CN110290607A - 一种加热膜的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电加热技术领域，具体涉及一种加热膜的制备工艺。一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：S1.在基材膜表面涂敷一层导电层并固化；S2.将涂有银浆的金属带与导电层贴合，并固化；S3.将覆盖膜与金属带粘合，即得加热膜。本发明减少了印刷银浆层的时间，并增强了金属带与银浆层的结合强度。
Description
技术领域
本发明属于电加热技术领域，具体涉及一种加热膜的制备工艺。
背景技术
电加热技术是目前使用非常广泛的热能提供手段，尤其在家居采暖、工农业保温防护等领域应用非常广泛。现有的电加热采暖技术大多采用金属电阻丝等导线类的加热元件，比如现有电地暖、电热毯等采用的金属电阻丝、碳纤维发热电缆等，还有一类是利用加热膜。
加热膜主要由导电物质和成膜物质或膜状材料组成。不同的导电物质和成膜基体可以形成许多种电热膜。其加工方法有的是将膜直接制备在被加热载体上，在载体上形成的薄膜不能和载体分离。例如，将导电物质和成膜物质混合成浆料后涂复在需加热物体上干燥成膜、热解喷涂成膜等；有的是将电热膜元件化，例如，将导电物质和成膜物质混合后挤压成型，采用物理气相沉积、真空喷涂、离子喷溅射等方法使导电物质与膜状基片组成一体，或将电热膜浆料制成转印纸等。
现有技术也有几个核心问题一直困扰电热膜的进一步推广，即整个加热膜制备工艺时间长、胶粘剂的老化、不同层之间的接触电阻、强度都影响着电热膜的性能和寿命。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明的第一个方面提供了一种加热膜的制备工艺，包括以下步骤：
S1.在基材膜表面涂敷一层导电层并固化；
S2.将涂有银浆的金属带与导电层贴合，并固化；
S3.将覆盖膜与金属带粘合，即得加热膜。
作为一种优选的技术方案，所述的基材膜和覆盖膜分别独立选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯、尼龙、聚偏氟乙烯、聚偏二氯乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、醋酸纤维素、聚乙烯醇、天然橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、氯丁橡胶、丁晴橡胶、硅橡胶中的一种或多种。
作为一种优选的技术方案，所述的基材膜和覆盖膜分别独立为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
作为一种优选的技术方案，所述导电层选自无机非金属导电层、金属导电层、高分子导电层中的一种。
作为一种优选的技术方案，所述导电层为无机非金属导电层。
作为一种优选的技术方案，所述无机非金属导电层通过将无机非金属材料涂覆在基材膜上制得。
作为一种优选的技术方案，所述无机非金属材料，按重量份计，包括0.5-3份分散剂、10-30份溶剂、0.1-2份助剂、5-20份基体、5-15份导电填料。
作为一种优选的技术方案，所述金属带为铜带或铝带中的一种。
作为一种优选的技术方案，所述金属带厚度小于500μm。
本发明的第二方面提供了一种加热膜，用所述的工艺制备得到。
有益效果：本发明减少了印刷银浆层的时间，并增强了金属带与银浆层的结合强度。
附图说明
图1为本发明加热膜结构示意图。
图2为加热膜的实物图。
符号说明：1-基材膜；2-导电层；3-银浆；4-金属带；5-覆盖膜。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语"中心"、"纵向"、"横向"、"长度"、"宽度"、"厚度"、"上"、"下"、"前"、"后"、"左"、"右"、"坚直"、"水平"、"顶"、"底"、"内"、"外"、"顺时针"、"逆时针"等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之"上"或之"下"可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征"之上"、"上方"和"上面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征"之下"、"下方"和"下面"包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
为了解决上述问题，本发明提供了一种加热膜制备工艺，所述工艺包括以下步骤：
S1.在基材膜表面涂敷一层导电层并固化；
S2.将涂有银浆的金属带与导电层贴合，并固化银浆；
S3.将覆盖膜与金属带粘合，即得加热膜。
其中，步骤S2中涂有银浆的金属带与导电层贴合指银浆面与导电层贴合。
可以采用高温加热、光线照射、微波照射、超声处理方式使银浆固化。
所述贴合指将涂有银浆的金属带在250摄氏度下与导电层进行贴合。
所述粘合指覆盖膜上的热熔胶在150摄氏度下与金属带利用胶粘合。
基材膜与覆盖膜
作为一种优选的实施方式，所述的基材膜和覆盖膜分别独立选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)、尼龙(PA)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚偏二氯乙烯(PVDC)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、醋酸纤维素(CA)、聚乙烯醇(PVA)、天然橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、氯丁橡胶、丁晴橡胶、硅橡胶中的一种或多种。
优选地，所述的基材膜和覆盖膜分别独立为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
