CN110265526B - 一种led封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED封装工艺，主要包括以下的LED封装的步骤：准备作业、定位作业、芯片放置、准备固定、执行固定与烘烤作业，芯片放置系统包括放置框，置框的下端前后两侧对称开设有推送槽，推送槽内设置有推送机构，放置框的前后两侧对称设置有抵靠缓冲槽，抵靠缓冲槽内设置有辅助机构。本发明可以解决目前LED在封装工艺芯片放置过程中存在的以下难题，a，需要人工逐一将芯片放置到LED支架上，耗费时间长，操作效率低，且无法保证放置时不会遗漏,b，用于LED封装作业的芯片集中放置，容易在取放时取出多余的芯片，无法精确的控制芯片的输送量。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装工艺设备技术领域，具体的说是一种LED封装工艺。
背景技术
LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求，LED封装作业的工序繁多，其中点胶、固晶以及烘烤都是其工作中比较重要的一个环节，其中固晶作业的步骤尤为重要，而固晶作业时对于芯片的放置与芯片的固定要求较高，将芯片固定放置到LED支架上，尤其是带有碗状安装槽LED支架，需要将芯片逐一放置到LED支架的碗部内。
然而，目前LED在封装工艺芯片放置过程中存在的以下难题，a，需要人工逐一将芯片放置到LED支架上，耗费时间长，操作效率低，且无法保证放置时不会遗漏,b，用于LED封装作业的芯片集中放置，容易在取放时取出多余的芯片，无法精确的控制芯片的输送量。
关于LED封装时常见的一些的问题，相关行业做出了研究，并且提出了具体的技术方案，如申请号为2015104784544的中国发明专利LED固晶方法、固晶胶、及固晶胶的制备方法，可以根据芯片及固晶工艺的要求而任意改变，固晶时固态固晶胶颗粒加热融化即可。固态的固晶胶方便储存，而且胶量可以进行精确控制，减少LED固晶时固晶胶的浪费。
综上所述，本发明上述提到的LED在封装工艺芯片放置过程中的问题依旧是目前亟需解决的重要技术难题。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种LED封装工艺，可以解决上述提到的LED在封装工艺芯片放置过程中存在的难题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种LED封装工艺，主要包括以下的LED封装的步骤：
步骤一,准备作业，选择自动点胶机，将准备好的银胶放置到自动点胶机内部；
步骤二，定位作业，将排列好的LED支架放置到点胶机的内部，通过点胶机上的点胶针头将银胶注射到LED支架的碗部位置；
步骤三，芯片放置，将LED芯片按照统一方向放置到芯片放置系统的放置框内，推送机构控制将芯片匀速的逐一推送至LED支架的放置芯片的碗部位置处，LED支架固定在固晶夹具上，辅助机构对位于放置框内部的芯片进行支撑作业，使其不会在作业中受到冲击磨损；
步骤四，准备固定，把固晶夹具放在固晶面板上,控制固晶夹具移到固晶座下后对固晶夹具进行固定；
步骤五，执行固定，使用照明灯直接照射在芯片与LED支架接触的位置处，利用显微镜观察芯片与LED支架的位置，使用固晶针笔将芯片固定在LED支架上；
步骤六，烘烤作业，将经过步骤五执行固定完毕后的LED支架放置到烤箱内，以3～5℃/min的速度升温至50～60℃，保温15～25min，以6～10℃/min的速度升温至90～100℃，保温25-30min，以2℃/min的速度降温至常温状态后将烘烤后的LED支架从烤箱取出。
上述步骤三芯片放置工序中使用芯片放置系统，芯片放置系统包括放置框，放置框的下端前后两侧对称开设有推送槽，推送槽内设置有推送机构，放置框的前后两侧对称设置有抵靠缓冲槽，抵靠缓冲槽内设置有辅助机构；
所述放置框的下端内壁上安装有支撑板，支撑板上开设有支撑槽，支撑槽的内壁之间通过轴承等间距的设置有支撑辊，放置框的下端内壁上从前往后等间距的设置有缓冲件，缓冲件位于相邻的支撑辊空隙之间；
所述推送机构包括通过滑动配合方式设置在放置框后侧推送槽的推动块，推动块的中部设置有复位槽，复位槽的内壁上安装有复位弹簧杆，复位弹簧杆安装在固定块上，固定块固定在推送槽的内壁之间，推动块位于推送槽内侧的一端上安装有呈圆弧结构的推动架，推动块的另一端抵靠在驱动架上，驱动架通过销轴安装在放置框的外壁上，驱动架的侧壁与放置框之间通过销轴设置有驱动气缸。推送机构保证芯片可以进行逐一的输送，精确的控制芯片的输送量，保证作业中放置的芯片不会遗漏。
