CN110405362A - 显示模组及其切割方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示模组的切割方法，涉及显示技术领域，该方法包括：提供待切割的显示模组；所述待切割的显示模组包括显示面板和形成在所述显示面板上的间隔层；所述显示面板包括待切割区域；所述间隔层上形成有与所述待切割区域的位置对应的第一通孔，所述第一通孔中形成有封装胶；对所述待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽的同时使所述封装胶的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆盖所述切割槽的侧壁。本发明还提供了一种显示模组和显示装置。采用本发明实施例的方法，其可以防止切割槽侧壁上出现裂纹，导致水汽和氧气渗入显示面板中。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示模组及其切割方法、显示装置。
背景技术
激光切割是指利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝，完成对材料的切割。
在显示领域中，激光切割是常用的手段，根据实际需求，可以对基板进行激光切割以形成各种形状的孔。然而，在激光切割的过程中，会对基板造成损伤，从而导致水汽和氧气从损伤处渗入基板中并扩散，导致基板出现暗点不良。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示模组及其切割方法、显示装置。
为了实现上述目的，本发明提供一种显示模组的切割方法，其中，包括：
提供待切割的显示模组；所述待切割的显示模组包括显示面板和形成在所述显示面板上的间隔层；所述显示面板包括待切割区域；所述间隔层上形成有与所述待切割区域的位置对应的第一通孔，所述第一通孔中形成有封装胶；
对所述待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽的同时使所述封装胶的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆盖所述切割槽的侧壁。
可选地，在所述对所述待切割区域进行激光切割之前，所述待切割区域中形成有待切割槽；
所述对所述待切割区域进行激光切割，包括：
对所述待切割槽进行激光切割，以形成所述切割槽。
可选地，所述切割方法还包括：
对落入所述切割槽中所述封装胶进行固化，以对所述切割槽的侧壁进行封装。
可选地，所述对落入所述切割槽中所述封装胶进行固化包括：
通过对落入所述切割槽中的所述封装胶进行紫外线加热曝光，以进行固化。
可选地，所述切割方法还包括：
在所述对所述待切割区域进行激光切割以形成切割槽的同时，从所述间隔层背离所述显示面板的一侧向所述待切割区域吹风。
可选地，所述封装胶包括玻璃胶。
可选地，所述玻璃胶的材料包括玻璃料、氧化剂、填料及粘合剂。
可选地，所述第一通孔中的封装胶附着在所述第一通孔的内壁上；在所述对所述待切割区域进行激光切割之前，沿所述第一通孔的孔径方向，所述封装胶的厚度小于10μm。
可选地，所述显示模组还包括设置在所述间隔层上的触控基板，所述触控基板上形成有与所述第一通孔连通的第二通孔。
可选地，所述间隔层为光学胶层。
本发明还提供一种显示模组，其中，包括：显示面板和位于所述显示面板上的间隔层；所述显示面板上设置有切割槽；所述间隔层上设置有与所述切割槽对应连通的第一通孔，至少在所述切割槽的侧壁上覆盖有封装胶。
可选地，所述间隔层为光学胶层；
所述第一通孔的侧壁上以及所述切割槽的侧壁上均覆盖有所述封装胶。
可选地，所述间隔层上设置有触控基板，所述触控基板上设置有与所述第一通孔连通的第二通孔。
本发明还提供一种显示装置，其中，显示装置包括上述的显示模组。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明实施例提供的切割方法的流程图之一；
图2为本发明实施例提供的间隔层的俯视图；
图3为本发明实施例提供的显示模组的切割方法的流程图之二；
图4a为本发明实施例提供的显示模组切割前的示意图；
图4b为本发明实施例提供的显示模组切割后的示意图；
图5为本发明实施例提供的设置有触控基板的显示模组；