所述聚酰亚胺一般由有机芳香二酸酐和有机芳香二胺经缩聚反应合成。它具有独特的化学、物理、力学和电学性能：高度挠曲性，可立体配线，依空间限制改变形状；耐高低温，耐燃；可折叠而不影响信号传递功能，可防静电干扰；化学变化稳定，可信赖度高；利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命；良好的绝缘性能，体积电阻率可达1015Ω·cm；优良的介电性能，介电常数3.0～3.4，介电损耗0.01～0.002；对常用基体、金属和介电材料有优良的粘结性；根据需要，可形成薄膜，也可形成厚膜。
所述聚对苯二甲酸乙二醇酯由对苯二甲酸二甲酯与乙二醇酯交换或以对苯二甲酸与乙二醇酯化先合成对苯二甲酸双羟乙酯，然后再进行缩聚反应制得。属结晶型饱和聚酯，为乳白色或浅黄色、高度结晶的聚合物，表面平滑有光泽。在较宽的温度范围内具有优良的物理机械性能，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，甚至在高温高频下，其电性能仍较好，但耐电晕性较差，抗蠕变性，耐疲劳性，耐摩擦性、尺寸稳定性都很好。
本申请中对基材膜和覆盖膜无特别限制。
本申请中，所述的基材膜和覆盖膜都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司。
作为一种实施方式，步骤S1中的涂敷方式包括但不限于丝网印刷、凹版印刷、刮涂、喷涂、浸涂。
导电层
作为一种实施方式，所述导电层选自无机非金属导电层、金属导电层、高分子导电层中的一种。
所述金属导电层是将金属箔制成各种电阻线路，并将其夹在两层绝缘薄片之间形成的元件，绝缘层根据加热温度和使用环境等条件选取。
所述无机非金属导电层是在无机导电材料(如石墨烯、石墨、炭黑、碳纳米管、碳纤维、SiC、SiO2、其它硅酸盐材料)中，添加阻燃剂、成膜剂等助剂制成涂料，并把这种涂料涂抹在绝缘材料表面，经高温处理去除粘结材料后形成的一层导电膜。
所述高分子导电层是在有机高分子材料中添加导电粒子，或用导电有机材料制成薄膜，也可以把有机材料涂在绝缘材料表面制成有机导电薄膜。
作为一种优选的实施方式，所述导电层为无机非金属导电层。
所述无机非金属导电层通过将无机非金属材料涂覆在基材膜上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括0.5-3份分散剂、10-30份溶剂、0.1-2份助剂、5-20份基体、5-15份导电填料。
作为一种优选的实施方式，所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述分散剂选自聚丙烯酰胺溶液、聚乙二醇对异辛基苯基醚、邻苯基苯酚聚氧乙烯醚丙烯酸酯、十二烷基苯磺酸钠、黄原胶、卡拉胶中的至少一种。
作为一种优选的实施方式，所述分散剂为邻苯基苯酚聚氧乙烯醚丙烯酸酯(CAS号：72009-86-0)。
所述溶剂为水和/或醇。
所述助剂的加入能提升导电性、分散性、流平性、防沉性、稳定性等，本申请中所述助剂选自消泡剂、流平剂、防尘剂、稳定剂中的至少一种。
本申请中，所述助剂为消泡剂，所述消泡剂无特别限制；
本申请中，消泡剂为有机硅消泡剂，购买于毕克化学公司生产的型号为BYK024的产品。
所述基体选自聚氨酯树脂乳液、丙烯酸树脂乳液、酚醛树脂乳液、环氧树脂乳液中的至少一种；优选为聚氨酯树脂乳液。所述聚氨酯树脂乳液购买于浙江宏成建材有限公司，型号HCF。
所述导电填料选自石墨烯、石墨、炭黑、碳纳米管、碳纤维中的至少一种。
所述导电填料由鳞片石墨和炭黑组成，所述鳞片石墨和炭黑的重量份比为(1～3)：1。
所述无机非金属材料的制备方法为：按照配方，将分散剂、溶剂、助剂加入到基体中，搅拌均匀，然后加入导电填料，搅拌均匀，即得。
本申请中，加入的邻苯基苯酚聚氧乙烯醚丙烯酸酯分散剂由于苯环的空间位阻及极性基团的相互作用，使导电填料能够很好的分散到聚氨酯乳液中，同时在导电剂固化的过程中不会因为温度的升高造成填料的团聚。
金属带
作为一种实施方式，所述金属带为铜带或铝带中的一种，
作为一种实施方式，所述金属带厚度小于500μm；
作为一种优选的实施方式，所述金属带为铜带；
作为一种优选的实施方式，所述金属带的厚度为50μm。
作为一种优选的实施方式，所述金属带一面涂有银浆。
作为一种优选的实施方式，所述银浆的厚度为20-100微米。
所述银浆的组分，按重量份计，包括10-13份含乙烯基的聚硅氧烷、4-7份交联剂、0.1-0.5份催化剂、60-70份银粉、0.3-0.8份甲基丁炔醇、0.1-1.0份偶联剂。
作为一种优选的实施方式，按重量份计，包括12份含乙烯基的聚硅氧烷、5份交联剂、0.4份催化剂、65份银粉、0.5份甲基丁炔醇、0.7份偶联剂。
所述含乙烯基的聚硅氧烷选自甲基乙烯基聚硅氧烷、聚二甲基甲基乙烯基硅氧烷、封端的甲基乙烯基聚硅氧烷中的一种；
所述含乙烯基的聚硅氧烷为甲基乙烯基聚硅氧烷，CAS号为68037-87-6；
所述交联剂为含氢聚硅氧烷；
所述催化剂为氯铂酸的异丙醇溶液(氯铂酸的质量浓度为0.5％)；
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
作为一种优选的实施方式，所述覆盖膜的一面带有热熔胶，所述覆盖膜带有热熔胶的一面与金属带粘合。
作为一种优选的实施方式，本发明提供了一种加热膜制备工艺，所述工艺包括以下步骤：
S1.在基材膜1表面涂敷一层导电层2，100-180℃固化20-90min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，150-220℃固化30-90min；
S3.将带有热熔胶的覆盖膜6与金属带4粘合，即得加热膜。
本申请通过将涂有银浆的金属带与导电层贴合，省去了印刷银浆和干燥的时间。同时在分散剂的作用下，无机非金属导电层中碳黑粒子充分填充在石墨粒子间的、原先由聚氨酯充满的空间，像桥梁一样起到连接鳞片石墨的作用，共同构成了三维空间导电网络，使加热膜的电阻得到降低。本申请人意外发现，通过所述工艺制备的加热膜，金属带与银浆、银浆与导电层之间的结合强度增强。猜测原因是：一方面如果采用现有工艺，银浆干燥后为固态银涂层，金属带铺设后，金属带与银涂层间有较大空隙，无任何结合强度；采用本工艺后，金属带与干燥后的银浆之间形成固溶态，从而保持较高的结合强度，银浆与导电层同样形成较高的结合强度；另一方面银浆固化的过程中与导电层中的活性基团发生相互作用，导致两层之间结合力增强。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，本申请中的加热膜对各层厚度并无特别要求，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售得到的。
