CN110402012B - 电子设备 - Google Patents

电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110402012B
CN110402012B CN201810946306.4A CN201810946306A CN110402012B CN 110402012 B CN110402012 B CN 110402012B CN 201810946306 A CN201810946306 A CN 201810946306A CN 110402012 B CN110402012 B CN 110402012B
Authority
CN
China
Prior art keywords
reinforcing plate
regions
region
portions
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810946306.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110402012A (zh
Inventor
德田孝太
山本展大
久国阳介
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Devices and Storage Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Electronic Devices and Storage Corp filed Critical Toshiba Corp
Publication of CN110402012A publication Critical patent/CN110402012A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110402012B publication Critical patent/CN110402012B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B33/00—Constructional parts, details or accessories not provided for in the other groups of this subclass
    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
    • G11B33/122—Arrangements for providing electrical connections, e.g. connectors, cables, switches
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
    • H05K2201/056—Folded around rigid support or component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409—Screws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

提供一种电子设备，能够降低在配线上产生的应力。实施方式的电子设备具备支承部件、柔性印刷配线板、一个以上的电子元件、以及加强板。柔性印刷配线板具有第一面、设置在第一面的相反侧的第二面、以及配线，且由支承部件支承。一个以上的电子元件安装在第一面且与配线电连接。加强板与第二面重叠且被固定在第二面。柔性印刷配线板具有分别由电子元件或者支承部件约束的多个第一区域。在从与第一面正交的正交方向观察加强板的情况下，在加强板的两个第一区域之间设置有开口部。

Description

电子设备
本申请主张享有以日本专利申请2018－84496号(申请日：2018年4月25日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含该基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及电子设备。
背景技术
以往，公知有如下的电子设备，该电子设备具备：柔性印刷配线板，安装有电子元件、且固定有加强板；以及支承元件，支承柔性印刷配线板。
在上述现有的柔性印刷配线板中，有时会在配线上产生应力集中。
发明内容
实施方式提供一种能够降低在配线上产生的应力的电子设备。
实施方式的电子设备具备：支承部件；柔性印刷配线板；一个以上的电子元件；以及加强板。上述柔性印刷配线板具有：第一面；设置在上述第一面的相反侧的第二面；以及配线，上述柔性印刷配线板由上述支承部件支承。上述一个以上的电子元件安装于上述第一面，且与上述配线电连接。上述加强板与上述第二面重叠，且被固定于上述第二面。上述柔性印刷配线板具有分别由上述电子元件或者上述支承部件约束的多个第一区域。在从与上述第一面正交的正交方向观察上述加强板的情况下，在上述加强板的两个上述第一区域之间设置有开口部。
附图说明
图1是第1实施方式的硬盘驱动器的简要结构的例示性的且示意性的图。
图2是第1实施方式的FPC组件的一部分以及支架的例示性的且示意性的俯视图。
图3是图2的III－III剖视图。
图4是第1实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图5是用于说明第1实施方式的配线的应力集中的抑制的其他配线的例示性的且示意性的图。
图6是用于说明第1实施方式的配线的应力集中的抑制的其他配线的例示性的且示意性的图。
图7是第2实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图8是第3实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图9是第4实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图10是第5实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图11是第6实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图12是第7实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图13是第8实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图14是第9实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图15是第10实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图16是第11实施方式的FPC组件的一部分的仰视图。
图17是第12实施方式的FPC组件的一部分以及支架的例示性的且示意性的俯视图。
图18是图17的XVIII－XVIII剖视图。
图19是第13实施方式的FPC组件以及支架的例示性的且示意性的剖视图、是与图18对应的剖视图。
图20是第14实施方式的FPC组件以及支架的例示性的且示意性的剖视图、是与图18对应的剖视图。
