CN110328460A - 一种银不锈钢复合板的连接方法及其应用 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种银不锈钢复合板的连接方法及其应用，该连接方法包括：根据反应炉钟罩形状及尺寸的需要，将相邻两块银不锈钢复合板接缝紧密靠在一起，在银不锈钢复合板接缝处的表面制作连接坡口，然后在连接坡口处充满银沉积体，从而达到相邻两块银不锈钢复合板无缝连接的效果。本发明避免了传统焊接温度过高造成的熔化、氧化、孔隙、变形等问题，可实现复合板的低温固态连接。制备的纯Ag沉积体具有高致密性、高热稳定性、高强结合强度、抗腐蚀等优良性能。可有效防止不锈钢元素逸出对多晶硅产品造成污染。本发明还具有操作方便，使用惰性气体，不会对环境造成污染的优势。

Description

一种银不锈钢复合板的连接方法及其应用

技术领域

本发明涉及无缝焊接技术领域，且特别涉及一种银不锈钢复合板的连接方法及其应用。

背景技术

多晶硅是自动控制、人工智能、信息处理等半导体零件的基础材料，同时也是性能源太阳能电池的重要原料。目前多晶硅生产主要是采用改良西门子法，多晶硅还原炉是其关键生产设备，多晶硅生产需要消耗大量的电能，对电力需求特高，不断升高的工业电价和多晶硅产品价格的下跌，对多晶硅企业生产技术的发展提出了更高的要求。因此降低能耗成本、提高多晶硅纯度是增加相关企业核心竞争力的重要途径之一。

目前，国内多晶硅生产设备还原炉主要以奥氏体不锈钢为主，其反射率较低，多晶硅生产能耗高的主要因素。同时，多晶硅生产中的辐射高温会使得不锈钢中的元素逸出，进而影响多晶硅产品的最终品质。一些企业调研发现，纯银反射率高达90％，其节能效果远好于不锈钢。所以部分先进企业利用爆炸焊的方法制备了纯银不锈钢复合板，并利用其制备了多晶硅反应炉钟罩内表面。利用银不锈钢复合板不但保留了银材的节能特性，大大降低了材料成本，高纯银板还阻止了不锈钢的元素逸出多晶硅产品的污染，因此，采用银不锈钢复合板制备多晶硅还原炉钟罩内壁成为了非常好的选择。

然而银不锈钢复合板制备多晶硅还原炉钟罩面临着将多块复合板拼接成整体的问题。利用传统的熔焊方法会出现裂纹、杂质、连接不紧密等问题，需要对于焊接方法进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种银不锈钢复合板的连接方法及其应用，改善了目前的传统焊接方法焊接银不锈钢复合板存在裂纹、气孔、银氧化、变形、引入杂质等缺陷。

本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。

本发明提供一种银不锈钢复合板的连接方法，包括：采用冷喷涂方法，在相邻两块银不锈钢复合板接缝处沉积银，以连接两块银不锈钢复合板。

本发明还提供一种根据上述的连接方法在实现多晶硅反应炉或反应炉钟罩内壁银不锈钢复合板无缝连接中的应用。

本发明的有益效果是：

本发明提供了一种银不锈钢复合板的连接方法及其应用，本发明利用冷喷涂技术在相邻两块银不锈钢复合板的接缝处充满银沉积体，该方法突破了传统焊接需要熔化焊接材料的限制，利用冷喷涂技术的金属固态低温沉积特性(整个处理过程中，材料不熔化)，实现了相邻两块银不锈钢复合板的低温连接，避免了传统焊接方法造成的裂纹、气孔、银氧化、变形、引入杂质等问题，具有操作方便、污染低以及焊接效果优异的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例1中所使用的银粉末微观形貌图；

