CN110324957A - 电子装置和刚性-柔性基板模块 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种电子装置和刚性‑柔性基板模块，所述电子装置或刚性‑柔性基板模块包括：刚性‑柔性基板，具有第一区和第二区，所述第二区比所述第一区柔韧并且具有在第一横向方向上比所述第一区延伸得更远的第一横向延伸区；集成电路(IC)，设置在比所述刚性‑柔性基板的所述第一区的位置低的位置；信号线，电连接到所述IC并且延伸到所述刚性‑柔性基板的所述第二区的横向端部；以及第一散热接地层，包括当在竖直方向上观察时与所述第一区叠置的第一部分以及当在竖直方向上观察时与所述第一横向延伸区叠置的与所述第一部分不同的第二部分。

Description

电子装置和刚性-柔性基板模块
本申请要求于2018年3月30日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0037622号韩国专利申请和于2018年6月19日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0070127号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
该申请涉及一种电子装置和刚性-柔性基板模块。
背景技术
在近来开发的电子装置中，柔性基板(例如，柔性印刷电路板(PCB))已被用于减小产品的尺寸并有效地利用空间，并且尤其是刚性基板和柔性基板组合的刚性-柔性基板(例如，刚性-柔性PCB)正在被日渐增多地使用。
近年来，已经尝试了对用于使电子装置的狭窄内部中的有源器件中产生的热消散的各种结构的开发。
以上信息仅作为背景信息呈现以帮助对本公开的理解。上述内容中的任何部分关于本公开是否可适合作为现有技术，没有做出任何决定，并且也没有做出论断。
发明内容
提供本发明内容以通过简化形式介绍将在下面的具体实施方式中进一步描述的发明构思的选择。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种刚性-柔性基板模块包括：刚性-柔性基板，具有第一区和第二区，所述第二区比所述第一区柔韧并且包括在第一横向方向上比所述第一区延伸得更远的第一横向延伸区；集成电路(IC)，设置在比所述刚性-柔性基板的所述第一区的位置低的位置；信号线，电连接到所述IC并且延伸到所述刚性-柔性基板的所述第二区的横向端部；以及第一散热接地层，具有当在竖直方向上观察时与所述第一区叠置的第一部分以及当在竖直方向上观察时与所述第一横向延伸区叠置的与所述第一部分不同的第二部分。
所述刚性-柔性基板模块还可包括第二散热接地层，其中，所述第二散热接地层的至少一部分可设置在所述刚性-柔性基板的所述第二区中，并且其中，所述信号线可设置在所述第一散热接地层和所述第二散热接地层之间。
所述刚性-柔性基板模块还可包括第三散热接地层，其中，所述第三散热接地层的至少一部分可设置在所述刚性-柔性基板的所述第二区中的所述第一散热接地层和所述第二散热接地层之间并且与所述信号线横向地分开。
多个散热过孔可被设置为使所述第一散热接地层和所述第二散热接地层电连接，并且所述多个散热过孔可与所述信号线平行地布置。
保护层可设置在比所述刚性-柔性基板的所述第二区的所述第一横向延伸区的位置高或低的位置，其中，当在竖直方向上观察时，所述第一散热接地层的所述第二部分的至少一个区域可通过所述保护层暴露。
所述刚性-柔性基板还可包括设置在所述第一区中的贴片天线，其中，所述IC可电连接到所述贴片天线，并且其中，所述IC可被配置为通过所述信号线接收基带信号并且将具有比所述基带信号的频率大的频率的射频(RF)信号发送到所述贴片天线。
所述散热器可设置在比所述刚性-柔性基板的所述第二区的所述第一横向延伸区的位置高或低的位置，并且所述散热器可电连接到所述第一散热接地层。
所述刚性-柔性基板的所述第二区还可包括在第二横向方向上比所述第一区延伸得更远的第二横向延伸区，其中，所述散热器可设置在由所述第二横向延伸区限定的空间中。
所述发热电子元件可设置在比所述第二横向延伸区的位置高或低的位置。
所述第二横向延伸区的宽度可大于所述第一横向延伸区的宽度。
一种电子装置可包括设置在覆盖件中的所述刚性-柔性基板模块，其中，所述第一横向延伸区可连接到设置在所述覆盖件中的组板上的信号连接器，以使所述IC电连接到所述组板。
所述刚性-柔性基板模块可电连接到设置在所述组板上的通信模块和基带电路中的至少一者，所述刚性-柔性基板模块可设置在所述电子装置中的比所述信号连接器的位置高的位置，并且所述第一横向延伸区在所述信号连接器和所述刚性-柔性基板模块之间可以是弯曲的，以使所述IC电连接到所述组板。
在另一总体方面，一种刚性-柔性基板模块包括：刚性-柔性基板，具有第一区和第二区，所述第二区比所述第一区柔韧并且包括在第一横向方向上比所述第一区延伸得更远的第一横向延伸区以及在第二横向方向上比所述第一区延伸得更远的第二横向延伸区；集成电路(IC)，设置在比所述刚性-柔性基板的所述第一区的位置低的位置；信号线，电连接到所述IC，并且延伸到所述刚性-柔性基板的所述第二区的第一横向端部；以及第一散热接地层，具有当在竖直方向上观察时与所述第一区叠置的第一部分以及当在竖直方向上观察时与所述第二横向延伸区叠置的与所述第一部分不同的第二部分。
所述刚性-柔性基板模块还可包括散热器，所述散热器设置在比所述第二横向延伸区的位置高或低的位置。
发热电子元件可设置在比所述第二横向延伸区的位置高或低的位置。
所述刚性-柔性基板模块还可包括：第二散热接地层，具有设置在所述第二横向延伸区中的至少一部分；以及至少一个散热过孔，被设置为使所述第二横向延伸区中的所述第一散热接地层和所述第二散热接地层电连接。
所述保护层可设置在比所述第二横向延伸区的位置高或低的位置，其中，当在竖直方向上观察时，所述第一散热接地层的至少一部分可通过所述保护层暴露。
贴片天线可设置在所述第一区中，其中，所述IC可电连接到所述贴片天线，并且其中，所述IC可通过所述信号线接收基带信号并且将具有比所述基带信号的频率大的频率的RF信号发送到所述贴片天线。
一种电子装置可包括设置在覆盖件中的所述刚性-柔性基板模块，其中，所述第一横向延伸区可连接到设置在所述覆盖件中的组板上的信号连接器，以使所述IC电连接到所述组板，并且其中，所述刚性-柔性基板模块可电连接到设置在所述组板上的通信模块和基带电路中的至少一者。
通过下面的具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的视图。
图2A和图2B是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板的第二区的横向延伸区的视图。
图2C是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板的第二区的横向延伸区的信号连接器的连接的视图。
图3A是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的保护层的视图。
图3B是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第一横向延伸区和第二横向延伸区的视图。
图4A是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的贴片天线的视图。
图4B是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第二散热接地层的视图。
图4C是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第三散热接地层的视图。
图4D是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第一散热接地层的视图。
图4E是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的导电层的视图。
图5A和图5B是示出其中根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块包括散热构件的结构的视图。
图5C是示出其中根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块包括散热器的结构的视图。
图6A、图6B和图6C是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第一横向延伸区和第二横向延伸区的视图。
图7A和图7B是示出设置在根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第二横向延伸区中的发热电子元件的视图。
图8是示出根据一个或更多个实施例的电子装置中的刚性-柔性基板模块的布置的平面图。
图9A和图9B是示出根据一个或更多个实施例的电子装置中的刚性-柔性基板模块的布置的平面图。
在所有的附图和具体实施方式中，相同的附图标记表示相同的元件。附图可不按比例绘制，并且为了清楚、说明及方便起见，附图中元件的相对尺寸、比例和描绘可被放大。
具体实施方式
提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种变化、修改及等同物将是显而易见的。例如，在此描述的操作顺序仅仅是示例，且不局限于在此阐述的操作顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域已知的特征的描述。
在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此所描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例仅仅为了示出在理解本申请的公开内容后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可能的方式中的一些。在下文中，尽管将参照附图详细描述本公开的实施例，但注意的是，示例不限于所描述的示例。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于其之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于其之间的其他元件。
