CN1104260A - 电触头材料银基合金 - Google Patents

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Abstract

电触头材料银基合金,其特征是所说的合金含有 (重量%):Ni0.1—20,Y0.05—1.0,Ag余量。本发明 合金的制备方法是:先将Ag、Y在惰性气氛中于中 频炉中熔炼成合金,然后在高压离心雾化设备上将 Ag、Y合金熔液雾化成粉末,再与Ni粉混合进行机 械合金化,随后再压结成型、烧结、挤压制成半成品。 本发明合金具有接触电阻低而稳定,抗电弧烧损和抗 熔焊性能强、电寿命长等优点,可用作大、中、小电流 负荷的电触头。

Description

本发明涉及电触头材料用银基合金。
银镍合金(含镍10-30%)电触头具有导电、导热性好,接触电阻低而稳定,加工性能优良,抗电损耗性能强等特点,但是,抗电弧烧损和抗熔焊性能受镍含量的制约,随着镍含量增加,电性能下降,抗熔焊性比Ag-金属氧化物系材料差,因此一直不能用作大容量电触头材料。多年来国内外研究人员针对上述问题开展了改进研究工作,主要是:(1)应用连续纤维制备Ag-Ni合金材料(贵金属1986,7(2),55-64);(2)选择合适的添加元素到Ag、Ni合金中,如AgNi+Zn 2.5-15%(特公昭60-3663);AgNi+CuO 1.7-10%,ZnO 1.7-15%,SnO 21-8%(特公昭60-21302);AgNi+LaB6或CeB6(特开昭61-288035,特开昭58-100647)等。虽然这些措施对AgNi接触材料的抗电弧损耗能力和使用范围有所改善,但是其抗熔焊性、灭弧能力以及使用负载范围与AgCdo、AgSnO2传统材料相比尚有一定差距。
再着,稀土加入Ag中能有效地起到固溶强化和弥散强化的作用,能改善Ag触头材料的电性能和物理机械性能(贵金属,1989,10(4),6-33;1988,9(4),1-9),但是,常规的熔铸方法会导致材料组织偏聚,成分不均匀等缺点,从而影响到材料的性能。
本发明的目的,在于克服现有技术之不足,提供一种接触电阻低而稳定,抗熔焊,耐磨损和耐电弧烧损能力强,节银,无公害,适合于大、中、小负荷的继电器和接触器的新型触头材料。本发明的另一目的是提供一种所说的触头材料的制造方法。
本发明的技术方案是在AgNi合金的基础上添加新的合金元素,从而形成新的合金系。在制备方法上,则结合急冷制粉和机械合金化技术,以实现本发明的目的。
本发明的电触头材料银基合金的特征是:合金含有(重量%):Ni0.1-20,Y0.05-1.0,Ag余量。优先推荐的合金成分(重量%)为Ni  5-15,Y0.1-0.8,Ag余量。
本发明合金的制备方法各包括用熔炼,急冷制粉,机械合金化,烧结,挤压等工艺,其特征是工序如下:
1、将纯度99.95%以上的Ag和Y在惰性气氛中于中频炉中熔炼成合金;
2、在高压气体离心旋转雾化设备上将工序1所得的合金熔液雾化成粉末,冷却速率为105-106℃/秒,转速3000-7000转/分,气压0.5-1.5MPa,合金液流直径3-8mm;
3、将工序2制得的Ag-Y合金粉末同纯度99.95%以上的Ni粉混合,在筒形球磨机中进行机械合金化2-10小时;
4、在200-300MPa压强下使工序3所得之Ag-Y-Ni合金粉末成型;
5、在800-900℃温度范围内烧结工序4的合金成型品;
6、挤压烧结后的成型品,挤压温度600-700℃,变形量50-70%,中间退火温度500-650℃。
在合金中加入稀土元素Y,可使合金固溶强化,同时可形成弥散均匀分布的Ag2Y化合物,提高了银基体的晶界和晶内强度,改善了合金的室温和高温性能,同时还增强了材料的热稳定性,降低了电损耗,Ag2Y在电弧作用下分解汽化,形成笼罩在触头部位的气团,起到灭弧和抗金属转移的作用,从而提高材料的耐磨损,抗熔焊和耐烧损能力。
在本发明合金成分范围内,Y对合金的电阻率影响微小,电阻率受温度影响不大。但是,接触电阻有所增加,对触头材料温升有一定影响。
当Y含量小于0.05%时,Y对合金的强化作用不明显,而大于1.0%时,材料的加工性能变差。
本发明合金材料已加工成各种形状、尺寸的触头材料,部分用于220-380V,5-30A的中,小功率继电器和交流接触器中。同现有技术(Ag-Ni、Ag-SnO2、Ag-Ni-LaB6、Ag-Ni-CeB6等)相比,本发明合金的综合电气性能和力学性能更加优异,实现了本发明的预期目的。另外,由于应用了急冷制粉,机械合金化和挤压技术,有效地克服了组织偏聚,细化了晶粒,改善了材料的结构和性能,特别是挤压形成纤维状组织,有利于提高电性能。
实施例1-4
按表1所示成分制备本发明实施例合金及对比例1-4合金。
将纯度99.95%的Ag和Y按比例在氩气氛中于中频炉中熔炼成合金;在高压气体离心旋转雾化设备上将Ag-Y合金熔液雾化成粉末,冷却速率为105℃/秒,转速7000转/分,气压0.8MPa,合金液流直径4mm;随后将Ag-Y合金粉同99.95%的Ni粉在筒形球磨机中机械合金化5小时,在250MPa压力下使机械合金化后的粉末成型;在860℃烧结合金成型品,挤压烧结后的成型品,制成φ6.5mm的半成品,挤压温度680℃,变形量60%,中间退火温度600℃,对比例合金按常规熔铸和粉末冶金方法制备。
将上述实施例和对比例材料制成电触头,测量其有关性能进行比较,其结果如表2所示。
从表2可见,本发明合金性能明显优于现有技术。
Figure 941086763_IMG1
Figure 941086763_IMG2

