CN110265536A - 一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，涉及LED封装领域。封装结构包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。本发明通过在PCB电路板的导电层表面设置沟槽，在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层，有效解决了现有技术中回流焊时焊锡渗入导电层导致透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时还可以增强绝缘漆与PCB的结合力，提高了LED产品的质量。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装领域，尤其是涉及一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺。
背景技术
现有LED封装是透过在PCB基板上固晶焊线方式完成电路连接，如图1所示，其制作方法是：(1)先在PCB电路板1-1的两个不同电极的其中一个电极上用固晶胶固定晶片1-2；(2)在晶片电极上种植导电金属球1-3(称第一焊点)，并引拉导电金属线1-4焊接到PCB电路板1-1的另一个电极(称第二焊点)，将晶片电极与PCB电路板1-1的另一个电极相连形成通电回路；(3)然后在PCB电路板1-1上封透光性胶体1-5。而现有的PCB电路板表面设计是在导电线路上刷绝缘漆(如图1所示的阴影部分)，用来阻挡在回流焊时焊锡渗入到固晶区域和焊线区域，但在回流焊过程中还是存在焊锡渗入到固晶区域和焊线区域的情况，造成透光性胶体1-5与PCB电路板1-1剥离，导致PCB电路板1-1上的电极与固晶胶或固晶胶与晶片1-2或PCB电路板上的另一个电极与导电金属线1-4焊接处出现开路，产品品质不良。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，有利于提高LED产品质量。
本发明所采用的技术方案是：
第一方面，本发明提供一种贴片式发光二极管的封装结构，包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。
进一步地，所述沟槽经过蚀刻或镭射雕刻成型。
进一步地，所述导电层包括固晶区和焊线区，所述固晶区固定有晶片，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极通过导电金属线连接到所述焊线区。
进一步地，所述贴片式发光二极管的封装结构还包括导电金属球，所述导电金属球设置在所述晶片电极上并与所述晶片电极连接，所述导电金属球通过导电金属线连接到所述焊线区。
进一步地，所述晶片通过固晶胶固定在所述固晶区。
进一步地，所述贴片式发光二极管的封装结构还包括封装胶体，所述封装胶体用于封装所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线。
进一步地，所述封装胶体为透光性胶体。
第二方面，本发明提供一种贴片式发光二极管的封装工艺，包括以下步骤：
在PCB基板上蚀刻导电线路形成导电层；
在所述导电层表面设置沟槽；
在所述导电层表面和所述沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层。
进一步地，所述导电层包括固晶区和焊线区，所述贴片式发光二极管的封装工艺还包括步骤：
在所述固晶区固定晶片，所述晶片包括晶片电极；
将所述晶片电极通过导电金属线连接到所述焊线区。
进一步地，所述贴片式发光二极管的封装工艺还包括步骤：
利用封装胶体将所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线进行封装。
本发明的有益效果是：
本发明通过在PCB电路板的导电层表面设置沟槽，在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层，有效解决了现有技术中回流焊时焊锡渗入导电层导致透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时还可以增强绝缘漆与PCB的结合力，提高了LED产品的质量。
附图说明
图1是现有技术中LED封装工艺的流程示意图；
图2是本发明中贴片式发光二极管的封装结构的一实施例的结构示意图；
图3是本发明中贴片式发光二极管的封装工艺的一实施例的流程示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
实施例一
本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装结构，如图2所示，该封装结构包括PCB电路板1。该PCB电路板1包括PCB基板11、覆盖在PCB基板表面的导电层12、覆盖在导电层表面的绝缘漆层13(图2中阴影部分)。其中，导电层12表面具有沟槽121，沟槽121内填充有绝缘漆。
本实施例中，沟槽121经过蚀刻或镭射雕刻成型。
参照图2，本实施例中，导电层12包括固晶区122和焊线区123。固晶区122固定有晶片124，晶片124包括晶片电极125，晶片电极125通过导电金属线126连接到焊线区123，形成通电回路。
优选地，晶片电极125上还设置有导电金属球127。具体地，导电金属球127通过焊接的方式与晶片电极125连接，后将导电金属球127通过导电金属线126连接到焊线区123。在晶片电极125上种植导电金属球127可以增加晶片电极125与导电金属线126的结合力，使得导电金属线126不易从晶片电极125脱离。