所述辅助机构包括安装在放置框外壁上的辅助弹簧杆，辅助弹簧杆上安装有辅助支撑架，辅助支撑架位于抵靠缓冲槽内侧的一端安装有辅助撑起架，辅助支撑架的另一端设置有辅助辊，辅助辊抵靠在从动架上，从动架通过联动弹簧杆安装在放置框的外壁上，从动架的上端抵靠在联动件上，联动件安装在放置框上。驱动架在运动的过程中对联动架进行挤压，联动架在运动的过程中对从动架进行挤压作业，从动架同步控制辅助支撑架运动，从而带动辅助支撑架插入到放置框最下侧的两个芯片之间，从而对无需输送的芯片进行支撑，保证其不会影响芯片输送作业的稳定运行，节约了时间，提高了封装作业的效率。
所述缓冲件包括安装在放置框内壁上的缓冲弹簧杆，缓冲弹簧杆的上端安装有抵靠架，抵靠架呈圆弧状结构。
位于所述放置框前侧的推送槽的内壁上开设有导引槽，导引槽内设置有导引杆，导引杆的下端固定有导引架，导引架从后往前为向下倾斜的圆弧结构。
所述联动件包括联动架，联动架呈U型结构，且联动架的左右两端通过滑动配合方式连接在放置框上，联动架与放置框的外壁之间连接有伸缩弹簧杆。
所述辅助撑起架呈圆弧结构，且辅助撑起架的截面为三角型结构。
所述联动架的左右两个侧边均为中部从前往后倾斜的Z字型结构。
所述推动架上设置有与抵靠架配合使用的作业槽，作业槽从前往后为向下倾斜结构。
本发明的有益效果是：
1. 本发明可以解决现有LED在封装工艺芯片放置过程中存在的以下难题，a，需要人工逐一将芯片放置到LED支架上，耗费时间长，操作效率低，且无法保证放置时不会遗漏,b，用于LED封装作业的芯片集中放置，容易在取放时取出多余的芯片，无法精确的控制芯片的输送量，可以实现LED封装高效便捷作业的功能。
2. 本发明设计的推送机构，驱动气缸控制驱动架进行角度调节作业，驱动架在运动中对推动块进行挤压，推动块控制推动架对最下端的芯片进行从后往前的推送，芯片在向前运动的过程中导引架对其进行限位，从而保证只有一个芯片可以顺利的输送出放置框，精确的控制芯片的输送量，保证作业中放置的芯片不会遗漏。
3. 本发明设计了辅助机构，驱动架在运动的过程中对联动架进行挤压，联动架在运动的过程中对从动架进行挤压作业，从动架同步控制辅助支撑架运动，从而带动辅助支撑架插入到放置框最下侧的两个芯片之间，从而对无需输送的芯片进行支撑，保证其不会影响芯片输送作业的稳定运行，节约了时间，提高了封装作业的效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图。
图2是本发明的结构示意图；
图3是本发明的剖视图；
图4是本发明辅助机构去除联动件之后的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1-4所示，一种LED封装工艺，主要包括以下的LED封装的步骤：
步骤一,点胶作业，将制备好的银胶装入点胶机内，将排列好的LED支架放置到点胶机的内步骤一,准备作业，选择自动点胶机，将准备好的银胶放置到自动点胶机内部；
步骤二，定位作业，将排列好的LED支架放置到点胶机的内部，通过点胶机上的点胶针头将银胶注射到LED支架的碗部位置；
步骤三，芯片放置，将LED芯片按照统一方向放置到芯片放置系统的放置框1内，推送机构2控制将芯片匀速的逐一推送至LED支架的放置芯片的碗部位置处，LED支架固定在固晶夹具上，辅助机构3对位于放置框1内部的芯片进行支撑作业，使其不会在作业中受到冲击磨损；
步骤四，准备固定，把固晶夹具放在固晶面板上,控制固晶夹具移到固晶座下后对固晶夹具进行固定；
步骤五，执行固定，使用照明灯直接照射在芯片与LED支架接触的位置处，利用显微镜观察芯片与LED支架的位置，使用固晶针笔将芯片固定在LED支架上；
步骤六，烘烤作业，将经过步骤五执行固定完毕后的LED支架放置到烤箱内，以3～5℃/min的速度升温至50～60℃，保温15～25min，以6～10℃/min的速度升温至90～100℃，保温25-30min，以2℃/min的速度降温至常温状态后将烘烤后的LED支架从烤箱取出；
上述步骤三芯片放置工序中使用芯片放置系统，芯片放置系统包括放置框1，放置框1的下端前后两侧对称开设有推送槽，推送槽内设置有推送机构2，放置框1的前后两侧对称设置有抵靠缓冲槽，抵靠缓冲槽内设置有辅助机构3。
所述放置框1的下端内壁上安装有支撑板4，支撑板4上开设有支撑槽，支撑槽的内壁之间通过轴承等间距的设置有支撑辊5，放置框1的下端内壁上从前往后等间距的设置有缓冲件6，缓冲件6位于相邻的支撑辊5空隙之间；位于放置框1最下端的芯片贴靠在支撑辊5上，运动中支撑辊5起到了缓冲的作用。
所述缓冲件6包括安装在放置框1内壁上的缓冲弹簧杆61，缓冲弹簧杆61的上端安装有抵靠架62，抵靠架62呈圆弧状结构。
所述推送机构2包括通过滑动配合方式设置在放置框1后侧推送槽的推动块21，推动块21的中部设置有复位槽，复位槽的内壁上安装有复位弹簧杆22，复位弹簧杆22安装在固定块23上，固定块23固定在推送槽的内壁之间，推动块21位于推送槽内侧的一端上安装有呈圆弧结构的推动架24，推动块21的另一端抵靠在驱动架25上，驱动架25通过销轴安装在放置框1的外壁上，驱动架25的侧壁与放置框1之间通过销轴设置有驱动气缸26。
位于所述放置框1前侧的推送槽的内壁上开设有导引槽，导引槽内设置有导引杆7，导引杆7的下端固定有导引架71，导引架71从后往前为向下倾斜的圆弧结构。
所述推动架24上设置有与抵靠架62配合使用的作业槽，作业槽从前往后为向下倾斜结构。
驱动气缸26控制驱动架25进行角度调节作业，驱动架25在运动中对推动块21进行挤压，推动块21控制推动架24对最下端的芯片进行从后往前的推送，芯片在向前运动的过程中导引架71对其进行限位，从而保证只有一个芯片可以顺利的输送出放置框。
抵靠架62与推动架24和最下端位置处的芯片分离后，缓冲弹簧杆61控制抵靠架62对放置框内部芯片的下端进行支撑，复位弹簧杆22控制推动架24进行复位，推动架24在运动的过程中对抵靠架62的下端面进行挤压，保证抵靠架62不会影响推动架24的运动轨迹，推动架24上设置的作业槽在运动中可以控制抵靠架62的回弹的速度，使其可以缓慢向上运动从而贴靠在芯片的下端面上。
所述辅助机构3包括安装在放置框1外壁上的辅助弹簧杆31，辅助弹簧杆31上安装有辅助支撑架33，辅助支撑架33位于抵靠缓冲槽内侧的一端安装有辅助撑起架34，辅助支撑架33的另一端设置有辅助辊，辅助辊抵靠在从动架35上，从动架35通过联动弹簧杆36安装在放置框1的外壁上，从动架35的上端抵靠在联动件37上，联动件37安装在放置框1上。
所述联动件37包括联动架371，联动架371呈U型结构，且联动架371的左右两端通过滑动配合方式连接在放置框1上，联动架371与放置框1的外壁之间连接有伸缩弹簧杆372。
所述辅助撑起架34呈圆弧结构，且辅助撑起架34的截面为三角型结构。保证辅助撑起架可以轻易的插入到位于最下的两个芯片之间位置，对放置框内无需输送的芯片进行支撑。
所述联动架371的左右两个侧边均为中部从前往后倾斜的Z字型结构。
驱动架25在运动的过程中对联动架371进行挤压，联动架371在运动的过程中对从动架35进行挤压作业，从动架35同步控制辅助支撑架33运动，从而带动辅助支撑架33插入到放置框1最下侧的两个芯片之间，从而对无需输送的芯片进行支撑，保证其不会影响芯片输送作业的稳定运行。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种LED封装工艺，其特征在于，主要包括以下的LED封装的步骤：
步骤一,准备作业，选择自动点胶机，将准备好的银胶放置到自动点胶机内部；
步骤二，定位作业，将排列好的LED支架放置到点胶机的内部，通过点胶机上的点胶针头将银胶注射到LED支架的碗部位置；
步骤三，芯片放置，将LED芯片按照统一方向放置到芯片放置系统的放置框(1)内，推送机构(2)控制将芯片匀速的逐一推送至LED支架的放置芯片的碗部位置处，LED支架固定在固晶夹具上，辅助机构(3)对位于放置框(1)内部的芯片进行支撑作业，使其不会在作业中受到冲击磨损；
步骤四，准备固定，把固晶夹具放在固晶面板上,控制固晶夹具移到固晶座下后对固晶夹具进行固定；
步骤五，执行固定，使用照明灯直接照射在芯片与LED支架接触的位置处，利用显微镜观察芯片与LED支架的位置，使用固晶针笔将芯片固定在LED支架上；
步骤六，烘烤作业，将经过步骤五执行固定完毕后的LED支架放置到烤箱内，以3～5℃/min的速度升温至50～60℃，保温15～25min，以6～10℃/min的速度升温至90～100℃，保温25-30min，以2℃/min的速度降温至常温状态后将烘烤后的LED支架从烤箱取出；
上述步骤三芯片放置工序中使用芯片放置系统，芯片放置系统包括放置框(1)，放置框(1)的下端前后两侧对称开设有推送槽，推送槽内设置有推送机构(2)，放置框(1)的前后两侧对称设置有抵靠缓冲槽，抵靠缓冲槽内设置有辅助机构(3)；
所述放置框(1)的下端内壁上安装有支撑板(4)，支撑板(4)上开设有支撑槽，支撑槽的内壁之间通过轴承等间距的设置有支撑辊(5)，放置框(1)的下端内壁上从前往后等间距的设置有缓冲件(6)，缓冲件(6)位于相邻的支撑辊(5)空隙之间；
所述推送机构(2)包括通过滑动配合方式设置在放置框(1)后侧推送槽的推动块(21)，推动块(21)的中部设置有复位槽，复位槽的内壁上安装有复位弹簧杆(22)，复位弹簧杆(22)安装在固定块(23)上，固定块(23)固定在推送槽的内壁之间，推动块(21)位于推送槽内侧的一端上安装有呈圆弧结构的推动架(24)，推动块(21)的另一端抵靠在驱动架(25)上，驱动架(25)通过销轴安装在放置框(1)的外壁上，驱动架(25)的侧壁与放置框(1)之间通过销轴设置有驱动气缸(26)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述辅助机构(3)包括安装在放置框(1)外壁上的辅助弹簧杆(31)，辅助弹簧杆(31)上安装有辅助支撑架(33)，辅助支撑架(33)位于抵靠缓冲槽内侧的一端安装有辅助撑起架(34)，辅助支撑架(33)的另一端设置有辅助辊，辅助辊抵靠在从动架(35)上，从动架(35)通过联动弹簧杆(36)安装在放置框(1)的外壁上，从动架(35)的上端抵靠在联动件(37)上，联动件(37)安装在放置框(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述缓冲件(6)包括安装在放置框(1)内壁上的缓冲弹簧杆(61)，缓冲弹簧杆(61)的上端安装有抵靠架(62)，抵靠架(62)呈圆弧状结构。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装工艺，其特征在于，位于所述放置框(1)前侧的推送槽的内壁上开设有导引槽，导引槽内设置有导引杆(7)，导引杆(7)的下端固定有导引架(71)，导引架(71)从后往前为向下倾斜的圆弧结构。
5.根据权利要求2所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述联动件(37)包括联动架(371)，联动架(371)呈U型结构，且联动架(371)的左右两端通过滑动配合方式连接在放置框(1)上，联动架(371)与放置框(1)的外壁之间连接有伸缩弹簧杆(372)。
6.根据权利要求2所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述辅助撑起架(34)呈圆弧结构，且辅助撑起架(34)的截面为三角型结构。
7.根据权利要求5所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述联动架(371)的左右两个侧边均为中部从前往后倾斜的Z字型结构。
8.根据权利要求3所述的一种LED封装工艺，其特征在于，所述推动架(24)上设置有与抵靠架(62)配合使用的作业槽，作业槽从前往后为向下倾斜结构。
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111013021A (zh) * | 2019-12-06 | 2020-04-17 | 深圳市强生光电科技有限公司 | 一种用于理疗仪的球头灯源及其制备工艺 |
| CN111554786B (zh) * | 2020-05-07 | 2021-12-14 | 贵州中晟泰科智能技术有限公司 | 一种led封装管的自动化生产设备 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101673795A (zh) * | 2009-07-20 | 2010-03-17 | 英展有限公司 | 双排轨道送料式供垂直led引线框架特定送料系统 |
| CN102484100A (zh) * | 2009-09-18 | 2012-05-30 | Ev集团E·索尔纳有限责任公司 | 在晶片上接合芯片的方法 |
| CN102790003A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-11-21 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种全自动固晶机的双下料机构 |
| CN102785932A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-11-21 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种全自动固晶机的上料机构 |
| CN103210483A (zh) * | 2010-09-15 | 2013-07-17 | 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 | 用于在工件上生成图案的设备 |
| CN208208735U (zh) * | 2018-06-15 | 2018-12-07 | 佛山宝芯智能科技有限公司 | 一种半导体封装缓存机 |
| CN208655693U (zh) * | 2018-09-13 | 2019-03-26 | 先进光电器材（深圳）有限公司 | 推料装置 |
-
2019
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101673795A (zh) * | 2009-07-20 | 2010-03-17 | 英展有限公司 | 双排轨道送料式供垂直led引线框架特定送料系统 |
| CN102484100A (zh) * | 2009-09-18 | 2012-05-30 | Ev集团E·索尔纳有限责任公司 | 在晶片上接合芯片的方法 |
| CN103210483A (zh) * | 2010-09-15 | 2013-07-17 | 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 | 用于在工件上生成图案的设备 |
| CN102790003A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-11-21 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种全自动固晶机的双下料机构 |
| CN102785932A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-11-21 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种全自动固晶机的上料机构 |
| CN208208735U (zh) * | 2018-06-15 | 2018-12-07 | 佛山宝芯智能科技有限公司 | 一种半导体封装缓存机 |
| CN208655693U (zh) * | 2018-09-13 | 2019-03-26 | 先进光电器材（深圳）有限公司 | 推料装置 |
Also Published As
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
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Effective date of registration: 20200623 Address after: Room 201, no.668, shenzhuan Road, Xinqiao Town, Songjiang District, Shanghai, 201600 Applicant after: SHANGHAI VIAMAX TECHNOLOGIES Co.,Ltd. Address before: 322099 Copper Building Guohong Technology Co., Ltd. 518 Dawn Lake Road, Jiangdong Street, Yiwu City, Jinhua City, Zhejiang Province Applicant before: Ding Cheng |
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| GR01 | Patent grant | ||
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| DD01 | Delivery of document by public notice | ||
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Addressee: Ding Cheng Document name: Notification that Application Deemed not to be Proposed |