CN110421004A - 一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,包括如下步骤:步骤一,铸造Cu‑Al合金锭;步骤二,制备Cu‑Al合金板带材;步骤三,电化学脱合金处理单层Cu‑Al合金板带材表面;步骤四,Cu‑Al合金薄板附着Cu2O颗粒;步骤五,铸轧夹心式Cu‑Al合金薄板;步骤六,合金板材内氧化处理;步骤七,合金板材致密化处理。本发明所提供的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,能有效效简化传统制备工艺,提高产品成材率和产品产量,便于材料大规模生产使用,能有效降低生产成本,改善制得的产品性能,提高产品组织的均匀性,提高产品导电率,并有效保证了产品的强度和抗高温软化性能,提升了产品的密度,从而克服了传统方法难以制备大块Al2O3弥散强化铜板带材料的问题。
Description
技术领域
本发明涉及金属基复合材料制备技术领域,具体的涉及一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法。
背景技术
Al2O3弥散强化铜合金是一种优异的高强、高导材料,其自身拥有很高的室温和高温强度,其电导率、抗拉强度与铬锆铜相似,但软化温度>900℃,而铬锆铜的软化温度为>550℃,所以其自身的高温性能较为突出,可作为铬锆铜材料的升级换代材料使用,因此可以广泛应用于集成电路的引线框架、大型电气机车的架空导线、汽车和彩管行业中的电阻焊电极、大推力火箭发动机内衬等元器件,也可以应用于气割枪喷嘴、连铸机结晶器内衬等与导电性无直接关系而与导热性能有关的热交换装置。
而目前制备Al2O3弥散强化铜合金的实用方法多采用内氧化法处理进行制备,主要步骤分为3步,首先需要按一定比例配比铜铝合金粉与氧化亚铜,并对二者进行均匀混合;然后将混合粉在压力条件下进行内氧化处理,形成与基体共格的纳米氧化铝颗粒;最后再对其进行致密化烧结和后续加工。但是这种粉末冶金的方法从根本上限制了最终产品的尺寸,难以制备大块的Al2O3弥散强化铜的材料,无法提高产品的成材率,而且生产成本较高,产品性能也无法进一步提升,严重限制了这种材料的发展和应用。
发明内容
1.要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题在于提供一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,能有效简化传统制备工艺,提高产品成材率,降低生产成本,改善产品性能,能有效克服传统方法难以制备大块Al2O3弥散强化铜板带材料的问题。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采取如下技术方案:
一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,包括如下步骤:
步骤一:采用进行半连续铸造工艺铸造Cu-Al合金锭,得到截面积为25×100mm的方形Cu-Al合金锭坯;
步骤二:将步骤一中制得的方形Cu-Al合金锭坯采用热轧、多次冷轧及退火处理工艺的配合,制得厚度为0.1~0.2mm的Cu-Al合金板带材;
步骤三:在每100ml的蒸馏水中加入0.5g的Cr2O3,制得Cr2O3溶液,再采用纯铝作为阴极,并采用步骤二中制得的Cu-Al合金板带材作为阳极,浸入适量Cr2O3溶液中,通入直流电对Cu-Al合金板带材进行电化学脱合金处理,直流电电压为6~8V,处理时间为10~20s,得到表面具有凹凸微观结构的单层Cu-Al合金板带材;
步骤四:取平均粒径为30±5nm的Cu2O粉末适量,并添加乙醇作为分散剂进行超声搅拌,制得悬浊液,再将悬浊液均匀涂覆于步骤三中制得的单层Cu-Al合金板带材的表面,并对涂覆悬浊液后的单层Cu-Al合金板带材进行干燥,得到表面附着有Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材,沉积覆盖的Cu2O厚度为70~100um;
