CN110278667A - 一种微波介质板和载体一体化焊接方法 - Google Patents

一种微波介质板和载体一体化焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110278667A
CN110278667A CN201910561474.6A CN201910561474A CN110278667A CN 110278667 A CN110278667 A CN 110278667A CN 201910561474 A CN201910561474 A CN 201910561474A CN 110278667 A CN110278667 A CN 110278667A
Authority
CN
China
Prior art keywords
microwave
medium plate
welding
carrier
welding method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910561474.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110278667B (zh
Inventor
吴伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CETC 38 Research Institute
Original Assignee
CETC 38 Research Institute
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by CETC 38 Research Institute filed Critical CETC 38 Research Institute
Priority to CN201910561474.6A priority Critical patent/CN110278667B/zh
Publication of CN110278667A publication Critical patent/CN110278667A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110278667B publication Critical patent/CN110278667B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装；步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上；步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备进行焊接。本发明的优点在于，该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的微波介质板和载体，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。

Description

一种微波介质板和载体一体化焊接方法
技术领域
本发明涉及电子工业中的焊接技术领域，具体为一种微波介质板和载体一体化焊接方法。
背景技术
随着现代雷达向着阵列化，多单元化的发展，微波组件的集成化程度越来越高，组件设计中经常会出现大面积的、形状不规则的微带电路，特别是混合微电路上还要大量的芯片的焊接和贴装。因此，在实际组件组装过程中，微波介质板和芯片载体的焊接成为一个难题。目前业内采用的焊接方式一般为先焊接微波介质板电路，再手动焊接芯片载体，微波介质板电路面积大小不一、形状复杂且有很多开孔，钎透率保证困难；芯片载体焊接过程复杂，焊接时间长，易翻锡，且清洗困难，从而造成焊接效率低下，焊接质量保证困难。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于：传统焊接方式一般为先焊接微波介质板电路，再手动焊接芯片载体，焊接效率低下，焊接质量保证困难。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：
步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔。
步骤2：在微波介质板的非焊接面用耐高温胶带进行贴装，并保证粘接面平整无气泡。
步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的耐高温胶带上，并保证粘接面平整无翘曲。
步骤4：将芯片载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板，适用不同形状和不同大小的芯片载体贴装在微波介质板的相应位置，实现一次性批量焊接，提高焊接效率。
步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好与微波介质板对应形状且涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，针对不同形状和类型的微波介质板和芯片载体设计预成型焊片，保证焊接钎透率，再利用平整的焊接工装，保证热量传递迅速有效和焊接平整度，之后放入焊接设备中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接，完成微波介质板和芯片载体一体化的焊接；该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的芯片载体和微波介质板，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。
优选地，所述微波介质板为单层微波介质板。
优选地，所述单层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种。
优选地，所述微波介质板为多层微波介质板。
优选地，所述多层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种的多层叠加或任意组合形成的多层微波介质板。
优选地，所述粘性载片为双面涂有耐高温胶水的金属或者聚合物材料载片。
优选地，所述粘性载片的厚度等于微波介质板与载体的厚度差；将芯片载体和微波介质板的焊接面调整到同一高度，保证焊接的一致性，方便进行一体化焊接，提高焊接质量和效率。
优选地，所述载体为芯片载体，所述芯片载体的材料为钼铜、无氧铜、金刚石铜或金刚石中任意一种，可以匹配芯片和壳体材料的热膨胀系数差，并为芯片提供散热通道。
优选地，所述预成型焊片为金基、锡基或铅基中任意一种钎焊焊料。
优选地，所述焊接设备为焊接炉或热台。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、该焊接方法改变传统的微波介质和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的芯片载体和微波介质板，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。
2、针对不同形状和类型的微波介质板和芯片载体设计涂覆助焊剂的预成型焊片，保证焊接钎透率，提高焊接质量。