本实施例中，晶片124通过固晶胶固定在固晶区122。此处值得说明的是，当晶片124是单极晶片时，固晶胶应采用导电胶(例如银胶)，起到胶接和导电的作用；当晶片124是双极晶片时，固晶胶应采用绝缘胶，起到胶接固定的作用。
参照图2，本实施例中，该封装结构还包括封装胶体2，封装胶体2用于封装上述PCB电路板1、晶片124和导电金属线126。
本实施例中，由于该封装结构用于贴片式发光二极管，晶片124为发光晶片或光接收晶片，所以封装胶体2应采用透光性胶体，例如树脂胶或硅胶，保证透光性。
实施例二
本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装工艺，如图3所示，包括以下步骤：
S1.在PCB基板上蚀刻导电线路形成导电层；
S2.在导电层表面设置沟槽；
S3.在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层。
结合图2和图3，具体地：
步骤S1：在PCB基板11上蚀刻导电线路，从而形成导电层12；
步骤S2：在导电层12表面采用蚀刻或镭射雕刻的方式形成两个沟槽121；
步骤S3：在导电层12表面和沟槽121内涂刷绝缘漆形成绝缘漆层13(图3中阴影部分)。
如实施例一所述，导电层12包括固晶区122和焊线区123。
作为该技术方案的改进，该封装工艺还包括步骤：
S4.在固晶区122固定晶片124，晶片124包括晶片电极125；
S5.将晶片电极125通过导电金属线126连接到焊线区123。
结合图2和图3，具体地：
步骤S4.在固晶区122确定固晶位置，在固晶位置滴加固晶胶，用镊子夹取或用吸嘴吸取晶片124并放置在固晶位置，加温烘烤使固晶胶固化，从而将晶片124固定在固晶区122。
优选地，步骤S4中，还可以在晶片电极125上设置导电金属球127，导电金属球127通过焊接的方式与晶片电极125连接，在晶片电极125上种植导电金属球127可以增加晶片电极125与导电金属线126的结合力，使得导电金属线126不易从晶片电极125脱离。
步骤S5.将晶片电极125(或导电金属球127)通过导电金属线126连接到焊线区123，形成通电回路。
作为该技术方案的改进，该封装工艺还包括步骤：
步骤S6.利用封装胶体2将PCB电路板1、晶片124和导电金属线126进行封装。
本实施例中，由于该封装工艺应用于贴片式发光二极管，晶片124为发光晶片或光接收晶片，所以封装胶体2应采用透光性胶体，例如树脂胶或硅胶，保证透光性。
现有的LED封装工艺中，在导电线路(即导电层)上刷绝缘漆，用来阻挡在回流焊时焊锡渗入到固晶区域和焊线区域，但是还是存在回流焊过程中焊锡渗入到固晶区域和焊线区域的情况，造成透光性胶体与PCB电路板剥离，导致PCB电路板上的电极与固晶胶或固晶胶与晶片或PCB电路板上的另一个电极与导电金属线焊接处出现开路，产品品质不良。本发明通过在导电层上以蚀刻或镭射雕刻形成沟槽，在沟槽内以及沟槽附近的导电层表面上涂刷绝缘漆，形成绝缘漆层，此方式可以有效解决回流焊时因焊锡渗入固晶区域和焊线区域造成透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时由于增加了绝缘漆的涂刷面积还可以增强绝缘漆与PCB电路板的结合力，从而提高LED产品的质量。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。
2.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述沟槽经过蚀刻或镭射雕刻成型。
3.根据权利要求1所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述导电层包括固晶区和焊线区，所述固晶区固定有晶片，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极通过导电金属线连接到所述焊线区。
4.根据权利要求3所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述贴片式发光二极管的封装结构还包括导电金属球，所述导电金属球设置在所述晶片电极上并与所述晶片电极连接，所述导电金属球通过导电金属线连接到所述焊线区。
5.根据权利要求3或4所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述晶片通过固晶胶固定在所述固晶区。
6.根据权利要求5所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述贴片式发光二极管的封装结构还包括封装胶体，所述封装胶体用于封装所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线。
7.根据权利要求6所述的一种贴片式发光二极管的封装结构，其特征在于，所述封装胶体为透光性胶体。
8.一种贴片式发光二极管的封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：
在PCB基板上蚀刻导电线路形成导电层；
在所述导电层表面设置沟槽；
在所述导电层表面和所述沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层。
9.根据权利要求8所述的一种贴片式发光二极管的封装工艺，其特征在于，所述导电层包括固晶区和焊线区，所述贴片式发光二极管的封装工艺还包括步骤：
在所述固晶区固定晶片，所述晶片包括晶片电极；
将所述晶片电极通过导电金属线连接到所述焊线区。
10.根据权利要求8所述的一种贴片式发光二极管的封装工艺，其特征在于，所述贴片式发光二极管的封装工艺还包括步骤：
利用封装胶体将所述PCB电路板、所述晶片和所述导电金属线进行封装。
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