图6a为本发明实施例提供的未形成封装胶的显示模组的热影响区的示意图；
图6b为本发明实施例提供的形成封装胶的显示模组的热影响区的示意图。
其中，附图标记包括：
310、显示基板；320、封装层；321、待切割槽；330、间隔层；331、第一通孔；340、封装胶；350、触控基板；351、第二通孔；360、切割槽；370、显示面板。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明实施例提供一种显示模组的切割方法，图1为本发明实施例提供的切割方法的流程图之一，如图1所示，本发明实施例的切割方法包括以下步骤：
S110、提供待切割的显示模组。待切割的显示模组包括显示面板和形成在显示面板上的间隔层。显示面板包括待切割区域。间隔层上形成有与待切割区域的位置对应的第一通孔，第一通孔中形成有封装胶。
图2为本发明实施例提供的间隔层的俯视图，如图2所示，在本步骤中，可以预先在间隔层330上形成第一通孔331并在第一通孔331中形成封装胶340，再将形成有第一通孔331的间隔层330形成在显示面板上；也可以是在显示面板上先形成间隔层330，之后在间隔层330上形成第一通孔331。其中，封装胶340可以设置在第一通孔331的侧壁上，封装胶340可以充满第一通孔331，也可以不充满第一通孔331。当封装胶340不充满第一通孔331时，封装胶340的体积应该满足在其熔化后可以覆盖切割槽的全部侧壁。在本发明实施例中，优选采用预先制备具有第一通孔331以及封装胶340的间隔层，之后，可以直接将间隔层放置在显示面板上，防止第一通孔331的制作过程对显示面板造成损伤。
S120、对待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽的同时使封装胶340的至少一部分熔化落入切割槽中，并覆盖切割槽的侧壁。
在本步骤中，对待切割区域进行激光切割时，激光可以是从间隔层背离显示面板一侧照向显示面板。进一步地，可以调整激光照射时间以及照射强度，以控制封装胶340的熔化程度，从而使熔化的封装胶340可以将切割槽的全部侧壁覆盖上。
采用本发明实施例的显示模组的切割方法，其在间隔层上形成有与待切割区域位置相对应的第一通孔，并在第一通孔中形成有封装胶340，当对待切割区域进行切割时，利用切割激光的热量使封装胶340熔化，由于重力的作用，熔化的封装胶340沿着切割槽的侧壁流下，并覆盖在切割槽的侧壁上，完成对切割槽侧壁的封装。通过侧壁上的封装胶340可以阻挡外力对切割槽侧壁的冲击，防止切割槽侧壁上出现裂纹(Crack)，导致水汽和氧气渗入显示面板中，造成暗点不良。
图3为本发明实施例提供的显示模组的切割方法的流程图之二，如图3所示，本发明实施例的切割方法包括以下步骤：
S210、提供待切割的显示模组。待切割的显示模组包括显示面板和形成在显示面板上的间隔层。显示面板包括待切割区域。间隔层上形成有与待切割区域的位置对应的第一通孔331，第一通孔331中形成有封装胶340。
在本步骤中，待切割区域可以为显示面板上需要设置摄像头或红外感应器等设备的区域，通过激光切割，在该区域形成切割槽，从而将摄像头或红外感应器等设备设置在切割槽中。在对待切割区域进行激光切割之前，待切割区域中形成有待切割槽。对待切割区域进行激光切割，包括：对待切割槽进行激光切割，以形成切割槽。
具体地，图4a为本发明实施例提供的显示模组切割前的示意图，图4b为本发明实施例提供的显示模组切割后的示意图，如图4a以及图4b所示，显示面板370可以包括显示基板310，该显示基板310可以为有机电致发光(OLED)显示基板，显示面板370还包括设置在显示基板310上的封装层320，封装层320包括有机膜层和无机膜层等多个膜层。在距离显示基板310最远的膜层背离显示基板的一侧形成间隔层330。在进行切割之前，可以在其中一部分膜层上预留出开口，且各个开口对应连通，以形成待切割槽321。在进行激光切割时，利用激光切割待切割槽321，并切穿其余待切割的膜层，从而得到切割槽360。
S220、对待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽360的同时使封装胶340的至少一部分熔化落入切割槽360中，并覆盖切割槽360的侧壁。在对待切割区域进行激光切割以形成切割槽360的同时，从间隔层330背离显示面板370的一侧向待切割区域吹风。
在本步骤中，通过调整激光切割时吹风的风力大小，可以控制封装胶340的流动速度，从而更均匀的覆盖在切割槽360的侧壁上，同时，通过吹风的风力，还可以使切割过程中产生的粉末排出。
在一些具体实施例中，封装胶340包括玻璃胶。具体地，玻璃胶(Frit胶)由玻璃料(Frit)、填料和粘合剂按照一定的配比加工混合形成，其中，玻璃料可以包括玻璃粉或氧化剂(例如可以是V2O5、P2O5、Fe2O3、SiO2等)，粘合剂包括二甘醇-丁醚，填料包括陶瓷粉、难容氧化物等。玻璃胶的粘度较低，且流动性较好，固化后的玻璃胶耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等。当然，封装胶340、填料和粘合剂并不局限于上述具体材料，本发明实施例仅以上述材料为例进行说明。
在一些具体实施例中，第一通孔331中的封装胶340附着在通孔的内壁上，在对待切割区域进行激光切割之前，沿第一通孔331的孔径方向，封装胶340的厚度小于10μm；并使封装胶的中心具有一通孔，从而使激光能够穿过封装胶340中心的通孔对待切割区域进行切割，同时还可以使封装胶340熔化。
图5为本发明实施例提供的设置有触控基板的显示模组，如图5所示，显示模组还包括设置在间隔层330上的触控基板350，触控基板350上形成有与第一通孔331连通的第二通孔351。
在一些具体实施例中，间隔层330为光学胶层(Optically Clear Adhesive，OCA)。具体地，光学胶层具有较高的透光率，并能够获得较高的胶结强度，且具有固化收缩小的优点，适于胶结光学器件。因此，通过光学胶层将显示面板370和触控基板350粘结为一体，其中，可以在将触控基板350与显示面板370粘结之前，预先在触控基板350上制备第二通孔351，第二通孔351与第一通孔331连通，当进行激光切割时，激光可以通过第二通孔351照射到第一通孔331上的封装胶340，从而使封装胶340熔化。进一步地，封装胶340覆盖第一通孔331的全部内壁，在使封装胶340熔化时，通过调整封装胶340的用量，使其在覆盖切割槽360的同时，还能保留一部分封装胶340仍然覆盖在第一通孔331的内壁上，从而阻挡激光的热量向光学胶层扩散，避免光学胶层发生溢胶。
可选地，在本发明实施例中，还可以通过调节封装胶340的胶材掺杂比例，使其在激光切割前为半熔融态或熔融态，从而缩短通过激光使封装胶340熔化的时间。
S230、对落入切割槽360中的封装胶340进行固化，以对切割槽360的侧壁进行封装。
具体地，固化的方式包括但不限于自然固化、热固化、紫外线曝光(UV)固化等。
采用本发明实施例的显示模组的切割方法，其在间隔层330上形成有与待切割区域位置相对应的第一通孔331，并在第一通孔331中形成有封装胶340，当对待切割区域进行切割时，利用切割激光的热量使封装胶熔化，由于重力的作用，熔化的封装胶沿着切割槽360的侧壁流下，并覆盖在切割槽360的侧壁上，完成对切割槽360侧壁的封装。通过侧壁上的封装胶可以阻挡外力对切割槽360侧壁的冲击，防止切割槽360侧壁上出现裂纹(Crack)，导致水汽和氧气渗入显示面板370中，造成暗点不良。进一步地，覆盖在切割槽360侧壁上的封装胶340还可以吸收激光切割时产生的热量，并阻隔热量扩散，图6a为本发明实施例提供的未形成封装胶的显示模组的热影响区的示意图，图6b为本发明实施例提供的形成封装胶的显示模组的热影响区的示意图，如图6a以及图6b所示，图6a的显示模组由于没有封装胶阻挡作用，激光直接影响切割槽360周围的各个膜层，各个膜层上的热影响区较大，其中，由于有机膜层更容易受热形变，因此，有机膜层的热影响区较大，无机膜层的热影响区较小。而图6b中的显示模组，由于封装胶340的隔热作用，因此，受到热影响的区域分布在封装胶340上，而显示基板310上各个膜层的热影响区被明显减小。
基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种显示模组，该显示模组为通过上述切割方法对待切割的显示模组进行切割后得到的显示模组。如图5所示，本发明实施例提供的显示模组包括：显示面板370和位于显示面板370上的间隔层330。显示面板370上设置有切割槽360。间隔层330中设置有与切割槽360对应连通的第一通孔331，至少在切割槽360的侧壁上覆盖有封装胶340。
采用本发明实施例的显示模组，其在切割槽360的侧壁上设置有封装胶340，通过封装胶340可以阻挡外力对切割槽360侧壁的冲击，防止切割槽360侧壁上出现裂纹(Crack)，导致水汽和氧气渗入显示面板370中，造成暗点不良。
在一些具体实施例中，间隔层为光学胶层。
第一通孔331的侧壁上以及切割槽360的侧壁上均覆盖有封装胶340。
在一些具体实施例中，间隔层330上设置有触控基板350，触控基板350上设置有与第一通孔331连通的第二通孔351。
基于相同的发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，显示装置包括上述的显示模组。
该显示装置可以为：电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种显示模组的切割方法，其特征在于，包括：
提供待切割的显示模组；所述待切割的显示模组包括显示面板和形成在所述显示面板上的间隔层；所述显示面板包括待切割区域；所述间隔层上形成有与所述待切割区域的位置对应的第一通孔，所述第一通孔中形成有封装胶；
对所述待切割区域进行激光切割，以在形成切割槽的同时使所述封装胶的至少一部分熔化落入所述切割槽中，并覆盖所述切割槽的侧壁。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，在所述对所述待切割区域进行激光切割之前，所述待切割区域中形成有待切割槽；
所述对所述待切割区域进行激光切割，包括：
对所述待切割槽进行激光切割，以形成所述切割槽。
3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述切割方法还包括：
对落入所述切割槽中所述封装胶进行固化，以对所述切割槽的侧壁进行封装。
4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述对落入所述切割槽中所述封装胶进行固化包括：
通过对落入所述切割槽中的所述封装胶进行紫外线加热曝光，以进行固化。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的切割方法，其特征在于，所述切割方法还包括：
在所述对所述待切割区域进行激光切割以形成切割槽的同时，从所述间隔层背离所述显示面板的一侧向所述待切割区域吹风。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的切割方法，其特征在于，所述封装胶包括玻璃胶。
7.根据权利要求6所述的切割方法，其特征在于，所述玻璃胶的材料包括玻璃料、氧化剂、填料及粘合剂。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的切割方法，其特征在于，所述第一通孔中的封装胶附着在所述第一通孔的内壁上；在所述对所述待切割区域进行激光切割之前，沿所述第一通孔的孔径方向，所述封装胶的厚度小于10μm。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的切割方法，其特征在于，所述显示模组还包括设置在所述间隔层上的触控基板，所述触控基板上形成有与所述第一通孔连通的第二通孔。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的切割方法，其特征在于，所述间隔层为光学胶层。
11.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板和位于所述显示面板上的间隔层；所述显示面板上设置有切割槽；所述间隔层上设置有与所述切割槽对应连通的第一通孔，至少在所述切割槽的侧壁上覆盖有封装胶。
12.根据权利要求11所述的显示模组，其特征在于，所述间隔层为光学胶层；
所述第一通孔的侧壁上以及所述切割槽的侧壁上均覆盖有所述封装胶。
13.根据权利要求11所述的显示模组，其特征在于，所述间隔层上设置有触控基板，所述触控基板上设置有与所述第一通孔连通的第二通孔。
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求11-13中任一项所述的显示模组。
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