图21是第15实施方式的FPC组件以及支架的例示性的且示意性的剖视图、是与图18对应的剖视图。
具体实施方式
以下，公开本发明的例示性的实施方式。以下所示的实施方式的结构、以及借助该结构获得的作用以及效果只是一例。另外，在本说明书中，序数是为了区分元件或部位等而使用的，并非表示顺序或优先度。并且，在以下的多个实施方式中包含同样的构成要素。对这些同样的构成要素标注共通的标记，且省略重复的说明。
＜第1实施方式＞
图1是第1实施方式的硬盘驱动器11的简要结构的例示性的且示意性的图。如图1所示，硬盘驱动器(以下称为HDD)11具备：柔性印刷电路板组件(以下称为FPC组件)15、盘16、头17、印刷电路板(以下称为PCB)。
FPC组件15例如安装于头17的支架18，将头17与例如PCB连接。头17能够摆动，以便针对盘16进行记录的读出以及写入。FPC组件15能够根据头17的摆动而弯曲。支架18是支承部件的一例。
图2是第1实施方式的FPC组件15的一部分以及支架18的例示性的且示意性的俯视图。图3是图2的III－III剖视图。图4是第1实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。图2～图4例如示出FPC组件15的安装于支架18的部分。
如各个附图所示，在本说明书中定义了X方向、Y方向以及Z方向。X方向、Y方向、Z方向相互正交。X方向沿着FPC组件15的宽度方向。Y方向沿着FPC组件15的长度方向。Z方向沿着FPC组件15的厚度方向。
如图2～图4所示，FPC组件15具有柔性印刷配线板(以下称为FPC)22、第一IC23、第一底部填料24、第二IC25、第二底部填料26、加强板27。第一IC23以及第二IC25是电子元件的一例。
FPC22是具有挠性的基板。FPC22具有第一表面22a和第二表面22b。第二表面22b位于第一表面22a的相反侧。第一表面22a以及第二表面22b分别大致平坦地形成，且因FPC22弯曲而一并弯曲。第一表面22a是第一面的一例，第二表面22b是第二面的一例。
并且，FPC22具有基材31和导电层32。另外，在图3中，省略了导电层32的图示。
基材31例如由聚酯或聚酰亚胺等具有绝缘性的材料制作，是具有挠性的薄膜状的部件。基材31具有一面31a和位于一面31a的相反侧的另一面31b。一面31a构成FPC22的第一表面22a。另一面31b构成FPC22的第二表面22b。
导电层32由铜等导体制作，且设置于基材31的一面31a。导电层32具有多个配线32a。配线32a例如也可以被称作图案或信号线。
配线32a构成设置于FPC22的电路的一部分。配线32a沿着一面31a、即第一表面22a延伸。各配线32a例如具有沿着Y方向延伸的延伸部32aa。并且，多个配线32a中的一部分的配线32aA除了具有延伸部32aa之外还具有延伸部32ab。延伸部32ab相对于X方向以及Y方向倾斜地延伸。即、延伸部32ab相对于延伸部32aa倾斜。另外，配线32a也可以具有沿其他方向延伸的部分。在配线32a的端部设置有引线盘(未图示)。引线盘例如也可以被称为焊盘或电极或连接部。另外，在FPC22上也可以设置有覆盖导电层32的绝缘性的覆盖层。在设置有覆盖层的情况下，该覆盖层构成FPC22的第一表面22a。并且，FPC22的第一表面22a也可以由其他部件构成。
第一IC23以及第二IC25例如是具有放大电路(放大器)的半导体封装件。另外，第一IC23以及第二IC25并不限于此，也可以是其他元件。
第一IC23以及第二IC25分别具有多个端子。多个端子例如通过钎焊而与设置在配线32a的端部的引线盘电连接。即、第一IC23以及第二IC25与配线32a电连接。这样，第一IC23以及第二IC25安装于FPC22的第一表面22a。
第一IC23以及第二IC25形成为大致长方体状，分别具有四个边缘23a、25a。如图2所示，边缘23a、25a分别朝向X方向、X方向的相反方向、Y方向、或者Y方向的相反方向。另外，第一IC23以及第二IC25的形状以及朝向并不限于此。
第一IC23配置在从第二IC25朝X方向的相反方向离开的位置。第一IC23的一个边缘23a与第二IC25的一个边缘25a相面对。另外，第一IC23以及第二IC25的配置并不限于此。
如图2～图4所示，第一底部填料24例如由合成树脂制作，且附着于第一IC23和FPC22的第一表面22a。换言之，第一底部填料24局部地覆盖第一IC23和FPC22。由此，第一底部填料24将第一IC23保持于FPC22。
如图3所示，第一底部填料24夹设在第一IC23与FPC22之间，并且附着于第一IC23的边缘23a而形成填角。在如图2所示那样从与FPC22的第一表面22a正交的Z方向观察第一表面22a的情况下，第一底部填料24围绕第一IC23。
如图2～图4所示，第二底部填料26例如由合成树脂制作，且附着于第二IC25和FPC22的第一表面22a。换言之，第二底部填料26局部地覆盖第二IC25和FPC22。由此，第二底部填料26将第二IC25保持于FPC22。
如图3所示，第二底部填料26夹设在第二IC25与FPC22之间，且附着于第二IC25的边缘25a而形成填角。在如图2所示那样从与FPC22的第一表面22a正交的Z方向观察第一表面22a的情况下，第二底部填料26围绕第二IC25。
第一底部填料24以及第二底部填料26分别具有边缘24a、26a。边缘24a、26a是如图2所示那样从与第一表面22a正交的Z方向观察第一表面22a的情况下的、第一底部填料24以及第二底部填料26的外侧的端部。换言之，边缘24a、26a是第一底部填料24以及第二底部填料26所存在的部分与FPC22的第一表面22a露出的部分之间的边界。第一底部填料24的边缘24a从第二底部填料26的边缘26a离开。
如图3所示，加强板27以与FPC22的第二表面22b重叠的状态被固定于FPC22。由此，加强板27覆盖第二表面22b。加强板27例如由铝合金制作。因此，加强板27与FPC22相比而刚性以及热传导率更高。加强板27例如用于FPC组件15的刚性的提高以及散热。此外，加强板27与FPC22相比而热膨胀率更高。另外，加强板27并不限于此，例如也可以由合成树脂等其他的材料制作。
加强板27具有一面27a和另一面27b。一面27a重叠于FPC22的第二表面22b，且通过粘接等而被固定于第二表面22b。一面27a与第二表面22b的彼此的对置部分的大致整个区域被相互固定。另一面27b设置在一面27a的相反侧而与支架18重叠。并且，在如图4所示那样从与第一表面22a正交的正交方向D1观察加强板27的情况下，加强板27形成为四边形状。正交方向D1是Z方向的相反方向。在加强板27设置有四个边缘27c～27f。边缘27c和边缘27e沿Y方向延伸，且在X方向相互隔开间隔地设置。边缘27e位于边缘27c的X方向。边缘27d和边缘27f沿X方向延伸，且在Y方向相互隔开间隔地设置。边缘27f位于边缘27d的Y方向。并且，如图2～图4所示，在加强板27设置有开口部34。开口部34是在加强板27的厚度方向贯通加强板27的贯通孔。即、开口部34在一面27a以及另一面27b开口。开口部34从加强板27的边缘27c～27f离开。开口部34也可以被称为狭缝。另外，加强板27的形状并不限于上述形状。
加强板27在Z方向的相反方向上与第一IC23、第二IC25、第一底部填料24以及第二底部填料26重叠。Z方向以及Z方向的相反方向是柔性印刷配线板以及加强板27的厚度方向的一例。