图2为本发明实施例1中无缝连接的银不锈钢复合板的截面形貌图；

图3为对比例1中的传统焊接存在缺陷的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

下面对本发明实施例提供的一种银不锈钢复合板的连接方法及其应用进行具体说明。

本发明实施例提供一种银不锈钢复合板的连接方法，包括：采用冷喷涂方法，在相邻两块银不锈钢复合板接缝处沉积银，以连接两块银不锈钢复合板。

利用银不锈钢复合板银作为多晶硅还原炉或还原炉钟罩内壁，不但保留了银材的节能特性，大大降低了材料成本，高纯银板还阻止了不锈钢的元素逸出多晶硅产品的污染，因此，采用银不锈钢复合板制备多晶硅还原炉钟罩内壁是多晶硅还原炉升级换代的重要方向。然而由于银不锈钢材质差距较大，利用传统焊接的方法焊接银不锈钢复合板存在众多缺陷。如焊接时银材料的熔化，导致纯银极易与空气中的氧气反应，生成氧化银，造成连接层杂质含量超标。同时，材料的熔化和快速凝固过程极易导致热裂纹、能裂纹的产生，形成连接缺陷。且焊接时大量的热源引入易引起还原炉内壁的热变形，不利于内壁表面平整处理。

因此，开发一种新的银不锈钢复合板的低温固态无缝连接技术，在不引入杂质缺陷的情况下，完美拼接复合板，隔绝不锈钢本体材料元素逸出对多晶硅的污染，进而提高多晶硅的纯度，降低多晶硅生产的能耗，对于多晶硅生产企业，尤其是电子级多晶硅生产企业，异常重要。

由此，为了实现银不锈钢的无缝连接，并解决上述传统焊接存在的问题，发明人经过长期的研究和实践，利用冷喷涂技术的金属固态低温沉积特性(整个处理过程中，材料不熔化)，创造性的提出了利用冷喷涂方法在相邻两块银不锈钢复合板的接缝处填充纯银沉积体，从而达到相邻两块银不锈钢复合板无缝连接的效果。本发明实施例中的冷喷涂焊接方法突破了传统焊接需要熔化焊接材料的限制，可实现复合板的低温连接，并且制备的纯Ag沉积体具有高致密性、高热稳定性、高强结合强度、抗腐蚀等优良性能。可有效防止不锈钢元素逸出对多晶硅产品造成污染，还具有操作方便，不对环境造成污染的优势。

在一些实施方式中，在冷喷涂之前，在相邻两块银不锈钢复合板中的一块银不锈钢复合板的接缝处的表面制作连接坡口，或者在相邻两块银不锈钢复合板的接缝处分别制作连接坡口。

在一些实施方式中，连接坡口包括V形、Y形、单边V形、单边Y形、U形以及双U形中的至少一种；

优选的，连接坡口选自V型坡口，并且V型坡口角度为90-175°；

更优选的，对连接坡口的表面依次进行除油处理、干燥处理，除油处理使用的溶剂包括酮类、醇类以及金属清洗剂中的至少一种，干燥处理为利用压缩空气吹干；

优选的，酮类选自丙酮，醇类选自乙醇，对连接坡口处进行除油、干燥处理可以去除其中的杂质，避免后续的焊接过程中由于杂质的影响而影响结合强度。

本发明实施例提供一种银不锈钢复合板的连接方法，在冷喷涂之前，需要在相邻焊件上制连接坡口，通常，为保证厚度较大的焊件能够焊透，常将焊件接头边缘加工成一定形状的坡口。坡口型式的选择主要根据板厚和采用的焊接方法确定，同时兼顾焊接工作量大小、焊接材料消耗、坡口加工成本和焊接施工条件等，以提高生产率和降低成本。本发明实施例中制作的连接坡口包括V形、Y形、单边V形、单边Y形、U形以及双U形中的至少一种，以上的连接坡口制备简单快捷，银焊接坡口空间面积大，容易填充沉积银，焊接变形小。

在一些实施方式中，冷喷涂的过程中使用银粉颗粒进行喷涂，银含量＞99.99％，粒度分布为1-500微米；

优选的，银粉颗粒的送粉气体与工作气体相同，工作气体选自氮气、空气、氦气以及氩气中的至少一种；

更优选的，送粉气体与工作气体均选自氮气。

在一些实施方式中，冷喷涂过程中利用加热的工作气体，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流，送粉气体的流速为500-3000m/s。

本发明实施例提供一种银不锈钢复合板的连接方法，采用冷喷涂设备将加热的高压气体(氮气、空气、氦气、氩气等)，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流，超音速气流将银粉颗粒加速到500-3000m/s，当银粉颗粒撞击到银不锈钢复合板的连接坡口表面，经过强烈的塑性变形，绝热升温，元素扩散等过程便会粘结到银不锈钢复合板连接坡口表面，从而在银不锈钢复合板表面的连接坡口位置沉积银沉积体，直到银不锈钢复合板的连接坡口处被银沉积体填充满，达到相邻两块银不锈钢复合板的无缝连接的效果。

在一些实施方式中，冷喷涂的条件如下：工作气体的压力为2-5MPa，工作气体的温度为300-900℃，喷涂距离为20mm-40mm，喷涂角度为60-90°。

本发明实施例提供一种银不锈钢复合板的连接方法，采用冷喷涂方法在两块相邻的银不锈钢复合板之间的接缝处沉淀银连接体，当喷涂的条件如：工作气体的压力为2-5MPa，工作气体的温度为300-900℃，喷涂距离为20mm-40mm，喷涂角度为60-90°时，可使银连接体沉积充满接缝，当喷涂参数在此范围以外，造成制备涂层会出现结合强度过低，孔隙率过大，或者完全无法形成涂层的情况，因此无法使两块复合板有效的连接。

在一些实施方式中，还包括：对于冷喷涂之后的银不锈钢复合板表面进行打磨抛光处理和清洗处理；

优选的，打磨抛光处理包括：利用砂纸和抛光布对接缝处沉积的银表面进行打磨抛光，使接缝处沉积的银与银不锈钢复合板的平面平滑过渡，更优选的，控制打磨抛光处理后的表面粗糙度Ra≤10μm；

优选的，清洗处理为利用丙酮对整个工作区域进行清洗。

本发明实施例提供一种银不锈钢复合板的连接方法，对冷喷涂之后的银不锈钢复合板表面进行打磨抛光处理和清洗处理，经打磨抛光和清洗处理，可使沉积体与复合板平秒平滑过渡，且具有镜面效果，表面粗糙度Ra≤10μm。

在一些实施方式中，冷喷涂的银沉积体的纯度＞99.99％，致密度＞99％，结合强度＞30MPa。

本发明实施例提供一种银不锈钢复合板的连接方法，在复合板的接缝处沉积银以使相邻两块复合板连接，由于焊接的过程中不存在银颗粒的融化，因此无裂纹、气孔、氧化银、杂质生成，冷喷涂焊接不仅不会造成多晶硅的污染，同时焊接之后结合强度＞30MPa，可以使两块复合板实现高致密、低缺陷、高强度的无缝连接。

本发明实施例还提供一种上述的连接方法在实现多晶硅反应炉或反应炉钟罩内壁银不锈钢复合板无缝连接中的应用。

本发明实施例中提供的连接方法可以实现相两块银不锈钢复合板的高致密、低缺陷、高强度的无缝连接，同时，不会带来缺陷、引入杂质等，不会对多晶硅会产生污染，因此，可将上述的方法应用于多晶硅反应炉或反应炉钟罩内壁银不锈钢复合板无缝连接中。

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

实施例1

1.根据反应炉钟罩形状及尺寸的需要，将银不锈钢复合板接缝紧密靠在一起。

2.利用砂轮和砂纸工具，在银不锈钢复合板银板接缝位置表面制备V型连接坡口，V型坡口角度：90°。

3.使用丙酮、对拼接复合板V型坡口表面进行除油，利用压缩空气对复合板坡口表面进行吹干。

4.采用冷喷涂设备将加热的高压气体氮气，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流。所使用的银粉颗粒，银含量＞99.99％，平均粒度分布：20微米。冷喷涂参数如下：工作气体和送粉气体使用同种气体，优选的可使用氮气，工作气体压力为5MPa，工作气体温度为900℃，喷涂距离为20mm，喷涂角度为90°。

