CN110265336B - 集成电路装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种集成电路装置。该集成电路装置包括:切料机构以及承载机构。切料机构包括第一压板、第二压板、盖板、多个弹性部件、第一中间层以及第二中间层。承载机构包括第一承载板以及第二承载板。与现有技术相比,本发明实施例提供的集成电路装置,通过将现有技术集成电路装置改为一体式设计并调整了部分部件的结构设计,使得集成电路装置的结构更合理、维护成本更低、品质良率更高。

Description

集成电路装置
技术领域
本发明实施例大体上涉及半导体技术领域,更具体地,涉及一种集成电路装置。
背景技术
在对集成电路导线框架条进行注塑封胶之后,还需要先对注塑封胶之后的导线框架条进行塑封废料切除工艺,最后再进行切单,从而使得集成电路产品可实现其功能。然而,对于塑封废料切除工艺来说,现有的集成电路装置存在着诸多问题,使得在进行塑封废料切除时,既不能保证作业的品质,集成电路装置的寿命也会大大缩短,进而导致维护保养成本偏高。例如,(1)集成电路装置的顶部螺丝负荷大,容易滑牙,导致机构晃动,影响作业品质;(2)弹簧位于集成电路装置的边缘,导致弹簧回弹卡顿,从而在下压弹簧时伤害导线框架;以及(3)定位装置一体式,长期使用会产生磨损,导致定位产生偏差,继而影响作业的品质等。
因此,有必要对现有的集成电路装置进行改进。
发明内容
本发明实施例的目的之一在于提供一种集成电路装置,其对现有技术集成电路装置的结构设计进行了改进,提升了作业品质、降低了维护保养成本并提高了作业效率。
本发明一实施例提供一种集成电路装置,包括切料机构以及承载机构。切料机构包括第一压板、第二压板、盖板、多个弹性部件、第一中间层以及第二中间层。第一压板具有第一端部以及与第一端部相对的第二端部,且第一压板还具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第二压板与第一压板以一间距对称布置,第二压板具有第一端部以及与第一端部相对的第二端部,且具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面;其中,第一压板的第二表面和第二压板的第二表面上分别具有成阵列排布的多个第一凹槽,多个第一凹槽与具有成阵列排布的多个导线框架单元的尺寸和位置相对应且其中相邻一行或多行的多个第一凹槽之间具有第一流道槽。盖板设置于第一压板的第一表面和第二压板的第一表面之上,且盖板上具有多个第一通孔。多个弹性部件中的每一者包括弹簧以及滑轨,每一滑轨穿入盖板的第一通孔中并固定连接到第一压板或第二压板,且弹簧穿设于盖板和第一压板之间或盖板和第二压板之间的滑轨上。第一中间层设置于第一压板的第一表面与盖板之间。第二中间层设置于第二压板的第一表面与盖板之间且与第一中间层以一间距对称布置;其中第一中间层的第一表面和第二中间层的第一表面分别连接到盖板,且与第一中间层的第一表面相对的第二表面以及与第二中间层的第一表面相对的第二表面上还分别设置有成阵列排布的多个第一冲压件,多个冲压件与第一流道槽的位置相对应。承载机构包括第一承载板以及第二承载板。第二承载板与第一承载板以一间距对称布置。其中第一承载板的第一表面和第二承载板的第一表面上分别具有与成阵列排布的多个第一凹槽相对应的多个第二凹槽,且相邻一行或多行的多个第二凹槽之间还设置有与第一流道槽的位置对应的第二流道槽。
根据本发明一些实施例,切料机构还包括吹气部件,吹气部件包括进气孔以及多个出气孔,吹气部件设置于盖板的上并位于第一中间层和第二中间层的间距和第一压板和第二压板的间距之间。
根据本发明另一些实施例,顶板设置于盖板之上并暴露出多个第一通孔,且顶板上设置有多个第二通孔,顶板通过多个第二通孔固定连接到盖板。
根据本发明另一些实施例,多个第二通孔分别设置于第一中间层的中间位置上方处的顶板上以及设置第二中间层的中间位置上方处的顶板上。
根据本发明另一些实施例,切料机构还包括安装部件,其设置于顶板之上,切料机构经由安装部件连接到操作机台。
根据本发明另一些实施例,盖板的端角处还分别设置有第三通孔。
根据本发明另一些实施例,中间层还包括多个U型凹槽,多个U型凹槽分别位于盖板的第三通孔下方。
根据本发明另一些实施例,切料机构还包括多个可更换式定位柱,且承载机构包括还包括与多个可更换式定位柱一一对应的多个可更换式定位孔块。
根据本发明另一些实施例,多个可更换式定位柱中的每一者经由第三通孔以及U型凹槽而连接到第一压板或第二压板并从第一压板或第二压板暴露出一部分,且承载机构上还设置有多个安装孔,多个可更换式定位孔块分别设置于多个安装孔中。
根据本发明另一些实施例,承载机构还包括固定部件,第一承载板与第二承载板设置于固定部件上,用以固定第一承载板与第二承载板的位置。
根据本发明另一些实施例,第一中间层的第二表面和第二中间层的第二表面上还分别具有多个第二冲压片,多个第二冲压片中的每一者的位置分别对应于多个导线框架单元的每一注胶口位置。
根据本发明另一些实施例,多个第一冲压件是片块式结构。
根据本发明另一些实施例,第一压板的第一端部的中间位置、第一压板的第二端部的中间位置、第二压板的第一端部的中间位置以及第二压板的第二端部的中间位置还分别设置有过孔,穿入盖板的第一通孔中的每一滑轨经由过孔固定连接到第一压板或第二压板。
与现有技术相比,本发明实施例提供的集成电路装置,通过将现有技术集成电路装置改为一体式设计并调整了部分部件的结构设计,使得集成电路装置的结构更合理、维护成本更低、品质良率更高。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的集成电路装置的分解图
图2为注塑封胶后的导线框架条的具体结构示意图
图3为根据本发明一实施例的切料机构的主视图
图4为图3所示的切料机构的仰视图
图5为下压图3和图4所示的切料机构后的示意图
图6为根据本发明一实施例的承载机构的俯视图
图7为图6所示的承载机构的局部放大图
图8为根据图6所示的承载机构的仰视图
具体实施方式
本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中,将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应所述被解释为对本申请的限制。
在本说明书中,除非经特别指定或限定之外,相对性的用词例如:“中央的”、“纵向的”、“侧向的”、“前方的”、“后方的”、“右方的”、“左方的”、“内部的”、“外部的”、“较低的”、“较高的”、“水平的”、“垂直的”、“高于”、“低于”、“上方的”、“下方的”、“顶部的”、“底部的”以及其衍生性的用词(例如“水平地”、“向下地”、“向上地”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便,且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。
再者,为便于描述,“第一”、“第二”、“第三”等等可在本文中用于区分一个图或一系列图的不同组件。“第一”、“第二”、“第三”等等不意欲描述对应组件。
在本申请中,除非经特别指定或限定之外,“设置”、“连接”、“耦合”、“固定”以及与其类似的用词在使用上是广泛地,而且本领域技术人员可根据具体的情况以理解上述的用词可以是,比如,固定连接、可拆式连接或集成连接;其也可以是直接连接或通过中介结构的间接连接。
为更好的理解本发明的精神,以下结合本发明的部分优选实施例对其作进一步说明。
图1为根据本发明一实施例的集成电路装置的分解图。图2为注塑封胶后的导线框架条的具体结构示意图。如图1和图2所示,集成电路装置10包括切料机构30和承载机构40。承载机构40用于承载具有待切除塑封废料202的导线框架条20。切料机构30用于切除位于承载机构40上的导线框架条20的待切除塑封废料202。其中,导线框架条20包括成阵列排布的多个导线框架单元204。切料机构30和承载机构40在上下方向上匹配结合,从而组合形成集成电路装置10。切料机构30经由安装部件302而连接到操作机台(未示出)。使用时,经由操作机台(未示出)向切料机构30施加向下的压力,使得切料机构30切除位于承载机构40上的导线框架条20的待切除塑封废料202。如图2所示,导线框架条20由第一部分20a和第二部分20b构成,且第一部分20a和第二部分20b之间经由待切除塑封废料202连接。导线框架条20的第一部分20a和第二部分20b之间具有一间距d。
应当理解,图2所示的注塑封胶后的导线框架条20的具体结构仅仅只是本发明的一个实施例,其目的仅仅在于使得本领域技术人员能够更清楚地理解本发明实施例所保护的技术方案,而不应当理解为对本发明技术方案的限定。例如,除了图2所示的注塑封胶后的导线框架条20的具体结构以外,导线框架条20还可以根据导线框架单元204所承载的不同类型的半导体晶片而表现为其他结构形式,相应的,待切除塑封废料202的结构也可为其他结构形式,并不以此为限。
