CN110401791A - 电子设备的镜头组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备的镜头组件及电子设备。镜头组件包括电路板、感光芯片、镜片组件、装饰圈和蓝玻璃片，镜片组件设于感光芯片的上方，装饰圈外套于镜片组件，装饰圈的内周壁具有凸起部，凸起部位于镜片组件的上方，蓝玻璃片位于镜头组件和凸起部之间，且蓝玻璃片与凸起部的下表面粘接。根据本申请的电子设备的镜头组件，通过将蓝玻璃片放置在镜片组件的远离感光芯片的一侧，并利用装饰圈内周壁上的凸起部支撑蓝玻璃片，可以取消设置在感光芯片和镜片组件之间的支架结构，由此不但可以省去一个部件，还可以缩短镜片组件与感光芯片之间的距离、减小镜头组件的周向方向上的尺寸，从而可以进一步优化镜头组件小型化设计。

Description

电子设备的镜头组件及电子设备

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，尤其是涉及一种电子设备的镜头组件及电子设备。

背景技术

相关技术中，镜头组件的蓝玻璃片(红外截止滤光片)通过塑胶支架固定在感光芯片和镜片之间，摄像头保护镜片固定在手机装饰件上，装设计通过泡棉与摄像头密封，保护摄像头，目前的蓝玻璃内置占用摄像头内部空间，摄像头长宽尺寸均需要避让蓝玻璃支架，电容等元器件也需要避让支架，镜头组件单体长度尺寸大，在装过过程中需要塑胶件支撑，由此增加了镜头组件总体厚度，难以实现镜头组件的小型化设计。

申请内容

本申请提供一种电子设备的镜头组件及电子设备，所述电子设备的镜头组件及电子设备具有结构简单，小型化的优点。

根据本申请实施例的电子设备的镜头组件，包括：电路板；感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板；镜片组件，所述镜片组件设于所述感光芯片的上方，光线通过镜片组件照射到所述感光芯片；装饰圈，所述装饰圈外套于所述镜片组件，所述装饰圈的内周壁具有凸起部，所述凸起部位于所述镜片组件的上方；蓝玻璃片，所述蓝玻璃片位于所述镜头组件和所述凸起部之间，且所述蓝玻璃片与所述凸起部的下表面粘接。

根据本申请实施例的电子设备的镜头组件，通过将蓝玻璃片放置在镜片组件的远离感光芯片的一侧，并利用装饰圈内周壁上的凸起部支撑蓝玻璃片，可以取消设置在感光芯片和镜片组件之间的支架结构，由此，不但可以省去一个部件，减少光学器件组装流程，节约升本，还可以缩短镜片组件与感光芯片之间的距离、减小镜头组件的周向方向上的尺寸，从而可以进一步优化镜头组件小型化设计。

在一些实施例中，所述凸起部为环形凸起部。

在一些实施例中，镜头组件还包括镜片保护片，所述镜片保护片与所述凸起部的上表面粘接。

在一些实施例中，所述镜片保护片的厚度大于所述蓝玻璃片的厚度。

在一些实施例中，所述镜片保护片的上表面与所述装饰圈的上端面平齐。

在一些实施例中，所述装饰圈呈筒状。

在一些实施例中，镜头组件还包括压板支架，所述压板支架外套于所述装饰圈的外周。

在一些实施例中，镜头组件还包括用于驱动所述镜片组件运动的驱动马达，所述驱动马达外套于所述镜片组件。

根据本申请实施例的电子设备，包括：壳体；支撑架，所述支撑架设于所述壳体；镜头组件，所述镜头组件设于所述支撑架且包括电路板、感光芯片、镜片组件、装饰圈和蓝玻璃片，所述感光芯片设于所述电路板，所述镜片组件设于所述感光芯片的上方，光线通过镜片组件照射到所述感光芯片，所述装饰圈外套于所述镜片组件，所述装饰圈的内周壁具有凸起部，所述凸起部位于所述镜片组件的上方，所述蓝玻璃片位于所述镜头组件和所述凸起部之间，且所述蓝玻璃片与所述凸起部的下表面粘接。

根据本申请实施例的电子设备，通过将蓝玻璃片放置在镜片组件的远离感光芯片的一侧，并利用装饰圈内周壁上的凸起部支撑蓝玻璃片，可以取消设置在感光芯片和镜片组件之间的支架结构，由此，不但可以省去一个部件，减少光学器件组装流程，节约升本，还可以缩短镜片组件与感光芯片之间的距离、减小镜头组件的周向方向上的尺寸，从而可以进一步优化镜头组件小型化设计。

在一些实施例中，所述支撑架内具有凹槽，所述镜头组件的部分位于所述凹槽内，所述装饰圈的下端止抵于所述支撑架的上端。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子设备的镜头组件的剖视示意图；

图2是根据本申请实施例的电子设备的镜头组件的局部剖视示意图；

图3是根据本申请实施例的电子设备的镜头组件的爆炸图；

图4是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

镜头组件100，

电路板110，感光芯片120，镜片组件130，

装饰圈140，凸起部141，翻边142，

蓝玻璃片150，镜片保护片160，压板支架170，驱动马达180，

密封泡棉190，

电子设备200，

壳体210，支撑架220，凹槽221，柔性电路板230，连接座231。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的电子设备200及电子设备的镜头组件100。需要说明的是，电子设备200可以为手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴设备等。镜头组件100可以设置在电子设备200上，用以获取图像信息。

如图1-图4所示，根据本申请实施例的电子设备的镜头组件100，包括：电路板110、感光芯片120、镜片组件130、装饰圈140及蓝玻璃片150。需要说明的是，感光芯片120可以用于将光纤芯体转化成图像信息，蓝玻璃片150可以为红外截止滤光片。

具体而言，如图1所示，感光芯片120设于电路板110，需要说明的是，电路板110于感光芯片120电连接，电路板110通过柔性电路板230、连接座231与电子设备200的主板电连接，从而可以将感光芯片120的光线信息传递至电子设备200的主板设备上。

如图1所示，镜片组件130设于感光芯片120的上方，光线通过镜片组件130照射到感光芯片120，感光芯片120可以将光线信息转化成图像信息，以用于成像。装饰圈140外套于镜片组件130，装饰圈140的内周壁具有凸起部141，凸起部141位于镜片组件130的上方，蓝玻璃片150位于镜头组件100和凸起部141之间，且蓝玻璃片150与凸起部141的下表面粘接。

相关技术中，蓝玻璃片设于感光芯片和镜片组件之间，并且利用支架结构支撑蓝玻璃片。而在本实施例中，通过将蓝玻璃片150放置在镜片组件130的远离感光芯片120的一侧，并利用装饰圈140内周壁上的凸起部141支撑蓝玻璃片150，可以取消设置在感光芯片120和镜片组件130之间的支架结构，由此，不但可以省去一个部件，减少光学器件组装流程，节约升本，还可以缩短镜片组件130与感光芯片120之间的距离、减小镜头组件100的周向方向上的尺寸，从而可以进一步优化镜头组件100小型化设计。

如图3所示，凸起部141可以为环形凸起部141。环形凸起部141与蓝玻璃片150的周缘对应粘接，从而可以提升装饰圈140与蓝玻璃片150之间接触面积，进而可以提升蓝玻璃片150与装饰圈140之间的粘接稳定性。

如图1-图3所示，镜头组件100还可以包括镜片保护片160，镜片保护片160与凸起部141的上表面粘接。可以理解的是，凸起部141夹设在镜片保护片160和蓝玻璃片150之间。由此可以使镜头组件100的结构更加紧凑、合理。进一步地，镜片保护片160的厚度大于蓝玻璃片150的厚度，由此可以利用镜片保护片160保护蓝玻璃片150，从而可以提升镜头组件100的整体强度。为了可以进一步优化镜头组件100的结构，镜片保护片160的上表面与装饰圈140的上端面平齐。

如图3所示，装饰圈140可以呈筒状。筒状的装饰圈140可以套设在镜片组件130的外周，筒状结构不但可以更好的保护镜片组件130，还可以更好地保护蓝玻璃片150。进一步地，如图3所示，镜头组件100还可以包括压板支架170，压板支架170外套于装饰圈140的外周。如图1、图3所示，镜头组件100还包括用于驱动所述镜片组件130运动的驱动马达180，驱动马达180外套于镜片组件130。需要说明的是，驱动马达180可以驱动镜片组件130运动，以实现镜头组件100的防抖、调焦功能。

如图1-图4所示，根据本申请的电子设备200，包括壳体210、支撑架220和镜头组件100。

具体而言，支撑架220设于壳体210，镜头组件100设于支撑架220且包括电路板110、感光芯片120、镜片组件130、装饰圈140和蓝玻璃片150。感光芯片120设于电路板110，感光芯片120与电路板110电连接。镜片组件130设于感光芯片120的上方，光线通过镜片组件130照射到感光芯片120，感光芯片120可以将光线信息转化成图像信息，以用于成像。

如图3所示，装饰圈140外套于镜片组件130，装饰圈140的内周壁具有凸起部141，凸起部141位于镜片组件130的上方，蓝玻璃片150位于镜头组件100和凸起部141之间，且蓝玻璃片150与凸起部141的下表面粘接。

相关技术中，蓝玻璃片设于感光芯片和镜片组件之间，并且利用支架结构支撑蓝玻璃片。而在本实施例中，通过将蓝玻璃片150放置在镜片组件130的远离感光芯片120的一侧，并利用装饰圈140内周壁上的凸起部141支撑蓝玻璃片150，可以取消设置在感光芯片120和镜片组件130之间的支架结构，由此，不但可以省去一个部件，还可以缩短镜片组件130与感光芯片120之间的距离，从而可以进一步优化镜头组件100小型化设计。

根据本申请的电子设备200，通过将蓝玻璃片150放置在镜片组件130的远离感光芯片120的一侧，并利用装饰圈140内周壁上的凸起部141支撑蓝玻璃片150，可以取消设置在感光芯片120和镜片组件130之间的支架结构，由此，不但可以省去一个部件，还可以缩短镜片组件130与感光芯片120之间的距离、减小镜头组件100的周向方向上的尺寸，从而可以进一步优化镜头组件100小型化设计。

为了方便支撑镜头组件100，如图3所示，支撑架220内可以设有凹槽221，镜头组件100的部分位于凹槽221内，装饰圈140的下端止抵于支撑架220的上端。例如，如图1所示，感光芯片120、驱动马达180以及镜片组件130的下端部分均设于凹槽221内部，装饰圈140外套于镜片组件130的上端部分，且装饰圈140的下端止抵于支撑架220的上端。也就是说，装饰圈140的内部空间和凹槽221的内部空间共同限定出盛放电路板110、感光芯片120、镜片组件130、蓝玻璃片150的空间。

如图3所示，为了提升装饰圈140与支撑架220之间的密封性，装饰圈140的下端与支撑架220上端之间设有密封泡棉190，由此可以利用密封泡棉190密封装饰圈140和支撑架220之间的装配间隙。进一步地为了方便装饰圈140与支撑架220连接，装饰圈140的下端可以设有翻边142，密封泡棉190夹设再翻边142和支撑架220之间。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子设备的镜头组件，其特征在于，包括：

电路板；

感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板；

镜片组件，所述镜片组件设于所述感光芯片的上方，光线通过镜片组件照射到所述感光芯片；

装饰圈，所述装饰圈外套于所述镜片组件，所述装饰圈的内周壁具有凸起部，所述凸起部位于所述镜片组件的上方；

蓝玻璃片，所述蓝玻璃片位于所述镜头组件和所述凸起部之间，且所述蓝玻璃片与所述凸起部的下表面粘接。

2.根据权利要求1所述的电子设备的镜头组件，其特征在于，所述凸起部为环形凸起部。

3.根据权利要求1所述的电子设备的镜头组件，其特征在于，还包括镜片保护片，所述镜片保护片与所述凸起部的上表面粘接。

4.根据权利要求3所述的电子设备的镜头组件，其特征在于，所述镜片保护片的厚度大于所述蓝玻璃片的厚度。

5.根据权利要求3所述的电子设备的镜头组件，其特征在于，所述镜片保护片的上表面与所述装饰圈的上端面平齐。

6.根据权利要求1所述的电子设备的镜头组件，其特征在于，所述装饰圈呈筒状。

7.根据权利要求6所述的电子设备的镜头组件，其特征在于，还包括压板支架，所述压板支架外套于所述装饰圈的外周。

8.根据权利要求1所述的电子设备的镜头组件，其特征在于，还包括用于驱动所述镜片组件运动的驱动马达，所述驱动马达外套于所述镜片组件。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

支撑架，所述支撑架设于所述壳体；

镜头组件，所述镜头组件设于所述支撑架且包括电路板、感光芯片、镜片组件、装饰圈和蓝玻璃片，所述感光芯片设于所述电路板，所述镜片组件设于所述感光芯片的上方，光线通过镜片组件照射到所述感光芯片，所述装饰圈外套于所述镜片组件，所述装饰圈的内周壁具有凸起部，所述凸起部位于所述镜片组件的上方，所述蓝玻璃片位于所述镜头组件和所述凸起部之间，且所述蓝玻璃片与所述凸起部的下表面粘接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述支撑架内具有凹槽，所述镜头组件的部分位于所述凹槽内，所述装饰圈的下端止抵于所述支撑架的上端。