如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合；同样地，“……中的至少一个”包括相关所列项中的任意一个和任意两个或更多个的任意组合。
尽管可在此使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分还可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“高处”、“下方”、“下面”和“低处”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包括附图中描绘的方位之外还包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则描述为相对于另一元件在“上方”、“上面”或“高处”的元件随后将相对于另一元件在“下方”、“下面”或“低处”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位，并且术语“高处”根据装置的空间方位包括“高处”和“低处”两种方位。装置还可以以其他方式被定位(例如，旋转90度或者在其他方位)，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
在此使用的术语仅用于描述各种示例且不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
由于制造技术和/或公差，可发生附图中所示的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的具体形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。
在此描述的示例的特征可以按照在理解本申请的公开内容后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解本申请的公开内容后将是显而易见的其他构造也是可行的。
在此，注意的是，关于示例的术语“可”的使用(例如，关于示例可包括或实现什么)指的是其中包括或实现这样的特征的至少一个示例，而全部示例不限于此。
本公开的一方面在于提供具有高效散热结构的刚性-柔性基板模块。
图1是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的视图。
参照图1，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块100a可包括具有第一区110a和第二区120a的刚性-柔性基板。
第一区110a可包括至少一个导电层111a、至少一个第一绝缘层112a和天线层113a。例如，第一区110a可具有与印刷电路板(PCB)的结构类似的结构。例如，第一绝缘层112a可利用玻璃增强环氧层压材料(glass-reinforced epoxy laminate material)(例如，FR4)、编织玻璃纤维布和环氧树脂粘合剂组成的复合材料或低温共烧陶瓷(LTCC)实现，但不限于此，并且可根据例如柔性、介电常数、多个基板之间粘合的容易程度、耐久性、成本等的设计标准而改变。
第二区120a可包括第一信号线121a和第二绝缘层122a，并且第二区120a可具有内部区R0和第一横向延伸区R1。
第一信号线121a可提供用于射频(RF)信号、中频(IF)信号和基带信号中的至少一部分的传输路径。
第二绝缘层122a的弹性模量可大于第一绝缘层112a的弹性模量。因此，第二区120a在横向方向上可比第一区110a容易地延伸得更远。第二区120a在横向方向上比第一区110a延伸更远的部分可具有柔性特性以容易地连接到信号连接器。例如，第二绝缘层122a可利用诸如液晶聚合物(LCP)或聚酰亚胺的具有大的弹性模量的材料实现，但不限于此。
在这种情况下，第一信号线121a可从第二区120a的内部区R0延伸到第一横向延伸区R1的端部，并且可容易地电连接到信号连接器。
参照图1，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块100a还可包括设置在比刚性-柔性基板的第一区110a的位置低的位置的集成电路(IC)140a。
IC 140a可通过设置在第一区110a中的信号过孔电连接到第一信号线121a。例如，IC 140a可执行频率转换、放大、滤波、相位控制和发电中的至少一部分。
在操作期间，在IC 140a中可产生很多热量，并且IC 140a中产生的大部分热量可被引导到刚性-柔性基板。当累积在刚性-柔性基板中的热量没有充分散发时，从IC 140a到IC 140a外部(包括刚性-柔性基板)的散热可能进一步降低。当从IC 140a到IC 140a外部的散热没有适当地执行时，IC 140a的温度可能变高，并且IC 140a的性能可能劣化。
参照图1，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块100a可包括第二散热接地层123a和第一散热接地层124a中的至少一部分。
当在竖直方向(图1中的Z轴方向)上观察时，第一散热接地层124a可具有与第一区110a叠置的第一部分。因此，第一散热接地层124a可容纳刚性-柔性基板的大量的热量。
此外，当在竖直方向上观察时，第一散热接地层124a可具有与第二区120a的第一横向延伸区R1叠置的与第一部分不同的第二部分。由于第二区120a的第一横向延伸区R1具有相对低的高度，因此第一散热接地层124a中与第一横向延伸区R1叠置的第二部分可相对更靠近外部。
由于第一散热接地层124a具有高的导热性，因此第一散热接地层124a可在第一横向延伸区R1中散发从内部区R0接收的热量。例如，第一散热接地层124a可用作热管(heatpipe)。因此，刚性-柔性基板可更高效地将累积的热量散发到外部，并且IC 140a的温度可相对地降低。
当在竖直方向上观察时，第二散热接地层123a的第一部分可与第一区110a叠置，并且当在竖直方向上观察时，第二散热接地层123a的与第一部分不同的第二部分可与第二区120a的第一横向延伸区R1叠置。由于第二散热接地层123a具有高的导热性，因此第二散热接地层123a可在第一横向延伸区R1中散发从内部区R0接收的热量。
由于第一散热接地层124a和第二散热接地层123a均具有浅的趋肤深度(skindepth)，因此第一散热接地层124a和第二散热接地层123a可作为第一信号线121a的电磁屏蔽构件。因此，由第一信号线121a从外部接收的电磁噪声可降低。
图2A和图2B是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板的第二区的横向延伸区的视图。
参照图2A和图2B，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块还可包括第三散热接地层125a和散热过孔126a。
第三散热接地层125a可设置在第二散热接地层123a和第一散热接地层124a之间，并且可围绕第一信号线121a的侧表面。
第三散热接地层125a可容纳由第二散热接地层123a和第一散热接地层124a容纳的热量的一部分。因此，第二散热接地层123a的热容量和第一散热接地层124a的热容量可被改善。此外，第三散热接地层125a可平衡第二散热接地层123a的热量和第一散热接地层124a的热量。因此，刚性-柔性基板的热量可更有效地散发到外部，并且外部电磁噪声可被更高效地屏蔽。
散热过孔126a可被设置为使第二散热接地层123a和第一散热接地层124a电连接，并且可沿着第一信号线121a布置。散热过孔126a可容纳由第二散热接地层123a和第一散热接地层124a容纳的热量的一部分。因此，第二散热接地层123a的热容量和第一散热接地层124a的热容量可被改善。此外，散热过孔126a可平衡第二散热接地层123a的热量和第一散热接地层124a的热量。因此，刚性-柔性基板的热量可更有效地散发到外部，并且外部电磁噪声可被更高效地屏蔽。
图2C是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板的第二区的横向延伸区的信号连接器的连接的视图。
参照图2C，刚性-柔性基板的第二区120a的横向延伸区的端部可电连接到信号连接器130a。因此，设置在刚性-柔性基板上的IC可电连接到信号连接器130a，并且可从信号连接器130a接收信号或将信号发送到信号连接器130a。
刚性-柔性基板的第二区120a的横向延伸区可用作热管和信号传输路径两者。
图3A是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的保护层的视图。
参照图3A，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块100b还可包括第一保护层135a、第二保护层136a和第三保护层137a中的至少一部分。
第一保护层135a可覆盖在比刚性-柔性基板的第一区110a的位置高的位置。因此，可保护第一区110a的天线层113a免受外部环境的影响。
第二保护层136a可覆盖在比刚性-柔性基板的第二区120a的第一横向延伸区的位置高的位置。因此，可保护第二散热接地层123a免受外部环境的影响。
例如，第二保护层136a可以不覆盖第二散热接地层123a的一部分，使得第二散热接地层123a的该部分可暴露于外部。因此，由第二散热接地层123a容纳的热量可更容易地散发到未被第二保护层136a覆盖的部分。
第三保护层137a可覆盖在比刚性-柔性基板的第二区120a的第一横向延伸区的位置低的位置。因此，可保护第一散热接地层124a免受外部环境的影响。
例如，第三保护层137a可不覆盖第一散热接地层124a的一部分，使得第一散热接地层124a的该部分可暴露于外部。因此，由第一散热接地层124a容纳的热量可更容易地散发到未被第三保护层137a覆盖的部分。
第一保护层135a、第二保护层136a和第三保护层137a可利用光可成像包封剂(PIE)、ABF(Ajinomoto build-up film)、环氧模塑料(EMC)等实现，但不限于此。