以下由图3至图7来详细说明根据本发明一些实施例的切料机构和承载机构的具体结构。
图3为根据本发明一实施例的切料机构的主视图。如图3所示,切料机构30包括第一压板304、第二压板306、盖板308、弹性部件310a和310b、第一中间层312以及第二中间层314。第一压板304具有前端部316和后端部(未示出)以及上表面318和下表面320,第二压板306同样具有前端部322和后端部(未示出)以及上表面324和下表面326。第一压板304和第二压板306以一间距对称布置。该间距的尺寸取决于注塑封胶后的具有待切除塑封废料202的导线框架条20的具体结构,即:导线框架条20的第1部分20a和第二部分20b之间的间距d。在本发明的一个实施例中,第一压板304和第二压板306之间的间距等于导线框架条20的第1部分20a和第二部分20b之间的间距d。盖板308设置于第一压板304的上表面318和第二压板306的上表面324之上,且盖板308上具有第一通孔328a和328b。虽然图3仅仅示出了盖板308前端的两个第一通孔328a和328b,但是本领域技术人员可以理解:盖板308的后端其实也包括了分别与第一通孔328a和328b对称布置的另外两个通孔(未示出)。弹性部件310a和310b中的分别包括了弹簧330a和330b以及滑轨332a和332b。参见弹性部件310a,其弹簧330a穿设在滑轨332a上,并与滑轨332a共同连接在盖板308的第一通孔328a和第一压板304的上表面318之间。参见弹性部件310b,其弹簧330b与滑轨332b连接在盖板308的第一通孔328b和第二压板306的上表面324之间。虽然图3仅仅示出了切料机构30前端的两个弹性部件310a和310b,但是本领域技术人员可以理解:切料机构30后端也包括了与弹性部件310a和310b对称布置的另外两个弹性部件(未示出)。另外,如图3所示,第一中间层312设置于第一压板304的上表面318与盖板308之间,第二中间层314设置于第二压板306的上表面324与盖板308之间。第二中间层314与第一中间层312以一间距对称布置。该间距的尺寸取决于注塑封胶后的具有待切除塑封废料202的导线框架条20的具体结构,即:导线框架条20的第1部分20a和第二部分20b之间的间距d。在本发明的一个实施例中,第一中间层312与第二中间层314之间的间距D2等于导线框架条20的第1部分20a和第二部分20b之间的间距d。
图4为根据图3所示的切料机构的仰视图。根据本发明另一实施例,图3和图4所示的切料机构30还可以包括吹气部件334,吹气部件334设置于盖板308的下表面上并位于第一中间层312和第二中间层314的间距以及第一压板304和第二压板306的间距之间。吹气部件334包括了进气孔336以及多个出气孔338。进气孔336连接到外部进气装置(未示出),用于将外部空气接入到吹气部件334中,并经由多个出气孔338释放,用于在对承载机构40上的导线框架条20的待切除塑封废料202进行切除前先进行冷却,以便于待切除塑封废料202的后续切除工艺。虽然图4所示的出气孔338排列为平行的两行,但是本领域技术人员可以理解,出气孔338还可以为其他任何排列方式,只要能够实现对待切除塑封废料202进行吹气冷却即可。
根据本发明另一实施例,如图3所示,切料机构30还可以包括顶板340,其位于盖板308的上方并暴露出第一通孔328a和328b以及位于盖板308上的且与第一通孔328a和328b对称布置的另外两个通孔(未示出)。顶板340上有多个第二通孔342a、342b、342c以及342d(未示出)。顶板340经由第二通孔342a、342b、342c以及342d(未示出)连接到盖板308。虽然图3中示出了经由吊锁螺丝344将顶板340固定连接到盖板308,但是本领域技术人员可以理解,还可以采用其他任意连接方式,在此并不以此为限。此外,如图3所示,第二通孔342a和342c分别设置于第一中间层312的中间位置上方处的顶板340上,第二通孔342b和342d(未示出)设置于第二中间层314的中间位置上方处的顶板340上。吊锁螺丝344分别穿入第二通孔342a、342b、342c以及342d(未示出)中以将顶板340固定连接到盖板308。将吊锁螺丝344和第二通孔342a和342c设置于第一中间层312的中间位置上方处的顶板340上,以及将吊锁螺丝344和第二通孔342b和342d(未示出)设置于第二中间层314的中间位置上方处的顶板340上的好处在于:可以使得在使用切料机构30对承载机构40上的导线框架条20的待切除塑封废料202进行切除时,吊锁螺丝344并不会因为力的作用而偏向一边,从而不会对吊锁螺丝344产生扭力,继而保证了塑封废料切除的品质。
