CN110418497A - Pcb板拼接结构及天线装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种PCB板拼接结构及天线装置，PCB板拼接结构包括两个PCB板模块，接地连接件与馈电连接件。PCB板模块的底面设有第一接地层，PCB板模块的顶面设有馈电线。接地连接件桥接于两个PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。上述的PCB板拼接结构，两个PCB板模块采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
Description
技术领域
本发明涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种PCB板拼接结构及天线装置。
背景技术
随着移动宽带网络的发展，通信系统面向5G演进，5G天线成为了一种重要的发展趋势。5G天线产品比以往的4G天线产品要求结构更紧凑，更小型化，所以在生产制造的过程中5G天线产品大量使用PCB板。然而，传统的5G天线产品的PCB板形式采用整体式设计或分块式设计，整体式设计对于PCB材料利用率低，成本高，分体式设计容易造成电气性能不稳定。
发明内容
基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种PCB板拼接结构及天线装置，它能提高PCB板材料利用率，降低成本，同时能保证稳定的电气性能。
其技术方案如下：一种PCB板拼接结构，包括：两个PCB板模块，所述PCB板模块的底面设有第一接地层，所述PCB板模块的顶面设有馈电线；接地连接件与馈电连接件，所述接地连接件桥接于两个所述PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连，所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。
上述的PCB板拼接结构，两个PCB板模块采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
在其中一个实施例中，所述第一接地层设有第一接地焊盘，所述接地焊盘位于所述PCB板模块上与另一个所述PCB板模块相邻的侧部，所述接地连接件与所述第一接地焊盘焊接连接。
在其中一个实施例中，所述接地连接件包括第一导电板及与所述第一导电板相连的第一电插板，所述第一导电板位于所述PCB板模块的底面并与所述第一接地焊盘相互焊接连接，所述PCB板模块上设有与所述第一电插板相适应的插口，所述PCB板模块的顶面还设有第二接地层，所述第一电插板穿过所述插口与所述第二接地层电性相连。
在其中一个实施例中，所述PCB板模块的顶面还设有与第二接地层电性连接的第二接地焊盘，所述第二接地层通过所述第二接地焊盘与所述第一电插板电性相连，所述第二接地焊盘与所述第一电插板焊接连接。
在其中一个实施例中，所述PCB板模块的顶面还设有与所述馈电线电性连接的馈电焊盘，所述馈电焊盘与所述馈电连接件相互焊接。
在其中一个实施例中，所述馈电焊盘位于所述PCB板模块上与另一个所述PCB板模块相邻的侧部；所述馈电连接件为馈电连接片或馈电连接芯。
在其中一个实施例中，所述的PCB板拼接结构还包括罩设于所述馈电连接件外的金属屏蔽盖，所述金属屏蔽盖设置于所述PCB板模块的顶面。
在其中一个实施例中，所述PCB板模块的顶面还设有屏蔽焊盘，所述金属屏蔽盖与所述屏蔽焊盘焊接相连。
在其中一个实施例中，所述PCB板模块的顶面还设有定位孔，所述金属屏蔽盖设有与所述定位孔相适应的定位柱，所述定位柱设置于所述定位孔中。
一种天线装置，包括上述所述的PCB板拼接结构。
上述的天线装置，两个PCB板模块采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块的第一接地层通过接地连接件相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块的馈电线通过馈电连接件相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
附图说明
图1为本发明一实施例所述的PCB板拼接结构的分解示意图；
图2为本发明一实施例所述的PCB板拼接结构的其中一视角的结构示意图；
图3为本发明一实施例所述的PCB板拼接结构的另一视角的结构示意图；
图4为本发明一实施例所述的PCB板拼接结构的两个PCB板模块对接时的其中一侧面的结构示意图；
图5为本发明一实施例所述的PCB板拼接结构的两个PCB板模块对接时的其中一侧面省略掉焊盘后的结构示意图；
图6为本发明一实施例所述的PCB板拼接结构的两个PCB板模块对接时的另一侧面的结构示意图。
附图标记：
10、PCB板拼接结构；11、PCB板模块；111、第一接地焊盘；112、插口；113、第二接地焊盘；114、馈电焊盘；115、屏蔽焊盘；116、定位孔；12、接地连接件；121、第一导电板；122、第一电插板；13、馈电连接件；14、金属屏蔽盖；141、定位柱。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中，需要理解的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。相反，当元件为称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
在一个实施例中，请参阅图1、图4及图6，一种PCB板拼接结构10，包括：两个PCB板模块11，接地连接件12与馈电连接件13。所述PCB板模块11的底面设有第一接地层，所述PCB板模块11的顶面设有馈电线。所述接地连接件12桥接于两个所述PCB板模块11的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件13桥接于两个所述PCB板模块11的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。
上述的PCB板拼接结构10，两个PCB板模块11采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，例如其中一个PCB板模块11的尺寸大小小于另一个PCB板模块11的尺寸大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块11的第一接地层通过接地连接件12相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块11的馈电线通过馈电连接件13相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
进一步地，请参阅图1、图4及图6，所述第一接地层设有第一接地焊盘111，所述接地焊盘位于所述PCB板模块11上与另一个所述PCB板模块11相邻的侧部，所述接地连接件12与所述第一接地焊盘111焊接连接。如此，两个PCB板模块11对接在一起时，接地连接件12能便于与两个第一接地焊盘111分别焊接连接，此外，PCB板拼接结构10的结构紧凑，能实现小型化设计。另外，具体而言，第一接地层上涂覆有绿油层，绿油层开窗露出第一接地层的区域即为第一接地焊盘111。
进一步地，请参阅图1、图3至图6，所述接地连接件12包括第一导电板121及与所述第一导电板121相连的第一电插板122。所述PCB板模块11上设有与所述第一电插板122相适应的插口112，所述PCB板模块11的顶面还设有第二接地层，所述第一电插板122穿过所述插口112与所述第二接地层电性相连。如此，一方面，PCB板模块11的顶面的第二接地层通过第一电插板122与第一接地层电性连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；另一方面，接地连接件12使得两个PCB板模块11之间的结合结构更加稳定可靠。具体而言，第一电插板122为两个，两个第一电插板122例如设置在第一导电板121的两侧，PCB板模块11上的插口112相应为两个。插口112具体可以是开设于PCB板模块11上面向另一个PCB板模块11的侧面的凹槽。此外，其中一个PCB板模块11上的插口112与另一个PCB板模块11上的插口112对位连通，这样能便于第一电插板122插入。
在一个实施例中，第一导电板121与第一电插板122为一体化结构，例如采用一个金属板直接进行弯折得到第一导电板121与第一电插板122，也可以将金属板通过锻造方式得到第一导电板121与第一电插板122，当然也可以分开制造最终相互焊接连接在一起。
在一个实施例中，第一导电板121例如为矩形板、圆形板、多边形板等等。所述第一导电板121位于所述PCB板模块11的底面并与所述第一接地焊盘111相互焊接连接。具体而言，第一接地焊盘111绕第一导电板121周向设置，也就是在第一导电板121为矩形板时，两个第一接地焊盘111相应围合形成绕设于矩形板的外围的矩形框；在第一导电板121为圆形板时，两个第一接地焊盘111相应围合形成绕设于圆形板的外围的圆环。如此，第一接地焊盘111与第一导电板121之间能便于实现焊接连接，而且第一接地焊盘111与第一导电板121之间焊接连接后，由于第一接地焊盘111与第一导电板121的周向侧壁均焊接连接，第一接地焊盘111与第一导电板121之间的结合牢固性较强。
进一步地，请参阅图1、图4及图6，所述PCB板模块11的顶面还设有与第二接地层电性连接的第二接地焊盘113。所述第二接地层通过所述第二接地焊盘113与所述第一电插板122电性相连，所述第二接地焊盘113与所述第一电插板122焊接连接。如此，接地连接件12使得两个PCB板模块11之间的结合结构更加稳定可靠。此外，为了便于实现第二接地焊盘113与第一电插板122焊接连接在一起，第二接地焊盘113与插口112相邻设置，或者插口112位于第二接地焊盘113的所在区域内。
更进一步地，请参阅图1、图4及图6，所述PCB板模块11的顶面还设有与所述馈电线电性连接的馈电焊盘114，所述馈电焊盘114与所述馈电连接件13相互焊接。如此，一方面，馈电连接件13将两个PCB板模块11的馈电焊盘114相互电连接在一起，实现馈电信号在两个PCB板模块11之间的传递；另一方面，采用焊接的方式，有利于高频信号的无损传输，而且两个PCB板模块11之间的组合结构稳定可靠。此外，馈电线可以是带状线，也可以是微带线。
在一个实施例中，请参阅图1及图4，所述馈电焊盘114位于所述PCB板模块11上与另一个所述PCB板模块11相邻的侧部。具体而言，所述馈电连接件13为馈电连接片或馈电连接芯。如此，两个PCB板模块11对接在一起时，馈电连接件13能便于与两个馈电焊盘114分别焊接连接，此外，PCB板拼接结构10的结构紧凑，能实现小型化设计。
在一个实施例中，请参阅图1、图2及图4，所述的PCB板拼接结构10还包括罩设于所述馈电连接件13外的金属屏蔽盖14。所述金属屏蔽盖14设置于所述PCB板模块11的顶面。如此，一方面，金属屏蔽盖14能对馈电连接件13起到屏蔽作用，保证稳定的电气性能；另一方面，金属屏蔽盖14连接于两个PCB板模块11之间，有利于使得PCB板拼接结构10的结合结构更加稳定可靠。
其中，若馈电线具体为带状线时，相应地，采用上述的金属屏蔽盖14罩设于馈电连接件13外，以保证稳定的电气性能；若馈电线具体为微带线时，也可以将无需在馈电连接件13的上方设置金属屏蔽盖14。
在一个实施例中，请参阅图1、图4及图5，所述PCB板模块11的顶面还设有屏蔽焊盘115。所述金属屏蔽盖14与所述屏蔽焊盘115焊接相连。如此，金属屏蔽盖14分别与两个PCB板模块11的顶面上的屏蔽焊盘115焊接连接后，有利于使得PCB板拼接结构10的结合结构更加稳定可靠。
进一步地，请参阅图1、图4及图5，每个PCB板模块11的顶面上的屏蔽焊盘115均为两个，两个屏蔽焊盘115间隔设置，其中一个PCB板模块11的顶面上的两个屏蔽焊盘115与另一个PCB板模块11的顶面上的两个屏蔽焊盘115一一对应设置。其中一个PCB板模块11的顶面上的其中一个屏蔽焊盘115和其对位的屏蔽焊盘115均与金属屏蔽盖14的其中一侧焊接连接，其中一个PCB板模块11的顶面上的另一个屏蔽焊盘115和其对位的屏蔽焊盘115均与金属屏蔽盖14的另一侧焊接连接。如此，一方面，金属屏蔽盖14对位于其内部的馈电连接件13有良好的屏蔽效果；另一方面，金属屏蔽盖14的两侧部均分别对应焊接在屏蔽焊盘115上后，不仅有利于使得PCB板拼接结构10的结合结构更加稳定可靠，且PCB板拼接结构10的结构紧凑，能实现小型化设计。
其中，具体而言，屏蔽焊盘115为长条形，金属屏蔽盖14相应为矩形状。这样便于与金属屏蔽盖14的侧部相焊接。
进一步地，屏蔽焊盘115接地设置，具体而言，屏蔽焊盘115与第一接地焊盘111或第二接地焊盘113电性连接。本实施例中，由于屏蔽焊盘115与第二接地焊盘113共同位于PCB板模块11的顶面，屏蔽焊盘115与第二接地焊盘113之间电性连接，而第二接地焊盘113通过接地连接件12与第一接地层电性连接，这样金属屏蔽盖14便接地设置，起到良好的屏蔽作用。当然，作为一个可选的方案，屏蔽焊盘115也可以采用金属化过孔直接与第一接地层电性连接，这样屏蔽焊盘115就无需与第二接地焊盘113电性连接。
在一个实施例中，请参阅图1、图4及图5，对于同一个PCB板模块11而言，其顶面上的屏蔽焊盘115与第二接地焊盘113均为两个，两个第二接地焊盘113例如对应设置于两个屏蔽焊盘115之间，并分别与两个屏蔽焊盘115之间间隔设置。可选地，屏蔽焊盘115与其相邻的第二接地焊盘113为设置于PCB板模块11的顶面上的同一铜层，该铜层上铺设有绿油层，绿油层经过开窗得到屏蔽焊盘115与第二接地焊盘113。
在一个实施例中，请参阅图1、图4至图6，馈电焊盘114、第二接地焊盘113与屏蔽焊盘115均位于PCB板模块11的顶面上与另一个PCB板模块11相邻的一侧，这样在两个PCB板模块11之间通过馈电连接件13、接地连接件12及金属屏蔽盖14相互连接后，所得到的PCB板拼接结构10的结构稳定可靠，且整体结构紧凑，能实现小型化设计。
在一个实施例中，请参阅图1、图4至图6，所述PCB板模块11的顶面还设有定位孔116，所述金属屏蔽盖14设有与所述定位孔116相适应的定位柱141，所述定位柱141设置于所述定位孔116中。定位孔116可以是椭圆形孔、圆形孔、长方形孔、三角形孔等等。可选地，金属屏蔽盖14的两侧均设有一个定位柱141，其中一个PCB板模块11的顶面上设置有与定位柱141相应的定位孔116。或者，金属屏蔽盖14的两侧均设有两个定位柱141，两个PCB板模块11的顶面上均设置有与定位柱141相应的定位孔116。
在一个实施例中，上述的PCB板模块11可以是单层板，也可以多层板，在此不进行限制。例如，PCB板模块11均为2层线路板或者3层线路板，对于多层板的内层线路的馈电线采用例如金属化过孔转接到多层板的顶面上的馈电线，并采用上述的馈电连接件13进行馈电连接。再例如，其中一个PCB板模块11为2层线路板，另一个PCB板模块11也可以为3层线路板，只要保证这两个PCB板模块11的板厚相同即可，从而能保证该两个PCB板模块11对接良好。
在一个具体实施例中，请参阅图1、图4至图6，一种PCB板拼接结构10，包括：两个PCB板模块11，接地连接件12与馈电连接件13。所述PCB板模块11的底面设有第一接地层，所述PCB板模块11的顶面设有馈电线。所述接地连接件12桥接于两个所述PCB板模块11的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连。所述馈电连接件13桥接于两个所述PCB板模块11的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。所述第一接地层设有第一接地焊盘111，所述接地焊盘位于所述PCB板模块11上与另一个所述PCB板模块11相邻的侧部，所述接地连接件12与所述第一接地焊盘111焊接连接。所述接地连接件12包括第一导电板121及与所述第一导电板121相连的第一电插板122。所述PCB板模块11上设有与所述第一电插板122相适应的插口112，所述PCB板模块11的顶面还设有第二接地层，所述第一电插板122穿过所述插口112与所述第二接地层电性相连。第一电插板122为两个，两个第一电插板122例如设置在第一导电板121的两侧，PCB板模块11上的插口112相应为两个。插口112具体可以是开设于PCB板模块11上面向另一个PCB板模块11的侧面的凹槽。此外，其中一个PCB板模块11上的插口112与另一个PCB板模块11上的插口112对位连通，这样能便于第一电插板122插入。
第一接地焊盘111绕第一导电板121周向设置，也就是在第一导电板121为矩形板，两个第一接地焊盘111相应围合形成绕设于矩形板的外围的矩形框。所述PCB板模块11的顶面还设有与第二接地层电性连接的第二接地焊盘113。所述第二接地层通过所述第二接地焊盘113与所述第一电插板122电性相连，所述第二接地焊盘113与所述第一电插板122焊接连接。
所述PCB板模块11的顶面还设有与所述馈电线电性连接的馈电焊盘114，所述馈电焊盘114与所述馈电连接件13相互焊接。所述馈电连接件13为馈电连接片或馈电连接芯。所述的PCB板拼接结构10还包括罩设于所述馈电连接件13外的金属屏蔽盖14。所述金属屏蔽盖14设置于所述PCB板模块11的顶面。
所述PCB板模块11的顶面还设有屏蔽焊盘115。所述金属屏蔽盖14与所述屏蔽焊盘115焊接相连。每个PCB板模块11的顶面上的屏蔽焊盘115均为两个，两个屏蔽焊盘115间隔设置，其中一个PCB板模块11的顶面上的两个屏蔽焊盘115与另一个PCB板模块11的顶面上的两个屏蔽焊盘115一一对应设置。其中一个PCB板模块11的顶面上的其中一个屏蔽焊盘115和其对位的屏蔽焊盘115均与金属屏蔽盖14的其中一侧焊接连接，其中一个PCB板模块11的顶面上的另一个屏蔽焊盘115和其对位的屏蔽焊盘115均与金属屏蔽盖14的另一侧焊接连接。
对于同一个PCB板模块11而言，其顶面上的屏蔽焊盘115与第二接地焊盘113均为两个，两个第二接地焊盘113例如对应设置于两个屏蔽焊盘115之间，并分别与两个屏蔽焊盘115之间间隔设置。可选地，屏蔽焊盘115与其相邻的第二接地焊盘113为设置于PCB板模块11的顶面上的同一铜层，该铜层上铺设有绿油层，绿油层经过开窗得到屏蔽焊盘115与第二接地焊盘113。所述PCB板模块11的顶面还设有定位孔116，所述金属屏蔽盖14设有与所述定位孔116相适应的定位柱141，所述定位柱141设置于所述定位孔116中。定位孔116可以是椭圆形孔、圆形孔、长方形孔、三角形孔等等。可选地，金属屏蔽盖14的两侧均设有一个定位柱141，其中一个PCB板模块11的顶面上设置有与定位柱141相应的定位孔116。或者，金属屏蔽盖14的两侧均设有两个定位柱141，两个PCB板模块11的顶面上均设置有与定位柱141相应的定位孔116。
综上，上述的实施例所述的PCB板拼接结构10，至少具有如下优点：
1、上述的PCB板拼接结构10，两个PCB板模块11采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，例如其中一个PCB板模块11的尺寸大小小于另一个PCB板模块11的尺寸大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块11的第一接地层通过接地连接件12相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块11的馈电线通过馈电连接件13相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
2、第一接地焊盘111与第一导电板121之间能便于实现焊接连接，而且第一接地焊盘111与第一导电板121之间焊接连接后，由于第一接地焊盘111与第一导电板121的周向侧壁均焊接连接，第一接地焊盘111与第一导电板121之间的结合牢固性较强。接地连接件12使得两个PCB板模块11之间的结合结构更加稳定可靠。
3、金属屏蔽盖14能对馈电连接件13起到屏蔽作用，保证稳定的电气性能；金属屏蔽盖14连接于两个PCB板模块11之间，有利于使得PCB板拼接结构10的结合结构更加稳定可靠。
4、馈电焊盘114、第二接地焊盘113与屏蔽焊盘115均位于PCB板模块11的顶面上与另一个PCB板模块11相邻的一侧，这样在两个PCB板模块11之间通过馈电连接件13、接地连接件12及金属屏蔽盖14相互连接后，所得到的PCB板拼接结构10的结构稳定可靠，且整体结构紧凑，能实现小型化设计。
在一个实施例中，请参阅图1及图4，一种天线装置，包括上述所述的PCB板拼接结构10。
上述的天线装置，既可以是4G天线，又可以是5G天线，由于两个PCB板模块11采取分块式设计，这样可以根据线路实际需求来确定其板材大小，例如其中一个PCB板模块11的尺寸大小小于另一个PCB板模块11的尺寸大小，从而能提高PCB板的板材利用率，降低成本；两个PCB板模块11的第一接地层通过接地连接件12相互连接，实现共地设置，能保证稳定的电气性能；两个PCB板模块11的馈电线通过馈电连接件13相互连接，实现馈电信号的传输，以保证天线产品的馈电性能。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种PCB板拼接结构，其特征在于，包括：
两个PCB板模块，所述PCB板模块的底面设有第一接地层，所述PCB板模块的顶面设有馈电线；
接地连接件与馈电连接件，所述接地连接件桥接于两个所述PCB板模块的底面并分别与两个所述第一接地层电性相连，所述馈电连接件桥接于两个所述PCB板模块的顶面并分别与两个所述馈电线电性相连。
2.根据权利要求1所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述第一接地层设有第一接地焊盘，所述接地焊盘位于所述PCB板模块上与另一个所述PCB板模块相邻的侧部，所述接地连接件与所述第一接地焊盘焊接连接。
3.根据权利要求1所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述接地连接件包括第一导电板及与所述第一导电板相连的第一电插板，所述第一导电板位于所述PCB板模块的底面并与所述第一接地焊盘相互焊接连接，所述PCB板模块上设有与所述第一电插板相适应的插口，所述PCB板模块的顶面还设有第二接地层，所述第一电插板穿过所述插口与所述第二接地层电性相连。
4.根据权利要求3所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述PCB板模块的顶面还设有与第二接地层电性连接的第二接地焊盘，所述第二接地层通过所述第二接地焊盘与所述第一电插板电性相连，所述第二接地焊盘与所述第一电插板焊接连接。
5.根据权利要求1所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述PCB板模块的顶面还设有与所述馈电线电性连接的馈电焊盘，所述馈电焊盘与所述馈电连接件相互焊接。
6.根据权利要求5所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述馈电焊盘位于所述PCB板模块上与另一个所述PCB板模块相邻的侧部；所述馈电连接件为馈电连接片或馈电连接芯。
7.根据权利要求1所述的PCB板拼接结构，其特征在于，还包括罩设于所述馈电连接件外的金属屏蔽盖，所述金属屏蔽盖设置于所述PCB板模块的顶面。
8.根据权利要求7所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述PCB板模块的顶面还设有屏蔽焊盘，所述金属屏蔽盖与所述屏蔽焊盘焊接相连。
9.根据权利要求7所述的PCB板拼接结构，其特征在于，所述PCB板模块的顶面还设有定位孔，所述金属屏蔽盖设有与所述定位孔相适应的定位柱，所述定位柱设置于所述定位孔中。
10.一种天线装置，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的PCB板拼接结构。
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