3、通过焊接工装的设置，保证了焊接时热量传递迅速有效和焊接平整度。
4、该焊接方法适用焊接炉或者热台焊接，工艺窗口宽，焊接一致性好。
附图说明
图1为本发明实施例一的一种微波介质板和载体一体化焊接方法装配示意图；
图2为本发明实施例一的待焊微波介质板示意图；
图3为本发明实施例一组件焊接完成的俯视图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明技术方案，现结合说明书附图对本发明技术方案做进一步的说明。
实施例一
参阅图1至图3，本实施例公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：
步骤1：根据设计要求对微波介质板1进行切割和开孔。
步骤2：在微波介质板1的非焊接面用耐高温胶带2进行贴装，并保证粘接面平整无气泡，在本实施例中，耐高温胶带2贴在微波介质板1的顶面。
步骤3：将粘性载片3贴装在微波介质板1的开孔位置的耐高温胶带2上，并处于微波介质板1的孔内，保证粘接面平整无翘曲。
步骤4：将芯片载体4粘接在微波介质板1上孔内的粘性载片3上，形成待焊微波介质板，适用不同形状和不同大小的芯片载体4贴装在微波介质板1的相应位置，实现一次性批量焊接，提高焊接效率。
步骤5：在微波组件壳体5的焊接位置上从下至上依次摆放好与微波介质板对应形状且涂覆助焊剂的预成型焊片6、待焊微波介质板以及焊接工装7，针对不同形状和类型的微波介质板1和芯片载体4设计预成型焊片6，保证焊接钎透率，再利用平整的焊接工装7，本实施例中焊接工装7为压块工装，保证热量传递迅速有效和焊接平整度，之后放入焊接设备8中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接，完成微波介质板1和芯片载体4一体化的焊接，该焊接方法改变传统的微波介质板1和芯片载体4分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的微波介质板1和芯片载体4，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。
所述粘性载片3为双面涂有耐高温胶水的金属或者聚合物材料载片，并且要保证粘性载片3的厚度等于微波介质板1与芯片载体4的厚度差，即根据微波介质板1和芯片载体4的不同厚度差来调整粘性载片3的厚度，其目的是将芯片载体4和微波介质板1的焊接面调整到同一高度，保证焊接的一致性，方便进行一体化焊接，提高焊接质量和效率。
在本实施例中，所述微波介质板1为单层微波介质板，所述单层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种。
所述芯片载体4的材料为钼铜、无氧铜、金刚石铜或金刚石中任意一种，可以匹配芯片和壳体材料的热膨胀系数差，并为芯片提供散热通道。
所述预成型焊片6为金基、锡基或铅基中任意一种钎焊焊料。
所述焊接设备8为焊接炉或热台，工艺窗口宽，焊接一致性好；具体的，参阅图1，本实施例中焊接设备8为焊接炉。
实施例二
本实施例与实施例一不同的是，所述微波介质板1为多层微波介质板，所述多层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种的多层叠加或任意组合形成的多层微波介质板。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述实施例仅表示发明的实施方式，本发明的保护范围不仅局限于上述实施例，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明保护范围。

Claims (10)

1.一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；
步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装，并保证粘接面平整无气泡；
步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上，并保证粘接面平整无翘曲；
步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；
步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述微波介质板为单层微波介质板。
3.根据权利要求2所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述单层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述微波介质板为多层微波介质板。
5.根据权利要求4所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述多层微波介质板为玻璃纤维增强聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充聚四氟乙烯树脂微波介质板、陶瓷粉填充热固性树脂微波介质板、低温共烧陶瓷微波介质板或高温共烧陶瓷微波介质板中任意一种的多层叠加或任意组合形成的多层微波介质板。
6.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述粘性载片为双面涂有耐高温胶水的金属或者聚合物材料载片。
7.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述粘性载片的厚度等于微波介质板与载体的厚度差。
8.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述载体为芯片载体，所述芯片载体的材料为钼铜、无氧铜、金刚石铜或金刚石中任意一种。
9.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述预成型焊片为金基、锡基或铅基中任意一种钎焊焊料。
10.根据权利要求1所述的一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：所述焊接设备为焊接炉或热台。
CN201910561474.6A 2019-06-26 2019-06-26 一种微波介质板和载体一体化焊接方法 Active CN110278667B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910561474.6A CN110278667B (zh) 2019-06-26 2019-06-26 一种微波介质板和载体一体化焊接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910561474.6A CN110278667B (zh) 2019-06-26 2019-06-26 一种微波介质板和载体一体化焊接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110278667A true CN110278667A (zh) 2019-09-24
CN110278667B CN110278667B (zh) 2021-06-29