根据本发明另一实施例,如图3所示,切料机构14还包括了安装部件302,安装部件302位于顶板340的上方。切料机构30经由安装部件302连接到操作机台(未示出)。
根据本发明另一实施例,如图3和图4所示,盖板308前端的两个端角处还分别有第三通孔346a和346b。相应的,虽然并未在图中示出,但是本领域技术人员可以知道:盖板308后端的两个端角处也分别有两个第三通孔,且这两个第三通孔分别与第三通孔346a和346b对称布置。第一中间层312的前端和第二中间层314的前端还分别包括U型凹槽348a和348b。第一中间层312的U型凹槽348a位于盖板308的第三通孔346a的下方,第二中间层314的U型凹槽348b位于盖板308的第三通孔346b的下方。此外,第一压板304的前端还设置有第四通孔350a,第二压板306的前端还设置有第四通孔350b。第四通孔350a和第四通孔350b分别位于U型凹槽348a和348b正下方。如图3所示,切料机构30还包括可更换式定位柱352a和352b。可更换式定位柱352a分别穿过第三通孔346a、U型凹槽348a以及第四通孔350a,并从第一压板304暴露出一部分。可更换式定位柱352b分别穿过第三通孔346b、U型凹槽348b以及第四通孔350b,并从第二压板306暴露出一部分。相应的,虽然并未在图中示出,但是本领域技术人员可以知道:盖板308后端的两个端角处还分别可以有两个第三通孔,这两个第三通孔分别与第三通孔346a和346b对称布置;相应的,虽然并未在图中示出,但是本领域技术人员可以知道:第一中间层和第二中间层的后端还分别包括与U型凹槽348a和348b位置对应的两个U型凹槽。此外,如图4所示,第一压板304的后端还可以设置有一个第四通孔350c,第二压板306的后端还可以设置有一个第四通孔350d,这两个第四通孔350c和350d分别与第四通孔350a和第四通孔350b对称布置;此外,在盖板308、第一中间层312/第二中间层314以及第一压板304/第二压板306的后端部之间设置了可更换式定位柱352c和352d。
根据本发明另一实施例,如图3和图4所示,第一压板304的前端的中间位置和第二压板306的前端的中间位置处还分别具有过孔354a和354b。过孔354a和354b的位置和盖板308的第一通孔328a和328b的位置一一对应。穿入盖板308的第一通孔328a中的滑轨332a经由第一压板304上的过孔354a固定连接到第一压板304,穿入盖板308的第一通孔328b中的滑轨332b经由第二压板306上的过孔354b固定连接到第二压板306。此时,弹簧330a和滑轨332a位于第一压板304的中间位置,弹簧330b和滑轨332b位于第二压板306的中间位置,如此使得弹簧330a和330b不会产生卡顿,弹簧330a和330b的回弹力更加合理。此外,第一压板304的后端的中间位置和第二压板306的后端的中间位置处也分别具有过孔354c和354d;这两个过孔354c和354d的位置和盖板308后端的两个第一通孔的位置一一对应;位于切料机构30后端的与弹性部件310a和310b对称布置的另外两个弹性部件(未示出)的设置方式与弹簧330a和330b以及滑轨332a和332b的设置方式相同。
参见图4,其指示图3所示的切料机构的仰视图。在图4所示实施例中,第一压板304的下表面320和第二压板306的下表面326上分别具有成阵列排布的多个第一凹槽356。第一凹槽356用于容纳导线框架单元204。如图4所示,相邻一行的第一凹槽356之间设置有第一流道槽358。然而,在某些实施例中,也可以相邻多行的第一凹槽356之间具有第一流道槽358。第一流道槽358以及第一凹槽356的尺寸和位置排布取决于实际应用的导线框架单元204的排布方式,图4中仅仅示出了一特定实施例,并不以此为限。
图5为下压图3和图4所示的切料机构后的示意图。如图5所示,切料机构30的第一中间层312的下表面上和第二中间层314的下表面上都具有成阵列排布的多个第一冲压件360。下压第一压板304和第二压板306后,第一中间层312和第二中间层314上的第一冲压件360从第一压板304和第二压板306的第一流道槽358中突出,用于后续对承载机构40上的导线框架条20的待切除塑封废料202进行切除。
