CN110267460A - 一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板，包括以下步骤：步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um‑0.2um的Ag粒子,获得银膜结构；步骤S2，将银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；步骤S3，将裁切后的银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的叠构打包，对整体进行钻孔；步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；步骤S5，将银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合；步骤S6，将贴好银膜结构的FPC板采用大台面压机通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；步骤S7，将压合好的FPC板放入烤箱中烘烤处理；步骤S8，采用反射率测试仪确认FPC板的反射率；步骤S9，完成Mini LED板的制作。
Description
技术领域
本发明涉及FPCB制作技术领域，尤其涉及一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板。
背景技术
Mini LED技术又称次毫米发光二极管，是指将传统LCD显示屏侧边背光源几十颗的LED灯珠，更改为数千颗、数万颗甚至更多的直下式背光源灯珠，通过大数量灯珠的密集分布，实现了小范围内的区域调光，从而能够在更小的混光距离内实现更高的亮度均匀性和色彩对比度，可对现有LCD显示器件的背光性能起到了极大的提升作用，实现了终端产品的超薄、高显色性和省电的性能。
现双面Mini LED板一般是在外层线路光源面采用白色防焊油墨制作，来满足高反射率要求；对于光源面采用丝印白色阻焊油墨后曝光显影进行制作，这种制作方法由于后续需在SMT进行组装器件，而器件所对应的焊盘区域面积过小，图形工序采用CCD自动曝光机曝光，接下来防焊工序采用丝印白色阻焊油墨，因受限于此种工艺，油墨厚度均匀性只能控制在±3um的公差范围内，也因焊盘自身设计较小，易出现防焊曝光不良的问题，同时，因为组装器件后需要经过回流焊工序，而白色油墨经过高温回流焊会有一定的理化反应，导致油墨轻微发黄，进而造成SMT后反射率降低，无法满足客户需求，因此，现有技术有待改进。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
基于上述原因，本申请人提出了一种Mini LED板的制作方法及Mini LED板，旨在解决现有技术采用白色防焊油墨制作Mini LED板，在防焊工序时油墨厚度均匀性无法精准管控的问题及易出现防焊曝光不良的品质问题，其次在于解决回流焊后油墨因理化反应后，导致油墨轻微发黄，造成反射率降低的问题。
发明内容
为了满足上述要求，本发明的第一个目的在于提供一种Mini LED板的制作方法。
本发明的第二个目的在于提供一种Mini LED板。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种Mini LED板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um-0.2um的Ag粒子,获得银膜结构，所述银膜结构包括PPS保护膜，PI膜与Ag粒子膜，非导电热固胶，以及离型膜；
步骤S2，将所述银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；
步骤S3，将裁切后的所述银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的顺序叠构打包，对整体进行钻孔；
步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；
步骤S5，将所述银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合，在贴合前将银膜结构上覆盖的离型膜去除，所述银膜结构的非导电热固胶面与FPC板外层线路光源面接触，通过假贴机将银膜结构与FPC板进行贴合；
步骤S6，将贴好所述银膜结构的FPC板采用大台面压机，通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；所述压合结构依次为矽铝箔、TPX离型膜、FPC板、TPX离型膜、细玻纤布、粗玻纤布、烧付铁板；
步骤S7，将压合好的FPC板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；
步骤S8，所述FPC板组装器件，采用反射率测试仪确认FPC板的反射率；
步骤S9，完成Mini LED板的制作。
进一步技术方案为，所述步骤S1还包括，0.1mm厚度载体离型膜以及总厚度为0.025mm厚度的PI膜和非导电热固胶粘结剂加上一层PPS材质的保护膜构成所述银膜结构。
进一步技术方案为，所述步骤S2还包括，裁切采用开料机进行。
进一步技术方案为，所述步骤S3还包括，所述银膜结构的离型纸面向上与冷冲板靠接触，采用钻咀进行加工以防止披锋问题。
进一步技术方案为，所述步骤S4还包括，T孔直径设置为1.0mm-3.0mm，其数量为8-10个。
进一步技术方案为，所述步骤S5还包括，所述假压机的假压时间控制在10s-15s，贴合温度为40℃-60℃，压力0.5MPa-1MPa。
进一步技术方案为，所述步骤S6还包括预压阶段，所述的预压阶段压力为1MPa，温度为180℃，预压时间控制在10s，压合压力为12MPa，温度为180℃，压合时间为180s。
进一步技术方案为，所述步骤S7还包括，压合好后的FPC板经过烤箱处理，所述的烤箱温度为160℃，固化时间为1-3小时，使所述银膜结构与FPC板粘结。
进一步技术方案为，所述步骤S8还包括，所述FPC板为SMT回流焊步骤结束之后的FPC。
本发明还公开了一种Mini LED板，包括银膜结构，连接有银膜结构的FPC板，所述银膜结构与FPC板均设有用于T孔套PIN钉对位连接的T孔；所述银膜结构以及FPC板采用上述所述的Mini LED板的制造方法进行制造。
相比于现有技术,本发明的有益效果在于：由于采用银膜结构代替白色油墨的制作方式，不再需要进行防焊处理，在生产制程中，防焊工序在实际生产中一般需2-3天的生产时间且易出现曝光不良的品质问题，采用银膜结构贴合替代，在本发明的制造方法中增加了开料裁切、钻孔、贴合工序三个工序，一般生产中这三个工序加起来的时间会远远小于传统的加工时间，因此采用银膜贴合替代白油制作提高生产效率及避免了曝光不良的问题发生。其次，本方法还解决了油墨经过回流焊后反射率不足的问题，达到了反射率＞90％的要求。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1是本发明一种Mini LED板的制造方法的银膜结构一个具体实施例结构示意图；
图2是图1结构反射光线原理示意图；
图3是本发明一种Mini LED板的制造方法的压合结构一个具体实施例结构示意图；
图4是白色油墨与银膜结构回流焊后反射率对比图。
附图标记
1 银膜结构 2 入射光
3 透射光 4 散射光
5 反射光 6 PPS保护膜
7 PI膜 8 Ag粒子膜
9 非导电热固胶 10 离型膜
11 压合结构 12 矽铝箔
13 TPX离型膜 14 FPC板
15 TPX离型膜 16 细玻纤布
17 粗玻纤布 18 烧付铁板
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
一种Mini LED板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um-0.2um的Ag粒子,获得银膜结构1(见图1所示结构)，银膜结构包括PPS保护膜6，PI膜7与Ag粒子膜8，非导电热固胶9，以及离型膜10；具体地，如图2所示的结构原理图，银膜结构1厚度达到0.1-0.2um时，当入射光2照射时，透射光3跟散射光4急剧减少，增加了反射光5的比例，因银粒子自身特性，可满足高反射率的需求；
优选地，银膜结构1采用真空溅射的方式成型。
步骤S2，将银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；
步骤S3，将裁切后的银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的叠构打包，对整体进行钻孔；具体地，所述打包之后的叠构结构进行钻T孔操作，T孔可为圆形的孔，规律分布于银膜结构，钻孔主要目的是将灯珠焊盘位置的开窗及贴合对位用的T孔采用钻孔工序成型。
步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；具体地，本步骤采取FCCL冲孔，其指根据工程冲孔资料，将FPC板放入自动冲孔机自动识别出T孔的位置，将T孔在FPC板上冲出；
步骤S5，将银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合，在贴合前将银膜结构上覆盖的离型膜去除，银膜结构的非导电热固胶面与FPC板外层线路光源面接触，通过假贴机将银膜结构与FPC板进行贴合；
步骤S6，将贴好银膜结构的FPC板采用大台面压机通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得如图3所示的压合结构11，所述压合结构11依次为矽铝箔12、TPX离型膜13、FPC板14、TPX离型膜15、细玻纤布16、粗玻纤布17、烧付铁板18；在热压贴合前将银膜结构上覆盖的离型膜去除，以便于后续的贴合，具体地，并且压合辅料需取消绿色硅胶垫，改用玻纤布；其中，所述银膜结构(图中未示出)与FPC板14连接贴合；
如图3，在银膜结构与FPC板进行压合时，因粘结胶片为非导电热固胶，结合实际制作，按上述摆放方式压合，压合时间为180s。
步骤S7，将压合好的FPC板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；
步骤S8，FPC板组装器件，采用反射率测试仪确认FPC板的反射率；
步骤S9，完成Mini LED板的制作。
具体地，上述步骤采取银膜替代传统的白色防焊油墨的制作方法，取消了防焊流程。在简化生产流程的同时解决了油墨在经过回流焊后产生理化反应，导致油墨轻微发黄，造成反射率不足的问题。
优选地，所述步骤S1还包括，0.1mm厚度的载体离型膜以及总厚度为0.025mm厚度的PI膜和非导电热固胶粘结剂加上一层PPS材质的保护膜构成所述银膜结构，来料尺寸为250mm宽幅，尺寸可调整，开料裁切时生产传输带速度控制，避免褶皱。
可选地，所述步骤S2还包括，裁切采用开料机进行。
在其他实施例中，所述步骤S2可采用其他设备进行银膜结构的裁切步骤。
优选地，所述步骤S3还包括，所述银膜结构的离型纸面向上与冷冲板靠接触，采用钻咀进行加工以防止披锋问题。
在一实施例中，所述步骤S4还包括，T孔直径设置为1.0mm-3.0mm，其数量为8-10个。在将银膜与基板贴合前，需考虑辅助对位孔，并且对位精度要求满足±0.05mm要求，本处对位孔设计采用冲孔成型：
在其他实施例中，所述T孔还可以设置为其他范围尺寸，数量可根据使用者需要进行设置，此处简单变换应该视为仍属于本方法的保护范围。
在一实施例中，所述步骤S5还包括，所述假压机的假压时间控制在10s-15s，贴合温度为40℃-60℃，压力0.5MPa-1MPa。