步骤五:将步骤四中制得的表面附着有Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材互相叠加,并于叠加件最底部和最顶部均放置一块表面未附着Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材,得到叠加完成的夹心式样品,再对叠加完成的夹心式样品进行多次冷轧,制得由下至上依次为Cu-Al/Cu2O/Cu-Al/Cu2O....../Cu-Al的夹心式Cu-Al合金样品,夹心式Cu-Al合金样品的总变形量为原夹心式样品的30~40%;
步骤六:将步骤五中制得的夹心式Cu-Al合金样品放入真空热处理炉中进行内氧化处理,再将内氧化处理后的夹心式Cu-Al合金样品置于氢气气氛下进行还原,得到Al2O3弥散强化铜合金板带;
步骤七:对步骤六中经内氧化处理后的Al2O3弥散强化铜合金板带进行致密化处理,得到高致密的宽度尺寸至少为60cm的Al2O3弥散强化铜大块板带材。
具体地,步骤一中所述半连续铸造工艺的具体操作为,先将纯铜放入感应熔炼炉中进行熔化,并用木炭覆盖,直至感应熔炼炉的熔炼温度达到1250±10℃后,将纯铝加入到感应熔炼炉中,并在铝的烧损为1~3%后添加冰晶石作为熔剂精炼10min,再于1300℃的温度下对精炼后的混合溶液保温静置10min,最后对保温静置后的混合溶液进行半连续铸造,半连续铸造的一次水流量为0.05±0.01m3/min,二次水流量为0.06±0.01m3/min,结晶器的进水温度为20~30℃,出水温度≤45℃,冷却水的压力为0.05~0.08MPa,拉铸速度为0.8~1.2m/h。
具体地,步骤二中所述热轧工艺前,先将步骤一中制得的方形Cu-Al合金锭坯置于900±3℃的温度下保温2~5h,再将保温后的方形Cu-Al合金锭坯进行热轧,热轧加工率为70~90%,得到热轧后的Cu-Al合金胚料,接着将热轧后的Cu-Al合金胚料进行多次前后冷轧,冷轧总加工率为90%,每道前冷轧和后冷轧的加工率均为10%~20%,并在前冷轧的总加工率达到60%时对Cu-Al合金胚料进行去应力退火处理,退火温度为400±3℃,退火时间40~90min,并控制最终一道后冷轧的加工率<10%,最后对冷轧后成型的Cu-Al合金板带材进行二次退火处理,退火温度500~550℃,退火时间2~4h。
具体地,步骤三中所述电化学脱合金处理过程中配以超声搅拌。
具体地,步骤三中所述制得的单层Cu-Al合金板带材,其表面的凹坑与凸起之间的平均尺寸差为0.1-0.5um。
具体地,步骤四中所述Cu2O粉末中配以适量纯铜粉,且纯铜粉与Cu2O粉末的重量比为1:100。
具体地,步骤五中所述多次冷轧过程中,第一次冷轧加工量<2%,第二次冷轧加工量<4%,第三次冷轧加工量<6%,且单道次加工量最大不超过8%。
具体地,步骤六中所述内氧化处理的过程中,真空热处理炉中需通入氩气作为保护气氛,且真空热处理炉的加工温度为900±5℃,真空热处理炉的加工时间为60~90min,所述还原处理时的温度为900±5℃,时间为90~120min。
具体地,步骤七中所述致密化处理的具体操作依次为热轧处理、冷轧处理、变形处理和退火处理,退火温度为400℃,退火时间为6~8h,其中热轧处理后Al2O3弥散强化铜合金板带的变形量为原样品的60%,且对Al2O3弥散强化铜合金板带进行冷轧处理时,需进行多次冷轧处理,Al2O3弥散强化铜合金板带的总冷轧变形量为原样品的40%。
具体地,所述Al2O3弥散强化铜合金板带在进行热轧处理前,需将步骤六中制得的Al2O3弥散强化铜合金板带置于900℃的温度下保温1h后再进行热轧处理。
3.有益效果
