CN110394586B - 掩膜板焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种掩膜板焊接装置，包括下压组件、连接杆以及驱动组件。下压组件具有抵持面；下压组件开设有焊接空间，焊接空间的一端贯穿抵持面，另一端贯穿下压组件的背离抵持面的一面；下压组件开设有相连通的进气孔和排气孔，排气孔的远离进气孔的一端用于贯穿焊接空间的一侧壁且与焊接空间连通，进气孔的远离排气孔的一端用于与外界连通；连接杆的一端与下压组件连接；驱动组件与连接杆的远离下压组件的一端驱动连接，驱动组件驱动连接杆运动。上述的掩膜板焊接装置，可以保证掩膜板在被焊接时的稳定程度以及平整度，从而可以降低焊接的难度；可以避免焊接区发生氧化，保证了掩膜板与掩膜板框架的粘合强度。

Description

掩膜板焊接装置

技术领域

本发明涉及有机发光二极管技术领域，特别是涉及一种掩膜板焊接装置。

背景技术

AMOLED生产，目前较为成熟的技术为采用真空蒸镀技术，即在制作过程中，将玻璃基板贴合在掩模板上，放置于蒸发源上方，加热有机材料，使有机材料穿过掩模板沉积在玻璃基板上，形成特定的图案，这一过程的实现与高精度的掩模板具有密切的关系。

目前掩膜板的制作方式为通过夹子张拉并贴合在掩膜板框架上，然后用激光将精密精细掩膜板焊接在掩模板框架上。为了制作高PPI(像素数目)的显示屏，即需在精密精细掩膜板上存在更多的小孔，而为了实现这个目标，需要精密精细掩膜板的板材越来越薄且小孔也越来越小，掩膜板要求越薄会使得在制作过程中的焊接难度越高，并且在焊接过程中，激光打在精密精细掩膜板时，焊接位置发生氧化，影响精密精细掩膜板与掩膜板框架的粘合强度；同时因小孔空隙过小，焊接过程中的焊渣溅射到精密精细掩膜板的有效区域，直接造成堵孔，引起蒸镀混色，降低蒸镀良率，束缚了AMOLED的发展。

发明内容

基于此，有必要针对厚度薄且像素孔小且多的掩膜板焊接难度高、焊接位置容易氧化且焊渣会造成像素孔堵塞的问题，提供一种掩膜板焊接装置。

一种掩膜板焊接装置，包括：

下压组件，所述下压组件具有抵持面；所述下压组件开设有焊接空间，所述焊接空间的一端贯穿所述抵持面，另一端贯穿所述下压组件的背离所述抵持面的一面；所述下压组件开设有相连通的进气孔和排气孔，所述排气孔的远离所述进气孔的一端用于贯穿所述焊接空间的一侧壁且与所述焊接空间连通，所述进气孔的远离所述排气孔的一端用于与外界连通；

连接杆，所述连接杆的一端与所述下压组件连接；

驱动组件，所述驱动组件与所述连接杆的远离所述下压组件的一端驱动连接，所述驱动组件驱动所述连接杆运动，以用于带动所述下压组件的所述抵持面活动抵接于掩膜板。

在其中一个实施例中，所述掩膜板焊接装置还包括控制模块，所述控制模块与所述驱动组件电连接。

在其中一个实施例中，所述抵持面开设有安装槽，所述安装槽内设有感应器，所述感应器与所述控制模块电连接。

在其中一个实施例中，所述驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件，所述第一驱动件驱动所述连接杆以平行所述抵持面的方向运动，所述第二驱动件驱动所述连接杆以垂直所述抵持面的方向运动。

在其中一个实施例中，所述焊接空间的一侧壁被所述排气孔贯穿，所述焊接空间的另一相对的侧壁开设有排渣口，所述排渣口贯穿所述下压组件且用于与外界连通；所述排渣口用于朝远离所述掩膜板的像素孔的方向排出焊渣。

在其中一个实施例中，所述下压组件包括依次相连接的连接件和下压件，所述下压件通过所述连接件与所述连接杆连接，所述下压件具有所述抵持面；所述连接杆开设有固定槽，所述连接件的远离所述下压件的一端卡设于所述固定槽内，所述连接件的远离所述下压件的一端的端面与所述固定槽的底部具有缓冲间隙。

在其中一个实施例中，所述连接件的远离所述下压件的一端设有相连接的穿设部和抵接部，所述穿设部的远离所述抵接部的一端与所述连接件连接，所述固定槽包括相连通的穿设孔和容置槽，所述穿设部穿设于所述穿设孔，所述抵接部卡设于所述容置槽内，所述抵接部的邻近所述穿设部的一面与所述容置槽的一内壁抵接，所述抵接部的背离所述穿设部的一面与所述容置槽的底部具有所述缓冲间隙。

在其中一个实施例中，所述下压件包括可拆卸连接的下压体和垫块，所述垫块具有所述抵持面，所述下压体开设所述进气孔，所述垫块开设所述排气孔；所述焊接空间的一端贯穿所述垫块的所述抵持面，另一端贯穿所述下压体的背离所述垫块的一面。

在其中一个实施例中，所述下压件还包括垫片，所述下压体与所述垫块之间具有间隙，所述垫片设置于所述间隙内，且所述垫片的一面与所述下压体抵接，所述垫片的另一面与所述垫块抵接。

在其中一个实施例中，所述排气孔的延伸方向与所述抵持面的夹角为0°至90°。

上述的掩膜板焊接装置，设置了下压组件，下压组件的抵持面可用于抵接放置于掩膜板框架上的掩膜板，从而可以按压掩膜板，针对厚度薄且像素孔又多又小的掩膜板，在焊接前通过驱动组件驱动连接杆带动下压组件按压掩膜板，可以保证掩膜板在被焊接时的稳定程度以及平整度，从而可以降低焊接的难度；而且在焊接时，可以通过进气孔通入保护气体，且通过排气孔排出保护气体，排气孔排出的保护气体吹向焊接空间，即吹向掩膜板的被焊接区，从而可以避免焊接区发生氧化，保证了掩膜板与掩膜板框架的粘合强度。

附图说明

图1为一实施例的掩膜板焊接装置的结构示意图；

图2为一实施例的下压件的结构示意图；

图3为另一实施例的下压件的结构示意图；

图4为图1所示掩膜板焊接装置的A处局部放大示意图；

图5为一实施例的掩膜板焊接装置按压掩膜板的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对掩膜板焊接装置进行更全面的描述。附图中给出了掩膜板焊接装置的首选实施例。但是，掩膜板焊接装置可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对掩膜板焊接装置的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在掩膜板焊接装置的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在一个实施例中，一种掩膜板焊接装置，包括下压组件、连接杆以及驱动组件。所述下压组件具有抵持面；所述下压组件开设有焊接空间，所述焊接空间的一端贯穿所述抵持面，另一端贯穿所述下压组件的背离所述抵持面的一面；所述下压组件开设有相连通的进气孔和排气孔，所述排气孔的远离所述进气孔的一端用于贯穿所述焊接空间的一侧壁且与所述焊接空间连通，所述进气孔的远离所述排气孔的一端用于与外界连通；所述连接杆的一端与所述下压组件连接；所述驱动组件与所述连接杆的远离所述下压组件的一端驱动连接，所述驱动组件驱动所述连接杆运动，以用于带动所述下压组件的所述抵持面活动抵接于掩膜板。

如图1所示，一实施例的掩膜板焊接装置10，包括下压组件100、连接杆200以及驱动组件(图未示)。请同时参阅图2和图3，所述下压组件100具有抵持面101。所述下压组件100开设有焊接空间102，所述焊接空间102的一端贯穿所述抵持面101，另一端贯穿所述下压组件100的背离所述抵持面101的一面。所述下压组件100开设有相连通的进气孔103和排气孔104，所述排气孔104的远离所述进气孔103的一端用于贯穿所述焊接空间102的一侧壁且与所述焊接空间102连通，所述进气孔103的远离所述排气孔104的一端用于与外界连通。所述连接杆200的一端与所述下压组件100连接。所述驱动组件与所述连接杆200的远离所述下压组件100的一端驱动连接，所述驱动组件驱动所述连接杆200运动，以用于带动所述下压组件100的所述抵持面101活动抵接于掩膜板。在本实施例中，所述掩膜板焊接装置10还包括控制模块300，所述控制模块300与所述驱动组件电连接，控制模块300用于控制驱动组件工作，以驱动连接杆200运动，从而带动下压组件100运动以对掩膜板进行按压操作。

上述的掩膜板焊接装置10，设置了下压组件100，如图5所示，下压组件100的抵持面101可用于抵接放置于掩膜板框架20上的掩膜板30，从而可以按压掩膜板，针对厚度薄且像素孔又多又小的掩膜板，在焊接前通过驱动组件驱动连接杆200带动下压组件100按压掩膜板，可以保证掩膜板在被焊接时的稳定程度以及平整度，从而可以降低焊接的难度；而且在焊接时，可以通过进气孔103通入保护气体，且通过排气孔104排出保护气体，排气孔104排出的保护气体吹向焊接空间102，即吹向掩膜板的被焊接区，从而可以避免焊接区发生氧化，保证了掩膜板与掩膜板框架的粘合强度。

为了能够对掩膜板的被焊接区吹保护气体，在其中一个实施例中，所述掩膜板焊接装置还包括供气组件(图未示)，所述供气组件用于提供保护气体，所述供气组件的气体输出端与所述进气孔连通；所述供气组件与所述控制模块连接，所述控制模块用于控制所述供气组件供气。通过控制模块控制供气组件提供保护气体，防止掩膜板的焊接位置被氧化。在其中一个实施例中，所述保护气体包括氮气和氩气中的至少一种。在一个实施例，所述供气组件包括气泵和气管，所述气泵通过气管与所述进气孔的远离所述排气孔的一端连通。

为了便于在将要焊接掩膜板时自动释放保护气体，在其中一个实施例中，所述抵持面101开设有安装槽105，所述安装槽105内设有感应器106，所述感应器106与所述控制模块300电连接，所述感应器106用于感应掩膜板，通过感应器106感应掩膜板，再将信号反馈到控制模块300，控制模块300控制供气组件释放保护气体，从而可以实现在将要焊接掩膜板时自动释放保护气体，提高了焊接的效率。在其中一个实施例中，所述感应器106可以为超声波传感器和红外线传感器中的一种。

上述实施例中，通过设置安装槽105容置感应器106，这样，在抵持面101抵接于掩膜板时，能够避免感应器106抵接于掩膜板，避免抵持面101无法充分抵接于掩膜板。一个实施例中，感应器106凸起于安装槽105的高度小于安装槽105的深度，即感应器106全部位于安装槽105内，这样，能够有效避免感应器106凸起于抵持面101，使得抵持面101能够充分抵接于掩膜板，使得抵持面对掩膜板的下压效果更佳。

为了能够驱动连接杆带动下压组件分别以平行抵持面的方向运动和以垂直抵持面的方向运动，在其中一个实施例中，所述驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件，所述第一驱动件驱动所述连接杆以平行所述抵持面的方向运动，所述第二驱动件驱动所述连接杆以垂直所述抵持面的方向运动，当待按压的掩膜板放置于水平的掩膜板框架上时，抵持面与水平面平行，这样首先可以通过第一驱动件控制连接杆带动下压组件水平运动至掩膜板的上方，然后再通过第二驱动件控制连接杆带动下压组件竖直往下运动直至抵接在掩膜板上，可以利用下压组件的自身重力作用将掩膜板压平。在其中一个实施例中，所述第一驱动件包括第一驱动电机和第一丝杆，所述第一丝杆分别与所述第一驱动电机和所述连接杆连接，所述第二驱动件包括第二驱动电机和第二丝杆，所述第二丝杆分别与所述第二驱动电机和所述连接杆连接，通过设置第一丝杆将第一驱动电机的扭矩转变成直线运动使得连接杆可以沿与抵持面平行的方向运动，通过设置第二丝杆将第二驱动电机的扭矩转变成直线运动使得连接杆可以沿与抵持面垂直的方向运动。

为了控制焊渣的飞溅其使得焊渣不落入掩膜板的有效区而堵塞掩膜板的像素孔，在其中一个实施例中，如图3所示，所述焊接空间102的一侧壁被所述排气孔104贯穿，所述焊接空间102的另一相对的侧壁开设有排渣口107，所述排渣口107贯穿所述下压组件100且用于与外界连通；所述排渣口107用于朝远离所述掩膜板的像素孔的方向排出焊渣。当抵持面101抵接在掩膜板上，焊接时，焊接操作位于焊接空间102内，因此飞溅的焊渣皆被焊接空间102的侧壁给挡下来，可以防止焊渣飞溅，而后排气孔104排出保护气体可以将焊接吹向排渣口107，排渣口107便将焊接空间102内置于掩膜板上的焊渣给排出至外界，从而可以防止焊渣堵塞掩膜板的像素孔。

为了便于排气孔104对掩膜板的被焊接区吹气，在其中一个实施例中，所述排气孔104邻近所述抵持面101设置，这样当抵持面101抵接在掩膜板上时，便于排气孔104对掩膜板的被焊接区吹气，从而可以较好地防止焊接位置被氧化，且便于将掩膜板被焊接区的焊渣吹走至排渣口107。在其中一个实施例中，所述排渣口107邻近所述抵持面101设置，这样便于顺利将焊渣从焊接空间102排出。

为了便于连接杆200带动下压组件100运动以及使得下压组件100与连接杆200之间具有缓冲从而保护连接杆200和下压组件100，在其中一个实施例中，如图1和图4所示，所述下压组件100包括依次相连接的连接件110和下压件120，所述下压件120通过所述连接件110与所述连接杆200连接，所述下压件120具有所述抵持面101；所述连接杆200开设有固定槽210，所述连接件110的远离所述下压件120的一端卡设于所述固定槽210内，所述连接件110的远离所述下压件120的一端的端面与所述固定槽210的底部具有缓冲间隙212a，通过连接件110卡设在固定槽210内使得下压组件100与连接杆200连接，便于连接杆200与下压组件100连接，且便于连接杆200带动下压组件100，缓冲间隙212a可以防止连接杆200下压过量而造成连接件110断裂，使得下压组件100与连接杆200之间具有缓冲从而保护连接杆200和下压组件100，而且可以在连接杆200向下运动至下压组件100的抵持面101距掩膜板很小一段距离时，可以利用下压组件100的自身重力压平掩膜板。在其中一个实施例中，所述连接件110的远离所述下压件120的一端设有相连接的穿设部111和抵接部112，所述穿设部111的远离所述抵接部112的一端与所述连接件110连接，所述固定槽210包括相连通的穿设孔211和容置槽212，所述穿设部111穿设于所述穿设孔211，所述抵接部112卡设于所述容置槽212内，所述抵接部112的邻近所述穿设部111的一面与所述容置槽212的一内壁抵接，所述抵接部112的背离所述穿设部111的一面与所述容置槽212的底部具有所述缓冲间隙212a。通过抵接部112卡设在固定槽210内使得下压组件100与连接杆200连接，缓冲间隙212a可以防止连接杆200下压过量而造成穿设部111断裂，而且可以在连接杆200向下运动至下压组件100的抵持面101距掩膜板很小一段距离时，可以利用下压组件100的自身重力压平掩膜板。在其中一个实施例中，所述容置槽212和所述穿设孔211连通形成为T字形槽，所述抵接部112和所述穿设部111连接形成T字形状结构。在其中一个实施例中，所述抵接部112和所述穿设部111一体连接。在其中一个实施例中，所述抵接部112和所述穿设部111分别为螺钉的螺帽和螺柱，通过螺钉将连接件110与连接杆200连接，且使得连接件110通过螺钉与连接杆200具有缓冲间隙212a。

为了能够根据需要选择不同加工角度的排气孔104，在其中一个实施例中，所述排气孔104的延伸方向与所述抵持面101的夹角为0°至90°，这样可以根据需要选择不同加工角度的排气孔104，从而提高了吹气保护焊接位置以及排出焊渣的效率。在其中一个实施例中，所述排气孔104的延伸方向与所述抵持面101的夹角为0°至60°，从而使得吹气保护焊接位置以及排出焊渣的效果更好。在其中一个实施例中，所述排气孔104的延伸方向与所述抵持面101的夹角为45°，这样当焊接空间较宽时，采用该加工角度的排气孔104使得吹气保护焊接位置以及排出焊渣的效果更好。在其中一个实施例中，所述排气孔104的延伸方向与所述抵持面101的夹角为0°，这样当焊接空间较窄时，采用该加工角度的排气孔104使得吹气保护焊接位置以及排出焊渣的效果更好。

为了便于更换不同角度、大小和分布密度的排气孔104，在其中一个实施例中，如图2所示，所述下压件120包括可拆卸连接的下压体121和垫块122，所述垫块122具有所述抵持面101，所述下压体121开设所述进气孔103，所述垫块122开设所述排气孔104；所述焊接空间102的一端贯穿所述垫块122的所述抵持面101，另一端贯穿所述下压体121的背离所述垫块122的一面，这样可以更换不同的垫块122，不同的垫块122可以设置不同的排气孔104，从而更换不同的垫块122可以更换不同角度、大小和分布密度的排气孔104。在其中一个实施例中，所述垫块122开设所述排渣口107，所述排渣口107贯穿所述垫块122且用于与外界连通，这样通过选择不同的垫块122还可以选择不同的排渣口107。在其中一个实施例中，所述垫块122为不锈钢材质，如SUS304、SUS420等重量偏重、硬度高的材质，这样提升了垫块122对掩膜板的压持效果。在其中一个实施例中，在加工完所述垫块122后再对所述垫块122镀铬保护。在其中一个实施例中，所述下压体包括相连接的第一下压体和第二下压体，所述第一下压体和所述第二下压体之间形成所述焊接空间，所述第一垫块与所述第一下压体可拆卸连接，所述第二本体与所述第二下压体可拆卸连接。在其中一个实施例中，所述第一垫块与所述第二垫块相连接。在其中一个实施例中，所述第一下压体开设所述进气孔，所述第一垫块开设所述排气孔。在其中一个实施例中，所述第二垫块开设所述排渣口，所述第二垫块开设所述安装槽。

为了便于在垫块122上开设排气孔104，在其中一个实施例中，所述垫块122的背离所述抵持面101的一面开设有沟槽122a，所述排气孔104的远离所述焊接空间102的一端贯穿所述沟槽122a的侧壁并与所述沟槽122a连通，所述排气孔104通过所述沟槽122a与所述进气孔103连通，由于垫块122具有一定的厚度，当开设了沟槽122a时，位于该处的垫块122的两侧的厚度减小，这样降低了在垫块122上开设排气孔104的难度。在其中一个实施例中，所述第一垫块122开设所述沟槽122a。在其中一个实施例中，所述沟槽122a为狭长形槽，所述排气孔104的数目为至少两个，所述至少两个排气孔104间隔排成至少一列，且所述至少两个排气孔104沿所述沟槽122a的延伸方向分布于所述沟槽122a的侧壁，这样通过设置沟槽122a极大地降低了开设多个排气孔104的难度。

为了能够调节垫块122与掩膜板之间的平整度，在其中一个实施例中，如图2所示，所述下压件120还包括垫片123，所述下压体121与所述垫块122之间具有间隙，所述垫片123设置于所述间隙内，且所述垫片123的一面与所述下压体121抵接，所述垫片123的另一面与所述垫块122抵接。垫片123可以调整垫块122与掩膜板之间的平整度，而且可以使得垫块122下移更多，便于垫块122按压掩膜板，此外垫片123可以密封下压体121与垫块122之间的间隙，防止保护气体漏出。在其中一个实施例中，所述垫片123的材质包括钨钢、锰钢等具有耐压耐磨特性的材质，这样可以保证垫片123的功能。

为了可以同时对掩膜板的至少一个位置进行按压，在其中一个实施例中，所述下压组件100的数目为至少一个，所述连接杆200的数目为至少一个，这样可以同时对掩膜板的至少一个位置进行按压。在其中一个实施例中，如图5所示，所述下压组件100的数目为两个，这样可以同时对掩膜板的两个位置进行按压。在其中一个实施例中，所述下压组件100包括所述下压件120和两个所述连接件110，一所述连接件110与所述下压件120的一端连接，另一所述连接件110与所述下压件120的另一端连接。在其中一个实施例中，如图2和图3所示，所述下压件120的两端分别开设一连接孔120a，每一所述连接件110与一所述连接孔120a配合。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种掩膜板焊接装置，其特征在于，包括：

下压组件，所述下压组件具有抵持面；所述下压组件开设有焊接空间，所述焊接空间的一端贯穿所述抵持面，另一端贯穿所述下压组件的背离所述抵持面的一面；所述下压组件开设有相连通的进气孔和排气孔，所述排气孔的远离所述进气孔的一端用于贯穿所述焊接空间的一侧壁且与所述焊接空间连通，所述进气孔的远离所述排气孔的一端用于与外界连通；

连接杆，所述连接杆的一端与所述下压组件连接；

所述下压组件包括依次相连接的连接件和下压件，所述下压件通过所述连接件与所述连接杆连接，所述下压件具有所述抵持面；所述连接杆开设有固定槽，所述连接件的远离所述下压件的一端卡设于所述固定槽内，所述连接件的远离所述下压件的一端的端面与所述固定槽的底部具有缓冲间隙；

所述下压件包括可拆卸连接的下压体和垫块，所述垫块具有所述抵持面，所述下压体开设所述进气孔，所述垫块开设所述排气孔；所述焊接空间的一端贯穿所述垫块的所述抵持面，另一端贯穿所述下压体的背离所述垫块的一面；

所述垫块的背离所述抵持面的一面开设有沟槽，所述排气孔的远离所述焊接空间的一端贯穿所述沟槽的侧壁并与所述沟槽连通，所述排气孔通过所述沟槽与所述进气孔连通；

驱动组件，所述驱动组件与所述连接杆的远离所述下压组件的一端驱动连接，所述驱动组件驱动所述连接杆以平行所述抵持面的方向运动和以垂直所述抵持面的方向运动，以用于带动所述下压组件的所述抵持面活动抵接于掩膜板。

2.根据权利要求1所述的掩膜板焊接装置，其特征在于，所述掩膜板焊接装置还包括控制模块，所述控制模块与所述驱动组件电连接。

3.根据权利要求2所述的掩膜板焊接装置，其特征在于，所述抵持面开设有安装槽，所述安装槽内设有感应器，所述感应器与所述控制模块电连接。

4.根据权利要求1所述的掩膜板焊接装置，其特征在于，所述驱动组件包括第一驱动件和第二驱动件，所述第一驱动件驱动所述连接杆以平行所述抵持面的方向运动，所述第二驱动件驱动所述连接杆以垂直所述抵持面的方向运动。

5.根据权利要求1所述的掩膜板焊接装置，其特征在于，所述焊接空间的一侧壁被所述排气孔贯穿，所述焊接空间的另一相对的侧壁开设有排渣口，所述排渣口贯穿所述下压组件且用于与外界连通；所述排渣口用于朝远离所述掩膜板的像素孔的方向排出焊渣。

6.根据权利要求1所述的掩膜板焊接装置，其特征在于，所述连接件的远离所述下压件的一端设有相连接的穿设部和抵接部，所述穿设部的远离所述抵接部的一端与所述连接件连接，所述固定槽包括相连通的穿设孔和容置槽，所述穿设部穿设于所述穿设孔，所述抵接部卡设于所述容置槽内，所述抵接部的邻近所述穿设部的一面与所述容置槽的一内壁抵接，所述抵接部的背离所述穿设部的一面与所述容置槽的底部具有所述缓冲间隙。

7.根据权利要求1所述的掩膜板焊接装置，其特征在于，所述下压件还包括垫片，所述下压体与所述垫块之间具有间隙，所述垫片设置于所述间隙内，且所述垫片的一面与所述下压体抵接，所述垫片的另一面与所述垫块抵接。

8.根据权利要求1所述的掩膜板焊接装置，其特征在于，所述排气孔的延伸方向与所述抵持面的夹角为0°至90°。

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