在其他实施例中，所述假压机的加工时间以及加工环境可根据材质不同进行修正，上述数值仅作为一实施例参照。
在一实施例中，所述步骤S6还包括预压阶段，所述的预压阶段压力为1MPa，温度为180℃，预压时间控制在10s，压合压力为12MPa，温度为180℃，压合时间为180s。
在其他实施例中，所述预压阶段的加工时间以及加工环境可根据材质不同进行修正，上述数值仅作为一实施例参照。
在一实施例中，所述步骤S7还包括，压合好后的FPC板经过烤箱处理，所述的烤箱温度为160℃，固化时间为1-3小时，使所述银膜结构与FPC板粘结。
在其他实施例中，所述步骤S7的加工时间以及加工环境可根据材质不同进行修正，上述数值仅作为一实施例参照。
优选地，所述步骤S8还包括，所述FPC板为SMT回流焊步骤结束之后的FPC。具体地，采用反射率测试仪确认反射率，相较采用白色油墨制程制作的样板，采用银膜制作，反射率比白色油墨提高了约为10％，具体的测量数据见图4，根据反射率测试仪测试结果可知，回流焊后，采用银膜制作的样品较白色油墨制作的样品，反射率提高了约10％，回流焊后反射率达到91％。
至此，组装器件之间的工序将不再一一叙述，按照油墨制程生产方式进行，银膜替代白色油墨方案完成。
如图1、图2以及图3，本发明还公开了一种Mini LED板，包括银膜结构1，连接有银膜结构1的FPC板14，所述银膜结构与FPC板14均设有用于T孔套PIN钉对位连接的T孔；所述银膜结构1以及FPC板14采用上述所述的Mini LED板的制造方法进行制造。
综上所述，由于采用银膜结构代替白色油墨的制作方式，不再需要进行防焊处理，在生产制程中，防焊工序在实际生产中一般需2-3天的生产时间且易出现曝光不良的品质问题，采用银膜结构贴合替代，在本发明的制造方法中增加了开料裁切、钻孔、贴合工序三个工序，一般生产中这三个工序加起来的时间会远远小于传统的加工时间，因此采用银膜贴合替代白油制作提高生产效率及避免了曝光不良的问题发生。其次，本方法还解决了油墨经过回流焊后反射率不足的问题，达到了反射率＞90％的要求。
对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变应该属于本发明权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1，在PI基材上均匀的溅射一层厚度为0.1um-0.2um的Ag粒子，获得银膜结构；所述银膜结构包括PPS保护膜，PI膜与Ag粒子膜，非导电热固胶，以及离型膜；
步骤S2，将所述银膜结构按照FPC板轮廓尺寸进行开料裁切；
步骤S3，将裁切后的所述银膜结构按照10PNL/叠叠板，采用冷冲板、银膜结构以及纸垫板的顺序叠构打包，对整体进行钻孔；
步骤S4，根据预设轮廓位置，将FPC板放入自动冲孔机上冲出T孔；
步骤S5，将所述银膜结构与FPC板采用T孔套PIN钉对位的方式连接贴合，在贴合前将所述银膜结构上覆盖的离型膜去除，所述银膜结构的非导电热固胶面与FPC板外层线路光源面接触，通过假贴机将所述银膜结构与FPC板进行贴合；
步骤S6，将贴好所述银膜结构的FPC板采用大台面压机，通过热压的方式将银膜结构与FPC板粘结在一起，获得压合结构；所述压合结构依次为矽铝箔、TPX离型膜、FPC板、TPX离型膜、细玻纤布、粗玻纤布、烧付铁板；
步骤S7，将压合好的所述FPC板放入烤箱中进行烘烤处理，使非导电热固胶进一步熟化，防止后制程出现分层和偏位；
步骤S8，所述FPC板组装器件，采用反射率测试仪确认所述FPC板的反射率；
步骤S9，完成Mini LED板的制作。
2.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1还包括，0.1mm厚度的载体离型膜以及总厚度为0.025mm厚度的PI膜和非导电热固胶粘结剂加上一层PPS材质的保护膜构成所述银膜结构。
3.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2还包括，裁切采用开料机进行。
4.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3还包括，所述银膜结构的离型纸面向上与冷冲板靠接触，采用钻咀进行加工以防止披锋。
5.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4还包括，T孔直径设置为1.0mm-3.0mm，其数量为8-10个。
6.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5还包括，所述假压机的假压时间控制在10s-15s，贴合温度为40℃-60℃，压力0.5MPa-1MPa。
7.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6还包括预压阶段，所述的预压阶段压力为1MPa，温度为180℃，预压时间控制在10s，压合压力为12MPa，温度为180℃，压合时间为180s。
8.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S7还包括，压合好后的FPC板经过烤箱处理，所述的烤箱温度为160℃，固化时间为1-3小时，使所述银膜结构与FPC板粘结。
9.根据权利要求1所述的一种Mini LED板的制作方法，其特征在于，所述步骤S8还包括，所述FPC板为SMT回流焊步骤结束之后的FPC。
10.一种Mini LED板，其特征在于，包括银膜结构，连接有银膜结构的FPC板，所述银膜结构与FPC板均设有用于T孔套PIN钉对位连接的T孔；所述银膜结构以及FPC板采用如权利要求1-9任一项中所述的Mini LED板的制造方法进行制造。
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