Claims (3)

1、一种电触头材料银基合金,其特征是所说的合金含有(重量%):Ni0.1-20,Y0.05-1.0,Ag余量。
2、根据权利要求1的合金,其特征是所说的合金含有(重量%):Ni5-15,Y0.1-0.8,Ag余量。
3、一种电触头材料银基合金的制备方法,包括采用熔炼、急冷制粉工艺,机械合金化、烧结挤压等工艺,其特征是工序如下:
3.1将纯度99.95%以上的Ag和Y在惰性气氛中于中频炉中熔炼成合金;
3.2在高压气体离心放置雾化设备上将工序3.1制得的合金熔液雾化成粉末,冷却速率为105-106℃/秒,转速3000-7000转/分,气压0.5-1.5MPa,合金液流直径3-8mm;
3.3将工序3.2制得的Ag-Y合金粉末同纯度99.95%以上的Ni粉混合,在筒形球磨机中进行机械合金化2-10小时,
3.4在200-300MPa压强下使3.3所得之Ag-Y-Ni合金粉末成型。
3.5在温度800-900℃范围内烧结工序3.4的成型品。
3.6挤压3.5所得之烧结成型品,挤压温度600-700℃,变形量50-70%,中间退火温度500-650℃。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1091470C (zh) * 1999-06-22 2002-09-25 章景兴 以银-钛为基础的电接触材料及其生产工艺
CN101418393B (zh) * 2008-12-01 2010-06-02 昆明贵金属研究所 AgCuV合金材料制备新方法
CN101127253B (zh) * 2007-08-17 2010-12-29 上海中希合金有限公司 一种银镍导电陶瓷电触头的材料及其制造方法
CN102864325A (zh) * 2012-09-12 2013-01-09 宁波汉博贵金属合金有限公司 多元稀土银电接点及其制备方法和用途
CN103555980A (zh) * 2013-11-01 2014-02-05 四川飞龙电子材料有限公司 含稀土的银镍合金材料的制造方法及产品
CN103658603A (zh) * 2013-04-16 2014-03-26 云南大学 银稀土合金包覆镍芯复合电极丝及其制造方法
CN104726742A (zh) * 2015-02-10 2015-06-24 上海中希合金有限公司 一种用于冲制直流微电机电刷片的复合带材的制备方法
CN105385877A (zh) * 2015-11-09 2016-03-09 昆明贵金属研究所 新型银基电接触复合材料及其制备方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1091470C (zh) * 1999-06-22 2002-09-25 章景兴 以银-钛为基础的电接触材料及其生产工艺
CN101127253B (zh) * 2007-08-17 2010-12-29 上海中希合金有限公司 一种银镍导电陶瓷电触头的材料及其制造方法
CN101418393B (zh) * 2008-12-01 2010-06-02 昆明贵金属研究所 AgCuV合金材料制备新方法
CN102864325A (zh) * 2012-09-12 2013-01-09 宁波汉博贵金属合金有限公司 多元稀土银电接点及其制备方法和用途
CN103658603A (zh) * 2013-04-16 2014-03-26 云南大学 银稀土合金包覆镍芯复合电极丝及其制造方法
CN103658603B (zh) * 2013-04-16 2016-03-30 云南大学 银稀土合金包覆镍芯复合电极丝及其制造方法
CN103555980A (zh) * 2013-11-01 2014-02-05 四川飞龙电子材料有限公司 含稀土的银镍合金材料的制造方法及产品
CN104726742A (zh) * 2015-02-10 2015-06-24 上海中希合金有限公司 一种用于冲制直流微电机电刷片的复合带材的制备方法
CN105385877A (zh) * 2015-11-09 2016-03-09 昆明贵金属研究所 新型银基电接触复合材料及其制备方法

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