CN110382624B

CN110382624B - 聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品

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Publication number: CN110382624B
Application number: CN201880015189.8A
Authority: CN
Inventors: 石川康弘; 阿部智子; 郡洋平
Original assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Kosan Co Ltd
Priority date: 2017-03-01
Filing date: 2018-03-01
Publication date: 2022-03-08
Anticipated expiration: 2038-03-01
Also published as: JPWO2018159781A1; KR102488159B1; WO2018159781A1; TWI753122B; US20200010672A1; JP7109421B2; KR20190115453A; US11186714B2; DE112018001108T5; TW201839060A; CN110382624A

Abstract

一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，所述聚碳酸酯系树脂组合物是将满足下述条件(1)和(2)的聚碳酸酯系树脂(S)与苯乙烯系树脂(C)混配而成的，在所述聚碳酸酯系树脂(S)和所述苯乙烯系树脂的总量100质量％中，所述聚碳酸酯系树脂(S)所占的比例为50质量％以上且99质量％以下：(1)所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯‑聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含特定的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A‑1)和含有特定的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)；(2)所述聚碳酸酯系树脂(S)具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A‑2)的微区(d‑1)，在所述微区(d‑1)内部存在微区(d‑2)，所述微区(d‑2)包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A‑1)中的至少一种。

Description

聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品

技术领域

本发明涉及含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品。具体来说，本发明的聚碳酸酯系树脂组合物含有多种的树脂。

背景技术

聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(以下有时简称为“PC-POS共聚物”)因其高耐冲击性、耐化学药品性和阻燃性等优异的性质而受到瞩目。因此，被期待广泛地应用于电气-电子设备领域、汽车领域等各种领域中。特别是正在拓展在移动电话、便携个人电脑、数码照相机、摄像机、电动工具、通信基站、电池等的壳体、及其他日用品中的利用。

关于在含有上述PC-POS共聚物的聚碳酸酯树脂组合物中进一步提高耐冲击性、阻燃性、以及赋予流动性等其它特性，还进行了研究。例如专利文献1、2中公开了一种热塑性树脂，其分别含有规定量的聚碳酸酯树脂、丙烯腈-苯乙烯共聚物(以下也称为“AS”)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(以下也称为“ABS”)、聚硅氧烷-聚碳酸酯共聚物、以及含磷阻燃剂，在基本上不使冲击强度恶化的情况下提高了流动性、阻燃性。

专利文献3、4中，作为在维持优异的阻燃性的同时满足成形性、耐冲击性、刚性且能够成形为热稳定性优异的成形体的聚碳酸酯树脂组合物，公开了一种聚碳酸酯树脂组合物，其含有聚碳酸酯树脂、苯乙烯系树脂以及聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物和/或含官能团的硅酮化合物等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-52401号公报

专利文献2：日本特表2008-516013号公报

专利文献3：日本特开2000-191898号公报

专利文献4：日本特开2001-55500号公报

发明内容

发明要解决的问题

对能够成形为薄壁且大型的成形体的聚碳酸酯树脂组合物，要求ABS树脂级别的高流动性。然而，以往，当想要提高含有PC-POS共聚物的聚碳酸酯树脂组合物的流动性时，存在冲击强度下降的倾向，难以高水平地兼顾流动性和冲击强度。

本发明的目的在于提供一种聚碳酸酯系树脂组合物，其流动性优异且能够得到具有高冲击强度的成形体。

用于解决问题的手段

本发明人等发现，通过向含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物且具有特定的微区结构的聚碳酸酯系树脂组合物中添加苯乙烯系树脂，即使不延长聚有机硅氧烷嵌段的链长、或不增加其含量，也可以得到具有更优异的耐冲击性且流动性优异的聚碳酸酯系树脂组合物。

即，本发明涉及下述[1]～[24]。

[1]一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，

所述聚碳酸酯系树脂组合物是将满足下述条件(1)和(2)的聚碳酸酯系树脂(S)与苯乙烯系树脂(C)混配而成的，在所述聚碳酸酯系树脂(S)和所述苯乙烯系树脂(C)的总量100质量％中，所述聚碳酸酯系树脂(S)所占的比例为50质量％以上且99质量％以下：

(1)所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)。

(2)所述聚碳酸酯系树脂(S)具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d-1)，在所述微区(d-1)内部存在微区(d-2)，所述微区(d-2)包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种。

[化1]

[式中，R¹和R²各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-。R³和R⁴各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。a和b各自独立地表示0～4的整数。]

[2]一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，

所述聚碳酸酯系树脂组合物含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的苯乙烯系树脂(C)，

所述聚碳酸酯系树脂(S)含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，

所述聚碳酸酯系树脂组合物具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d^C-1)，在所述微区(d^C-1)内部存在微区(d^C-2)，所述微区(d^C-2)包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种，并且

在所述微区(d^C-1)内部存在所述微区(d^C-2)的微区(d^C)和仅包含所述微区(d^C-1)的微区(d’^C)的总数中，所述微区(d^C)所占的数量比例为2％以上且100％以下。

[化2]

[3]根据上述[1]或[2]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述聚碳酸酯系树脂(S)中，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与所述芳香族聚碳酸酯(B)的质量比率(A)/(B)为0.1/99.9～99.9/0.1。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链含有包含下述通式(III)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段。

[化3]

[式中，R³⁰和R³¹各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X’表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-。d和e各自独立地表示0～4的整数。]

[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述微区(d-1)或(d^C-1)主要由所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成。

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述微区(d-2)或(d^C-2)主要由选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种形成。

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述微区(d-1)内部仅存在1个所述微区(d-2)，或者在所述微区(d^C-1)内部仅存在1个所述微区(d^C-2)。

[8]根据上述[1]～[6]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述微区(d-1)内部存在2个以上的所述微区(d-2)，或者在所述微区(d^C-1)内部存在2个以上的所述微区(d^C-2)。

[9]根据上述[1]或[3]～[8]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述微区(d-1)内部存在所述微区(d-2)的微区(d)和仅包含所述微区(d-1)的微区(d’)的总数中，所述微区(d)所占的数量比例为2％以上且100％以下。

[10]根据上述[9]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

将所述微区(d)和所述微区(d’)汇总而得的所有微区，或者将所述微区(d^C)和所述微区(d’^C)汇总而得的所有微区的平均截面积为200nm²以上。

[11]根据上述[9]或[10]所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

将所述微区(d)和所述微区(d’)汇总而得的所有微区，或者将所述微区(d^C)和所述微区(d’^C)汇总而得的所有微区的平均截面积为20000nm²以下。

[12]根据上述[9]～[11]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

将所述微区(d)和所述微区(d’)汇总而得的所有微区，或者将所述微区(d^C)和所述微区(d’^C)汇总而得的所有微区的相邻粒子间距离的平均值为500nm以下。

[13]根据上述[9]～[12]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

将所述微区(d)和所述微区(d’)汇总而得的所有微区，或者将所述微区(d^C)和所述微区(d’^C)汇总而得的所有微区的相邻粒子间距离的平均值为50nm以上。

[14]根据上述[1]～[13]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为30以上且500以下。

[15]根据上述[1]～[14]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为55以上且500以下。

[16]根据上述[1]～[15]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为10质量％以上且70质量％以下。

[17]根据上述[1]～[16]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯系树脂(S)中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下。

[18]根据上述[1]～[17]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的粘均分子量(Mv)为9000以上且50000以下。

[19]根据上述[1]～[18]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量(Mv)为9000以上且50000以下。

[20]根据上述[1]～[19]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述苯乙烯系树脂(C)具有来源于丙烯腈和苯乙烯的结构单元。

[21]根据上述[1]～[20]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物，，其中，

所述苯乙烯系树脂(C)为选自丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物和丙烯腈-苯乙烯共聚物中的至少一种。

[22]一种成形品，其是将上述[1]～[21]中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物成形而成的。

[23]根据上述[22]所述的成形品，其为电气和电子设备用壳体。

[24]根据上述[22]所述的成形品，其为汽车和建材的部件。

发明的效果

根据本发明，可以得到具有更优异的耐冲击性且流动性优异的聚碳酸酯系树脂组合物及其成形品，而无需延长聚有机硅氧烷嵌段的链长或者增加其含量。

附图说明

图1是示出具有1个开口部的微区中的、微区的长轴距离以及画出具有开口部端部的两个点作为切点的微区的切线时上述两个切点间的距离的图。

图2是分别示出具有2个开口部的微区中的、微区的长轴距离以及画出具有开口部端部的两个点作为切点的微区的切线时上述两个切点间的距离的图。

图3是示出具有1个开口部的微区中的、微区的长轴距离以及画出具有开口部端部的两个点作为切点的微区的切线时上述两个切点间的距离的扫描型探针显微镜图像。

图4是示出从Izod试验片切出供利用SPM观察微区结构的试验片的切出位置的图。

图5是示出对SPM观察用的所切出的Izod试样片进行成面加工调整步骤的图。

图6是示出利用超薄切片机(microtome)进行切削时使用的玻璃刀的形状的图。

图7是示出在低倍率(10×10微米)下选定SPM观察部位的选定方法的图。

图8是实施例6中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图9是实施例2中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图10是实施例11中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图11是实施例13中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图12是实施例9中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图13是实施例7中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图14是实施例4中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图15是比较例8中的利用SPM观察微区结构的观察图像。

图16是比较例6中的利用SPM观察微区结构的观察图像。

图17是比较例3中的利用SPM观察微区结构的观察图像。

图18是示出在低倍率(10×10微米)下选定SPM观察部位的选定方法的图。

图19是实施例25中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图20是实施例20中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图21是实施例26中的利用SPM观察微区结构的观察图像、以及在进行分析时将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

图22是参考例1中的对利用SPM观察微区结构的观察图像进行分析时，将辨别为微区的部位全部涂黑后的分析图像。

具体实施方式

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过向含有聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物且具有特定的微区结构的聚碳酸酯系树脂中添加苯乙烯系树脂，即使不改变聚有机硅氧烷嵌段的链长、含量，也可以得到具有更优异的耐冲击性且流动性优异的聚碳酸酯系树脂组合物。以下，进行详细说明。

本说明书中，“XX～YY”的记载表示“XX以上且YY以下”。另外，本说明书中，被作为优选的规定可以任选采用，优选方案彼此的组合是更优选的。

<聚碳酸酯系树脂组合物>

本发明的第一实施方式中的聚碳酸酯系树脂组合物的特征在于，所述聚碳酸酯系树脂组合物是将满足下述条件(1)和(2)的聚碳酸酯系树脂(S)与苯乙烯系树脂(C)混配而成的，在所述聚碳酸酯系树脂(S)和所述苯乙烯系树脂(C)的总量100质量％中，所述聚碳酸酯系树脂(S)所占的比例为50质量％以上且99质量％以下：

(2)所述聚碳酸酯系树脂(S)具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d-1)，在所述微区(d-1)内部存在微区(d-2)，所述微区(d-2)含有选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种。

[化4]

[式中，R¹和R²各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-。a和b各自独立地表示0～4的整数。

上述通式(II)中，R³和R⁴各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。]

式中的各R¹～R⁴、X、a和b的具体例如后文所述。

从获得具有耐冲击性等所期望的性质的树脂组合物的观点来看，所述聚碳酸酯系树脂(S)中的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的含量通常为0.1质量％以上、优选为1质量％以上、更优选为3质量％以上、进一步优选为5质量％以上，通常为99.9质量％以下、优选为99质量％以下、更优选为30质量％以下、进一步优选为25质量％以下、特别优选为17质量％以下、最优选为13质量％以下。

从获得具有耐冲击性等所期望的性质的树脂组合物的观点来看，所述聚碳酸酯系树脂(S)中的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的含量通常为0.1质量％以上、优选为1质量％以上、更优选为50质量％以上、进一步优选为70质量％以上、进一步优选为80质量％以上，通常为99.9质量％以下、优选为99质量％以下、更优选为95质量％以下、进一步优选为90质量％以下。

需要说明的是，在本实施方式的一个方面，构成聚碳酸酯系树脂(S)的上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的总量为100质量％。

在本发明中，从获得具有耐冲击性等所期望的性质的树脂组合物的观点来看，聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的质量比率(A)/(B)通常为0.1/99.9～99.9/0.1、优选为1/99～99/1、更优选为2/98～50/50、进一步优选为5/95～20/80。

对于所述聚碳酸酯系树脂(S)来说，至少在以上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)成分为主要成分的基体中，存在包含上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d-1)，在该微区(d-1)内部还存在微区(d-2)，上述微区(d-2)包含选自来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种。可以在上述1个微区(d-1)内部仅存在1个微区(d-2)，或者可以在上述1个微区(d-1)内部存在2个以上的微区(d-2)。如此，所述聚碳酸酯系树脂(S)必然具有在微区(d-1)内部存在至少1个微区(d-2)的微区(d)。

需要说明的是，只要在所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的总量中，所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)所占的比例不超过50质量％，则所述聚碳酸酯系树脂(S)中的基体主要由选自来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种形成。

包含上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d-1)优选为主要由上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成。

包含选自来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种的微区(d-2)优选为主要由选自来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种形成，也可以主要由来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段或者聚碳酸酯嵌段(A-1)中的任意一种形成，也可以主要由来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和聚碳酸酯嵌段(A-1)这两者形成。

所检测的微区主要由哪种嵌段形成可根据通过扫描型探针显微镜(ScanningProbe Microscope：SPM)观察而获得的图像的对比度来判断。在所检测的微区之中，将示出与基体同等程度的对比度的微区作为主要由选自来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种形成的微区。同样地，在所检测的微区之中，将示出明显区别于基体的程度的暗对比度的微区作为主要由上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成的微区。

在本实施方式中，包含上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d-1)实质上由上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成。包含选自来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种的微区(d-2)实质上由选自来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种形成，也可以实质上由来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段或者聚碳酸酯嵌段(A-1)中的任意一种形成，也可以实质上由来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和聚碳酸酯嵌段(A-1)这两者形成。

若更详细地记载结构的一个例子，本申请发明的聚碳酸酯系树脂组合物中含有的聚碳酸酯树脂(S)在基体中具有核壳结构，所述核壳结构具有构成壳的上述微区(d-1)和构成核的1个上述微区(d-2)。此外，还可以具有：在1个上述微区(d-1)内部含有2个以上的球状或圆柱状的微区(d-2)的结构，或者螺旋极小曲面(Gyroid)结构、层状(Lamellar)结构或萨拉米(Salami)结构等微相分离结构。

有别于上述微区(d)，将仅包含含有上述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d-1)的(即，(d-1)内部不包含(d-2))微区记作(d’)时，在微区(d)和微区(d’)的总数中上述微区(d)所占的数量比例优选为2％以上且100％以下。若微区(d)的数量比例在上述范围内，则可以得到更优异的耐冲击性。上述微区(d)数量比例更优选为5％以上、进一步优选为10％以上、更进一步优选为15％以上、再进一步优选为30％以上、特别优选为50％以上，更优选为50％以下、进一步优选为45％以下、特别优选为30％以下。需要说明的是，各微区(d)和(d’)的数量利用SPM通过目视来测定。

将上述微区(d)和上述微区(d’)汇总而得的所有微区的平均截面积优选为200nm²以上。若上述所有微区的平均截面积为200nm²以上，则可以得到更优异的耐冲击性。另外，将上述微区(d)和上述微区(d’)汇总而得的所有微区的平均截面积优选为20000nm²以下。若上述所有微区的平均截面积为20000nm²以下，则可以得到更优异的耐冲击性。将上述微区(d)和上述微区(d’)汇总而得的所有微区的平均截面积更优选为300nm²以上、进一步优选为500nm²以上、特别优选为1000nm²以上，更优选为6000nm²以下、进一步优选为5000nm²以下、更进一步优选为4000nm²以下。

上述各微区(d)和(d’)的平均截面积通过如下方式计算：利用SPM进行观察，并使用图像分析软件(SPIP)对所得到的图像进行处理。此处，利用SPM进行观察时，以如下方式计算上述微区(d)和(d’)具有开口部时的平均截面积。如图1所示，在1个微区具有1个开口部的情况下，画出具有开口部端部的两个点作为切点的微区的切线时，上述两个切点间的距离相对于微区的长轴距离为1/2以下时，视为不具有开口部的微区的截面积，作为微区(d)和上述微区(d’)各自的平均截面积而算出。另外，如图2所示，在1个微区具有2个以上的开口部(在图11中为2个开口部)的情况下，各开口部的画出具有开口部端部的两个点作为切点的微区的切线时两个切点间的距离相对于微区的长轴距离分别为1/2以下时，视为不具有各自的开口部的微区的截面积。图3示出具有1个开口部时的微区的扫描型探针显微镜图像。

将所述聚碳酸酯系树脂(S)中含有的上述微区(d)和上述微区(d’)汇总而得的所有微区的相邻粒子间距离的平均值优选为500nm以下。若所有微区的相邻粒子间距离的平均值为500nm以下，则可以得到更优异的耐冲击性。另外，所有微区的相邻粒子间距离的平均值优选为50nm以上。若所有微区的相邻粒子间距离的平均值为50nm以上，则可以得到更优异的耐冲击性。

上述所有微区的相邻粒子间距离的平均值更优选为70nm以上、进一步优选为110nm以上、更进一步优选为130nm以上、特别优选为180nm以上，更优选为350nm以下、进一步优选为300nm以下、特别优选为200nm以下。需要说明的是，该所有微区的相邻粒子间距离的平均值表示基体中含有的所有微区的存在频率。所有微区的相邻粒子间距离的平均值表示基体中含有的所有微区的存在频率。所有微区的相邻粒子间距离的平均值通过如下方式计算：利用SPM进行观察，并使用图像分析软件(SPIP)进行处理。

在上述微区(d)和微区(d’)的总数中上述微区(d)所占的数量比例、所有微区的平均截面积和所有微区的相邻粒子间距离的平均值的测定中使用的扫描型探针显微镜的详细观察条件记载在实施例中。

在不延长聚有机硅氧烷嵌段的链长或者不增加其含量的情况下，含有上述聚碳酸酯系树脂(S)的本发明的聚碳酸酯系树脂组合物的耐冲击性得到更优异的结果，其原因尚未确定，但可以推测如下。

即，在本发明涉及的聚碳酸酯系树脂组合物所具有的微区(d)中，在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d-1)内部存在微区(d-2)，所述微区(d-2)包含选自来源于上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和上述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种。

只要聚碳酸酯系树脂组合物中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的量相同，则与仅包含微区(d-1)的微区(d’)相比，内包微区(d-2)的微区(d)的尺寸变得膨大，变得比微区(d’)的尺寸更大。可以认为，通过使基体中存在的微区(d)的尺寸整体变大，从而在对聚碳酸酯系树脂组合物施加冲击负荷时，进一步抑制了应力波的传播。

所述聚碳酸酯系树脂(S)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率优选为0.1质量％以上、更优选为0.4质量％以上、进一步优选为0.8质量％以上、更进一步优选为1质量％以上、特别优选为3质量％以上，优选为10质量％以下、更优选为7.0质量％以下、进一步优选为6质量％以下、特别优选为5质量％以下、最优选为4质量％以下。若聚碳酸酯系树脂(S)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率处于上述范围，则可以得到优异的耐冲击特性。

所述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量(Mv)可以根据所使用的用途、产品，使用分子量调节剂(封端剂)等适当地调整以达到目标分子量。所述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量优选为9000以上、更优选为12000以上、进一步优选为14000以上、特别优选为16000以上，优选为50000以下、更优选为30000以下、进一步优选为23000以下、特别优选为22000以下。若粘均分子量为9000以上，则可以得到充分的成形品强度。若为50000以下，则能够在不会引起热劣化的温度下进行注射成形、挤出成形。

需要说明的是，粘均分子量(Mv)是测定20℃下的二氯甲烷溶液的特性粘度〔η〕，并根据以下Schnell公式而算出的值。

[数学式1]

[η]＝1.23×10^-5×Mv^0.83

本发明的第二实施方式中的聚碳酸酯系树脂组合物的特征在于，所述聚碳酸酯系树脂组合物含有50质量％以上且99质量％以下的聚碳酸酯系树脂(S)和1质量％以上且50质量％以下的苯乙烯系树脂(C)，

所述聚碳酸酯系树脂组合物具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区(d^C-1)，在所述微区(d^C-1)内部存在微区(d^C-2)，所述微区(d^C-2)包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种；

并且在所述微区(d^C-1)内部存在所述微区(d^C-2)的微区(d^C)和仅包含所述微区(d^C-1)的微区(d’^C)的总数中，所述微区(d^C)所占的数量比例为2％以上且100％以下。

[化5]

[式中的R¹、R²、X、R³、R⁴、a和b如上所述。]

本发明的第二实施方式中的聚碳酸酯系树脂组合物具有与上述第一实施方式中记载的聚碳酸酯系树脂(S)相同的微区结构。与聚碳酸酯树脂(S)同样地，所检测的微区主要由哪种嵌段形成可根据通过扫描型探针显微镜观察而得到的图像的对比度来判断。

即，与第一实施方式同样地，在以芳香族聚碳酸酯系树脂(B)成分为主要成分的基体中，存在对应于微区(d-1)的(d^C-1)，在该微区(d^C-1)内部存在对应于微区(d-2)的(d^C-2)。可以在上述1个微区(d^C-1)内部仅存在1个微区(d^C-2)，或者可以在上述1个微区(d^C-1)内部存在2个以上的微区(d^C-2)。如此，上述聚碳酸酯系树脂组合物必然具有在微区(d^C-1)内部存在至少1个微区(d^C-2)的微区(d^C)。

也是同样地，只要在作为树脂成分的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的总量中，所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)所占的比例不超过50质量％，则聚碳酸酯系树脂组合物中的基体主要由选自来源于芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种形成。

形成微区(d^C-1)和微区(d^C-2)的树脂成分与微区(d-1)和微区(d-2)同样。另外，与聚碳酸酯树脂(S)的情况同样，在基体中具有核壳结构，所述核壳结构具有构成壳的上述微区(d^C-1)和构成核的1个上述微区(d^C-2)。另外，也可以具有：在1个上述微区(d^C-1)内部含有2个以上的球状或圆柱状的微区(d^C-2)的结构、或者螺旋极小曲面(Gyroid)结构、层状(Lamellar)结构或萨拉米(Salami)结构。

在本第二实施方式中，将在微区(d^C-1)内部不包含微区(d^C-2)的微区记作(d’^C)时(即，对应于第一实施方式中的(d’))，要求在微区(d^C)和微区(d’^C)的总数中上述微区(d^C)所占的数量比例为2％以上且100％以下。若微区(d^C)的数量比例在上述范围内，则可以得到更优异的耐冲击性。上述微区(d^C)数量比例更优选为5％以上、进一步优选为15％以上、更进一步优选为30％以上、再进一步优选为50％以上、特别优选为60％以上，且更优选为90％以下、进一步优选为80％以下、更进一步优选为75％以下、再进一步优选为50％以下、再进一步优选为45％以下、特别优选为30％以下。需要说明的是，各微区(d^C)和(d，^C)的数量是利用SPM通过目视来测定的。

将上述微区(d^C)和上述微区(d，^C)汇总而得的所有微区的平均截面积优选为200nm²以上。若上述所有微区的平均截面积为200nm²以上，则可以得到更优异的耐冲击性。另外，将上述微区(d^C)和上述微区(d，^C)汇总而得的所有微区的平均截面积优选为20000nm²以下。若上述所有微区的平均截面积为20000nm²以下，则可以得到更优异的耐冲击性。将上述微区(d^C)和上述微区(d’^C)汇总而得的所有微区的平均截面积更优选为300nm²以上、进一步优选为500nm²以上、特别优选为1000nm²以上，且更优选为6000nm²以下、更进一步优选为5000nm²以下、再进一步优选为4000nm²以下。

与第一方式同样地，上述各微区(d^C)和(d’^C)的平均截面积通过如下方式算出：利用SPM进行观察，并使用图像分析软件(SPIP)对所得到的图像进行处理，平均截面积的计算方法、判断有无开口部的方法也与第一实施方式中记载的一样。

将所述聚碳酸酯系树脂组合物中含有的上述微区(d^C)和上述微区(d’^C)汇总而得的所有微区的相邻粒子间距离的平均值优选为500nm以下。若所有微区的相邻粒子间距离的平均值为500nm以下，则可以得到更优异的耐冲击性。另外，所有微区的相邻粒子间距离的平均值优选为50nm以上。若所有微区的相邻粒子间距离的平均值为50nm以上，则可以得到更优异的耐冲击性。

上述所有微区的相邻粒子间距离的平均值更优选为70nm以上、进一步优选为110nm以上、再进一步优选为130nm以上、特别优选为180nm以上，更优选为350nm以下、进一步优选为300nm以下、特别优选为200nm以下。需要说明的是，与第一实施方式同样地，该所有微区的相邻粒子间距离的平均值表示基体中含有的所有微区的存在频率。所有微区的相邻粒子间距离的平均值表示基体中含有的所有微区的存在频率。所有微区的相邻粒子间距离的平均值通过如下方式算出：利用SPM进行观察，并使用图像分析软件(SPIP)进行处理。

在上述微区(d^C)和微区(d’^C)的总数中上述微区(d^C)所占的数量比例、所有微区的平均截面积和所有微区的相邻粒子间距离的平均值的测定中使用的扫描型探针显微镜的详细观察条件记载在实施例中。

<聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)＞

以下，对上述第一实施方式和第二实施方式中的各成分进行进一步详细说明。

如上所述，上述微区(d-1)包含聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的下述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，优选为主要由该聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成。如上所述，聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)含有包含下述通式(I)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段(A-1)和含有下述通式(II)表示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)：

[化6]

上述通式(I)和(II)中的R¹～R⁴、X、a和b如上所述。

上述通式(I)中，作为R¹和R²各自独立地表示的卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子、和碘原子。

作为R¹和R²各自独立地表示的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基(“各种”表示包括直链状和所有支链状的情况，以下说明书中同样。)、各种戊基、和各种己基。作为R¹和R²各自独立地表示的烷氧基，可举出具有上述烷基作为烷基部位的基团。

作为X所表示的烷撑基，例如可举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、四亚甲基、六亚甲基等，优选碳数1～5的烷撑基。作为X所表示的烷叉基，可举出乙叉基、异丙叉基等。作为X所表示的环烷撑基，可举出环戊烷二基、环己烷二基、环辛烷二基等，优选碳数5～10的环烷撑基。作为X所表示的环烷叉基，例如可举出环己叉基、3，5，5-三甲基环己叉基、2-金刚烷叉基等，优选碳数5～10的环烷叉基，更优选碳数5～8的环烷叉基。作为X所表示的芳基烷撑基的芳基部位，可举出苯基、萘基、联苯基、蒽基等成环碳数6～14的芳基，作为烷撑基，可举出上述的烷撑基。作为X所表示的芳基烷叉基的芳基部位，可举出苯基、萘基、联苯基、蒽基等成环碳数6～14的芳基，作为烷叉基，可举出上述的烷叉基。

a和b各自独立地表示0～4的整数，优选为0～2，更优选0或1。

其中，优选的是a和b为0、且X为单键或碳数1～8的亚烷基的结构、或a和b为0、且X为碳数3的亚烷基、特别是异丙叉基的结构。

上述通式(II)中，作为R³或R⁴所示的卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子、和碘原子。作为R³或R⁴所示的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基、各种戊基、和各种己基。作为R³或R⁴所示的烷氧基，可举出烷基部位为上述烷基的情况。作为R³或R⁴所示的芳基，可举出苯基、萘基等。

需要说明的是，作为R³和R⁴，均优选为氢原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基，均更优选为甲基。

关于含有上述通式(II)所示的重复单元的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，更具体地，优选具有下述通式(II-I)～(II-III)所示的单元。

[化7]

[式中，R³～R⁶各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基，多个^R3～R⁶彼此可以相同也可以不同。Y表示-R⁷O-、-R⁷COO-、-R⁷NH-、-R⁷NR⁸-、-COO-、-S-、-R⁷COO-R⁹-O-或-R⁷O-R¹⁰-O-，多个Y彼此可以相同也可以不同。上述R⁷表示单键、直链、支链或者环状烷撑基、芳基取代烷撑基、取代或未取代的亚芳基、或二亚芳基。R⁸表示烷基、烯基、芳基、或芳烷基。R⁹表示二亚芳基。R¹⁰表示直链、支链或者环状烷撑基、或二亚芳基。β表示来自于二异氰酸酯化合物的2价基团、或者来自于二羧酸或二羧酸的卤化物的2价基团。n表示聚有机硅氧烷的链长。n-1、及p和q各自表示聚有机硅氧烷单元的重复数，为1以上的整数，p与q之和为n-2。]

作为R³～R⁶各自独立地表示的卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子、和碘原子。作为R³～R⁶各自独立地表示的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基、各种戊基、和各种己基。作为R³～R⁶各自独立地表示的烷氧基，可举出烷基部位为上述烷基的情况。作为R³～R⁶各自独立地表示的芳基，可举出苯基、萘基等。

作为R³～R⁶，均优选为氢原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基。

通式(II-I)、(II-II)和/或(II-III)中的R³～R⁶均优选为甲基。

作为Y所表示的-R⁷O-、-R⁷COO-、-R⁷NH-、-R⁷NR⁸-、-R⁷COO-R⁹-O-或-R⁷O-R¹⁰-O-中的R⁷所表示的直链或支链烷撑基，可举出碳数1～8、优选碳数1～5的烷撑基，作为环状烷撑基，可举出碳数5～15、优选碳数5～10的环烷撑基。

作为R⁷所表示的芳基取代烷撑基，可以在芳香环上具有烷氧基、烷基之类的取代基，作为其具体的结构，例如可以示出下述通式(i)或(ii)的结构。需要说明的是，在具有芳基取代烷撑基的情况下，烷撑基与Si键合。

[化8]

(式中，c表示正整数，通常为1～6的整数)

R⁷、R⁹和R¹⁰所表示的二亚芳基是指，两个亚芳基直接或经由二价有机基团连接而成的基团，具体地为具有-Ar¹-W-Ar²-所表示的结构的基团。此处，Ar¹和Ar²表示亚芳基，W表示单键、或2价有机基团。W所表示的2价有机基团例如为异丙叉基、亚甲基、二亚甲基、三亚甲基。

作为R⁷、Ar¹和Ar²所表示的亚芳基，可举出亚苯基、亚萘基、亚联苯基、亚蒽基等成环碳数6～14的亚芳基。这些亚芳基可以具有烷氧基、烷基等任选的取代基。

作为R⁸所表示的烷基，为碳数1～8、优选1～5的直链或支链的烷基。作为烯基，可举出碳数2～8、优选2～5的直链或支链的烷基。作为芳基，可举出苯基、萘基等。作为芳烷基，可举出苯基甲基、苯基乙基等。

R¹⁰所表示的直链、支链或者环状烷撑基与R⁷同样。

作为Y，优选为-R⁷O-，R⁷为芳基取代烷撑基，特别是具有烷基的酚系化合物的残基，更优选来自于烯丙基苯基的有机残基、来自于丁香酚的有机残基。

需要说明的是，关于式(II-II)中的p和q，优选为p＝q。

另外，β表示来自于二异氰酸酯化合物的2价基团、或者来自于二羧酸或二羧酸的卤化物的2价基团，例如可举出以下的通式(iii)～(vii)所示的2价基团。

[化9]

PC-POS共聚物(A)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长n优选为30以上、更优选为35以上、进一步优选为40以上、更进一步优选为50以上、特别优选为55以上、最优选为60以上。另外，优选为500以下、更优选为400以下、进一步优选为300以下、更进一步优选为200以下、特别优选为120以下、最优选为85以下。该平均链长利用核磁共振(NMR)测定算出。若平均链长n为30以上且500以下的范围，则可以得到更优异的耐冲击性。另外，从得到更优异的耐冲击性的观点来看，聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长n优选处于55以上且500以下的范围。

PC-POS共聚物(A)中的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率优选为5质量％以上，更优选6质量％以上，进一步优选10质量％以上，进一步更优选14质量％以上，进一步更优选18质量％以上，特别优选21质量％以上。另外，优选为70质量％以下，更优选50质量％以下，进一步优选45质量％以下，特别优选40质量％以下。若PC-POS共聚物(A)中的聚有机硅氧烷量为上述范围内，则可以得到更优异的耐冲击性。

对于PC-POS共聚物(A)的粘均分子量(Mv)，根据所使用的用途、制品，可以通过使用分子量调节剂(封端剂)等进行适当调整以达到目标分子量，但优选为9000以上，更优选12000以上，进一步优选14000以上，特别优选16000以上，且优选为50000以下，更优选30000以下，进一步优选23000以下，特别优选22000以下，最优选20000以下。若粘均分子量为9000以上，则可以得到充分的成形品的强度。若为50000以下，则能够以不引起热劣化的温度进行注射成形、挤出成形。

粘均分子量(Mv)是测定20℃条件下的二氯甲烷溶液的特性粘度〔η〕、并根据下述Schnell式算出的值。

[数学式2]

[η]＝1.23×10^-5×Mv^0-83

上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)可以通过界面聚合法(碳酰氯法)、吡啶法、酯交换法等公知的制造方法制造。特别是在界面聚合法的情况下，含有PC-POS共聚物(A)的有机相与含有未反应物、催化剂残渣等的水相的分离工序变得容易，基于碱清洗、酸清洗、纯水清洗的各清洗工序中的含有PC-POS共聚物(A)的有机相与水相的分离变得容易，可以高效地得到PC-POS共聚物(A)。作为制造PC-POS共聚物(A)的方法，例如可以参考日本特开2010-241943号公报等中记载的方法。

具体地，通过使后述的预先制造的聚碳酸酯低聚物和聚有机硅氧烷溶解于非水溶性有机溶剂(二氯甲烷等)，加入二元酚系化合物(双酚A等)的碱性化合物水溶液(氢氧化钠水溶液等)，使用叔胺(三乙基胺等)、季铵盐(三甲基苄基氯化铵等)作为聚合催化剂，在封端剂(对叔丁基苯酚等一元酚)的存在下，进行界面缩聚反应，从而可以进行制造。另外，PC-POS共聚物(A)也可以通过使聚有机硅氧烷与二元酚与碳酰氯、碳酸酯或氯甲酸酯共聚进行制造。

需要说明的是，例如在通过使聚碳酸酯低聚物与聚有机硅氧烷原料在有机溶剂中反应后，再与二元酚反应等来制造本申请的聚碳酸酯系树脂组合物中含有的聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的情况下，优选上述有机溶剂与聚碳酸酯低聚物的混合溶液1L中的聚碳酸酯低聚物的固体成分重量(g/L)处于80g/L以上且200g/L以下的范围。更优选为90g/L以上，进一步优选100g/L以上，更优选180g/L以下，进一步优选170g/L以下。

作为成为原料的聚有机硅氧烷，可以使用以下的通式(1)、(2)和/或(3)所示的物质。

[化10]

式中，R³～R⁶、Y、β、n-1、p和q如上所述，具体例和优选例也同样。

Z表示氢原子或卤素原子，多个Z彼此可以相同也可以不同。

例如，作为通式(1)所示的聚有机硅氧烷，可举出以下的通式(1-1)～(1-11)的化合物。

[化11]

上述通式(1-1)～(1-11)中，R³～R⁶、n和R⁸如上文所定义的，优选例也相同。c表示正整数，通常为1～6的整数。

它们中，从聚合的容易度的观点出发，优选上述通式(1-1)所示的苯酚改性聚有机硅氧烷。另外，从得到的容易度的观点出发，优选上述通式(1-2)所示的化合物中的一种即α，ω-双[3-(邻羟基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷、上述通式(1-3)所示的化合物中的一种即α，ω-双[3-(4-羟基-3-甲氧基苯基)丙基]聚二甲基硅氧烷。

另外，作为聚有机硅氧烷原料，也可以使用具有以下的通式(4)的物质。

[化12]

式中，R³和R⁴与上文所示相同。通式(4)所示的聚有机硅氧烷嵌段的平均链长为(r×m)，(r×m)的范围与上述n相同。

在使用上述(4)作为聚有机硅氧烷原料的情况下，聚有机硅氧烷嵌段(A-2)优选具有下述通式(II-IV)所表示的单元。

[化13]

[式中的R³、R⁴、r和m与如上所述]

作为聚有机硅氧烷嵌段(A-2)，可以具有下述通式(II-V)所示的结构。

[化14]

[式中，R¹⁸～R²1各自独立地为氢原子或碳数1～13的烷基。R²²为碳数1～6的烷基、氢原子、卤素原子、羟基、碳数1～6的烷氧基、或碳数6～14的芳基。Q²为碳数1～10的2价脂肪族基团。n表示平均链长，为30～70。]

通式(II-V)中，作为R¹⁸～R²¹各自独立地表示的碳数1～13的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基、各种庚基、各种辛基、2-乙基己基、各种壬基、各种癸基、各种十一烷基、各种十二烷基、各种十三烷基。它们中，作为R¹⁸～R²¹，优选为氢原子或碳数1～6的烷基，更优选均为甲基。

作为R²²所表示的碳数1～6的烷基，可举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、各种丁基、各种戊基、各种己基。作为R²²所表示的卤素原子，可举出氟原子、氯原子、溴原子、碘原子。作为R²²所表示的碳数1～6的烷氧基，可举出烷基部位为上述烷基的情况。另外，作为R²²所表示的碳数6～14的芳基，可举出苯基、甲苯基、二甲基苯基、萘基等。

上述中，R²²优选氢原子、或碳数1～6的烷氧基，更优选氢原子或碳数1～3的烷氧基，进一步优选氢原子。

作为Q²所表示的碳数1～10的2价脂肪族基团，优选碳数1～10的、直链或支链的2价饱和脂肪族基团。该饱和脂肪族基团的碳数优选为1～8，更优选2～6，进一步优选3～6，更进一步优选4～6。另外，平均链长n如上文所示。

作为构成单元(II-V)的优选方式，可举出下述式(II-VI)所示的结构。

[化15]

[式中，n与上述相同。]

上述通式(II-V)或(II-VI)所示的聚有机硅氧烷嵌段(A-2)可以通过使用下述通式(5)或(6)所示的聚有机硅氧烷原料而得到。

[化16]

[式中，R¹⁸～R²²、Q²和n如上所述。]

[化17]

[式中，n如上所述。]

上述聚有机硅氧烷的制造方法没有特别限制。例如根据日本特开平11-217390号公报中记载的方法，使环三硅氧烷与二硅氧烷在酸性催化剂存在下进行反应，合成α，ω-二氢有机五硅氧烷，接着，在氢甲硅烷基化反应用催化剂的存在下，使该α，ω-二氢有机五硅氧烷与酚性化合物(例如2-烯丙基苯酚、4-烯丙基苯酚、丁香酚、2-丙烯基苯酚等)等进行加成反应，由此可以得到粗聚有机硅氧烷。另外，根据日本专利第2662310号公报中记载的方法，使八甲基环四硅氧烷与四甲基二硅氧烷在硫酸(酸性催化剂)的存在下进行反应，使所得到的α，ω-二氢有机聚硅氧烷与上述同样地在氢甲硅烷基化反应用催化剂的存在下与酚性化合物等进行加成反应，由此可以得到粗聚有机硅氧烷。需要说明的是，α，ω-二氢有机聚硅氧烷可以根据其聚合条件适当调整其链长n后使用，也可以使用市售的α，ω-二氢有机聚硅氧烷。

作为上述氢甲硅烷基化反应用催化剂，可举出过渡金属系催化剂，其中，从反应速度和选择性的观点出发，优选使用铂系催化剂。作为铂系催化剂的具体例，可举出氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂的烯烃络合物、铂与含有乙烯基的硅氧烷的络合物、担载铂的二氧化硅、担载铂的活性炭等。

优选通过使粗聚有机硅氧烷与吸附剂接触，而使粗聚有机硅氧烷中含有的、来自于作为上述氢甲硅烷基化反应用催化剂使用的过渡金属系催化剂的过渡金属吸附于吸附剂而除去。

作为吸附剂，例如可以使用具有

以下的平均细孔直径的物质。若平均细孔直径为

以下，则能够有效地除去粗聚有机硅氧烷中的过渡金属。从这样的观点出发，吸附剂的平均细孔直径优选为

以下，更优选

以下，进一步优选

以下，更进一步优选100A以下。另外从同样的观点出发，吸附剂优选为多孔性吸附剂。

作为吸附剂，若为具有上述平均细孔直径的物质，则没有特别限定，例如可以使用活性白土、酸性白土、活性炭、合成沸石、天然沸石、活性氧化铝、二氧化硅、二氧化硅-氧化镁系吸附剂、硅藻土、纤维素等，优选为选自活性白土、酸性白土、活性炭、合成沸石、天然沸石、活性氧化铝、二氧化硅和二氧化硅-氧化镁系吸附剂中的至少1种。

使粗聚有机硅氧烷中含有的过渡金属吸附于吸附剂后，可以利用任选的分离方法将吸附剂从聚有机硅氧烷分离。作为从聚有机硅氧烷分离吸附剂的方法，例如可举出过滤器、离心分离等。在使用过滤器的情况下，可以使用膜过滤器、烧结金属过滤器、玻璃纤维过滤器等过滤器，但特别优选使用膜过滤器。

从在过渡金属的吸附后从聚有机硅氧烷分离吸附剂的观点出发，吸附剂的平均粒径通常为1μm以上且4mm以下、优选1μm以上且100μm以下。

在使用上述吸附剂的情况下，其使用量没有特别限制。可以使用相对于粗聚有机硅氧烷100质量份优选为1质量份以上且30质量份以下、更优选为2质量份以上且20质量份以下的范围的量的多孔性吸附剂。

需要说明的是，在要处理的粗聚有机硅氧烷的分子量高而不呈液体状态的情况下，在进行基于吸附剂的吸附和吸附剂的分离时，可以加热至使聚有机硅氧烷成为液体状态的温度。或者也可以溶于二氯甲烷、己烷等溶剂后进行。

所期望的分子量分布的聚有机硅氧烷例如可以通过混配多种聚有机硅氧烷来调节分子量分布而得到。关于混配，也可以在混配多种α，ω-二氢有机聚硅氧烷后，在氢甲硅烷基化反应用催化剂的存在下使酚性化合物等进行加成反应，从而得到达到所期望的分子量分布的粗聚有机硅氧烷。另外，也可以在混配多种粗聚有机硅氧烷后，进行氢甲硅烷基化反应催化剂的除去等精制。也可以混配精制后的多种聚有机硅氧烷。另外，也可以利用制造聚有机硅氧烷时的聚合条件进行适当调整。此外，也可以利用各种分离等方法从现有的聚有机硅氧烷仅分离收集一部分来得到。

聚碳酸酯低聚物可以在二氯甲烷、氯苯、氯仿等有机溶剂中通过二元酚与碳酰氯、三碳酰氯等碳酸酯前体的反应来制造。需要说明的是，在使用酯交换法来制造聚碳酸酯低聚物时，也可以通过二元酚与碳酸二苯酯等碳酸酯前体的反应来进行制造。

作为二元酚，优选使用下述通式(viii)所示的二元酚。

[化18]

式中，R¹、R²、a、b和X如上所述。

作为上述通式(viii)所示的二元酚，例如可举出2，2-双(4-羟基苯基)丙烷〔双酚A〕、双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷等双(羟基苯基)烷烃系、4，4’-二羟基联苯、双(4-羟基苯基)环烷烃、双(4-羟基苯基)醚、双(4-羟基苯基)硫醚、双(4-羟基苯基)砜、双(4-羟基苯基)亚砜、双(4-羟基苯基)酮等。这些二元酚可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

它们中，优选双(羟基苯基)烷烃系二元酚，更优选双酚A。在使用双酚A作为二元酚的情况下，形成上述通式(i)中X为异丙叉基、且a＝b＝0的PC-POS共聚物。

作为双酚A以外的二元酚，例如可举出双(羟基芳基)烷烃类、双(羟基芳基)环烷烃类、二羟基芳基醚类、二羟基二芳基硫醚类、二羟基二芳基亚砜类、二羟基二芳基砜类、二羟基联苯类、二羟基二芳基芴类、二羟基二芳基金刚烷类等。这些二元酚可以单独使用1种，也可以混合使用2种以上。

作为双(羟基芳基)烷烃类，例如可举出双(4-羟基苯基)甲烷、1，1-双(4-羟基苯基)乙烷、2，2-双(4-羟基苯基)丁烷、2，2-双(4-羟基苯基)辛烷、双(4-羟基苯基)苯基甲烷、双(4-羟基苯基)二苯基甲烷、2，2-双(4-羟基-3-甲基苯基)丙烷、双(4-羟基苯基)萘基甲烷、1，1-双(4-羟基-3-叔丁基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-溴苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二甲基苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3-氯苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二氯苯基)丙烷、2，2-双(4-羟基-3，5-二溴苯基)丙烷等。

作为双(羟基芳基)环烷烃类，例如可举出1，1-双(4-羟基苯基)环戊烷、1，1-双(4-羟基苯基)环己烷、1，1-双(4-羟基苯基)-3，5，5-三甲基环己烷、2，2-双(4-羟基苯基)降冰片烷、1，1-双(4-羟基苯基)环十二烷等。作为二羟基芳基醚类，例如可举出4，4’-二羟基二苯基醚、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基苯基醚等。

作为二羟基二芳基硫醚类，例如可举出4，4’-二羟基二苯基硫醚、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基硫醚等。作为二羟基二芳基亚砜类，例如可举出4，4’-二羟基二苯基亚砜、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基亚砜等。作为二羟基二芳基砜类，例如可举出4，4’-二羟基二苯基砜、4，4’-二羟基-3，3’-二甲基二苯基砜等。

作为二羟基联苯类，例如可举出4，4’-二羟基联苯等。作为二羟基二芳基芴类，例如可举出9，9-双(4-羟基苯基)芴、9，9-双(4-羟基-3-甲基苯基)芴等。作为二羟基二芳基金刚烷类，例如可举出1，3-双(4-羟基苯基)金刚烷、2，2-双(4-羟基苯基)金刚烷、1，3-双(4-羟基苯基)-5，7-二甲基金刚烷等。

作为上述以外的二元酚，例如可举出4，4’-[1，3-亚苯基双(1-甲基乙叉基)]双酚、10，10-双(4-羟基苯基)-9-蒽酮、1，5-双(4-羟基苯基硫基)-2，3-二氧戊烷(Dioxapentane)等。

为了调整所得到的PC-POS共聚物的分子量，可以使用封端剂(分子量调节剂)。作为封端剂，例如可举出苯酚、对甲酚、对叔丁基苯酚、对叔辛基苯酚、对枯基苯酚、对壬基苯酚、间十五烷基苯酚和对叔戊基苯酚等一元酚。这些一元酚可以单独使用一种，也可以组合使用二种以上。

上述界面缩聚反应后，可以通过如下工序得到PC-POS共聚物(A)：进行适当静置而分离为水相和有机溶剂相[分离工序]、清洗有机溶剂相(优选按照碱性水溶液、酸性水溶液、水的顺序进行清洗)[清洗工序]、将所得到的有机相浓缩[浓缩工序]、和进行干燥[干燥工序]。

<(B)芳香族聚碳酸酯系树脂>

上述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)以外的芳香族聚碳酸酯系树脂(B)构成所述聚碳酸酯系树脂(S)的基体部分，也可被包含在微区(d-2)中。

芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链具有下述通式(III)所示的重复单元。作为上述聚碳酸酯系树脂，可以没有特别限制地使用各种公知的聚碳酸酯系树脂。

[化19]

作为R³⁰和R³¹的具体例，可举出与上述R¹和R²相同的例子，优选例也相同。作为R³⁰和R³¹，更优选为碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基。作为X’的具体例，可举出与上述X相同的例子，优选例也相同。d和e各自独立地优选为0～2，更优选0或1。

作为上述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)，具体地可以使用通过如下的制造法而得到的树脂：在反应中呈惰性的有机溶剂、碱水溶液的存在下，使二元酚系化合物和碳酰氯反应后，添加叔胺或者季铵盐等聚合催化剂后进行聚合的界面聚合法；将二元酚系化合物溶解于吡啶或吡啶与惰性溶剂的混合溶液，导入碳酰氯进行直接制造的吡啶法；等以往的聚碳酸酯的制造法。

在上述反应时，根据需要使用分子量调节剂(封端剂)、支化剂等。

需要说明的是，作为上述二元酚系化合物，可举出下述通式(III’)所示物质。

[化20]

[式中，R³⁰、R³¹、X’、d和e如上文所定义的，优选例也相同。]

作为该二元酚系化合物的具体例，可以举出在聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的制造方法中举出的例子，优选例也相同。其中，优选双(羟基苯基)烷烃系二元酚，更优选双酚A。

上述芳香族聚碳酸酯系树脂可以单独使用1种，也可以并用2种以上。需要说明的是，芳香族聚碳酸酯树脂(B)与聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)不同，可以是不具有式(II)所示的聚有机硅氧烷嵌段的结构。例如芳香族聚碳酸酯系树脂(B)可以为均聚碳酸酯树脂。

<苯乙烯系树脂(C)>

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物所使用的苯乙烯系树脂(C)优选具有来源于丙烯腈和苯乙烯的结构单元，更优选具有来源于丁二烯、丙烯腈和苯乙烯的结构单元，可以使用非晶质苯乙烯系树脂和结晶性苯乙烯系树脂。在本发明中，作为苯乙烯系树脂(C)，可以使用1种苯乙烯系树脂，也可以组合使用2种以上。

从改善聚碳酸酯系树脂组合物的成形加工性和流动性的观点出发，在所述聚碳酸酯系树脂(S)和所述苯乙烯系树脂(C)的总量100质量％中，所述聚碳酸酯系树脂组合物中的苯乙烯系树脂(C)的混配量优选为1质量％以上且50质量％以下、更优选为3质量％以上且45质量％以下、进一步优选为15质量％以上且40质量％以下、特别优选为20质量％以上且35质量％以下。

作为非晶质苯乙烯系树脂，可以举出将包含苯乙烯、α-甲基苯乙烯等单乙烯基系芳香族单体20质量％以上且100质量％以下、丙烯腈、甲基丙烯腈等氰化乙烯基系单体0质量％以上且60质量％以下、以及能够与它们共聚的马来酰亚胺、(甲基)丙烯酸甲酯等其它乙烯基系单体0质量％以上且50质量％以下的单体或单体混合物聚合而得到的不具有晶体结构的聚合物。

作为这些聚合物，存在通用聚苯乙烯(GPPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)等。

另外，作为非晶质苯乙烯系树脂，可以优选使用经橡胶状聚合物强化的橡胶改性苯乙烯系树脂。作为该橡胶改性苯乙烯系树脂，优选丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物，例如有将聚丁二烯等橡胶与苯乙烯聚合而成的耐冲击性聚苯乙烯(HIPS)、将聚丁二烯与丙烯腈和苯乙烯聚合而成的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、将聚丁二烯与甲基丙烯酸甲酯和苯乙烯聚合而成的甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS树脂)等，橡胶改性苯乙烯系树脂可以合用2种以上，并且也可以与上述的未进行橡胶改性的非晶质苯乙烯系树脂制成混合物使用。

橡胶改性苯乙烯系树脂中的橡胶的含量优选为2质量％以上且50质量％以下、更优选为5质量％以上且30质量％以下、进一步优选为5质量％以上且15质量％以下。若橡胶的比例为2质量％以上，则耐冲击性充分，此外，若为50质量％以下，则不会产生热稳定性下降、熔融流动性下降、产生凝胶、着色等问题。

作为上述橡胶的具体例，可以举出含有聚丁二烯、丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯的橡胶质聚合物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶(SBS)、丁苯橡胶(SBR)、丁二烯-丙烯酸系橡胶、异戊二烯橡胶、异戊二烯-苯乙烯橡胶、异戊二烯-丙烯酸系橡胶、乙烯-丙烯橡胶等。其中，特别优选聚丁二烯。这里使用的聚丁二烯可以使用1，4-顺式键含量低的聚丁二烯(例如含有1摩尔％以上且30摩尔％以下的1，2-乙烯键、30摩尔％以上且42摩尔％以下的1，4-顺式键的聚丁二烯)、1，4-顺式键含量高的聚丁二烯(例如含有20摩尔％以下的1，2-乙烯键、78摩尔％以上的1，4-顺式键的聚丁二烯)中的任意一种，另外，也可以是它们的混合物。

另外，作为结晶性苯乙烯系树脂，可以举出具有间规结构、等规结构的苯乙烯系(共)聚合物，在本发明中出于进一步改善流动性的目的，优选使用非晶质苯乙烯系树脂。另外，在非晶质苯乙烯系树脂之中，使用200℃、5kg负荷下的熔体流动速率(MFR)优选为0.5g/10分钟以上且100g/10分钟以下、更优选为2g/10分钟以上且80g/10分钟以下、进一步优选为2g/10分钟以上且50g/10分钟以下的非晶质苯乙烯系树脂。若熔体流动速率(MFR)为5g/10分钟以上，则达到充分的流动性，若100g/10分钟以下，则聚碳酸酯系树脂组合物的耐冲击性变良好。

此外，在非晶质苯乙烯系树脂之中，优选耐冲击性聚苯乙烯树脂(HIPS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS树脂)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS树脂)、丙烯腈-丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(AAS树脂)、丙烯腈-(乙烯/丙烯/二烯共聚物)-苯乙烯共聚物(AES树脂)，更优选丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)和甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物(MBS树脂)，更进一步优选丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)和丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS树脂)。

<其它成分>

在不损害本发明效果的范围内，可以使本发明的聚碳酸酯系树脂组合物含有其它添加剂。作为其它添加剂，可以列举阻燃剂、阻燃助剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、脱模剂、增强材料、填充剂、耐冲击性改良用弹性体、染料、颜料、抗静电剂等。

本发明的聚碳酸酯系树脂组合物可通过将上述各成分以上述比例、并将根据需要使用的各种任选成分以适当比例混配、混炼而得到。

本发明的一个方式中，以聚碳酸酯树脂组合物的总量(100质量％)基准计，成分(A)、成分(B)和成分(C)的合计含量优选为80～100质量％，更优选95～100质量％。

本发明的另一方式中，以聚碳酸酯树脂组合物的总量(100质量％)基准计，成分(A)、成分(B)、成分(C)和其他成分的合计含量优选为90～100质量％，更优选95～100质量％。

混配和混炼可以利用如下的方法进行：用通常使用的设备例如螺条式混合机、鼓式滚筒等进行预混合后，使用亨舍尔搅拌机、班伯里搅拌机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、多螺杆挤出机和捏和机等的方法。混炼时的加热温度通常在240℃以上且320℃以下的范围适当选择。作为该熔融混炼，优选使用挤出机，特别优选使用排气式挤出机。

[成形品]

将上述熔融混炼后的本发明的聚碳酸酯系树脂组合物、或所得到的颗粒作为原料，利用注射成形法、注射压缩成形法、挤出成形法、吹塑成形法、压制成形法、真空成形法和发泡成形法等，可以制造各种成形体。特别是若使用通过熔融混炼得到的颗粒，可以合适地用于基于注射成形和注射压缩成形的注射成形体的制造。

包含本发明的阻燃性聚碳酸酯系树脂组合物的成型品例如可以合适地用作：电视机、收音机、摄像机、录像机、音响播放器、DVD播放器、空调、移动电话、显示器、计算机、收款机、台式计算器、复印机、打印机、传真机、通信基站、电池等电气-电子设备用部件的壳体等、以及汽车和建材的部件。

实施例

接下来，通过实施例进一步具体地说明本发明，但本发明不受这些示例的任何限定。需要说明的是，各例中的特性值、评价结果按照以下要点求出。

(1)聚二甲基硅氧烷链长和含有率

通过NMR测定，基于聚二甲基硅氧烷的甲基的积分值比算出。需要说明的是，本说明书中，聚二甲基硅氧烷有时简称为“PDMS”。

<聚二甲基硅氧烷的链长的定量方法>

¹H-NMR测定条件

NMR装置：株式会社JEOL RESONANCE制ECA500

探针：TH5对应

试样管

观测范围：-5～15ppm

观测中心：5ppm

脉冲重复时间：9秒

脉冲宽度：45°

NMR试样管：

样品量：30～40mg

溶剂：氘代氯仿

测定温度：室温

累积次数：256次

烯丙基苯酚封端聚二甲基硅氧烷的情况下

A：δ-0.02～0.5附近观测到的二甲基硅氧烷部的甲基的积分值

B：δ2.50～2.75附近观测到的烯丙基苯酚的亚甲基的积分值

聚二甲基硅氧烷的链长＝(A/6)/(B/4)

丁香酚封端聚二甲基硅氧烷的情况下

A：δ-0.02～0.5附近观测到的二甲基硅氧烷部的甲基的积分值

B：δ2.40～2.70附近观测到的丁香酚的亚甲基的积分值

聚二甲基硅氧烷的链长＝(A/6)/(B/4)

<聚二甲基硅氧烷含有率的定量方法>

将烯丙基苯酚封端聚二甲基硅氧烷共聚而得的PTBP封端聚碳酸酯中的聚二甲基硅氧烷共聚量的定量方法

NMR装置：株式会社JEOL RESONANCE制ECA-500

探针：TH5对应5φNMR试样管

观测范围：-5～15ppm

观测中心：5ppm

脉冲重复时间：9秒

脉冲宽度：45°

累积次数：256次

NMR试样管：

样品量：30～40mg

溶剂：氘代氯仿

测定温度：室温

A：δ1.5～1.9附近观测到的BPA部的甲基的积分值

B：δ-0.02～0.3附近观测到的二甲基硅氧烷部的甲基的积分值

C：δ1.2～1.4附近观测到的对叔丁基苯基部的丁基的积分值

a＝A/6

b＝B/6

c＝C/9

T＝a+b+c

f＝a/T×100

g＝b/T×100

h＝c/T×100

TW＝f×254+g×74.1+h×149

PDMS(wt％)＝g×74.1/TW×100

(2)粘均分子量

关于粘均分子量(Mv)，使用乌氏型粘度计测定20℃条件下的二氯甲烷溶液的粘度，由此求出特性粘度[η]，利用下式(Schnell式)算出。

[数学式3]

[η]＝1.23×10^-5×Mv^0.83

另外，所述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量(Mv)是根据所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)和所述芳香族聚碳酸酯(B)的粘均分子量的算术平均的值求出。

<利用SPM观察微区结构的方法>

SPM装置：Nano-IM(PNI公司制造)

探针：PPP-NCHR(NANOSENSORS公司制造)

观察视野尺寸：1μm见方、2μm见方、5μm见方

观察部位：从后述的Izod试验片(长度63.5mm，宽度12.7mm，厚度3.2mm)的浇口相反一侧端部起约5mm的截面中央部的由加工方向(MD)与厚度方向(ND)形成的面

前处理方法：切削后述的Izod试验片，对所得到的切削试样进行成面加工调整，接下来，通过使用了冷冻超薄切片机(microtome)的切削截面加工来制作观察面。各步骤的明细如下所述。

[1.Izod试验片的切削]

在图4所示的位置切出Izod试验片，得到长度7mm、宽度5mm×厚度3.2mm的试样片。

[2.来自切出试样的成面加工调整]

使用修整装置(“Leica EM TRIM”[徕卡显微系统公司制造])将上述1.中得到的试验片的观察面侧修整成四棱锥形状。

接着，使用超薄切片机(microtome)(“ULTRACUT S”[徕卡显微系统公司制造])，在常温下将四棱锥的顶点切掉以露出约150μm见方的面。

需要说明的是，在超薄切片机(microtome)中使用的玻璃刀的形状如图6所示。使用“玻璃刀用玻璃棒(长度400mm，宽度25mm、厚度6mm)”[NISSHIN EM Co.，Ltd.TOKYO]作为材料，使用玻璃制刀机(“LeicaEM KMR2”[徕卡显微系统公司制造])作为加工装置。使用显微镜观察所制作的玻璃刀的断裂面，使用在用于切削的边上没有看到缺损的玻璃刀。

[3.利用冷冻超薄切片机(microtome)切削制作观察面]

将上述2.中经成面加工的试样与玻璃刀一起设置在冷却箱内，该冷却箱设置在冻结用超薄切片机(microtome)(“ULTRACUTR”[徕卡显微系统公司制造])中，使用液氮在箱内的环境温度-120℃下冷却1小时。

接着，无需将该试样从冷却箱中取出，如图5所示那样切出形成约200μm～500μm见方的面作为观察面。

测定模式：相位差模式

评价对象微区：将整个微区都显示在观察视野内的微区作为评价对象微区。

在微区评价中使用的观察视野尺寸：以1μm见方观察时的评价对象微区数量为21以上时，将1μm见方作为在微区评价中使用的观察视野尺寸，数量为6以上且20以下时将2μm见方作为在微区评价中使用的观察视野尺寸，数量为5以下时将5μm见方作为在微区评价中使用的观察视野尺寸。

观察的微区数量：在微区(d)的数量比例、微区的平均截面积和微区的平均相邻粒子间距离的计算中使用的评价对象微区的观察数量设为70以上。平均1个观察视野的评价对象微区少于70时，追加观察直到该数量达到70以上。

图像分析软件：SPIP

需要说明的是，由于丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂(以下，有时称为ABS)和丙烯腈-苯乙烯树脂(以下，有时称为AS)与上述聚碳酸酯系树脂(S)不相溶，因此在包含聚碳酸酯树脂(S)的基体中形成如图7和图18所示的包含ABS或AS的微区。ABS微区的特征在于，在AS中丁二烯嵌段分散为球状。由于AS在物性(粘弹性)方面与包含聚碳酸酯树脂(S)的基体没有大的差异，因此与上述基体之间的界面不清晰，在相位差图像方面也存在表现出像是与上述基体之间具有高低差的轮廓的特征。由于包含ABS或AS的微区与上述聚碳酸酯系树脂(S)相分离，因此为了观察上述聚碳酸酯(B)中存在的微区(d)，需要测定不存在包含ABS或AS的微区的部位。

因此，最开始在10μm×10μm程度的宽视野下实施SPM测定，确认无包含ABS或AS的微区的区域，然后，在放大视野(1μm×1μm、2μm×2μm)下观察该区域。

<利用SPM判定有/无微区(d)、算出(d-1)内部的(d-2)的数量和在所有微区的总数中微区(d)所占的数量比例的方法>

用SPIP自动算出评价对象的所有微区数量，目视计数微区(d)。

<利用SPM算出微区平均截面积的方法>

针对各个微区，用SPIP进行图像处理并自动算出微区截面积，计算其平均值。

<利用SPM算出相邻粒子间距离的平均值的方法>

针对各个微区，用SPIP自动算出相邻粒子间距离，算出其平均值。

<聚碳酸酯低聚物的制造>

在5.6质量％的氢氧化钠水溶液中，相对于双酚A(BPA)(之后溶解)加入2000ppm的连二亚硫酸钠。向其中，以使BPA浓度达到13.5质量％的方式溶解BPA，制备BPA的氢氧化钠水溶液。将该BPA的氢氧化钠水溶液以40L/hr的流量、将二氯甲烷以15L/hr的流量、并将碳酰氯以4.0kg/hr的流量连续通入内径6mm、管长30m的管型反应器。管型反应器具有夹套部分，夹套中通入冷却水，将反应液的温度保持为40℃以下。将从管型反应器导出的反应液连续地导入至具备后掠翼的内容积40L的带挡板的槽型反应器，向其中进一步将BPA的氢氧化钠水溶液以2.8L/hr的流量、将25质量％的氢氧化钠水溶液以0.07L/hr的流量、将水以17L/hr的流量、将1质量％的三乙基胺水溶液以0.64L/hr的流量添加后，进行反应。将从槽型反应器溢出的反应液连续抽出、静置，分离除去水相，取二氯甲烷相。

关于这样得到的聚碳酸酯低聚物，浓度为341g/L，氯甲酸酯基浓度为0.71mol/L。

制造例1

<PC-POS共聚物(A-1a)>

以下中记载的(i)～(xiv)的值如表1所示。

向具备挡板、桨型搅拌翼和冷却用夹套的50L槽型反应器中，加入如上所述地制造的聚碳酸酯低聚物溶液(PCO)(i)L、二氯甲烷(MC)(ii)L、和将平均链长n＝(iii)的烯丙基苯酚封端改性聚二甲基硅氧烷(iv)g溶解于二氯甲烷(MC)(v)L而得的溶液、以及三乙基胺(TEA)(vi)mL，在搅拌下向其中加入6.4质量％的氢氧化钠水溶液(NaOHaq)(vii)g，进行20分钟的聚碳酸酯低聚物与烯丙基苯酚封端改性PDMS的反应。

向该聚合液中添加对叔丁基苯酚(PTBP)的二氯甲烷溶液(将PTBP(viii)g溶解于二氯甲烷(MC)(ix)L而得到的溶液)、BPA的氢氧化钠水溶液(在NaOH(x)g和连二亚硫酸钠(Na₂S₂O₄)(xi)g溶解于水(xii)L而得的水溶液中溶解BPA(xiii)g而得的溶液)，实施40分钟的聚合反应。

为了稀释而加入二氯甲烷(MC)(xiv)L，搅拌10分钟后，分离为含有PC-POS的有机相和含有过量BPA和NaOH的水相，分离出有机相。

对于如上操作得到的PC-POS的二氯甲烷溶液，依次用15容积％的0.03mol/L NaOH水溶液、0.2mol/L盐酸进行清洗，接着，反复用纯水进行清洗直至清洗后的水相中的导电度达到0.01μS/m以下为止。

将通过清洗得到的聚碳酸酯的二氯甲烷溶液浓缩、粉碎，将所得到的薄片在减压下以120℃干燥，得到PC-POS共聚物(A1)～(A17)。进行所得薄片的PDMS含有率、未反应的PDMS量以及粘均分子量的测定。

制造例2

<PC-POS共聚物(A-1b)>

除了将上述(i)～(xiv)的值如表1所述那样变更以外，用与制造例1同样的方法进行制造和测定。

[表1]

表1

	制造例1	制造例2
			PC-POS(A)	A-1a	A-1b
(i)PCO(L)	11	11
			(ii)MC(L)	24.5	24.5
(iii)PDMS链长(n)	61	88
			(iv)PDMS投料量(g)	1800	1400
(v)MC(L)	2.0	2.0
			(vi)TEA(mL)	6.2	6.2
(vii)NaOHaq(g)	1405	937
			(viii)PTBP(g)	107.6	107.6
(ix)MC(L)	0.5	0.5
			(x)NaOH(g)	412	412
(xi)Na<sub>2</sub>S<sub>2</sub>O<sub>4</sub>(g)	1.5	1.5
			(xii)水(L)	6.0	6.0
(xiii)BPA(g)	766	766
			(xiv)MC(L)	0	0
PDMS含有率(wt％)	30	25
			未反应的PDMS量(ppm)	≤150	≤150
Mv	17700	17700

<PC-POS共聚物(A-2)>

PC-POS共聚物A-2a：“FG1700”[PC-POS共聚物，聚有机硅氧烷嵌段链长为88，聚有机硅氧烷含量为6质量％，粘均分子量为Mv17700]

<芳香族聚碳酸酯系树脂(B)>

芳香族聚碳酸酯系树脂B-1：“FN2500”[粘均分子量Mv23500]

芳香族聚碳酸酯系树脂B-2：“FN2200”[粘均分子量Mv21300]

芳香族聚碳酸酯系树脂B-3：“FN1900”[粘均分子量Mv19300]

芳香族聚碳酸酯系树脂B-4：“FN1700”[粘均分子量Mv17700]

<苯乙烯系树脂(C)>

“KRALASTIC SXH-330”[丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物(ABS)，KUMHOPETROCHEMICAL公司制，来源于丁二烯的结构单元的含量：60质量％]

“Santac AT-05”[丙烯腈-丁二烯-苯乙烯3元共聚物(ABS)，日本A&L公司制，来源于丁二烯的结构单元的含量：14质量％]

“Kibisan PN-117C”[丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)，奇美实业公司制，来源于丙烯腈的结构单元的含量：24质量％]

<其它成分>

抗氧化剂：“IRGAFOS168(商品名)”[三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯，BASF日本株式会社制]

抗氧化剂：“IRGANOX1076(商品名)”[3-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八烷基酯，BASF日本株式会社制]

参考例1～2、实施例1～27、比较例1～22

将制造例1和2中得到的PC-POS共聚物A1和A2、以及其他各成分按照表2～表6所示的混配比例混合，供给至排气式双螺杆挤出机(东芝机械株式会社制，TEM35B)，在螺杆转速150rpm、排出量20kg/hr、树脂温度295～300℃的条件下熔融混炼，得到评价用粒料样品。使用该评价用粒料样品进行上述利用SPM的图像观察和图像分析。需要说明的是，参考例、实施例1～27以及比较例1～22中分别得到的含无机填充剂的聚碳酸酯树脂组合物的利用SPM观察的观察结果的代表图像(图像为1μm见方)如图8～17以及19～22所示。

[表2]

[表3]

[表4]

表4

[表5]

表5

[表6]

[评价试验]

<流动性评价>(MFR)

使用上述颗粒，按照JIS K 7210-1：2014，在300℃、1.2kg的负荷条件下，测定从直径2.095±0.005mm、长度8.000±0.025mm的模头流出的熔融树脂量(g/10分钟)。

<Q值(流动值)〔单位：10^-2mL/秒〕>

使用上述颗粒，按照JIS K 7210-1：2014：附属文件JA，使用高架式流变仪，在280℃、160kgf的压力的条件下，测定从直径1.00mm、长度10.00mm的喷嘴流出的熔融树脂量(mL/sec)。Q值表示每单位时间的流出量，数值越高，则表示流动性越好。

<耐冲击性>

将上述所得到的颗粒在120℃干燥8小时后，使用注射成形机(日精树脂工业公司制，NEX110，螺杆直径

)，在料筒温度280℃、模具温度80℃的条件下，进行注射成形，从而制作IZOD试验片(长度63.5mm、宽度12.7mm、厚度3.2mm)。通过后加工对该试验片赋予缺口(r＝0.25mm±0.05mm)，使用如此得到的试验片，按照ASTM标准D-256，测定-40℃、-30℃、-20℃、-10℃、0℃和23℃条件下的带缺口的Izod冲击强度。

<负荷变形温度(单位：℃)>

)，在料筒温度280℃、模具温度80℃的条件下，进行注射成形，从而得到试验片(长度127mm、宽度12.7mm、厚度3.2mm)。使用该试验片，按照ASTM标准D-648，升温速度120℃/h、支点间距离100mm，施加1.8MPa的负荷，记录基于立式设置(ェシジワイズ)的试验片的变形达到0.26mm时的温度。

产业上的可利用性

本发明所得到的聚碳酸酯树脂组合物的耐冲击性优异，且流动性优异。将该聚碳酸酯系树脂组合物成形而成的成形品可以适合地用作电气和电子设备用部件的壳体等、汽车和建材的部件等。

Claims

1.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，

所述聚碳酸酯系树脂组合物具有如下结构：在以所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)为主要成分的基体中，存在包含所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的微区d^C-1，在所述微区d^C-1内部存在微区d^C-2，所述微区d^C-2包含选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种，并且

在所述微区d^C-1内部存在所述微区d^C-2的微区d^C和仅包含所述微区d^C-1的微区d’^C的总数中，所述微区d^C所占的数量比例为5％以上且100％以下，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为21质量％以上且70质量％以下，

所述聚碳酸酯系树脂(S)的粘均分子量Mv为9000以上且23000以下，

将所述微区d^C和所述微区d’^C汇总而得的所有微区的平均截面积为200nm²以上且20000nm²以下，

式中，R¹和R²各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；R³和R4各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基；a和b各自独立地表示0～4的整数。

2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述聚碳酸酯系树脂(S)中，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与所述芳香族聚碳酸酯(B)的质量比率A/B为0.1/99.9～99.9/0.1。

3.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述聚碳酸酯系树脂(S)中，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与所述芳香族聚碳酸酯(B)的质量比率A/B为5/95～20/80。

4.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)在所述聚碳酸酯系树脂(S)中的含量为1质量％以上且30质量％以下。

5.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的主链含有包含下述通式(III)表示的重复单元的聚碳酸酯嵌段，

式中，R³⁰和R³¹各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X’表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；d和e各自独立地表示0～4的整数。

6.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述微区d^C-1主要由所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)形成。

7.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述微区d^C-2主要由选自来源于所述芳香族聚碳酸酯系树脂(B)的嵌段和所述聚碳酸酯嵌段(A-1)中的至少一种形成。

8.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述微区d^C-1内部仅存在1个所述微区d^C-2。

9.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述微区d^C-1内部存在2个以上的所述微区d^C-2。

10.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

在所述微区d^C-1内部存在所述微区d^C-2的微区d^C和仅包含所述微区d^C-1的微区d’^C的总数中，所述微区d^C所占的数量比例为15％以上且100％以下。

11.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

将所述微区d^C和所述微区d’^C汇总而得的所有微区的平均截面积为1000nm²以上。

12.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

将所述微区d^C和所述微区d’^C汇总而得的所有微区的相邻粒子间距离的平均值为500nm以下。

13.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

将所述微区d^C和所述微区d’^C汇总而得的所有微区的相邻粒子间距离的平均值为50nm以上。

14.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

将所述微区d^C和所述微区d’^C汇总而得的所有微区的相邻粒子间距离的平均值为110nm以上。

15.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为30以上且500以下。

16.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为55以上且500以下。

17.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

18.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的粘均分子量Mv为9000以上且 50000以下。

19.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

20.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

21.一种聚碳酸酯系树脂组合物，其特征在于，

在所述聚碳酸酯系树脂(S)中，所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)与所述芳香族聚碳酸酯(B)的质量比率A/B为5/95～20/80，

聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)在所述聚碳酸酯系树脂(S)中的含量为1质量％以上且30质量％以下，

所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的平均链长为55以上且500以下，

所述聚碳酸酯系树脂(S)中的所述聚有机硅氧烷嵌段(A-2)的含有率为0.1质量％以上且10质量％以下，

所述聚碳酸酯-聚有机硅氧烷共聚物(A)的粘均分子量Mv为9000以上且50000以下，

式中，R¹和R²各自独立地表示卤素原子、碳数1～6的烷基或碳数1～6的烷氧基；X表示单键、碳数1～8的烷撑基、碳数2～8的烷叉基、碳数5～15的环烷撑基、碳数5～15的环烷叉基、芴二基、碳数7～15的芳基烷撑基、碳数7～15的芳基烷叉基、-S-、-SO-、-SO₂-、-O-或-CO-；R³和R⁴各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～6的烷基、碳数1～6的烷氧基或碳数6～12的芳基；a和b各自独立地表示0～4的整数，

22.根据权利要求21所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

23.根据权利要求21所述的聚碳酸酯系树脂组合物，其中，

24.一种成形品，其是将权利要求1～23中任一项所述的聚碳酸酯系树脂组合物成形而成的。

25.根据权利要求24所述的成形品，其为电气和电子设备用壳体。

26.根据权利要求24所述的成形品，其为汽车和建材的部件。