实施例
实施例1-10中，所述导电层的厚度为50微米，银浆的厚度为25微米，热熔胶的厚度为30微米。
实施例1
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述分散剂为邻苯基苯酚聚氧乙烯醚丙烯酸酯(CAS：72009-86-0)；所述溶剂为水；所述助剂为消泡剂，型号为BYK024；所述基体为聚氨酯树脂乳液。所述聚氨酯树脂乳液购买于浙江宏成建材有限公司，型号HCF；所述导电填料由鳞片石墨和炭黑组成，所述鳞片石墨和炭黑的重量份比为2：1；所述鳞片石墨粒度为25微米，炭黑粒径为30纳米；将分散剂、溶剂、助剂加入到基体中，搅拌均匀，然后加入导电填料，搅拌均匀，即得无机非金属材料。
所述银浆的组分，按重量份计，包括12份甲基乙烯基聚硅氧烷、5份交联剂含氢聚硅氧烷(氢含量0.8wt％)、0.4份催化剂氯铂酸的异丙醇溶液(氯铂酸的质量浓度为0.5％)、65份银粉、0.5份甲基丁炔醇、0.7份偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷。通过将各组份进行研磨，即得银浆。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例2
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆面3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括0.5份分散剂、10份溶剂、0.1份助剂、5份基体、5份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1。
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例3
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆面3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括3份分散剂、30份溶剂、2份助剂、20份基体、15份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1。
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例4
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆面3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1，不同点在于，所述导电填料由鳞片石墨和炭黑组成，所述鳞片石墨和炭黑的重量份比为3：1；
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例5
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆面3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1，不同点在于，所述导电填料由鳞片石墨和炭黑组成，所述鳞片石墨和炭黑的重量份比为1：1；
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例6
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将银浆3丝网印刷在导电层2，180℃固化20min
S3.将金属带4与银浆3贴合，180℃固化40min；
S4.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1；
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例7
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆面3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1，不同点在于，所述分散剂为辛基酚聚氧乙烯醚；
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例8
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆面3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1，不同点在于，所述分散剂为油醇聚氧乙烯醚；
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例9
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆面3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1，不同点在于，所述导电填料由鳞片石墨和炭黑组成，所述鳞片石墨和炭黑的重量份比为0.2：1；
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
实施例10
一种加热膜制备工艺，包括以下步骤：
S1.在聚酰亚胺基材膜1表面丝网印刷一层导电层2，150℃固化30min；
S2.将涂有银浆3的金属带4与导电层2贴合，180℃固化60min；
S3.将带有热熔胶的聚酰亚胺覆盖膜6与金属带4热压粘合，即得加热膜。
步骤S2中银浆面3与导电层2贴合；步骤S3中所述覆盖膜6带有热熔胶的一面与金属带4粘合。
其中，所述的基材膜1和覆盖膜6都为聚酰亚胺，购买于深圳市超凡特种胶带有限公司，厚度为100微米。
所述导电层2通过将无机非金属材料涂覆在基材膜1上制得。
所述无机非金属材料，按重量份计，包括1份分散剂、20份溶剂、0.8份助剂、8份基体、10份导电填料。
所述无机非金属材料的具体组分及制备方法同实施例1，不同点在于，所述导电填料由鳞片石墨和炭黑组成，所述鳞片石墨和炭黑的重量份比为8：1；
所述银浆的具体组分及制备方法同实施例1。
所述金属带4为铜带，厚度为50μm。
所述银浆3通过丝网印刷的方式涂在金属带4上。
性能测试
剥离强度：90°剥离，测试导电层与金属带之间的剥离强度(单位：N/mm)。
测试导电层与金属带的体积电阻率：单位(Ω·cm)。
| 实施例 | 剥离强度 | 体积电阻率 |
| 实施例1 | 0.8 | 小于1 |
| 实施例2 | 0.75 | 小于1 |
| 实施例3 | 0.76 | 小于1 |
| 实施例4 | 0.78 | 1.4 |
| 实施例5 | 0.81 | 1.2 |
| 实施例6 | 0.2 | / |
| 实施例7 | 0.55 | / |
| 实施例8 | 0.64 | 6.7 |
| 实施例9 | 0.79 | 9 |
| 实施例10 | 0.8 | 16 |
以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非是对发明作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或更改为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改，等同变化与改型，仍属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (10)
1.一种加热膜的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.在基材膜表面涂敷一层导电层并固化；
S2.将涂有银浆的金属带与导电层贴合，并固化；
S3.将覆盖膜与金属带粘合，即得加热膜。
2.如权利要求1所述的加热膜制备工艺，其特征在于，所述的基材膜和覆盖膜分别独立选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙烯、尼龙、聚偏氟乙烯、聚偏二氯乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、醋酸纤维素、聚乙烯醇、天然橡胶、丁苯橡胶、顺丁橡胶、氯丁橡胶、丁晴橡胶、硅橡胶中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的加热膜制备工艺，其特征在于，所述的基材膜和覆盖膜分别独立为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。
4.如权利要求1所述的加热膜制备工艺，其特征在于，所述导电层选自无机非金属导电层、金属导电层、高分子导电层中的一种。
5.如权利要求4所述的加热膜制备工艺，其特征在于，所述导电层为无机非金属导电层。
6.如权利要求5所述的加热膜制备工艺，其特征在于，所述无机非金属导电层通过将无机非金属材料涂覆在基材膜上制得。
7.如权利要求6所述的加热膜制备工艺，其特征在于，所述无机非金属材料，按重量份计，包括0.5-3份分散剂、10-30份溶剂、0.1-2份助剂、5-20份基体、5-15份导电填料。
8.如权利要求1～7任一项所述的加热膜制备工艺，其特征在于，所述金属带为铜带或铝带中的一种。
9.如权利要求8所述的加热膜制备工艺，其特征在于，所述金属带厚度小于500μm。
10.一种加热膜，其特征在于，用权利要求1～9任一项所述的工艺制备得到。
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN111462617A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
| CN112738929A (zh) * | 2019-10-14 | 2021-04-30 | 崔亮 | 一种水性电热膜及其制备方法 |
| CN113140833A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-07-20 | 星光新能源科技(深圳)有限公司 | 一种具有加热功能的电池模组 |
| CN114683591A (zh) * | 2022-04-07 | 2022-07-01 | 浙江晶通新材料集团有限公司 | 一种制热墙板的生产工艺 |
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2019
- 2019-08-02 CN CN201910711575.7A patent/CN110290607A/zh not_active Withdrawn
Cited By (5)
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| CN112738929A (zh) * | 2019-10-14 | 2021-04-30 | 崔亮 | 一种水性电热膜及其制备方法 |
| CN111462617A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-07-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置 |
| CN113140833A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-07-20 | 星光新能源科技(深圳)有限公司 | 一种具有加热功能的电池模组 |
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