Family

ID=67963407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910561474.6A Active CN110278667B (zh) 2019-06-26 2019-06-26 一种微波介质板和载体一体化焊接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110278667B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112453617A (zh) * 2020-11-26 2021-03-09 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种3d微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统及钎焊方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179261A (ja) * 1990-11-14 1992-06-25 Fujitsu Ltd 混成集積回路の実装方法
CN104125722A (zh) * 2014-08-12 2014-10-29 上海航天电子通讯设备研究所 微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构
CN106102339A (zh) * 2016-06-24 2016-11-09 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种深腔式微波组件的表面组装方法
CN108112189A (zh) * 2017-12-29 2018-06-01 京信通信系统（中国）有限公司 金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179261A (ja) * 1990-11-14 1992-06-25 Fujitsu Ltd 混成集積回路の実装方法
CN104125722A (zh) * 2014-08-12 2014-10-29 上海航天电子通讯设备研究所 微波基板与壳体的焊接工艺及其焊接机构
CN106102339A (zh) * 2016-06-24 2016-11-09 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种深腔式微波组件的表面组装方法
CN108112189A (zh) * 2017-12-29 2018-06-01 京信通信系统（中国）有限公司 金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112453617A (zh) * 2020-11-26 2021-03-09 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种3d微波射频模块中双面叠层气密钎焊系统及钎焊方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110278667B (zh) 2021-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9219041B2 (en) Electronic package for millimeter wave semiconductor dies
EP2282336A2 (en) Base plate with tailored interface
CN109256337B (zh) 一种周长毫米级元件共晶焊接装置及焊接方法
CN102593020B (zh) 制造半导体设备的方法、半导体设备以及使用该半导体设备的点火器
CN107534268A (zh) 光元件搭载用封装件、电子装置以及电子模块
CN105977173A (zh) 一种高焊透率手工共晶焊接半导体裸芯片的方法
CN110574156A (zh) 具有安装在两个基体之间的构件的电子组件及其制造方法
JPWO2015114987A1 (ja) パワーモジュール用基板およびそれを用いてなるパワーモジュール
CN110961741A (zh) 一种ltcc基板钎焊方法
CN114899154B (zh) 一种高效率双面散热功率模块封装方法
CN110278667A (zh) 一种微波介质板和载体一体化焊接方法
CN108417501A (zh) 功率模块及其制备方法
CN108289390A (zh) 解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板
CN105948825A (zh) 一种用于钎焊的陶瓷复合层及其制作方法
JP2001358266A (ja) 半導体搭載用放熱基板材料、その製造方法、及びそれを用いたセラミックパッケージ
JP3842201B2 (ja) 高周波回路基板の接続構造体、その製造方法および高周波回路装置
CN104470262A (zh) 一种基于焊锡熔接技术的三维电路层间连接方法
CN112289759A (zh) 一种大功率ltcc微波组件散热结构及制造工艺
US10998201B2 (en) Semiconductor encapsulation structure
CN107745166B (zh) 相控阵有源天线阵面多层敷铜基板焊接方法
CN111774682B (zh) 异形多孔印制板焊接方法
CN109449125B (zh) 一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法
JP2004165181A (ja) 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
CN109352112A (zh) 一种基板精密焊接用双组份焊料及其焊接方法
CN110504234A (zh) 一种高密度芯片焊接结构及焊接方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant