CN110364474B - 一种陶瓷盘清洗用机械手机构及清洗系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种陶瓷盘清洗用机械手机构及清洗系统,上滑轨固定板和下滑轨固定板分别固定,且相互平行,上滑轨固定板上设置上滑轨,下滑轨固定板上设置下滑轨,上滑轨和下滑轨分别通过卡槽与第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器配合;第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器通过连接杆连接,第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器和第四陶瓷盘夹持器固定在连接杆上,第三陶瓷盘夹持器和第四陶瓷盘夹持器之间设置伸缩气缸,第二陶瓷盘夹持器上设置移动电机,移动电机驱动齿轮齿条,齿轮齿条固定在下滑轨固定板上。本发明夹持牢固、兼顾整体和个别移动、自动化移动。

Description

一种陶瓷盘清洗用机械手机构及清洗系统
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域,特别是一种陶瓷盘清洗用机械手机构及清洗系统。
背景技术
具有半导体特性、电导率约在10~10S/m的陶瓷。半导体陶瓷的电导率因外界条件(温度、光照、电场、气氛和温度等)的变化而发生显著的变化,因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号,制成各种用途的敏感元件。
半导体陶瓷生产工艺的共同特点是必须经过半导化过程。半导化过程可通过掺杂不等价离子取代部分主晶相离子(例如,BaTiO3中的Ba被La取代),使晶格产生缺陷,形成施主或受主能级,以得到n型或p型的半导体陶瓷。另一种方法是控制烧成气氛、烧结温度和冷却过程。例如氧化气氛可以造成氧过剩,还原气氛可以造成氧不足,这样可使化合物的组成偏离化学计量而达到半导化。半导体陶瓷敏感材料的生产工艺简单,成本低廉,体积小,用途广泛。
陶瓷盘清洗清洗过程中,需要移动陶瓷盘,分为整体和个别的移动,需要一种夹持牢固、兼顾整体和个别移动、自动化移动的陶瓷盘清洗用机械手机构。
发明内容
本发明的目的是提供一种的陶瓷盘清洗用机械手机构及清洗系统,实现夹持牢固、兼顾整体和个别移动、自动化移动等效果。
根据本发明的第一方面,提供一种陶瓷盘清洗用机械手机构,包括:
上滑轨固定板,所述上滑轨固定板和下滑轨固定板分别固定,且相互平行,所述上滑轨固定板上设置上滑轨,所述下滑轨固定板上设置下滑轨,所述上滑轨和下滑轨分别通过卡槽与第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器配合;
所述第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器通过连接杆连接,所述第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器和第四陶瓷盘夹持器固定在连接杆上,所述第三陶瓷盘夹持器和第四陶瓷盘夹持器之间设置伸缩气缸,所述第二陶瓷盘夹持器上设置移动电机,所述移动电机驱动齿轮齿条,所述齿轮齿条固定在下滑轨固定板上。
所述上滑轨和下滑轨位于同侧。
所述上滑轨固定板和下滑轨固定板为条形。
所述第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器分别为L形主体结构,竖向支架设置卡槽,横向支架上设置夹持杆。
所述夹持杆为互为镜像的对称结构,夹持处设置弧形夹持头。
所述伸缩气缸的底部固定在第四陶瓷盘夹持器上,伸缩气缸的工作杆固定在第三陶瓷盘夹持器上。
根据本发明的第二方面,还提供一种清洗系统,包括如上所述的一种陶瓷盘清洗用机械手机构。
本发明上滑轨固定板和下滑轨固定板分别固定,且相互平行,上滑轨固定板上设置上滑轨,下滑轨固定板上设置下滑轨,上滑轨和下滑轨分别通过卡槽与第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器配合;第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器通过连接杆连接,第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器和第四陶瓷盘夹持器固定在连接杆上,第三陶瓷盘夹持器和第四陶瓷盘夹持器之间设置伸缩气缸,第二陶瓷盘夹持器上设置移动电机,移动电机驱动齿轮齿条,齿轮齿条固定在下滑轨固定板上。第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器通过卡槽上部配合上滑轨,下部配合下滑轨,上滑轨固定板和下滑轨固定板分别固定,相互平行,上滑轨固定板上设置上滑轨,下滑轨固定板上设置下滑轨。第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器通过连接杆连接,第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器和第四陶瓷盘夹持器固定在连接杆上,第三陶瓷盘夹持器和第四陶瓷盘夹持器之间设置伸缩气缸,伸缩气缸伸缩时,带动第三陶瓷盘夹持器相对于第四陶瓷盘夹持器运动。第二陶瓷盘夹持器上设置移动电机,移动电机驱动齿轮齿条,齿轮齿条固定在下滑轨固定板上,移动电机转动时,带动齿轮齿条,进而带动第一陶瓷盘夹持器,第二陶瓷盘夹持器,第三陶瓷盘夹持器,第四陶瓷盘夹持器整体运动。本发明夹持牢固、兼顾整体和个别移动、自动化移动。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例中陶瓷盘清洗用机械手机构的立体图;
图2为本发明一实施例中陶瓷盘清洗用机械手机构的主视图;
图3为本发明一实施例中陶瓷盘清洗用机械手机构的俯视图;
图中:1、上滑轨固定板,2、上滑轨,3、下滑轨固定板,4、下滑轨,5、第一陶瓷盘夹持器,6、第二陶瓷盘夹持器,7、第三陶瓷盘夹持器,8、第四陶瓷盘夹持器,9、连接杆,10、伸缩气缸,11、移动电机,12、齿轮齿条。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图1为本发明一实施例中陶瓷盘清洗用机械手机构的立体图;图2为本发明一实施例中陶瓷盘清洗用机械手机构的主视图;图3为本发明一实施例中陶瓷盘清洗用机械手机构的俯视图。
如图1-图3所示,本发明提供的一种陶瓷盘清洗用机械手机构,包括:上滑轨固定板1,上滑轨固定板1和下滑轨固定板3分别固定,且相互平行,上滑轨固定板1上设置上滑轨2,下滑轨固定板3上设置下滑轨4,上滑轨2和下滑轨4分别通过卡槽与第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6,第三陶瓷盘夹持器7,第四陶瓷盘夹持器8配合;第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6,第三陶瓷盘夹持器7,第四陶瓷盘夹持器8通过连接杆9连接,第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6和第四陶瓷盘夹持器8固定在连接杆9上,第三陶瓷盘夹持器7和第四陶瓷盘夹持器8之间设置伸缩气缸10,第二陶瓷盘夹持器6上设置移动电机11,移动电机11驱动齿轮齿条12,齿轮齿条12固定在下滑轨固定板3上。
上滑轨2和下滑轨4位于同侧。上滑轨固定板1和下滑轨固定板3为条形。第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6,第三陶瓷盘夹持器7,第四陶瓷盘夹持器8分别为L形主体结构,竖向支架设置卡槽,横向支架上设置夹持杆。夹持杆为互为镜像的对称结构,夹持处设置弧形夹持头。伸缩气缸10的底部固定在第四陶瓷盘夹持器8上,伸缩气缸的工作杆固定在第三陶瓷盘夹持器7上。
第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6,第三陶瓷盘夹持器7,第四陶瓷盘夹持器8通过卡槽上部配合上滑轨2,下部配合下滑轨4,上滑轨固定板1和下滑轨固定板3分别固定,相互平行,上滑轨固定板1上设置上滑轨2,下滑轨固定板3上设置下滑轨4。
第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6,第三陶瓷盘夹持器7,第四陶瓷盘夹持器8通过连接杆9连接,第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6和第四陶瓷盘夹持器8固定在连接杆9上,第三陶瓷盘夹持器7和第四陶瓷盘夹持器8之间设置伸缩气缸10,伸缩气缸10伸缩时,带动第三陶瓷盘夹持器7相对于第四陶瓷盘夹持器8运动。
第二陶瓷盘夹持器6上设置移动电机11,移动电机11驱动齿轮齿条12,齿轮齿条12固定在下滑轨固定板3上,移动电机11转动时,带动齿轮齿条,进而带动第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6,第三陶瓷盘夹持器7,第四陶瓷盘夹持器8整体运动。
上滑轨2和下滑轨4位于同侧,方便设置。上滑轨固定板1和下滑轨固定板3为条形。第一陶瓷盘夹持器5,第二陶瓷盘夹持器6,第三陶瓷盘夹持器7,第四陶瓷盘夹持器8分别为L形主体结构,竖向支架设置卡槽,横向支架上设置夹持杆。夹持杆为互为镜像的对称结构,夹持处设置弧形夹持头,方便夹持。伸缩气缸10的底部固定在第四陶瓷盘夹持器8上,提供支撑,伸缩气缸的工作杆固定在第三陶瓷盘夹持器7上,方便推动。
本发明实施例中还提供一种清洗系统,包括如上所述的一种陶瓷盘清洗用机械手机构。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种陶瓷盘清洗用机械手机构,其特征在于,包括:
上滑轨固定板(1),所述上滑轨固定板(1)和下滑轨固定板(3)分别固定,且相互平行,所述上滑轨固定板(1)上设置上滑轨(2),所述下滑轨固定板(3)上设置下滑轨(4),所述上滑轨(2)和下滑轨(4)分别通过卡槽与第一陶瓷盘夹持器(5),第二陶瓷盘夹持器(6),第三陶瓷盘夹持器(7),第四陶瓷盘夹持器(8)配合;
所述第一陶瓷盘夹持器(5),第二陶瓷盘夹持器(6),第三陶瓷盘夹持器(7),第四陶瓷盘夹持器(8)通过连接杆(9)连接,所述第一陶瓷盘夹持器(5),第二陶瓷盘夹持器(6)和第四陶瓷盘夹持器(8)固定在连接杆(9)上,所述第三陶瓷盘夹持器(7)和第四陶瓷盘夹持器(8)之间设置伸缩气缸(10),所述第二陶瓷盘夹持器(6)上设置移动电机(11),所述移动电机(11)驱动齿轮齿条(12),所述齿轮齿条(12)固定在下滑轨固定板(3)上;所述伸缩气缸(10)的底部固定在第四陶瓷盘夹持器(8)上,伸缩气缸的工作杆固定在第三陶瓷盘夹持器(7)上;伸缩气缸(10)伸缩时,带动第三陶瓷盘夹持器(7)相对于第四陶瓷盘夹持器(8)运动,移动电机(11)转动时,带动齿轮齿条,进而带动第一陶瓷盘夹持器(5),第二陶瓷盘夹持器(6),第三陶瓷盘夹持器(7),第四陶瓷盘夹持器(8)整体运动。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗用机械手机构,其特征在于,所述上滑轨(2)和下滑轨(4)位于同侧。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗用机械手机构,其特征在于,所述上滑轨固定板(1)和下滑轨固定板(3)为条形。
4.根据权利要求1所述的一种陶瓷盘清洗用机械手机构,其特征在于,所述第一陶瓷盘夹持器(5),第二陶瓷盘夹持器(6),第三陶瓷盘夹持器(7),第四陶瓷盘夹持器(8)分别为L形主体结构,竖向支架设置卡槽,横向支架上设置夹持杆。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷盘清洗用机械手机构,其特征在于,所述夹持杆为互为镜像的对称结构,夹持处设置弧形夹持头。
6.一种清洗系统,其特征在于,包括如权利要求1至5中任意一项所述的一种陶瓷盘清洗用机械手机构。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112296010A (zh) * 2020-10-09 2021-02-02 徐柏林 一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除设备
CN115257225B (zh) * 2022-08-01 2023-11-24 湖南华联瓷业股份有限公司 一种瓷器手绘夹持装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3180893B2 (ja) * 1997-02-28 2001-06-25 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US6055694A (en) * 1998-11-30 2000-05-02 Tsk America, Inc. Wafer scrubbing machine
CN101168252A (zh) * 2006-10-25 2008-04-30 上海求是机器人有限公司 手臂升降式高压输电线路自动巡检机器人
US20090022574A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 Eudy Steve L Workpiece loading system
DE102008027857A1 (de) * 2008-06-11 2009-03-05 Leichtmetallbau Schletter Gmbh Montagesystem für PV-Module
CN101745260B (zh) * 2008-12-11 2011-11-30 张民良 快速超大处理规模的柔韧管压榨固液分离装置
CN202985088U (zh) * 2011-11-01 2013-06-12 安阳市佳明机械有限责任公司 门窗功能孔加工机床
CN104310278B (zh) * 2014-09-23 2016-08-24 合肥工业大学 多功能叉车专用装卸搬运机械装置
CN105835049B (zh) * 2016-05-05 2018-03-09 佛山科学技术学院 一种氢燃料电池反应堆的机械手自动抓取运输设备
CN206194716U (zh) * 2016-09-18 2017-05-24 昆山芯物联电子通讯有限公司 多功能储存转运装置
CN207983332U (zh) * 2018-03-06 2018-10-19 西安笑宽自动化设备有限公司 机械手结构
CN109148341A (zh) * 2018-10-16 2019-01-04 杭州众硅电子科技有限公司 一种cmp晶圆清洗设备

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