图3B是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第一横向延伸区和第二横向延伸区的视图。
参照图3B，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块100c的刚性-柔性基板的第二区120a可具有第一横向延伸区R1和第二横向延伸区R2。
在这种情况下，第一横向延伸区R1可用作信号传输路径，并且第二横向延伸区R2可用作热管。
因此，第一横向延伸区R1和第二横向延伸区R2可分别针对信号传输路径和热管进行优化，并且第一散热接地层124a的热噪声和第二散热接地层123a的热噪声可与第一横向延伸区R1的第一信号线121a隔离。
尽管未示出，但是保护层可设置在比第二横向延伸区的位置高或低的位置，并且当在竖直方向上观察时，第一散热接地层的至少一部分通过保护层暴露。
图4A是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的贴片天线的视图。
参照图4A，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块可包括贴片天线101a和天线层113a。贴片天线101a可电连接到第一馈电过孔106a。
贴片天线101a可从第一馈电过孔106a接收RF信号并且在竖直方向(Z方向)上发送RF信号。贴片天线101a可在竖直方向(Z方向)上接收RF信号并且将RF信号发送到第一馈电过孔106a。贴片天线101a的RF信号发送/接收比(transmission/reception ratio)可与贴片天线101a的数量成比例。
贴片天线可设置在第一区中，集成电路可电连接到贴片天线，并且集成电路可被配置为通过信号线接收基带信号并且将具有比基带信号的频率大的频率的射频信号发送到贴片天线。
另一方面，第一馈电过孔106a可具有过孔的结构或者可具有多个过孔串联连接的结构。
图4B是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第二散热接地层的视图。
参照图4B，第二散热接地层123a可具有第一馈电过孔106a穿过的通孔131a，并且可电连接到散热过孔126a。
图4C是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第三散热接地层的视图。
参照图4C，第三散热接地层125a可分别围绕第一信号线121a和馈线107a，并且可电连接到散热过孔126a。
第一信号线121a可电连接到第一信号过孔127a。
馈线107a的一端可电连接到第一馈电过孔106a，并且馈线107a的另一端可电连接到第二馈电过孔108a。
图4D是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第一散热接地层的视图。
参照图4D，第一散热接地层124a可具有第二馈电过孔108a和第一信号过孔127a分别穿过的多个通孔132a，并且可电连接到散热过孔126a。
图4E是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的导电层的视图。
参照图4E，导电层111a可围绕第二信号线128a，并且可具有第二馈电过孔108a穿过的通孔133a。
第二信号线128a的一端可电连接到第一信号过孔127a，并且第二信号线128a的另一端可电连接到第二信号过孔129a。
第二馈电过孔108a和第二信号过孔129a可电连接到设置在比导电层111a的位置低的位置的IC 140a。
图5A和图5B是示出其中根据本公开的一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块包括散热构件的结构的视图。
参照图5A和图5B，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块可包括第一区110b、第二区120b、信号连接器130b、IC 140b和散热构件150b。
信号连接器130b可电连接到组板(set substrate，未示出)。因此，IC 140b可将信号发送到组板或从组板接收信号。
散热构件150b可设置在比第二区120b的第一横向延伸区的位置高和/或低的位置。例如，散热构件150b可通过驱动散热风扇155b以空气冷却的方式散热。
图5C是示出其中根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块包括散热器的结构的视图。
参照图5C，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块还可包括散热器160b。
散热器可设置在比刚性-柔性基板的第二区的第一横向延伸区的位置高或低的位置并且电连接到第一散热接地层。散热器160b可设置在第二区120b的第一横向延伸区和散热构件150b之间，并且可集中接收第一散热接地层的热量和/或第二散热接地层的热量。集中在散热器160b中的热量可通过散热构件150b高效地散发。
例如，散热器160b可通过电连接结构(诸如，焊球)安装在第二区120b的第一横向延伸区上，并且可具有面向散热构件150b的凹/凸边界。因此，信号线的热量可更高效地散发。
图6A至图6C是示出根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第一横向延伸区和第二横向延伸区的视图。
参照图6A至图6C，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块可包括第一区110c、第二区120c、信号连接器130c、IC 140c和散热构件150c。第二区120c可具有第一横向延伸区R1和第二横向延伸区R2。
散热构件150c可设置在比第二横向延伸区R2的位置高和/或低的位置。散热构件150c可通过驱动散热风扇155c以空气冷却的方式散热。第一横向延伸区R1可被设计为适用于信号传输(例如，相对紧凑的接地布置)，并且第二横向延伸区R2可被设计为适用于散热(例如，相对大的面积)。例如，第二横向延伸区R2的宽度W2可大于第一横向延伸区R1的宽度W1。
因此，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块可确保相对高的散热性能，同时高效地将信号发送到外部或从外部接收信号。
另一方面，根据设计，第二区120c可具有第三横向延伸区R3。尽管未在附图中示出，但是第二区120c还可包括第四横向延伸区。
图7A和图7B是示出设置在根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块的第二横向延伸区中的发热电子元件的视图。
参照图7A和图7B，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块还可包括设置在第二横向延伸区R2中的发热电子元件141c。
发热电子元件141c可设置在比第二横向延伸区R2的位置高和/或低的位置。例如，发热电子元件141c可通过电连接结构(例如，焊球、凸块)安装在第二横向延伸区R2上，并且可包括IC、电容器(例如，多层陶瓷电容器(MLCC))、电感器和片式电阻器中的至少一种。
在发热电子元件141c中产生的热量可通过第二横向延伸区R2传递到散热构件150c。因此，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块可将从IC140c产生的热量和由发热电子元件141c产生的热量散发到外部。
由于第二横向延伸区R2可提供用于布置发热电子元件141c的空间，因此即使当发热电子元件141c的尺寸相对大时，也可稳定地提供用于布置发热电子元件141c的空间。
图8是示出根据一个或更多个实施例的电子装置中的刚性-柔性基板模块的布置的平面图。
参照图8，根据一个或更多个实施例的刚性-柔性基板模块100a可设置在电子装置400g的上覆盖件中，并且组板180g可设置在电子装置400g的下覆盖件中，并且信号连接器130g可设置在组板180g上。
因此，刚性-柔性基板模块100a可设置在电子装置400g中比信号连接器130g的位置高的位置。由于刚性-柔性基板模块100a的横向延伸区可以是弯曲的，因此尽管信号连接器130g和刚性-柔性基板模块100a之间存在高度差，也可容易地确保信号连接器130g和刚性-柔性基板模块100a之间的连接路径。
图9A和图9B是示出根据一个或更多个实施例的电子装置中的刚性-柔性基板模块的布置的平面图。
参照图9A，包括贴片天线图案1110g和绝缘层1140g的刚性-柔性基板模块100g可与电子装置700g的横向边界相邻地设置在电子装置700g的组板600g上。
电子装置700g可以是智能电话、个人数字助理、数码摄像机、数码照相机、网络系统、计算机、监视器、平板电脑、膝上型电脑、上网本、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车等，但不限于此。
还可在组板600g上设置通信模块610g和基带电路620g。刚性-柔性基板模块100g可通过同轴电缆630g电连接到通信模块610g和/或基带电路620g。
通信模块610g可包括以下中的至少一部分：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，DRAM)、非易失性存储器(例如，ROM)、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理单元(例如，CPU)、图形处理单元(例如，GPU)、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；逻辑芯片，诸如模拟数字转换器、专用IC(ASIC)等，以执行数字信号处理。
基带电路620g可执行模拟数字转换、模拟信号的放大、滤波和频率转换，以产生基带信号。从基带电路620g输入/输出的基带信号可经由电缆传输到刚性-柔性基板模块。
例如，基带信号可通过电连接结构、芯过孔和布线层传输到IC。IC可将基带信号转换为毫米波(mmWave)频带的RF信号。
参照图9B，分别包括贴片天线图案1110h和绝缘层1140h的多个刚性-柔性基板模块100h可与电子装置700h的一侧的边界和另一侧的边界相邻地设置在电子装置700h的组板600h上。还可在组板600h上设置通信模块610h和基带电路620h。多个刚性-柔性基板模块100h可通过同轴电缆630h电连接到通信模块610h和/或基带电路620h。
另一方面，本说明书中公开的一个或更多个实施例中的散热层、过孔、导电层、天线层、贴片天线、信号线、馈电过孔、馈线、散热器和散热构件可包括金属材料(例如，诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金等的导电材料)，并且可根据诸如化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、溅射工艺、减成工艺、加成工艺、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)等的镀覆方法形成，但不限于此。
另一方面，绝缘层可填充在散热层、过孔、导电层、天线层、贴片天线、信号线、馈电过孔、馈线、散热器和散热构件之间的空间的至少一部分中。例如，绝缘层可利用热固性树脂(诸如，环氧树脂)以及FR-4、LCP和LTCC或者热塑性树脂(诸如，聚酰亚胺)或者热固性树脂或热塑性树脂与无机填料一起浸在芯材料(诸如，玻璃纤维、玻璃布和玻璃织物)中的树脂(例如，半固化片、ABF(Ajinomoto build-up film)、FR-4，双马来酰亚胺三嗪(BT)、可光成像介电(PID)树脂、覆铜层压板(CCL)、玻璃或陶瓷基绝缘材料等)实现。
另一方面，本说明书中公开的RF信号可具有根据以下的格式：Wi-Fi(IEEE 802.11系列)、WiMAX(IEEE 802.16系列)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPS、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、3G、4G、5G以及后续指定的任何其他无线和有线协议，但不限于此。RF信号的频率(例如，24GHz、28GHz、36GHz、39GHz和60GHz)可大于IF信号的频率(例如，2GHz、5GHz和10GHz)。
另一方面，在本说明书的一个或更多个实施例中公开的刚性-柔性基板可实现为刚性-柔性印刷电路板，并且刚性基板和柔性基板可单独制造且具有使刚性基板和柔性基板结合的结构，例如，诸如焊球、凸块等的电连接结构可连接到刚性基板和柔性基板。
根据一个或更多个实施例的柔性基板模块可具有高效散热结构，可有效地屏蔽电磁噪声，并且可灵活地提供用于布置电子器件的空间。
虽然上面已经示出和描述了具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在形式和细节方面对这些示例做出各种改变。这里描述的示例仅被视为描述性意义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被视为可适用于其他示例中的类似的特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式来组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或其等同物来替换或增添所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的全部变型将被解释为被包括在本公开中。

Claims (19)

1.一种刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块包括：
刚性-柔性基板，包括第一区和第二区，所述第二区比所述第一区柔韧并且包括在第一横向方向上比所述第一区延伸得更远的第一横向延伸区；
集成电路，设置在比所述刚性-柔性基板的所述第一区的位置低的位置；
信号线，电连接到所述集成电路并且延伸到所述刚性-柔性基板的所述第二区的横向端部；以及
第一散热接地层，包括当在竖直方向上观察时与所述第一区叠置的第一部分以及当在竖直方向上观察时与所述第一横向延伸区叠置的与所述第一部分不同的第二部分。
2.根据权利要求1所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括第二散热接地层，其中，所述第二散热接地层的至少一部分设置在所述刚性-柔性基板的所述第二区中，
其中，所述信号线设置在所述第一散热接地层和所述第二散热接地层之间。
3.根据权利要求2所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括第三散热接地层，其中，所述第三散热接地层的至少一部分设置在所述刚性-柔性基板的所述第二区中的所述第一散热接地层和所述第二散热接地层之间并且与所述信号线横向地分开。
4.根据权利要求2所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括多个散热过孔，所述多个散热过孔设置为使所述第一散热接地层和所述第二散热接地层电连接并且与所述信号线平行地布置。
5.根据权利要求1所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括保护层，所述保护层设置在比所述刚性-柔性基板的所述第二区的所述第一横向延伸区的位置高或低的位置，
其中，当在竖直方向上观察时，所述第一散热接地层的所述第二部分的至少一个区域通过所述保护层暴露。
6.根据权利要求1所述的刚性-柔性基板模块，其中，所述刚性-柔性基板还包括设置在所述第一区中的贴片天线，
其中，所述集成电路电连接到所述贴片天线，并且
其中，所述集成电路被配置为通过所述信号线接收基带信号并且将具有比所述基带信号的频率大的频率的射频信号发送到所述贴片天线。
7.根据权利要求1所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括散热器，所述散热器设置在比所述刚性-柔性基板的所述第二区的所述第一横向延伸区的位置高或低的位置并且电连接到所述第一散热接地层。
8.根据权利要求1所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括散热器，所述散热器设置在比所述刚性-柔性基板的所述第二区的位置高或低的位置，
其中，所述刚性-柔性基板的所述第二区还包括在第二横向方向上比所述第一区延伸得更远的第二横向延伸区，其中，所述散热器设置在由所述第二横向延伸区限定的空间中。
9.根据权利要求8所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括发热电子元件，所述发热电子元件设置在比所述第二横向延伸区的位置高或低的位置。
10.根据权利要求8所述的刚性-柔性基板模块，其中，所述第二横向延伸区的宽度大于所述第一横向延伸区的宽度。
11.一种电子装置，所述电子装置包括：根据权利要求1至10中任一项权利要求所述的刚性-柔性基板模块，设置在覆盖件中，
其中，所述第一横向延伸区连接到设置在所述覆盖件中的组板上的信号连接器，以使所述集成电路电连接到所述组板。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，所述刚性-柔性基板模块电连接到设置在所述组板上的通信模块和基带电路中的至少一者，
其中，所述刚性-柔性基板模块设置在所述电子装置中的比所述信号连接器的位置高的位置，并且
其中，所述第一横向延伸区在所述信号连接器和所述刚性-柔性基板模块之间是弯曲的，以使所述集成电路电连接到所述组板。
13.一种刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块包括：
刚性-柔性基板，包括第一区和第二区，所述第二区比所述第一区柔韧并且包括在第一横向方向上比所述第一区延伸得更远的第一横向延伸区以及在第二横向方向上比所述第一区延伸得更远的第二横向延伸区；
集成电路，设置在比所述刚性-柔性基板的所述第一区的位置低的位置；
信号线，电连接到所述集成电路，并且延伸到所述刚性-柔性基板的所述第二区的第一横向端部；以及
第一散热接地层，包括当在竖直方向上观察时与所述第一区叠置的第一部分以及当在竖直方向上观察时与所述第二横向延伸区叠置的与所述第一部分不同的第二部分。
14.根据权利要求13所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括散热器，所述散热器设置在比所述第二横向延伸区的位置高或低的位置。
15.根据权利要求13所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括发热电子元件，所述发热电子元件设置在比所述第二横向延伸区的位置高或低的位置。
16.根据权利要求13所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括：
第二散热接地层，包括设置在所述第二横向延伸区中的至少一部分；以及
至少一个散热过孔，被设置为使所述第二横向延伸区中的所述第一散热接地层和所述第二散热接地层电连接。
17.根据权利要求13所述的刚性-柔性基板模块，所述刚性-柔性基板模块还包括保护层，所述保护层设置在比所述第二横向延伸区的位置高或低的位置，
其中，当在竖直方向上观察时，所述第一散热接地层的至少一部分通过所述保护层暴露。
18.根据权利要求13所述的刚性-柔性基板模块，
其中，所述刚性-柔性基板还包括设置在所述第一区中的贴片天线，
其中，所述集成电路电连接到所述贴片天线，并且
其中，所述集成电路通过所述信号线接收基带信号并且将具有比所述基带信号的频率大的频率的射频信号发送到所述贴片天线。
19.一种电子装置，所述电子装置包括：根据权利要求13-18中任一项权利要求所述的刚性-柔性基板模块，设置在覆盖件中，
其中，所述第一横向延伸区连接到设置在所述覆盖件中的组板上的信号连接器，以使所述集成电路电连接到所述组板，并且
其中，所述刚性-柔性基板模块电连接到设置在所述组板上的通信模块和基带电路中的至少一者。
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