加强板27以及FPC22构成组件33。组件33也可以被称为子组件。
如图3所示，FPC22借助第一螺钉28以及第二螺钉29而与支架18结合。FPC22经由第一螺钉28以及第二螺钉29而接地于支架18。
第一螺钉28以及第二螺钉29分别具有头部28a、29a和轴部28b、29b。头部28a、29a与FPC22的第一表面22a重叠，且与该第一表面22a接触。轴部28b、29b与头部28a、29a连接。轴部28b、29b从头部28a、29a延伸而贯通第一表面22a以及第二表面22b。第一螺钉28以及第二螺钉29由金属材料构成。第一螺钉28以及第二螺钉29是结合件的一例。
如图2、3所示，第一螺钉28从第二螺钉29朝X方向的相反方向离开配置。第一IC23以及第二IC25位于第一螺钉28与第二螺钉29之间。因此，第一IC23以及第二IC25和第一螺钉28以及第二螺钉29在X方向上排列。具体地说，第一IC23位于第一螺钉28与第二IC25之间。并且，第二IC25位于第二螺钉29与第一IC23之间。
并且，第一底部填料24的边缘24a从第一螺钉28离开。第二底部填料26的边缘26a从第二螺钉29离开。
如图3所示，支架18支承借助第一螺钉28以及第二螺钉29安装的FPC22。支架18具有壁部18a。壁部18a具有基面18c和一对侧面18d、18e。基面18c沿着XY平面扩展。侧面18d、18e分别从基面18c的X方向的边缘或者X方向的相反方向的边缘朝Z方向的相反方向延伸。即、一对侧面18d、18e相互在X方向上隔开间隔地设置。并且，在壁部18a设置有在基面18c开口的内螺纹部18f、18g。在基面18c重叠有加强板27的另一面27b，在内螺纹部18f、18g螺合有第一螺钉28以及第二螺钉29。支架18例如由金属材料制作。
按照上述方式安装于支架18的FPC22如图3以及图4所示具有多个第一区域A1～A4。多个第一区域A1～A4设置在FPC22的第一表面22a，分别由第一IC23、第二IC25、第一螺钉28、或者第二螺钉29约束。
具体地说，第一区域A1是在第一表面22a中与第一螺钉28的头部28a重叠的区域，夹在头部28a和支架18的基面18c之间，且经由第一螺钉28而被支架18约束。在图2～图4中，第一区域A1的边缘与头部28a的边缘一致。第一区域A2是在第一表面22a中与第一IC23以及第一底部填料24重叠的区域，且经由第一底部填料24而被第一IC23约束。在图2～图4中，第一区域A2的边缘与第一底部填料24的边缘24a一致。第一区域A3是在第一表面22a中与第二IC25以及第二底部填料26重叠的区域，且经由第二底部填料26而被第二IC25约束。在图2～图4中，第一区域A3的边缘与第二底部填料26的边缘26a一致。第一区域A4是在第一表面22a中与第二螺钉29的头部29a重叠的区域，夹在头部29a和支架18的基面18c之间，且经由第二螺钉29而被支架18约束。在图2～图4中，第一区域A4的边缘与头部29a的边缘一致。
如图4所示，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，多个第一区域A1～A4相互隔开间隔地在X方向上排列。
并且，如图4所示，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，加强板27的开口部34设置在加强板27的两个第一区域A2、A3之间，且从这两个第一区域A2、A3之间朝这两个第一区域A2、A3之间的外侧延伸。具体地说，开口部34朝Y方向以及与Y方向相反的方向延伸。设置有这样的开口部34的加强板27不覆盖FPC22的位于两个第一区域A2、A3之间的至少一部分。并且，开口部34与位于两个第一区域A2、A3之间的配线32aA的延伸部32aa、32ab各自的至少一部分在正交方向D1重叠。另外，在图4中示出了当从正交方向D1观察加强板27的情况下开口部34设置在加强板27中的两个第一区域A2、A3之间的一部分的例子，但并不限于此。开口部34也可以在从正交方向D1观察加强板27的情况下设置在两个第一区域A2、A3之间的全部，也可以与两个第一区域A2、A3的任一个重叠。
并且，连接于第一IC23的多个配线32aA中的一部分的延伸部32ab以从由第一IC23约束的第一区域A2接近其他的第一区域A3的方式延伸，开口部34在正交方向D1上与该延伸部32aa重叠。并且，连接于第二IC25的多个配线32aA中的一部分的延伸部32ab以从由第二IC25约束的第一区域A3以接近其他的第一区域A2的方式延伸，开口部34在正交方向D1上与该延伸部32aa重叠。
并且，加强板27经由第一区域A1～A4而由第一IC23、第二IC25以及支架18约束。
在上述结构的HDD11中，例如若头17对盘16进行记录的读出以及写入，则在第一IC23以及第二IC25产生的热传递至加强板27而加强板27热膨胀(热变形)。在该情况下，加强板27欲在第一螺钉28与第二螺钉29之间以呈朝与支架18相反侧、即FPC22侧(Z方向)凸出的弯曲状的方式变形。此时，加强板27中的与第一区域A1～A4重叠的部分经由第一区域A1～A4而由第一IC23、第二IC25以及支架18约束，因此变形被限制。因此，在加强板27中的第一螺钉28和第二螺钉29的部分，与同第一区域A1～A4的各个重叠的各部分相比，各第一区域A1～A4之间的部分大幅变形。并且，由于加强板27的热膨胀率比FPC22的热膨胀率高，因此加强板27与FPC22相比大幅热膨胀。因此，在第一螺钉28与第二螺钉29之间，FPC22因来自加强板27的按压力而与加强板27形成一体并变形。因而，在FPC22中，与第一区域A1～A4相比而各第一区域A1～A4之间的部分容易大幅变形。因此，在本实施方式中，如上所述，例如在从正交方向D1观察加强板27的情况下，加强板27的开口部34设置在加强板27中的两个第一区域A2、A3之间。由此，加强板27的热变形被抑制，因此FPC22的两个第一区域A2、A3之间的部分的变形被抑制，进而设置于该部分或该部分的周边的配线32aA中的应力集中降低。
图5以及图6是用于说明第1实施方式的配线32aA的应力集中的抑制的其他的配线132a的例示性的且示意性的图。图5以及图6中示出设置有配线132a的FPC122。与如图5那样在相对于配线132a的延伸方向正交的方向对FPC122作用有拉伸载荷F的情况相比，在如图6那样在沿着配线132a的延伸方向的方向对FPC122作用有拉伸载荷F的情况下，在配线132a的边缘容易产生应力集中。这样的应力集中的产生容易度在压缩载荷的情况下也是同样的。因此，在本实施方式中，如图4所示，开口部34与位于两个第一区域A2、A3之间的配线32aA的延伸部32ab的各自的至少一部分在正交方向D1重叠。由此，延伸部32ab的应力集中降低。
如上，在本实施方式中，FPC22(柔性印刷配线板)具有分别由第一IC23(电子元件)、第二IC25(电子元件)、或者支架18(支承部件)约束的多个第一区域A1～A4。在从与第一表面22a(第一面)正交的正交方向D1观察加强板27的情况下，在加强板27中的两个第一区域A2、A3之间设置有开口部34。由此，加强板27的热变形被抑制、FPC22的第一区域A2、A3之间的部分的变形被抑制、进而设置于该部分或该部分的周边的配线32aA中的应力集中降低。
并且，在本实施方式中，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34从分别由第一IC23以及第二IC25约束的两个第一区域A2、A3之间朝这两个第一区域A2、A3之间的外侧延伸。由此，与开口部34并不从两个第一区域A2、A3之间朝这两个第一区域A2、A3之间的外侧延伸的情况相比较，加强板27中的开口部34周边的局部的热变形被抑制。因而，FPC22的、位于两个第一区域A2、A3之间的部分的变形进一步被抑制，该部分或该部分的周边的配线32a的应力集中降低。
＜其他实施方式＞
其次，对图7～21所示的第2～第15实施方式进行说明。第2～第15实施方式的HDD具备与上述第1实施方式的HDD11同样的结构。由此，根据第2～第15实施方式，也能够获得基于与上述第1实施方式同样的结构的同样的结果(效果)。以下，在第2～第15实施方式的HDD中，以与第1实施方式的HDD11不同的结构为主进行说明。
＜第2实施方式＞
图7是第2实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图7所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有两个开口部34A1、34A2。开口部34A1、34A2是切口。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34A1设置在加强板27中的第一区域A1的周围，且一部分位于加强板27中的两个第一区域A1、A2之间。并且，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34A2设置在加强板27中的第一区域A4的周围，且一部分位于加强板27中的两个第一区域A3、A4之间。
开口部34A1、34A2分别设置在加强板27的边缘27c、27e，且沿加强板27的厚度方向贯通加强板27。即、开口部34A1、34A2在一面27a以及另一面27b开口。开口部34A1、34A2分别具有延伸部34Aa、34Ab。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34A1的延伸部34Aa位于第一区域A1与第一区域A2之间，并且以随着从第一区域A2侧趋向第一区域A1侧、即趋向X方向的方向，而趋向Y方向的方式延伸。并且，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34A1的延伸部34Ab位于第一区域A1的Y方向。该延伸部34Ab从延伸部34Aa的Y方向的端部朝X方向的相反方向延伸，且在边缘27c开口。
并且，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34A2的延伸部34Aa位于第一区域A3与第一区域A4之间，并且以随着从第一区域A3侧趋向第一区域A4侧、即趋向X方向，而趋向Y方向的方式延伸。并且，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34A2的延伸部34Ab位于第一区域A4的Y方向。该延伸部34Ab从延伸部34Aa的Y方向的端部朝X方向延伸，且在边缘27e开口。
如上，在本实施方式中，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34A1、34A2设置在由支架18约束的第一区域A1、A4的周围。由此，根据本实施方式，第一区域A1、A4周边的加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此位于第一区域A1、A4与第一区域A2、A3之间或其周边的配线32a的应力集中降低。
＜第3实施方式＞
图8是第3实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图8所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有三个开口部34B1、34B2、34B3。开口部34B1、34B2、34B3分别是贯通孔。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34B1设置在加强板27中的第一区域A1与第一区域A2之间，且与第一区域A1和第一区域A2之间的配线32aA的延伸部32ab重叠。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34B2设置在加强板27中的第一区域A2与第一区域A3之间，且与第一区域A2和第一区域A3之间的配线32aA的延伸部32ab重叠。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34B3设置在加强板27中的第一区域A3与第一区域A4之间，且与第一区域A3和第一区域A4之间的配线32aA的延伸部32ab重叠。
上述各延伸部32ab是以从第一区域A1～A4接近其他的第一区域A1～A4的方式延伸的延伸部的一例。
如上，在本实施方式中，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34B1、34B2、34B3分别位于在X方向相邻的第一区域A1～A4之间的各处。由此，根据本实施方式，在第一区域A1、A4之间或其周边，加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此位于第一区域A1、A4之间或其周边的配线32a的应力集中降低。
＜第4实施方式＞
图9是第4实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图9所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有开口部34C。
开口部34C是贯通孔。开口部34C具有第一部分34Ca和第二部分34Cb。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，第一部分34Ca跨越两个第一区域A1～A4之间设置。即、第一部分34Ca沿X方向延伸。第二部分34Cb设置在加强板27中的两个第一区域A2、A3之间，并且从两个第一区域A2、A3之间朝这两个第一区域A2、A3之间的外侧延伸。具体地说，第二部分34Cb沿X方向延伸。第一部分34Ca与第二部分34Cb交叉。
根据以上的结构，在第一区域A1与第一区域A4之间或其周边，加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此位于第一区域A1与第一区域A4之间或其周边的配线32a的应力集中降低。
＜第5实施方式＞
图10是第5实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图10所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有开口部34D。
开口部34D是贯通孔。开口部34D具有多个第一部分34Da和连接多个第一部分34Da的第二部分34Db。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，第一部分34Da位于两个第一区域A1～A4之间，且至少一个第一区域A1～A4位于多个第一部分34Da之间。具体地说，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，一个第一部分34Da位于第一区域A1与第一区域A2之间，另一个第一部分34Da位于第一区域A3与第一区域A4之间。进而，第二部分34Db将多个第一部分34Da的Y方向的端部彼此连接。
根据以上的结构，在第一区域A1和第一区域A4之间或其周边，加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此，位于第一区域A1与第一区域A4之间或其周边的配线32a的应力集中降低。
＜第6实施方式＞
图11是第6实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图11所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有两个开口部34E1、34E2。开口部34E1、34E2是贯通孔。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34E1设置在加强板27中的第一区域A1的周围，且一部分位于加强板27中的两个第一区域A1、A2之间。并且，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34E1形成为朝X方向的相反方向开口的大致U字状。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34E2设置在加强板27中的第一区域A4的周围，且一部分位于加强板27中的两个第一区域A3、A4之间。并且，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34E2形成为朝X方向开口的大致U字状。
如上，在本实施方式中，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34E1、34E2设置在由支架18约束的第一区域A1、A4的周围。由此，根据本实施方式，第一区域A1、A4周边的加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此位于第一区域A1、A4与第一区域A2、A3之间的配线32a的应力集中降低。
＜第7实施方式＞
图12是第7实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图12所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有两个开口部34F1、34F2。开口部34F1、34F2是贯通孔。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，第一螺钉28的头部28a位于开口部34F1内。因而，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34F1的一部分位于第一区域A1与第一区域A2之间。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，第二螺钉29的头部29a位于开口部34F2内。因而，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34F2的一部分位于第一区域A3与第一区域A4之间。
根据以上的结构，第一区域A1、A3与第一区域A2、A4之间或其周边的加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此位于第一区域A1、A4与第一区域A2、A3之间的配线32a的应力集中降低。
＜第8实施方式＞
图13是第8实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图13所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有两个开口部34G1、34G2。开口部34G1、34G2分别是设置在边缘27c、27e的切口。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，第一螺钉28的头部28a位于开口部34G1内。因而，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34G1的一部分位于第一区域A1与第一区域A2之间。开口部34G1朝X方向的相反方向开口。
在从正交方向D1观察加强板27的情况下，第二螺钉29的头部29a位于开口部34G2内。因而，在从正交方向D1观察加强板27的情况下，开口部34G2的一部分位于第一区域A3与第一区域A4之间。开口部34G2朝X方向开口。
根据以上的结构，加强板27并未被夹在第一螺钉28以及第二螺钉29与支架18之间、即并未由第一螺钉28以及第二螺钉29固定，仅FPC22由第一螺钉28以及第二螺钉29固定。根据这样的结构，第一区域A1、A3与第一区域A2、A4之间或其周边的加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此位于第一区域A1、A4与第一区域A2、A3之间的配线32a的应力集中降低。
＜第9实施方式＞
图14是第9实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图14所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有开口部34G2。开口部34G2的形状以及配置与第8实施方式同样。
并且，在本实施方式中，在第一螺钉28与第二螺钉29之间，第一IC23、第一底部填料24、第二IC25、第二底部填料26、配线32a以及第一区域A2、A3靠近第一螺钉28。即、第一IC23、第一底部填料24、第二IC25、第二底部填料26、配线32a以及第一区域A2、A3在第一区域A1与第一区域A4之间靠近第一区域A1与第一区域A4中的一方、具体地说靠近第一区域A1。此时，第一区域A3、A4间的距离比第一区域A1、A2间的距离以及第一区域A2、A3间的距离的任一个都长。
在上述结构中，第一区域A3、A4间的距离比第一区域A1、A2间的距离以及第一区域A2、A3间的距离的任一个都长，加强板27并未被夹在第二螺钉29与支架18之间，因此，在加强板27的与第一区域A1、A4之间重叠的部分，与第一区域A1、A3之间的部分相比，第一区域A3、A4的部分容易变形。即、在加强板27的与第一区域A1、A4之间重叠的部分，与第一区域A3、A4之间的部分相比，第一区域A1、A3的部分难以变形。并且，此时，在加强板27的与第一区域A3、A4之间重叠的部分中，第一区域A4的附近比第一区域A3的附近更容易变形。这样，在本实施方式中，在加强板27的与第一区域A1、A4之间重叠的部分中，与第一区域A1、A3之间以及第一区域A3附近相比，容易使第一区域A4附近变形，并且使配线32a靠近第一区域A1侧。由此，第一区域A1、A3之间以及第一区域A3附近的加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此位于第一区域A1、A3之间以及第一区域A3附近的配线32a的应力集中降低。
＜第10实施方式＞
图15是第10实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图15所示，在本实施方式中，在加强板27中，代替第1实施方式的开口部34而设置有两个开口部34H1、34H2。
开口部34H1、34H2是切口，它们的配置与第9实施方式的开口部34G1、34G2同样。但是，开口部34H1、34H2相对于第9实施方式的开口部34G1、34G2而形状不同。开口部34H1、34H2分别具有第一部分34Ha和第二部分34Hb。开口部34H1、34H2的第一部分34Ha分别从边缘27c、27e朝X方向或者X方向的相反方向延伸，且Y方向的宽度恒定。第二部分34Hb与第一部分34Ha的X方向的端部或者X方向的相反方向的端部连接。第二部分34Hb的面对加强板27的边缘在从正交方向D1观察加强板27的情况下形成为朝第一部分34Ha开口的C字状，第二部分34Hb的Y方向的最大宽度比第一部分34Ha的Y方向的宽度宽。
＜第11实施方式＞
图16是第11实施方式的FPC组件15的一部分的仰视图。如图16所示，在本实施方式中，代替第一实施方式的加强板27以及开口部34而设置有加强板27I以及两个开口部34I1、34I2。另外，在图16中，示出了并未设置第二IC25、第二底部填料26以及第一区域A3的例子，但也可以设置有这些部分。
加强板27I具有第一加强部27Ia、两个第二加强部27Ib、27Ic、以及四个连接部27Id～27Ig。第一加强部27Ia与由第一IC23约束的第一区域A2重叠。
第二加强部27Ib、27Ic分别形成为围绕轴部28b、29b的圆环状。第二加强部27Ib、27Ic分别以围绕轴部28b、29b的状态夹设在头部28a、29a与支架18的基面18c之间。
连接部27Id、27Ie将第一加强部27Ia与第二加强部27Ib之间局部地连接。连接部27Id、27Ie从第二加强部27Ib的X方向的相反侧的部分沿X方向的相反方向延伸，且以随着趋向X方向的相反方向而相互离开的方式延伸。
连接部27If、27Ig将第一加强部27Ia与第二加强部27Ic之间局部地连接。连接部27If、27Ig从第二加强部27Ic的X方向侧的部分沿X方向延伸，且以随着趋向X方向而相互离开的方式延伸。并且，连接部27If与配线32a的延伸部32ab大致平行地延伸。另外，在图16中，各配线32a分别由一条虚线示出。
开口部34I1、34I2是贯通孔。开口部34I1、34I2设置在第一加强部27Ia与第二加强部27Ib、27Ic之间。在从正交方向D1观察加强板27I的情况下，开口部34I1、34I2形成为大致C字状。在从正交方向D1观察加强板27I的情况下，开口部34I1位于第一区域A1与第一区域A2之间，开口部34I2位于第一区域A2与第一区域A4之间。
并且，在加强板27I设置有开口部51a、51b。开口部51a、51b是设置在边缘27c、27e的切口。开口部51a、51b沿加强板27I的厚度方向贯通加强板27I。开口部51a面对连接部27Id、27Ie和第二加强部27Ib。开口部51b面对连接部27If、27Ig和第二加强部27Ic。
在以上的结构中，连接部27Id、27Ie位于多个开口部34I1、51a的边缘之间，连接部27If、27Ig位于多个开口部34I2、51b的边缘之间。连接部27Id～27Ig也被称作桥接部。
如上，在本实施方式中，FPC22借助第一螺钉28以及第二螺钉29(结合件)而与支架18结合，第一螺钉28和第二螺钉29具有与第一表面22a(第一面)重叠的头部28a、29a和与头部28a、29a连接且贯通第一表面22a以及第二表面22b的轴部28b、29b。并且，由支架18约束的第一区域A1、A4夹在头部28a、29a与支架18之间。并且，加强板27I具有：与由第一IC23约束的第一区域A2重叠的第一加强部27Ia；以围绕轴部28b、29b的状态夹设在头部28a、29a与支架18之间的第二加强部27Ib、27Ic；以及将第一加强部27Ia与第二加强部27Ib、27Ic之间局部地连接的连接部27Id～27Ig。并且，开口部34I1、34I2设置在第一加强部27Ia与第二加强部27Ib、27Ic之间。根据这样的结构，第一区域A1、A4与第一区域A2之间或其周边的加强板27以及FPC22的变形被抑制，因此，位于第一区域A1、A4与第一区域A2之间的配线32a的应力集中降低。
并且，在本实施方式中，在从正交方向D1观察加强板27I的情况下，在连接部27If、27Ig与配线32a之间设置有开口部34I2。由此，即便在因连接部27If、27Ig的热变形而与连接部27If、27Ig重叠的FPC22局部地变形的情况下，FPC22中的配线32a的部分的变形也被抑制。因而，配线32a的应力集中降低。
另外，将第一加强部27Ia与第二加强部27Ib、27Ic之间局部地连接的连接部的形状或数量并不限定于上述情况。例如，也可以相对于第一加强部27Ia和第二加强部27Ib、27Ic的各个设置有一个或者三个以上的连接部。并且，连接部也可以位于一个开口部的多个边缘之间，也可以位于开口部与边缘27c～27f之间。
＜第12实施方式＞
图17是第12实施方式的FPC组件15的一部分以及支架18的例示性的且示意性的俯视图。图18是图17的XVIII－XVIII剖视图。在本实施方式中，代替第1实施方式的包含FPC22以及加强板27的组件33而设置有包含FPC22J以及加强板27J的组件33J。
FPC22J、加强板27J以及组件33J分别包含基部22Ja、27Ja、33Ja和一对延伸部22Jb、27Jb、33Jb。基部22Ja、27Ja、33Ja与支架18的基面18c重叠，一对延伸部22Jb、27Jb、33Jb与支架18的一对侧面18d、18e重叠。
在FPC22J的基部22Ja设置有第一IC23、第一底部填料24、第二IC25以及第二底部填料26，基部22Ja包含第一区域A2、A3。FPC22J的一对延伸部22Jb分别包含第一区域A1、A3。
加强板27J的基部27Ja与FPC22J的基部22Ja重叠而被固定在基部22Ja。加强板27J的一对延伸部27Jb分别与FPC22J的一对延伸部22Jb重叠而被与延伸部22Jb固定。
组件33J的基部33Ja包含FPC22J以及加强板27J的基部22Ja、27Ja。组件33J的一对延伸部33Jb包含FPC22J以及加强板27J的一对延伸部22Jb、27Jb。即、组件33的基部33Ja包含FPC22J和加强板27J，且设置有第一IC23以及第二IC25。并且，组件33J的一对延伸部33Jb沿正交方向D1延伸，且被固定在支架18。
如上，在本实施方式中，组件33J具有：包含FPC22J和加强板27J且设置有第一IC23以及第二IC25的基部33Ja；以及沿正交方向D1延伸且被固定在支架18的延伸部33Jb。由此，与基部33Ja被固定在支架18的结构相比，容易加长第一区域A1与第一区域A2之间的距离、以及第一区域A3与第一区域A4之间的距离。由此，能够抑制组件33J的基部33Ja的热变形。由此，设置于基部33Ja的配线32a的应力集中降低。
＜第13实施方式＞
图19是第13实施方式的FPC组件15以及支架18的例示性的且示意性的剖视图，是与图18对应的剖视图。在本实施方式中，代替第12实施方式的包含FPC22J以及加强板27J的组件33J而设置有包含FPC22K以及加强板27K的组件33K。
FPC22K、加强板27K以及组件33K与FPC22J、加强板27J以及组件33J同样分别包含基部22Ja、27Ja、33Ja和一对延伸部22Jb、27Jb、33Jb。但是，本实施方式的FPC22K、加强板27K以及组件33K分别还包含凸出状的曲部22Ka、27Ka、33Ka。
曲部22Ka、27Ka、33Ka形成为朝Y方向凸出的凸出状，在曲部22Ka、27Ka、33Ka的内侧形成有朝Y方向的相反方向开口的凹部22Kb、27Kb、33Kb。曲部22Ka、27Ka、33Ka伴随着基部22Ja、27Ja、33Ja或一对延伸部22Jb、27Jb、33Jb的热膨胀而变形。
如上，在本实施方式中，FPC22K、加强板27K以及组件33K分别包含凸出状的曲部22Ka、27Ka、33Ka。由此，能够进一步加长第一区域A1与第一区域A2之间的距离、以及第一区域A3与第一区域A4之间的距离。由此，能够抑制组件33K的基部33Ja的热变形。由此，设置于基部33Ja的配线32a的应力集中降低。
＜第14实施方式＞
图20是第14实施方式的FPC组件15以及支架18的例示性的且示意性的剖视图，是与图18对应的剖视图。在本实施方式中，代替第12实施方式的包含FPC22J以及加强板27J的组件33J，设置有包含FPC22J以及加强板27L的组件33L。
加强板27L由基部27Ja构成，不具有一对延伸部27Jb。因而，组件33J的一对延伸部33Jb分别由FPC22J的一对延伸部22Jb构成。即、加强板27L并未被实施借助第一螺钉28和第二螺钉29进行的朝支架18的固定。
如上，在本实施方式中，加强板27L并未被实施借助第一螺钉28和第二螺钉29进行的朝支架18的固定。由此，加强板27L难以受到由第一螺钉28和第二螺钉29造成的朝X方向的延伸的限制。即、加强板27L容易朝X方向延伸。由此，能够抑制组件33K的基部33Ja的凸出状的热变形。由此，设置于基部33Ja的配线32a的应力集中降低。
＜第15实施方式＞
图21是第15实施方式的FPC组件15以及支架18的例示性的且示意性的剖视图，是与图18对应的剖视图。在本实施方式中，代替第1实施方式的第一螺钉28以及第二螺钉29而设置有粘接剂52。并且，代替加强板27而设置有加强板27M。
粘接剂52夹设在加强板27的另一面27b与支架18的基面18c之间，将加强板27、进而将FPC22固定于支架18。粘接剂52形成为遍布加强板27的另一面27b和支架18的基面18c之间的大致整个区域的层状。另外，粘接剂52也可以设置在加强板27的另一面27b与支架18的基面18c之间的一部分。并且，在加强板27M也可以并不设置开口部34。
如上，在本实施方式中，加强板27以与第二表面22b重叠的状态被固定在第二表面22b，并且借助粘接剂52被固定在支架18。由此，由第一IC23以及第二IC25产生的热经由加强板27传递至粘接剂52，例如粘接剂52与加强板27一并朝X方向热膨胀、或者被加强板27牵拉而朝X方向延伸。由此，加强板27的朝X方向的凸出状的变形被抑制，配线32a的应力集中减轻。
上述各实施方式能够适当组合。例如，也可以在第12～第18实施方式的加强板27J～27M设置第1～第11实施方式的开口部34、34A1、34A2、34B1、34B2、34B3、34C、34D、34E1、34E2、34F1、34F2、34G1、34G2、34H1、34H2、34I1、34I2。
另外，在上述各实施方式中，作为安装于FPC22、22J、22K的电子元件示出了第一IC23以及第二IC25中的一个或者两个的例子，但并不限于此。电子元件也可以为三个以上。并且，电子元件也可以是IC以外的各种电子元件。
并且，在上述各实施方式中，示出了设置有一个加强板27、27I～27M的例子，但并不限于此。例如，也可以将加强板27、27I～27M分割。即、也可以是设置有多个加强板的结构。在该情况下，对于FPC22、22J、22K中的并未由上述加强板27覆盖的区域，可以不设置加强板。
并且，在上述各实施方式中，作为电子设备示出了HDD11的例子，但并不限定于此。例如，电子设备也可以是计算机等。
并且，在上述实施方式中，示出了FPC22、22J、22K借助第一螺钉28以及第二螺钉29而与支架18结合的例子，但并不限定于此。例如，FPC22、22J、22K也可以通过管脚钎焊固定而与支架18结合。具体地说，也可以将设置于支架18的管脚插入至设置于FPC22、22J、22K的贯通孔，并将该管脚和该管脚周围的FPC22、22J、22K通过钎焊相互固定，由此将FPC22、22J、22K与支架18结合。上述管脚可以与支架18一体成形，也可以是结合在支架18的内螺纹部18f、18g的结构。在该情况下，FPC22、22J、22K中的附着有钎料的区域经由钎料以及管脚而由支架18约束。即、FPC22、22J、22K中的附着有钎料的区域构成第一区域。
以上对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式只不过是作为例子加以提示，并非意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的方式实施，能够在不脱离发明的主旨的范围进行各种省略、置换、变更。这些实施方式或其变形包含于发明的范围或主旨中，且包含于技术方案中记载的发明及其等同的范围中。

Claims (2)

1.一种电子设备，具备：
支承部件；
柔性印刷配线板，具有第一面、设置在上述第一面的相反侧的第二面、以及配线，且由上述支承部件支承；
一个以上的电子元件，安装在上述第一面且与上述配线电连接；以及
加强板，与上述第二面重叠且被固定在上述第二面，
上述柔性印刷配线板具有分别由上述电子元件或者上述支承部件约束的多个第一区域，
在从与上述第一面正交的正交方向观察上述加强板的情况下，在上述加强板的两个上述第一区域之间设置有开口部，
上述开口部具有多个第一部分和连接上述多个第一部分的第二部分，
在从上述正交方向观察上述加强板的情况下，上述第一部分位于两个上述第一区域之间，且至少一个上述第一区域位于上述多个第一部分之间。
2.一种电子设备，具备：
支承部件；
柔性印刷配线板，具有第一面、设置在上述第一面的相反侧的第二面、以及配线，且由上述支承部件支承；
一个以上的电子元件，安装在上述第一面且与上述配线电连接；以及
加强板，与上述第二面重叠且被固定在上述第二面，
上述柔性印刷配线板具有分别由上述电子元件或者上述支承部件约束的多个第一区域，
在从与上述第一面正交的正交方向观察上述加强板的情况下，在上述加强板的两个上述第一区域之间设置有开口部，
上述柔性印刷配线板借助结合件而与上述支承部件结合，上述结合件具有：与上述第一面重叠的头部；以及与上述头部连接且贯通上述第一面以及上述第二面的轴部，
由上述支承部件约束的上述第一区域夹在上述头部和上述支承部件之间，
上述加强板具有：第一加强部，与由上述电子元件约束的上述第一区域重叠；第二加强部，以围绕上述轴部的状态夹设在上述头部与上述支承部件之间；以及连接部，将上述第一加强部与上述第二加强部之间局部地连接，
上述开口部设置在上述第一加强部与上述第二加强部之间。
CN201810946306.4A 2018-04-25 2018-08-20 电子设备 Active CN110402012B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-084496 2018-04-25
JP2018084496A JP7002988B2 (ja) 2018-04-25 2018-04-25 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110402012A CN110402012A (zh) 2019-11-01
CN110402012B true CN110402012B (zh) 2022-08-09

Family

ID=68291704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810946306.4A Active CN110402012B (zh) 2018-04-25 2018-08-20 电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10561014B2 (zh)
JP (1) JP7002988B2 (zh)
CN (1) CN110402012B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7039431B2 (ja) 2018-09-19 2022-03-22 株式会社東芝 ディスク装置用の配線基板ユニット、ディスク装置用のアクチュエータアッセンブリ、およびこれを備えるディスク装置
CN115938408A (zh) * 2021-08-26 2023-04-07 株式会社东芝 盘装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5065280A (en) * 1990-08-30 1991-11-12 Hewlett-Packard Company Flex interconnect module
JP2003166901A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Optrex Corp 液晶パネル用点灯検査装置
JP2008235493A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ
JP2015029081A (ja) * 2013-06-27 2015-02-12 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブル回路板およびそれを用いた電子装置
JP2015038789A (ja) * 2011-04-06 2015-02-26 株式会社東芝 電子部品、電子機器

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS628668U (zh) 1985-06-29 1987-01-19
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits
JPH07336006A (ja) 1994-06-08 1995-12-22 Yazaki Corp 電子部品の保持装置
JP4746703B1 (ja) * 2010-03-29 2011-08-10 株式会社東芝 電子機器、ハードディスクドライブ
TWI499846B (zh) * 2014-04-16 2015-09-11 Au Optronics Corp 顯示器模組
JP6490412B2 (ja) 2014-12-01 2019-03-27 株式会社東芝 電子機器

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5065280A (en) * 1990-08-30 1991-11-12 Hewlett-Packard Company Flex interconnect module
JP2003166901A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Optrex Corp 液晶パネル用点灯検査装置
JP2008235493A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 発光素子収納用パッケージ
JP2015038789A (ja) * 2011-04-06 2015-02-26 株式会社東芝 電子部品、電子機器
JP2015029081A (ja) * 2013-06-27 2015-02-12 キヤノン・コンポーネンツ株式会社 フレキシブルプリント配線板、フレキシブル回路板およびそれを用いた電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190335581A1 (en) 2019-10-31
JP2019192801A (ja) 2019-10-31
CN110402012A (zh) 2019-11-01
US10561014B2 (en) 2020-02-11
JP7002988B2 (ja) 2022-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6756663B2 (en) Semiconductor device including wiring board with three dimensional wiring pattern
JP3767246B2 (ja) 複合モジュール及びプリント回路基板ユニット
KR100368701B1 (ko) 평면 패널 표시 장치 및 그 제조 방법
CN109144320B (zh) 显示面板和显示装置
JP6677674B2 (ja) 電子機器
JP2003133518A (ja) 半導体モジュール
JP5134580B2 (ja) 配線回路基板およびそれを備えた磁気ヘッド駆動装置
CN110402012B (zh) 电子设备
CN112533367B (zh) 柔性电路板、显示屏及电子设备
JPH0992937A (ja) 印刷配線基板
JP3501736B2 (ja) フラットパネル形表示装置およびその製造方法
US5500779A (en) Disk drive memory card electrical interconnect
JP7206474B2 (ja) プリント回路基板
US7724475B2 (en) Conductive member, disk drive using same, and conductive member fabricating method
CN113179579A (zh) 电路板和电子设备
US10833060B2 (en) Semiconductor storage device
JP2008113894A (ja) 半導体装置及び、電子装置
JP6042058B2 (ja) サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ
JP6490412B2 (ja) 電子機器
JP4676013B2 (ja) 電子機器
JP7487445B2 (ja) プリント回路基板及びこれを含むディスプレイ装置
JP4579023B2 (ja) 配線回路基板および磁気ヘッド支持装置
JP2005159235A (ja) 半導体装置及びその製造方法、配線基板、電子モジュール並びに電子機器
JP7287579B2 (ja) 電子機器
JP2001135676A (ja) 配線パターンを有する半導体装置の支持基体および液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant