CN110358461A - 一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法 - Google Patents

一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110358461A
CN110358461A CN201910684741.9A CN201910684741A CN110358461A CN 110358461 A CN110358461 A CN 110358461A CN 201910684741 A CN201910684741 A CN 201910684741A CN 110358461 A CN110358461 A CN 110358461A
Authority
CN
China
Prior art keywords
high temperature
conductive
temperature resistant
electromagnetic wave
adhesive tape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910684741.9A
Other languages
English (en)
Inventor
赵国钧
宋丽萍
汪金虎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
XINLUN TECHNOLOGY (CHANGZHOU) Co Ltd
Original Assignee
XINLUN TECHNOLOGY (CHANGZHOU) Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by XINLUN TECHNOLOGY (CHANGZHOU) Co Ltd filed Critical XINLUN TECHNOLOGY (CHANGZHOU) Co Ltd
Priority to CN201910684741.9A priority Critical patent/CN110358461A/zh
Publication of CN110358461A publication Critical patent/CN110358461A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/21—Paper; Textile fabrics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/314—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive layer and/or the carrier being conductive

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本发明公开了一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜、第一导电有机硅压敏胶层、耐高温导电屏蔽材层、第二导电有机硅压敏胶层和重剥离氟塑离型膜。本发明提供一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，具有很高的耐温性，长期可180摄氏度以上使用，短期可承受260摄氏度以上的高温，并且对硅、PU等低表面能的材质具有良好的贴付效果，优异的导电性，此外还能消除电磁干磁、降低辐射、隔离电磁波对产品和环境的危害，以及自排泡性、耐候性佳，使用寿命更长等优点。

Description

一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法
技术领域
本发明涉及胶带技术领域，尤其涉及一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法。
背景技术
随着科技迅速发展，使得人们的生活中都离不开各种电子或电气设备，例如家电产品、智能装置、计算机、网络、无线通讯、电子系统、电机系统、输配电系统等等，这些电子器材与设备被广泛应用和密集配置，使得我们的空间充满了不同波长和频率的电磁波，这些电磁波不仅干扰了电子产品的正常使用，而且还对人体各器官、组织、系统都产生不同程度的危害。因此，世界各国纷纷制定相关的EMC(Electromagnetic Compatibility,电磁兼容)、EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰)法规，以规范市场上的各种电子产品，有效的管控产品内部及对外环境所产生之电磁干扰。
目前行业内在解决EMI问题时，常用的材料为电磁波屏蔽类胶带，如导电布双面胶带、铜箔胶带等，皆为丙烯酸压敏胶体系，此体系材料的耐热温度长期约80摄氏度、短期约120摄氏度，且对低表面能的被贴物(如硅、PU(polyurethane)等材质)贴付能力较差，面对现今电子设备在加工过程或应用中的高温环境180摄氏度甚至260摄氏度，及多样化且特殊材质，已无法满足新产品的需求。
发明内容
鉴于上述现有技术中存在的缺陷，本发明的目的是提出一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜、第一导电有机硅压敏胶层、耐高温导电屏蔽材层、第二导电有机硅压敏胶层和重剥离氟塑离型膜。
进一步的，所述耐高温导电屏蔽材层由一种厚度为3微米-200微米、耐热温度180摄氏度以上、屏蔽效能大于50dB的薄膜材料构成。
进一步的，所述薄膜材料为金属薄膜、耐高温导电布或具有屏蔽效能的镀膜。
进一步的，所述第一导电有机硅压敏胶层和第二导电有机硅压敏胶层均由导电有机硅压敏胶构成；所述导电有机硅压敏胶按质量份数计包括：有机硅树指与有机硅橡胶预聚物55-75份、导电材料2-10份、交联剂0.5-2份、铂金0.2-1份及稀释剂30-40份。
进一步的，所述导电有机硅压敏胶的厚度为3微米-100微米、电阻值小于0.1欧姆。
进一步的，所述导电材料为银粉、铜粉、镍粉、金属包覆材或导电高分子。
一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的制备方法，包括以下步骤：
(1)配胶：按质量份数计，在搅拌的状态下，将有机硅树指与有机硅橡胶预聚物55-75份中，顺序加入稀释剂30-40份、导电材料2-10份、交联剂0.5-2份、铂金0.2-1份，制备得到胶水；
(2)将步骤(1)制备的胶水，涂布于耐高温导电屏蔽材层上，经过烘箱交联反应后，贴附上轻剥离氟塑离型膜，收卷得到半成品；
(3)在步骤(2)制备的半成品上涂布步骤(1)制备的胶水，经过烘箱交联反应后，贴附上重剥离氟塑离型膜，收卷得到所述耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带。
本发明的突出效果为：本发明提供一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，具有很高的耐温性，长期可180摄氏度以上使用，短期可承受260摄氏度以上的高温，并且对硅、PU等低表面能的材质具有良好的贴付效果，优异的导电性，此外还能消除电磁干磁、降低辐射、隔离电磁波对产品和环境的危害，以及自排泡性、耐候性佳，使用寿命更长等优点。
附图说明
图1为本发明实施例1-5的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
如图1所示，本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜1、第一导电有机硅压敏胶层2、耐高温导电屏蔽材层3、第二导电有机硅压敏胶层4和重剥离氟塑离型膜5。
耐高温导电屏蔽材层3由一种厚度为3微米、耐热温度180摄氏度以上、屏蔽效能大于50dB的薄膜材料构成。上述薄膜材料为电磁屏蔽膜(具有屏蔽效能的镀膜)。
第一导电有机硅压敏胶层2和第二导电有机硅压敏胶层4均由导电有机硅压敏胶构成；导电有机硅压敏胶按质量份数计包括：有机硅树指与有机硅橡胶预聚物55份、导电材料2份、交联剂0.5份、铂金0.5份及稀释剂40份。上述导电有机硅压敏胶的厚度为3微米、电阻值小于0.1欧姆。上述导电材料为银粉。
本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的制备方法，包括以下步骤：
(1)配胶：按质量份数计，在搅拌的状态下，将有机硅树指与有机硅橡胶预聚物55份中，顺序加入稀释剂40份、导电材料2份、交联剂0.5份、铂金0.5份，制备得到胶水；
(2)将步骤(1)制备的胶水，涂布于耐高温导电屏蔽材层3上，经过烘箱交联反应后，贴附上轻剥离氟塑离型膜1，收卷得到半成品；
(3)在步骤(2)制备的半成品上涂布步骤(1)制备的胶水，经过烘箱交联反应后，贴附上重剥离氟塑离型膜5，收卷得到耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带。
使用本实施例时，将轻剥离氟塑离型膜1和重剥离氟塑离型膜5撕离后，黏贴在所需要被贴物上即可。
实施例2
如图1所示，本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜1、第一导电有机硅压敏胶层2、耐高温导电屏蔽材层3、第二导电有机硅压敏胶层4和重剥离氟塑离型膜5。
耐高温导电屏蔽材层3由一种厚度为200微米、耐热温度180摄氏度以上、屏蔽效能大于50dB的薄膜材料构成。上述薄膜材料为耐高温导电布。
第一导电有机硅压敏胶层2和第二导电有机硅压敏胶层4均由导电有机硅压敏胶构成；导电有机硅压敏胶按质量份数计包括：有机硅树指与有机硅橡胶预聚物75份、导电材料10份、交联剂2份、铂金0.8份及稀释剂40份。上述导电有机硅压敏胶的厚度为100微米、电阻值小于0.1欧姆。上述导电材料为铜粉及镍粉。
本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的制备方法，包括以下步骤：
(1)配胶：按质量份数计，在搅拌的状态下，将有机硅树指与有机硅橡胶预聚物75份中，顺序加入稀释剂40份、导电材料10份、交联剂2份、铂金0.8份，制备得到胶水；
(2)将步骤(1)制备的胶水，涂布于耐高温导电屏蔽材层3上，经过烘箱交联反应后，贴附上轻剥离氟塑离型膜1，收卷得到半成品；
(3)在步骤(2)制备的半成品上涂布步骤(1)制备的胶水，经过烘箱交联反应后，贴附上重剥离氟塑离型膜5，收卷得到耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带。
实施例3
如图1所示，本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜1、第一导电有机硅压敏胶层2、耐高温导电屏蔽材层3、第二导电有机硅压敏胶层4和重剥离氟塑离型膜5。
耐高温导电屏蔽材层3由一种厚度为50微米、耐热温度180摄氏度以上、屏蔽效能大于50dB的薄膜材料构成。上述薄膜材料为金属薄膜铜箔。
第一导电有机硅压敏胶层2和第二导电有机硅压敏胶层4均由导电有机硅压敏胶构成；导电有机硅压敏胶按质量份数计包括：有机硅树指与有机硅橡胶预聚物65份、导电材料5份、交联剂1份、铂金0.5份及稀释剂35份。上述导电有机硅压敏胶的厚度为20微米、电阻值小于0.1欧姆。上述导电材料为镍粉。
本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的制备方法，包括以下步骤：
(1)配胶：按质量份数计，在搅拌的状态下，将有机硅树指与有机硅橡胶预聚物65份中，顺序加入稀释剂35份、导电材料5份、交联剂1份、铂金0.5份，制备得到胶水；
(2)将步骤(1)制备的胶水，涂布于耐高温导电屏蔽材层3上，经过烘箱交联反应后，贴附上轻剥离氟塑离型膜1，收卷得到半成品；
(3)在步骤(2)制备的半成品上涂布步骤(1)制备的胶水，经过烘箱交联反应后，贴附上重剥离氟塑离型膜5，收卷得到耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带。
实施例4
如图1所示，本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜1、第一导电有机硅压敏胶层2、耐高温导电屏蔽材层3、第二导电有机硅压敏胶层4和重剥离氟塑离型膜5。
耐高温导电屏蔽材层3由一种厚度为75微米、耐热温度180摄氏度以上、屏蔽效能大于50dB的薄膜材料构成。上述薄膜材料为金属薄膜铝箔。
第一导电有机硅压敏胶层2和第二导电有机硅压敏胶层4均由导电有机硅压敏胶构成；导电有机硅压敏胶按质量份数计包括：有机硅树指与有机硅橡胶预聚物60份、导电材料4.5份、交联剂1.5份、铂金0.6份及稀释剂35份。上述导电有机硅压敏胶的厚度为40微米、电阻值小于0.1欧姆。上述导电材料为金属包覆材。
本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的制备方法，包括以下步骤：
(1)配胶：按质量份数计，在搅拌的状态下，将有机硅树指与有机硅橡胶预聚物60份中，顺序加入稀释剂35份、导电材料4.5份、交联剂1.5份、铂金0.6份，制备得到胶水；
(2)将步骤(1)制备的胶水，涂布于耐高温导电屏蔽材层3上，经过烘箱交联反应后，贴附上轻剥离氟塑离型膜1，收卷得到半成品；
(3)在步骤(2)制备的半成品上涂布步骤(1)制备的胶水，经过烘箱交联反应后，贴附上重剥离氟塑离型膜5，收卷得到耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带。
实施例5
如图1所示，本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜1、第一导电有机硅压敏胶层2、耐高温导电屏蔽材层3、第二导电有机硅压敏胶层4和重剥离氟塑离型膜5。
耐高温导电屏蔽材层3由一种厚度为100微米、耐热温度180摄氏度以上、屏蔽效能大于50dB的薄膜材料构成。上述薄膜材料为耐高温导电布。
第一导电有机硅压敏胶层2和第二导电有机硅压敏胶层4均由导电有机硅压敏胶构成；导电有机硅压敏胶按质量份数计包括：有机硅树指与有机硅橡胶预聚物70份、导电材料7份、交联剂1.8份、铂金0.2份及稀释剂30份。上述导电有机硅压敏胶的厚度为100微米、电阻值小于0.1欧姆。上述导电材料为导电高分子。
本实施例的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的制备方法，包括以下步骤：
(1)配胶：按质量份数计，在搅拌的状态下，将有机硅树指与有机硅橡胶预聚物70份中，顺序加入稀释剂30份、导电材料7份、交联剂1.8份、铂金0.2份，制备得到胶水；
(2)将步骤(1)制备的胶水，涂布于耐高温导电屏蔽材层3上，经过烘箱交联反应后，贴附上轻剥离氟塑离型膜1，收卷得到半成品；
(3)在步骤(2)制备的半成品上涂布步骤(1)制备的胶水，经过烘箱交联反应后，贴附上重剥离氟塑离型膜5，收卷得到耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带。
对比例1-5
对比例1-5是采用现有技术中的亚克力导电双面胶带，其厚度和薄膜材料分别与实施例1-5对应一致。
实验例
1、对硅材料黏性测试
测试方试：将实施例1-5的耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带和对比例1-5亚克力导电双面胶带分别贴于50微米的硅油离型膜上，贴附24小时后，测试胶带剥离的力量。
实验结果：
2、180摄氏度耐温性测试
测试方试：将实施例1-5的耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带和对比例1-5亚克力导电双面胶带分别贴附于钢板上，贴附面积为1英吋平方，悬挂1公斤重的砝码，置于180摄氏度的高温烘箱中，测试168小时。未达时间掉落即不合格(NG)，反之为合格(Pass)。
实验结果：
由以上两组实验结果可以明显发现，耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的对低表面能的材料贴附效果及耐温性，皆优于现有技术的亚克力导电双面胶带。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，其特征在于：包括依次贴合的轻剥离氟塑离型膜、第一导电有机硅压敏胶层、耐高温导电屏蔽材层、第二导电有机硅压敏胶层和重剥离氟塑离型膜。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，其特征在于：所述耐高温导电屏蔽材层由一种厚度为3微米-200微米、耐热温度180摄氏度以上、屏蔽效能大于50dB的薄膜材料构成。
3.根据权利要求2所述的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，其特征在于：所述薄膜材料为金属薄膜、耐高温导电布或具有屏蔽效能的镀膜。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，其特征在于：所述第一导电有机硅压敏胶层和第二导电有机硅压敏胶层均由导电有机硅压敏胶构成；所述导电有机硅压敏胶按质量份数计包括：有机硅树指与有机硅橡胶预聚物55-75份、导电材料2-10份、交联剂0.5-2份、铂金0.2-1份及稀释剂30-40份。
5.根据权利要求4所述的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，其特征在于：所述导电有机硅压敏胶的厚度为3微米-100微米、电阻值小于0.1欧姆。
6.根据权利要求4所述的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带，其特征在于：所述导电材料为银粉、铜粉、镍粉、金属包覆材或导电高分子。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
(1)配胶：按质量份数计，在搅拌的状态下，将有机硅树指与有机硅橡胶预聚物55-75份中，顺序加入稀释剂30-40份、导电材料2-10份、交联剂0.5-2份、铂金0.2-1份，制备得到胶水；
(2)将步骤(1)制备的胶水，涂布于耐高温导电屏蔽材层上，经过烘箱交联反应后，贴附上轻剥离氟塑离型膜，收卷得到半成品；
(3)在步骤(2)制备的半成品上涂布步骤(1)制备的胶水，经过烘箱交联反应后，贴附上重剥离氟塑离型膜，收卷得到所述耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带。
CN201910684741.9A 2019-07-26 2019-07-26 一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法 Pending CN110358461A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910684741.9A CN110358461A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910684741.9A CN110358461A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110358461A true CN110358461A (zh) 2019-10-22

Family

ID=68221995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910684741.9A Pending CN110358461A (zh) 2019-07-26 2019-07-26 一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110358461A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101225284A (zh) * 2007-01-17 2008-07-23 卓英社有限公司 传导压敏胶带
CN202953976U (zh) * 2012-10-17 2013-05-29 东莞市航达电子有限公司 一种导电布胶带
CN105713529A (zh) * 2014-12-19 2016-06-29 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 耐高温阻燃性导电性粘合剂材料、胶带及其制备方法
CN106893519A (zh) * 2017-03-31 2017-06-27 江苏斯瑞达新材料科技有限公司 抗污染的双面导电布胶带
CN107629717A (zh) * 2016-07-14 2018-01-26 昆山汉品电子有限公司 导电硅胶胶膜、导电硅胶胶膜结构及制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101225284A (zh) * 2007-01-17 2008-07-23 卓英社有限公司 传导压敏胶带
CN202953976U (zh) * 2012-10-17 2013-05-29 东莞市航达电子有限公司 一种导电布胶带
CN105713529A (zh) * 2014-12-19 2016-06-29 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 耐高温阻燃性导电性粘合剂材料、胶带及其制备方法
CN107629717A (zh) * 2016-07-14 2018-01-26 昆山汉品电子有限公司 导电硅胶胶膜、导电硅胶胶膜结构及制备方法
CN106893519A (zh) * 2017-03-31 2017-06-27 江苏斯瑞达新材料科技有限公司 抗污染的双面导电布胶带

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
李红强: "《胶粘原理、技术及应用》", 31 January 2014 *
郑俊民: "《药用高分子材料学》", 31 January 2009 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105255382B (zh) Emi屏蔽用雾面双铝复合材料导电胶带及制备方法
CN102757742B (zh) 一种保护膜及其制备方法
CN103563504B (zh) 利用传导性纤维的散热胶带及其制备方法
CN106987218A (zh) 电磁屏蔽胶带和电磁屏蔽胶带的制备方法
CN109273145B (zh) 一种包覆型导电泡棉及其制备方法
CN110240874B (zh) 一种抗静电型电磁屏蔽胶带及其制备方法
TWI782213B (zh) 電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷配線板之製造方法、及屏蔽印刷配線板
CN107027254B (zh) 可压缩衬垫、其制备方法和包含其的电子产品
JP2010541285A (ja) ウィンドウにｅｍｉ遮蔽を与えるためのナノ・インク
CN110205046A (zh) 一种导电单面胶带及其制备方法
CN105025694A (zh) 具有保护层的电磁波吸收材料及其制造方法
CN108834388A (zh) 一种电磁屏蔽膜及其制备方法
CN110358461A (zh) 一种耐高温电磁波屏蔽导电硅胶双面胶带及其制备方法
CN112341972A (zh) 柔性吸波材料及其制备方法、吸波胶带及其制备方法
CN106147663A (zh) 胶黏剂、超高耐温双面胶带及其制备方法
CN110684473A (zh) 一种新型超薄、高压缩性、高回弹性、防静电的导电泡棉及其制备方法
CN206350295U (zh) 一种电磁屏蔽膜
CN205902321U (zh) 一种屏蔽用导电泡棉
CN110798918A (zh) 一种可水洗柔性石墨烯低压电热膜及其制备方法
CN207150945U (zh) 散热装置
CN203632721U (zh) 一种高效适用的防辐射手机保护壳
CN109575827A (zh) 电磁屏蔽膜、电磁屏蔽膜的制备方法和显示装置
CN210491528U (zh) 一种同时具有高效导热和屏蔽效果的复合防护膜
CN115197577A (zh) 一种抗静电硅橡胶复合材料、柔性静电屏蔽袋及其制备方法
CN212516602U (zh) 屏蔽层及数据线

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20191022