示面板包括：

显示区，所述显示区内设置有形成多条扫描线的第一金属层及形成多条数据线的第二金属层，其中所述第一金属层与第二金属层之间设置有第一绝缘层，所述第二金属层上设置有第二绝缘层；

非显示区，所述非显示区为透明区，所述非显示区内设置有多条透明连接线，所述第二绝缘层延伸至所述非显示区内，多条所述透明连接线设置于所述第二绝缘层上；

其中，每一所述透明连接线的两端依次穿过所述第二绝缘层和第一绝缘层分别与同一所述扫描线的两端连接，或者，每一所述透明连接线的两端穿过所述第二绝缘层分别与同一所述数据线的两端连接。

可选地，在所述显示区内，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层挖设有第一连接孔，以使所述扫描线与所述透明连接线连接；或者

在所述显示区内，所述第二绝缘层挖设有第二连接孔，以使所述数据线与所述透明连接线连接。

可选地，所述第一连接孔及所述第二连孔的孔径自孔底向所述第二绝缘层依次增大。

可选地，所述非显示区的透光率大于或等于80％。

可选地，所述非显示区包括：

第一透光区，所述第一透光区设置于与所述阵列基板上的非显示区内；

绕线区，所述绕线区围设于所述第一透光区周围，且设置于所述第一透光区与所述显示区之间。

可选地，所述显示面板还包括：

彩膜基板侧，所述彩膜基板侧与所述第一透光区相对的位置设置有第二透光区，以使光线经所述第二透光和所述第一透光区透过所述彩膜基板及阵列基板。

此外，为实现上述目的，本发明提供还一种显示面板的制作方法，所述显示面板的制作方法包括以下步骤：

去除显示面板非显示区的阵列基板的有色膜层，形成第一透光区；

在所述第一透光区两侧的数据线所在位置挖设第一连接孔，或者在所述第一透光区两侧的扫描线所在位置挖设第二连接孔；

在所述第一透光区铺设透明连接线，其中，所述透明连接线的两端分别穿过所述第一连接孔与同一数据线的两端连接，或者所述透明连接线的两端分别穿过所述第二连接孔与同一扫描线的两端连接；

对所述阵列基板及所述彩膜基板进行对盒，以形成显示面板。

可选地，所述去除显示面板非显示区的阵列基板的有色膜层，形成第一透光区的步骤包括；

通过预设打孔方式，在所述非显示区的对应位置，对所述阵列基板进行打孔，以形成所述第一透光区，其中，所述预设打孔方式包括激光打孔或研磨棒打孔。

可选地，所述在所述第一透光区两侧的数据线所在位置挖设第一连接孔，或者在所述第一透光区两侧的扫描线所在位置挖设第二连接孔的步骤包括：

在所述第一透光区两侧的扫描线上方的第一绝缘层和第二绝缘层上挖设所述第二连接孔，以使所述透明连接线通过所述第二连接孔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层后，与所述扫描线连接；或者

在所述第一透光区两侧的数据线上方的第二绝缘层上挖设所述第一连接孔，以使所述透明连接线通过所述第一连接孔，穿透所述第二绝缘层后，与所述数据线连接。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种显示终端，所述一种显示终端包括显示面板，所述显示面板为如上所述的显示面板；所述显示终端还包括：

摄像组件，所述摄像组件设置在所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧，光线经所述非显示区域进入所述摄像组件内。

本发明实施例提出的一种显示面板、显示面板的制作方法及显示终端，由于数据线或扫描线直接通过透明连接线的桥接，穿透非显示区，这样使得数据线或者扫描线无需在非显示区的边缘处形成绕线，这样减小了非显示区边缘的宽度，从而达成了增大显示面板的显示面积的效果。

附图说明

图1本发明涉及的显示面板的示意图；

图2为图1中A区的放大示意图；

图3为本发明一实施方式中涉及的显示面板的局部剖面图；

图4为本发明另一实施方式中涉及的显示面板的局部剖面图；

图5为本发明显示面板的制作方法的一实施例的流程示意图；

图6为本发明涉及的显示终端的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

附图标号说明：

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1所示，作为一种实施方式，本发明所述的显示面板1000上设置有非显示区1001和显示区1002，其中，所述显示区1002围设于所述非显示区1001的四周。所述非显示区1001的轮廓可以是任意图形，例如，可以是圆形、菱形或者正多边形。

如图2所示，图2为图1中A区的放大图，所述在显示区中设置多条扫描线2001和多条数据线2002(图中未标出全部的数据线和扫描线)。其中，数据线2002沿第一方向设置，扫描线2001沿第二方向设置，沿第二方向设置的扫描线2001在经过非显示区1001时，从非显示区1001两侧的绕线，在非显示区1001的两侧形成扫描线2001的绕线区。而数据线2002通过透明连接线2003的桥接，直接穿透所述非显示区1001。

具体地，如图3所示，图3为图2中Bb的连线位置的显示面板局部剖面图。当沿第一方向设置的为数据线时，所述显示面板1000包括阵列基板的玻璃衬底101，在所述玻璃衬底101上依次叠设第一金属层102、第一绝缘层103、第二金属层104和第二绝缘层105。其中，所述第一金属102层可以形成多条扫描线，第二金属层105可以形成多条数据线。所述第一绝缘层103为显示面板的栅绝缘层，所述第二绝缘层105为显示面板的钝化层。

由于数据线104处于钝化层105下方，因此可以在非显示区1001两侧数据线104所在位置的上方，挖设第一连接孔107，其中，所述第一连接孔107是相对于钝化层105的通孔。然后在非显示区1001的钝化层的上方设置透明连接线106。透明连接线106的两端通过第一连接孔连接同一条数据线104的两端，实现数据线104在非显示区1001的桥接。

需要说明的是，所述透明连接线106可以是材质为ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)的连接线，所述显示面板1000还包括边框胶108和彩膜基板109，其中，所述边框胶108设置于阵列基板的钝化层105和彩膜基板109之间，所述透明连接线106设置于所述边框胶107与钝化层105之间。

在本实施例中，由于数据线104直接通过透明连接线106的桥接，穿透非显示区1001，这样使得数据线104无需在非显示区的边缘处形成绕线，这样减小了非显示区边缘绕线的宽度，从而达成了增大显示面板的显示面积的效果。

作为另一种实施方式，如图2所示，扫描线2002沿第一方向设置，数据线2001沿第二方向设置，沿第二方向设置的数据线2001在经过非显示区1001时，从非显示区1001两侧的绕线，在非显示区1001的两侧形成数据线2001的绕线区。而扫描线2002通过透明连接线2003的桥接，直接穿透所述非显示区1001。

具体地，如图4所示，显示面板1000包括阵列基板的玻璃衬底201、第一金属层形成的扫描线202，第一绝缘层203，第二金属层形成的数据线204，第二绝缘层205，透明连接线206，边框胶207和彩膜基板208。其中，第一金属层形成的扫描线202，第一绝缘层203，第二金属层形成的数据线204，第二绝缘层205和透明连接线206依次叠设于玻璃衬底201上。

在非显示区1001的两侧挖设有第二连接孔209，所述透明连接线206的两端通过所述第二连接孔209与同于扫描线202的两端连接，用于桥接所述同一扫描线202，以实现扫描线202两端之间的信号导通。

需要说明的是，所述第一绝缘层203可以是显示面板1000的栅绝缘层、第二绝缘层205，可以是显示面板1000的钝化层。所述第二连接孔209为相对于第二金属层形成的数据线204和第二绝缘层205的通孔。所述透明连接线206可以是材质为ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)的连接线，所述边框胶208设置于阵列基板的钝化层205和彩膜基板208之间，所述透明连接线206设置于所述边框胶207与钝化层205之间。

在本实施例中，由于扫描线202直接通过透明连接线206的桥接，穿透非显示区1001，这样使得扫描线202无需在非显示区的边缘处形成绕线区，这样减小了非显示区1001边缘的宽度，从而达成了增大显示面板的显示面积的效果。

如图3及/或图4所示，作为又一种实施方式，基于上述任一实施方式，所述第一连接孔107及/或第二连接孔209的孔径自孔底向所述第二绝缘层依次增大。所述非显示区1001的透光率大于或者等于80％，光线可以从所述非显示区1001穿透所述显示面板1000。

可以理解的是，为实现光线透过显示面板1000的非显示区1001，在显示面板的非显示区对应的阵列基板侧设置有第一透光区，在彩膜基板侧设置有第二透光区，所述第一透光区与第二透光区相对设置。这样达成了使显示面板的非显示区透光的效果。

此外，本发明还提供一种显示面板的制作方法。

参照图5，在本发明显示面板的制作方法的一实施例中，所述显示面板的制作方法包括以下步骤：

步骤S10、去除显示面板非显示区的阵列基板的有色膜层，形成第一透光区；

在一实施例中，显示面板包括阵列基板侧和彩膜基板侧，所述阵列基板侧和所述彩膜基板侧可以分离制备。

在制备所述彩膜基板侧时，可以通过预设模具在彩膜基板上预留所述第二透光区。或者，可以在彩膜基板制作完成后，对彩膜基板进行打孔，其中打孔方式可以包括激光打孔和研磨棒打孔。以去除彩膜基板上所述非显示区对应位置的有色膜层。

在制备阵列基板时，由于阵列基板需要经过多次光刻，以形成多层结构的阵列基板。为避免信号线短路，显示面板只能桥接数据线或者扫描线。因此，当需要桥接的为数据线时，可以在对第一金属层进行光刻时，控制扫描线绕非显示区设置，然后在第二金属层进行光刻时，控制数据线在非显示区的两侧形成端口。当需要桥接的为扫描线时，可以在对第一金属层进行光刻时，控制扫描线在非显示区两侧形成端口，并在对第二金属层进行光刻时，控制第二金属层对应的数据线绕开非显示区设置。以在阵列基板侧形成第一透光区。

可选地，在制备阵列基板时，也可以仅在光刻环节控制数据线和扫描线中的任意一种绕开非显示面板设置，而未绕开显示区设置的金属线正常制备，然后再对非显示区进行打孔操作，去除非显示区的金属线层，以形成第一透光区。这样减少了生产模具的改变，节约了生产成本。

步骤S20、在所述第一透光区两侧的数据线所在位置挖设第一连接孔，或者在所述第一透光区两侧的扫描线所在位置挖设第二连接孔；

在本实施例中，当需要桥接的走线为数据线时，数据线已在非显示区的两侧形成端口。因此可以在每一条数据线的端口的上方挖设第一连接孔。即挖开每一条数据线的端口上方的钝化层。

可选地，当需要桥接的信号线为扫描线时，由于扫描线上方设置有数据线层，栅绝缘层和钝化层，而数据线层的数据线是隔设置的，因而在数据线的间隙处，扫描线的上方只有栅绝缘层和钝化层，因此可以挖开扫描线上方的栅绝缘层和钝化层，以形成第二连接孔。

需要说明的是，为保障阵列基板的工作性能，在挖设所述第一连接孔或者第二连接孔时，所述第一连接孔与所述第二连接孔的孔径小于布线间隙。

步骤S30、在所述第一透光区铺设透明连接线，其中，所述透明连接线的两端分别穿过所述第一连接孔与同一数据线的两端连接，或者所述透明连接线的两端分别穿过所述第二连接孔与同一扫描线的两端连接；

在本实施例中，当第一连接孔或者第二连接孔挖设完成后，在阵列基板的第一透光区铺设透明连接线，所述透明连接线与所述第一透光区重叠设置，并且所述透明连接线的两端分别通过第一连接孔连接同一数据线的两端，或者通过第二连接孔连接同一扫描线的两端。

步骤S40、对所述阵列基板及所述彩膜基板进行对盒，以形成显示面板。

在一实施例中，当桥接完成时，可以将阵列基板移送至模组制造工序，在完成模组制造后，进行液晶盒检测，在进行切割研磨。

对形成了第二透光区的彩膜基板进行清洗，然后再在清洗后的彩膜基板上涂覆一层液晶取向层。

最后在切割研磨后的阵列基板上涂布边框胶，在彩膜基板上进行液晶滴注，并对彩膜基板和阵列基板进行真空对盒，形成液晶显示面板。

在本实施例中，先去除显示面板的非显示区的阵列基板侧和彩膜基板侧的有色膜层，形成第一透光区和第二透光区，然后在所述第一透光区两侧的数据线所在位置挖设第一连接孔，或者在所述扫描线所在位置挖设第二连接孔，并在所述第一透光区铺设透明连接线，其中，所述透明连接线用于桥接所述数据线或者所述扫描线，最后对所述阵列基板及所述彩膜基板进行对盒，以形成显示面板，这样达成了增大挖孔显示面板的显示面积的效果。

此外，本发明实施例还提出一种显示终端，包括：显示面板，所述显示面板为如上实施方式中任一项所述的显示面板；

摄像组件，所述摄像组件设置在所述显示面板的下侧，所述摄像组件的镜头朝向所述显示面板且与所述非显示区相对，设置为接收由所述显示面板的非显示区透过的光线。

具体地，如图6所示的智能设备包括显示面板10，所述显示面板10上设置有透明的非显示区11和不透明的显示区12，非显示区的下方包括摄像组件20，所述摄像逐渐20与处理器30连接。其中所述处理器30用于控制显示面板10的显示内容，以及处理摄像组件20接收到的光影图像。

所述摄像组件20包括摄像头21，所述摄像头朝向所述显示面板10，且与所述非显示区11相对设置，使得光线可以透过所述非显示区11，射入所述摄像头21。

在本实施例中，显示终端包括设置于显示面板下侧的摄像头，由于非显示区为透明区，从而达成了摄像头透过显示面板进行拍摄的效果。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM中，包括若干指令用以使得一台终端设备执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

显示区，所述显示区内设置有形成多条扫描线的第一金属层及形成多条数据线的第二金属层，其中所述第一金属层与第二金属层之间设置有第一绝缘层，所述第二金属层上设置有第二绝缘层；

非显示区，所述非显示区为透明区，所述非显示区内设置有多条透明连接线，所述第二绝缘层延伸至所述非显示区内，多条所述透明连接线设置于所述第二绝缘层上；

其中，每一所述透明连接线的两端依次穿过所述第二绝缘层和第一绝缘层分别与同一所述扫描线的两端连接，或者，每一所述透明连接线的两端穿过所述第二绝缘层分别与同一所述数据线的两端连接。

2.如权利要1所述的显示面板，其特征在于，在所述显示区内，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层挖设有第一连接孔，以使所述扫描线与所述透明连接线连接；或者

在所述显示区内，所述第二绝缘层挖设有第二连接孔，以使所述数据线与所述透明连接线连接。

3.如权利要2所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接孔及/或所述第二连孔的孔径自孔底向所述第二绝缘层依次增大。

4.如权利要1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区的透光率大于或等于80％。

5.如权利要1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区包括：

第一透光区，所述第一透光区设置于与所述阵列基板上的非显示区内；

绕线区，所述绕线区围设于所述第一透光区周围，且设置于所述第一透光区与所述显示区之间。

6.如权利要5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：

彩膜基板侧，所述彩膜基板侧与所述第一透光区相对的位置设置有第二透光区，以使光线经所述第二透光和所述第一透光区透过所述彩膜基板及阵列基板。

7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述显示面板的制作方法包括以下步骤：

去除显示面板非显示区的阵列基板的有色膜层，形成第一透光区；

在所述第一透光区两侧的数据线所在位置挖设第一连接孔，或者在所述第一透光区两侧的扫描线所在位置挖设第二连接孔；

在所述第一透光区铺设透明连接线，其中，所述透明连接线的两端分别穿过所述第一连接孔与同一数据线的两端连接，或者所述透明连接线的两端分别穿过所述第二连接孔与同一扫描线的两端连接；

对所述阵列基板及所述彩膜基板进行对盒，以形成显示面板。

8.如权利要7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述去除显示面板非显示区的阵列基板的有色膜层，形成第一透光区的步骤包括；

通过预设打孔方式，在所述非显示区的对应位置，对所述阵列基板进行打孔，以形成所述第一透光区，其中，所述预设打孔方式包括激光打孔或研磨棒打孔。

9.如权利要7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一透光区两侧的数据线所在位置挖设第一连接孔，或者在所述第一透光区两侧的扫描线所在位置挖设第二连接孔的步骤包括：

在所述第一透光区两侧的扫描线上方的第一绝缘层和第二绝缘层上挖设所述第二连接孔，以使所述透明连接线通过所述第二连接孔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层后，与所述扫描线连接；或者

在所述第一透光区两侧的数据线上方的第二绝缘层上挖设所述第一连接孔，以使所述透明连接线通过所述第一连接孔，穿透所述第二绝缘层后，与所述数据线连接。

10.一种显示终端，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的显示面板；所述显示终端还包括：

摄像组件，所述摄像组件设置在所述阵列基板背离所述彩膜基板的一侧，光线经所述非显示区域进入所述摄像组件内。