5.利用砂纸和抛光布对连接银沉积体打磨抛光，使沉积体与复合板平面平滑过渡，且具有镜面效果，表面粗糙度Ra≤10μm。

6.利用丙酮对整个工作区域进行清洗。

对于本发明实施例1中制备的银不锈钢复合板汇中的银粉的微观形貌进行观察，图1为本发明实施例1中使用的银粉颗粒的微观形貌图，由附图1可以看出，本实施例1中所使用的银粉颗粒的粒径均匀，均为球状颗粒。

对于本发明实施例1中制备的银不锈钢复合板进行微观形貌进行观察，图2为本发明实施例1中无缝连接的银不锈钢复合板的表面形貌图，由附图2可以看出，本发明实施例1中经过连接方法可以使银不锈钢复合板接缝处完美连接，其中连接面光滑平整。采用该方法制作的银不锈钢复合板成为多晶硅还原炉钟罩内壁非常好的选择。

实施例2

1.根据反应炉钟罩形状及尺寸的需要，将银不锈钢复合板接缝紧密靠在一起。

2.利用车刀和砂纸，在银不锈钢复合板银板接缝位置表面制备Y型连接坡口，Y型坡口角度：100°。

3.使用酒精对拼接复合板V型坡口表面进行除油，利用压缩空气对复合板坡口表面进行吹干的干燥处理。

4.采用冷喷涂设备将加热的高压气体空气，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流。所使用的银粉颗粒，银含量＞99.99％，平均粒度分布：50微米。冷喷涂参数如下：工作气体和送粉气体使用同种气体，优选的可使用氮气，工作气体压力为5MPa，工作气体温度为800℃，喷涂距离为30mm，喷涂角度为90°。

5.利用砂纸和抛光布对连接银沉积体打磨抛光，使沉积体与复合板平面平滑过渡，且具有镜面效果，表面粗糙度Ra≤10μm。

6.利用丙酮对整个工作区域进行清洗。

实施例3

1.根据反应炉钟罩形状及尺寸的需要，将银不锈钢复合板接缝紧密靠在一起。

2.利用锉刀和砂纸，在银不锈钢复合板银板接缝位置表面制备V型连接坡口，V型坡口角度：150°。

3.使用金属清洗剂对拼接复合板Y型坡口表面进行除油，利用压缩空气对复合板坡口表面进行吹干干燥处理。

4.采用冷喷涂设备将加热的高压气体氦气，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流。所使用的银粉颗粒，银含量＞99.99％，粉末形状不限，粒度分布：200微米。冷喷涂参数如下：工作气体和送粉气体使用同种气体，优选的可使用氮气，工作气体压力为4MPa，工作气体温度为400℃，喷涂距离为30mm，喷涂角度为90°。

5.利用砂纸和抛光布对连接银沉积体打磨抛光，使银沉积体与复合板平面平滑过渡，且具有镜面效果，表面粗糙度Ra≤10μm。

6.利用丙酮对整个工作区域进行清洗。

实施例4

1.根据反应炉钟罩形状及尺寸的需要，将银不锈钢复合板接缝紧密靠在一起。

2.利用锉刀和砂纸，在银不锈钢复合板银板接缝位置表面制备V型连接坡口，V型坡口角度：175°。

3.使用金属清洗剂对拼接复合板V型坡口表面进行除油，利用压缩空气对复合板坡口表面进行吹干干燥处理。

4.采用冷喷涂设备将加热的高压气体氩气，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流。所使用的银粉颗粒，银含量＞99.99％，粒度分布：500微米。冷喷涂参数如下：工作气体和送粉气体使用同种气体，优选的可使用氦气，工作气体压力为3MPa，工作气体温度为800℃，喷涂距离为30mm，喷涂角度为90°。

5.利用砂纸和抛光布对连接银沉积体打磨抛光，使沉积体与复合板平面平滑过渡，且具有镜面效果，表面粗糙度Ra≤10μm。

6.利用丙酮对整个工作区域进行清洗。

测试结果

以下表1为本发明实施例2-4中的冷喷涂焊接后的产品，根据服役情况的实际测试结果。

表1

注：缺陷率是指裂纹，孔隙，杂质等缺陷，所占焊缝的面积。

由以上的表1可以看出：本发明实施例2-4中的冷喷涂焊接银不锈钢复合板具有以下的优异性质：抗拉强度在37MPa以上，缺陷率均小于1％，耐热震循环性能优异，350℃，保温30min，水淬，200次，无明显缺陷产生。

对比例1

利用传统焊接的方法(高温熔焊法)焊接银不锈钢复合板。

上述的焊接方法由于需要熔化焊接材料，参见附图3可见，最终焊缝会存在裂纹、气孔、银氧化、变形、引入杂质等较多的问题。

对比例2

利用氩弧焊焊接的方法焊接银不锈钢复合板，与实施例1的不同之处在于，利用氩弧焊接的方法。

虽然氩弧过程中有氩气作为保护气，但是该焊接方法会使银和不锈钢材料均发生熔化，熔化的银和不锈钢材料很难相互融合进而凝固结合在一起。同时，熔化的银容易被氧化，产生裂纹，孔隙等缺陷。并且银与复合板结合状态较差，不但浪费了焊接材料，增加了工人劳动强度及组对施工的难度，延长了连接时间，最关键是，沉积的纯银沉积体与复合板之间的结合强度低，缺陷产生概率和频率均较高，不能满足使用的要求。

对比例3

利用冷喷涂焊接的方法焊接银不锈钢复合板，与实施例1的不同之处仅在于具体的参数不同。

采用冷喷涂设备将加热的高压气体氩气，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流。所使用的银粉颗粒，银含量＞99.99％，平均粒度分布：50微米。冷喷涂参数如下：工作气体和送粉气体使用氮气，工作气体压力为1MPa，工作气体温度为200℃，喷涂距离为30mm，喷涂角度为90°。但焊接效果很差，结合强度低，银沉积体在喷涂过程中变发生了剥落，无法形成有效焊缝，同时沉积体孔隙率偏高，达到了3％，不能作为反应炉钟罩内壁银不锈钢复合板的连接技术。

对比例4

利用冷喷涂焊接的方法焊接银不锈钢复合板，与实施例1的不同之处仅在于具体的参数不同。

采用冷喷涂设备将加热的高压气体氩气，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流。所使用的银粉颗粒，银含量＞99.99％，平均粒度分布：50微米。冷喷涂参数如下：工作气体和送粉气体使用氮气，工作气体压力为6MPa，工作气体温度为1000℃，喷涂距离为30mm，喷涂角度为90°。由于喷涂温度过高，银粉出现了过度软化和部分熔化现象，造成了喷枪堵塞。喷枪无法正常工作，不能完成焊接反应炉钟罩内壁银不锈钢复合板的连接。

由以上的对比例1-4可以看出，对比例1中的使用传统的高温熔焊的方法，由于高温熔化焊接材料，最终焊缝会存在裂纹、气孔、银氧化、变形、引入杂质等较多的问题；对比例2中使用氩弧焊接，尽管氩弧焊接有氩气作为保护气体，但是该焊接方法也会使银和不锈钢材料均发生熔化，产生类似高温熔焊中的裂纹、引入杂质等缺陷；而对比例3-4中均为利用冷喷涂的方法进行焊接，不同之处在于焊接过程中具体的工艺与本发明实施例中不同，工艺的改变会导致银沉淀体的性能降低，也无法有效的实现相邻两块复合板的连接。

综上，本发明实施例提供了一种银不锈钢复合板的连接方法及其应用，该连接方法包括：根据反应炉钟罩形状及尺寸的需要，将银不锈钢复合板接缝紧密靠在一起，在银不锈钢复合板接缝处的表面制作连接坡口，然后在连接坡口充满银沉积体，从而达到银不锈钢复合板无缝连接的效果。本发明避实施例中的连接方法避免了传统焊接温度过高造成的熔化、氧化、孔隙、变形等问题，可实现复合板的低温固态连接。制备纯Ag沉积体具有高致密性、高热稳定性、高强结合强度、抗腐蚀等优良性能。可有效防止不锈钢元素逸出对多晶硅产品造成污染。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果:

1.突破了传统焊接需要熔化焊接材料的限制，利用冷喷涂技术的金属固态低温沉积特性(整个处理过程中，材料不熔化)，实现了复合板的低温连接，可避免传统焊接方法造成的裂纹、气孔、银氧化、变形、引入杂质等问题，避免了由于拼接板焊缝缺陷造成的多晶硅污染。

2.冷喷涂方法制备的纯Ag沉积体具有以下的优异的性质：结合强度高，最高超过60MPa(普通焊接方法最高就是60Mpa)，致密度＞99％，低氧化(无熔化，固态连接)，热震性能优异(350℃，保温30min，水淬，200次，无明显缺陷产生)，生产效率高，＞10kg/h。

3.还原炉内壁涂层具有高致密性、高热稳定性、高强结合强度、抗腐蚀等优良性能。

4.冷喷涂技术制备的纯Ag连接体具有成本低，工艺简单的优势。且本方法主要使用惰性气体，不会对环境造成污染。

以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种银不锈钢复合板的连接方法，其特征在于，包括：采用冷喷涂方法，在相邻两块银不锈钢复合板接缝处沉积银，以连接两块所述银不锈钢复合板。

2.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，还包括：在冷喷涂之前，在相邻两块所述银不锈钢复合板中的一块所述银不锈钢复合板的接缝处的表面制作连接坡口，或者在相邻两块所述银不锈钢复合板的接缝处分别制作连接坡口。

3.根据权利要求2所述的连接方法，其特征在于，所述连接坡口包括V形、Y形、单边V形、单边Y形、U形以及双U形中的任意一种，

优选的，所述连接坡口选自V型坡口，所述V型坡口的角度为90-175°，

更优选的，对所述连接坡口的表面依次进行除油处理、干燥处理，所述除油处理使用的溶剂包括酮类、醇类以及金属清洗剂中的至少一种，所述干燥处理为利用压缩空气吹干，

优选的，所述酮类选自丙酮，所述醇类选自乙醇。

4.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，所述冷喷涂的过程中使用银粉颗粒进行喷涂，银含量＞99.99％，粒度分布为1-500微米，

优选的，所述银粉颗粒的送粉气体与工作气体相同，所述工作气体选自氮气、空气、氦气以及氩气中的至少一种，

更优选的，所述送粉气体与所述工作气体均选自氮气。

5.根据权利要求4所述的连接方法，其特征在于，所述冷喷涂的过程中利用加热的工作气体，通过拉法尔喷嘴，产生超音速气流，所述送粉气体的流速为500-3000m/s。

6.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，所述冷喷涂的条件如下：工作气体的压力为2-5MPa，工作气体的温度为300-900℃，喷涂距离为20-40mm，喷涂角度为60-90°。

7.根据权利要求1所述的连接方法，其特征在于，还包括：对于所述冷喷涂之后的银不锈钢复合板表面进行打磨抛光处理，

优选的，所述打磨抛光处理包括以下步骤：利用砂纸和抛光布对接缝处沉积银的表面进行打磨抛光，使接缝处沉积银的表面与所述银不锈钢复合板的平面平滑过渡，

更优选的，控制所述打磨抛光处理后的表面粗糙度Ra≤10μm。

8.根据权利要求7所述的连接方法，其特征在于，还包括：打磨抛光处理后进行清洗处理，

优选的，所述清洗处理为利用丙酮对整个工作区域进行清洗。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的连接方法，其特征在于，所述冷喷涂的银沉积体的纯度＞99.99％，致密度＞99％，结合强度＞30MPa。

10.一种根据权利要求1-8中任一项所述的连接方法在实现多晶硅反应炉或反应炉钟罩内壁银不锈钢复合板无缝连接中的应用。