(1)本发明通过采用半连续铸造方式铸造Cu-Al合金锭,通过采用热轧、多次冷轧和退火的方式制备Cu-Al合金板带材,有效节省了传统制备方法中采用Cu-Al合金粉的制备工序,简化了加工工艺,能有效通过半连续铸造的方式连续生产过吨的合金锭胚料,便于材料大规模生产使用,提高了产品的成材率,而采用电化学脱合金处理方式和悬浊液包覆的方式来处理Cu-Al合金板带材表面,有效节省了传统制备方法中采用Cu2O粉和Cu-Al合金粉的混料的工序,进一步简化了整体的加工工艺,提高了生产率,从而使得生产成本可以控制在10万元/吨,有效降低了生产成本;
(2)本发明所采用的电化学脱合金处理方式处理Cu-Al合金板带材,有效改善了Cu-Al合金板带材表面微观结构,使得Cu-Al合金板带材表面产生微米级的凹凸结构,进而使得涂覆在Cu-Al合金板带材表面的悬浊液中的Cu2O分布均匀的沉积在凹陷位置处,有效增加了悬浊液与合金板带材之间的连接性,从而使得材料在后续铸轧过程中不会产生位置变化,有利于保证制备的最终产品组织的均匀性,不仅便于和均板带材的后续加工,更提高了产品的生产效率。
(3)本发明所采用的Cu-Al合金板带和Cu2O粉末粒径尺寸及沉积厚度的相互配合,再配合内氧化处理工序中适宜的温度和时间,能有效促进Cu-Al合金板带中的Al溶质原子几乎完全转变为Al2O3,从而大幅度降低基体的晶格畸变,提高了电导率,使得材料的相对导电率在81.6%IACS以上,同时得到的Al2O3尺寸为纳米级别,与基体的界面呈共格关系,使得制备的Al2O3弥散强化铜大块板带材在室温下强度达到520±10MPa,而材料经过900℃退火60min之后,在室温下强度仍能达到490±10MPa,从而有效使得制备的Al2O3弥散强化铜大块板带材在抗软化温度达到900℃时,仍能保持材料的硬度在原硬度的80%以上,有效保证了产品的强度和抗高温软化性能。
(4)本发明所采用Cu-Al合金板带材叠加铸轧的方式和内氧化处理,有效促进了Cu2O和Cu-Al合金板带的接触面积,有效通过退火处理提高材料的塑性加工能力,减少了材料之间的空隙体积,使得内氧化更充分的进行,从而进一步提高了材料强度,增加了材料的密度。
(5)本发明通过在内氧化处理后对材料进行致密化处理,有效通过多次铸轧和退火处理,进一步提升材料的密度,从而获得密度达到8.74g/cm3的高致密Al2O3弥散强化铜大块板带材,不仅克服了传统方法难以制备大块Al2O3弥散强化铜的问题,还有效提高了材料的性能。
综上,本发明所提供的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,能有效简化传统制备工艺,并通过半连续铸造的方式连续生产过吨的合金锭胚料,便于材料大规模生产使用,能有效提高产品成材率,使得生产成本可以控制在10万元/吨以内,降低生产成本,能有效改善制得的产品性能,提高产品组织的均匀性,提高了产品导电率,保证了产品的强度和抗高温软化性能,并提升了产品的密度,从而获得密度达到8.74g/cm3的高致密Al2O3弥散强化铜大块板带材,克服了传统方法难以制备大块Al2O3弥散强化铜板带材料的问题。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的说明。
实施例1
一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,包括如下步骤:
步骤一:采用进行半连续铸造工艺铸造Cu-Al合金锭,半连续铸造工艺的具体操作为,先将纯铜放入感应熔炼炉中进行熔化,并用木炭覆盖,直至感应熔炼炉的熔炼温度达到1250±10℃后,将纯铝加入到感应熔炼炉中,并在铝的烧损为1%后添加冰晶石作为助熔剂精炼10min,再于1300℃的温度下对精炼后的混合溶液保温静置10min,最后对保温静置后的混合溶液进行半连续铸造,半连续铸造的一次水流量为0.05±0.01m3/min,二次水流量为0.06±0.01m3/min,结晶器的进水温度为20℃,出水温度≤45℃,冷却水的压力为0.05MPa,拉铸速度为0.8m/h,得到截面积为25×100mm的方形Cu-Al合金锭坯;
步骤二:先将步骤一中制得的方形Cu-Al合金锭坯置于900±3℃的温度下保温2h,再将保温后的方形Cu-Al合金锭坯进行热轧,热轧加工率为70%,得到热轧后的Cu-Al合金胚料,接着将热轧后的Cu-Al合金胚料进行多次前后冷轧,冷轧总加工率为90%,每道前冷轧和后冷轧的加工率均为10%,并在前冷轧的总加工率达到60%时对Cu-Al合金胚料进行去应力退火处理,退火温度为400±3℃,退火时间40min,并控制最终一道后冷轧的加工率<10%,最后对冷轧后成型的Cu-Al合金板带材进行二次退火处理,退火温度500℃,退火时间2h,制得宽度为0.1mm的Cu-Al合金板带材;
步骤三:在每100ml的蒸馏水中加入0.5g的Cr2O3,制得Cr2O3溶液,再采用纯铝作为阴极,并采用步骤二中制得的Cu-Al合金板带材作为阳极,浸入适量Cr2O3溶液中,通入直流电对Cu-Al合金板带材进行电化学脱合金处理,直流电电压为6V,处理时间为10s,电化学脱合金处理过程中配以超声搅拌,能有效促进Cu-Al合金板带材中含Al相的腐蚀脱除,从而使得Cu-Al合金板带材构造出表面凹凸不平的波纹状微观结构特征,得到表面具有凹凸微观结构的单层Cu-Al合金板带材,单层Cu-Al合金板带材表面的凹坑与凸起之间的平均尺寸差为0.1um;
步骤四:取平均粒径为30±5nm的Cu2O粉末适量,Cu2O粉末中配以适量纯铜粉,且纯铜粉与Cu2O粉末的重量比为1:100,并添加乙醇作为分散剂进行超声搅拌,制得悬浊液,再将悬浊液均匀涂覆于步骤三中制得的单层Cu-Al合金板带材的表面,并对涂覆悬浊液后的单层Cu-Al合金板带材进行干燥,得到表面附着有Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材,沉积覆盖的Cu2O厚度为70um;
步骤五:将步骤四中制得的表面附着有Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材互相叠加,并于叠加件最底部和最顶部均放置一块表面未附着Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材,得到叠加完成的夹心式样品,再对叠加完成的夹心式样品进行多次冷轧,第一次冷轧加工量<2%,第二次冷轧加工量<4%,第三次冷轧加工量<6%,且单道次加工量最大不超过8%,制得由下至上依次为Cu-Al/Cu2O/Cu-Al/Cu2O....../Cu-Al的夹心式Cu-Al合金样品,夹心式Cu-Al合金样品的总变形量为原夹心式样品的30%;
步骤六:将步骤五中制得的夹心式Cu-Al合金样品放入真空热处理炉中进行内氧化处理,内氧化处理的过程中,真空热处理炉中需通入氩气作为保护气氛,且真空热处理炉的加工温度为900±5℃,真空热处理炉的加工时间为60min,再将内氧化处理后的夹心式Cu-Al合金样品置于氢气气氛下进行还原,还原处理时的温度为900±5℃,时间为90min,得到Al2O3弥散强化铜合金板带;
步骤七:将步骤六中制得的Al2O3弥散强化铜合金板带置于900℃的温度下保温1h后,再对保温后的Al2O3弥散强化铜合金板带进行致密化处理,致密化处理的具体操作依次为热轧处理、冷轧处理、变形处理和退火处理,退火温度为400℃,退火时间为6h,其中热轧处理后Al2O3弥散强化铜合金板带的变形量为原样品的60%,且对Al2O3弥散强化铜合金板带进行冷轧处理时,需进行多次冷轧处理,Al2O3弥散强化铜合金板带的总冷轧变形量为原样品的40%,得到高致密的宽度尺寸为60cm的Al2O3弥散强化铜大块板带材。
实施例2
本实施例与实施例1的不同之处在于:
步骤一中,在感应熔炼炉中添加的纯铝的烧损达到3%后添加冰晶石作为助熔剂精炼10min,半连续铸造时的结晶器进水温度为30℃,冷却水的压力为0.08MPa,拉铸速度为1.2m/h;
步骤二中,方形Cu-Al合金锭坯在进行热轧处理前的保温时间为5h,热轧时的加工率为90%,冷轧处理时,每道前冷轧和后冷轧的加工率均为20%,退火处理时的退火时间为90min,二次退火时的温度为550℃,二次退火时间为4h,最终制得的Cu-Al合金板带材宽度为0.2mm;
步骤三中,电化学脱合金处理Cu-Al合金板带材时采用的直流电电压为8V,处理时间为20s,得到的单层Cu-Al合金板带材表面的凹坑与凸起之间的平均尺寸差为0.5um;
步骤四中,制得的单层Cu-Al合金板带材表面沉积覆盖的Cu2O颗粒厚度为100um;
步骤五中,制得的夹心式Cu-Al合金样品的总变形量为原夹心式样品的40%;
步骤六中,夹心式Cu-Al合金样品的内氧化处理中的真空热处理炉的加工时间为90min,还原处理的时间为120min
步骤七中,Al2O3弥散强化铜合金板带致密化处理中的退火时间为8h。
其他同实施例1。
经试验得出,该方法制备的高致密的Al2O3弥散强化铜大块板带材,其自身密度达到了8.74g/cm3,相对导电率达到了81.6%IACS以上,且制备的产品具有良好的抗高温软化性能,在室温下强度可以达到520±10MPa,且在经过900℃退火60min之后,室温强度为490±10MPa,仍能保持材料的硬度达到原硬度的80%以上,有效保证了产品的强度和抗高温软化性能,实用性强,适合大批量生产使用。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求范围内。
Claims (10)
1.一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一:采用进行半连续铸造工艺铸造Cu-Al合金锭,得到截面积为25×100mm的方形Cu-Al合金锭坯;
步骤二:将步骤一中制得的方形Cu-Al合金锭坯采用热轧、多次冷轧及退火处理工艺的配合,制得厚度为0.1~0.2mm的Cu-Al合金板带材;
步骤三:在每100ml的蒸馏水中加入0.5g的Cr2O3,制得Cr2O3溶液,再采用纯铝作为阴极,并采用步骤二中制得的Cu-Al合金板带材作为阳极,浸入适量Cr2O3溶液中,通入直流电对Cu-Al合金板带材进行电化学脱合金处理,直流电电压为6~8V,处理时间为10~20s,得到表面具有凹凸微观结构的单层Cu-Al合金板带材;
步骤四:取平均粒径为30±5nm的Cu2O粉末适量,并添加乙醇作为分散剂进行超声搅拌,制得悬浊液,再将悬浊液均匀涂覆于步骤三中制得的单层Cu-Al合金板带材的表面,并对涂覆悬浊液后的单层Cu-Al合金板带材进行干燥,得到表面附着有Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材,沉积覆盖的Cu2O厚度为70~100um;
步骤五:将步骤四中制得的表面附着有Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材互相叠加,并于叠加件最底部和最顶部均放置一块表面未附着Cu2O颗粒的单层Cu-Al合金板带材,得到叠加完成的夹心式样品,再对叠加完成的夹心式样品进行多次冷轧,制得由下至上依次为Cu-Al/Cu2O/Cu-Al/Cu2O....../Cu-Al的夹心式Cu-Al合金样品,夹心式Cu-Al合金样品的总变形量为30~40%;
步骤六:将步骤五中制得的夹心式Cu-Al合金样品放入真空热处理炉中进行内氧化处理,再将内氧化处理后的夹心式Cu-Al合金样品置于氢气气氛下进行还原,得到Al2O3弥散强化铜合金板带;
步骤七:对步骤六中经内氧化处理后的Al2O3弥散强化铜合金板带进行致密化处理,得到高致密的宽度尺寸至少为60cm的Al2O3弥散强化铜大块板带材。
2.根据权利要求1所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,步骤一中所述半连续铸造工艺的具体操作为,先将纯铜放入感应熔炼炉中进行熔化,并用木炭覆盖,直至感应熔炼炉的熔炼温度达到1250±10℃后,将纯铝加入到感应熔炼炉中,并在铝的烧损为1~3%后添加冰晶石作为熔剂精炼10min,再于1300℃的温度下对精炼后的混合溶液保温静置10min,最后对保温静置后的混合溶液进行半连续铸造,半连续铸造的一次水流量为0.05±0.01m3/min,二次水流量为0.06±0.01m3/min,结晶器的进水温度为20~30℃,出水温度≤45℃,冷却水的压力为0.05~0.08MPa,拉铸速度为0.8~1.2m/h。
3.根据权利要求1所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,步骤二中所述热轧工艺前,先将步骤一中制得的方形Cu-Al合金锭坯置于900±3℃的温度下保温2~5h,再将保温后的方形Cu-Al合金锭坯进行热轧,热轧加工率为70~90%,得到热轧后的Cu-Al合金胚料,接着将热轧后的Cu-Al合金胚料进行多次前后冷轧,冷轧总加工率为90%,每道前冷轧和后冷轧的加工率均为10%~20%,并在前冷轧的总加工率达到60%时对Cu-Al合金胚料进行去应力退火处理,退火温度为400±3℃,退火时间40~90min,并控制最终一道后冷轧的加工率<10%,最后对冷轧后成型的Cu-Al合金板带材进行二次退火处理,退火温度500~550℃,退火时间2~4h。
4.根据权利要求1所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,步骤三中所述电化学脱合金处理过程中配以超声搅拌。
5.根据权利要求4所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,步骤三中所述制得的单层Cu-Al合金板带材,其表面的凹坑与凸起之间的平均尺寸差为0.1-0.5um。
6.根据权利要求1所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,步骤四中所述Cu2O粉末中配以适量纯铜粉,且纯铜粉与Cu2O粉末的重量比为1:100。
7.根据权利要求1所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,步骤五中所述多次冷轧过程中,第一次冷轧加工量<2%,第二次冷轧加工量<4%,第三次冷轧加工量<6%,且单道次加工量最大不超过8%。
8.根据权利要求1所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,步骤六中所述内氧化处理的过程中,真空热处理炉中需通入氩气作为保护气氛,且真空热处理炉的加工温度为900±5℃,真空热处理炉的加工时间为60~90min,所述还原处理时的温度为900±5℃,时间为90~120min。
9.根据权利要求1所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,步骤七中所述致密化处理的具体操作依次为热轧处理、冷轧处理、变形处理和退火处理,退火温度为400℃,退火时间为6~8h,其中热轧处理后Al2O3弥散强化铜合金板带的变形量为原样品的60%,且对Al2O3弥散强化铜合金板带进行冷轧处理时,需进行多次冷轧处理,Al2O3弥散强化铜合金板带的总冷轧变形量为原样品的40%。
10.根据权利要求9所述的一种氧化铝弥散强化铜大块板带材料的制备方法,其特征在于,所述Al2O3弥散强化铜合金板带在进行热轧处理前,需将步骤六中制得的Al2O3弥散强化铜合金板带置于900℃的温度下保温1h后再进行热轧处理。
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