根据本发明另一实施例,如图5所示,第一冲压件360是片块式结构,每一块第一冲压件360大小都相同且各第一冲压件360之间的长度方向上的间距一致。然而,本领域技术人员可以理解:第一冲压件360可以为其他配置,例如:每一块第一冲压件360可以大小不同或者各第一冲压件360之间的长度方向上的间距也可以不一致,等等。实际上,第一冲压件360的配置方式取决于导线框架条20的结构形式,第一冲压件360的不同配置方式都是为了匹配导线框架条20上的待切除塑封废料202,使得切料机构30能更有效地切除待切除塑封废料202。采用片块式结构的第一冲压件360的目的在于:由于片块式结构与待切除塑封废料202的接触面积大,因此在切除待切除塑封废料202时,待切除塑封废料202受力均匀;且片块式结构的第一冲压件360与切除塑封废料202接触面积大,因此能更有效的切除待切除塑封废料202。此外,片块式结构的第一冲压件360也更不易磨损,增加了使用寿命。
根据本发明另一实施例,如图5所示,第一中间层312和第二中间层314的第二冲压件362从下压后的第一压板304和第二压板306的下表面320突出。第二冲压件362的位置对应于导线框架条20中每一行的导线框架单元204的注胶口位置。第二冲压件362也是片块式结构。在对导线框架条20进行注塑封胶时,在注胶口(即:第二冲压件362的位置处)的位置处可能会存在边缘溢胶,而这种边缘溢胶会对后续制程产生不利的影响。对于这种边缘溢胶,常规的切料机构并不能有效地对其进行切除。因此,本发明一实施例在第一中间层312和第二中间层314的边缘位置增设第二冲压件362,使得下压第一压板304和第二压板306后,第二冲压件362从导线框架条20的注胶口处突出,从而可对注胶口处的边缘溢胶进行切除。
图6为根据本发明一实施例的承载机构的俯视图。如图6所示,承载机构40包括第一承载板404和第二承载板406。第二承载板406和第一承载板404以一间距D对称布置。第一承载板404和第二承载板406的上表面分别具有成阵列排布的多个第二凹槽408。该第二凹槽408的排布方式与切料机构30的第一凹槽356的排布方式相对应。如图6所示,相邻一行的第二凹槽408还具有第二流道槽410。第二流道槽410的位置与第一流道槽358的位置对应。与第一凹槽356和第一流道槽358类似,第二凹槽408和第二流道槽410的尺寸和位置方式排布取决于实际应用的导线框架单元204的排布方式,图6中仅仅示出了一特定实施例,并不以此为限。
图7为图6所示的承载机构的局部放大图。根据本发明另一实施例,如图6和7所示,承载机构40上还设置有多个安装孔412a和412b以及相应的多个定位孔块414a和414b。定位孔块414a和414b上分别具有定位孔415a和415b。图7是安装孔412b和定位孔块414b的放大图。如图7所示,定位孔块414b设置于安装孔412b中,且定位孔块414b是可更换的。在定位孔块414b产生磨损后,可以很容易地使用备用定位孔块对其进行替换,延长了承载机构的使用寿命。虽然图6中显示了两种安装孔412a和412b以及定位孔块414a和414b,但是本领域技术人员可以理解这两种安装孔和定位孔块是可以相互替换的,只要能实现定位功能同时延长承载机构的使用寿命即可。例如,可在图6中仅使用一种类型的安装孔和定位孔块,或同时使用这两种安装孔和定位孔块。此外,虽然图7所示的局部放大图仅示出了安装孔412b和定位孔块414b,但是本领域技术人员也可以理解:安装孔412a和定位孔块414a与安装孔412b和定位孔块414b是类似的,区别仅在于安装孔412b和定位孔块414b是矩形的,而安装孔412a和定位孔块414a是圆形的。另外,三个定位孔415a和一个415b的位置分别与切料机构30的定位柱352a、352c、352d和352b的位置相对应。具体的,当使用根据本发明一实施例的集成电路装置时,切料机构30上的定位柱352a、352c、352d和352b与承载机构40上的三个定位孔415a和一个415b匹配结合,从而精确地控制切料机构30对承载机构40上的导线框架条20的待切除塑封废料202进行切除。
图8为根据图6的承载机构的仰视图。结合图6和图8,本发明另一实施例的承载机构40还包括固定部件416,第一承载板404和第二承载板406设置于固定部件416上,用以固定第一承载板404与第二承载板406的位置,使得承载机构40的定位更加准确。虽然图8中示出的固定部件416是一种框架结构,但是本领域技术人鱼可以理解,固定部件416还可以为其他结构形式,只要固定部件416能够实现固定第一承载板404与第二承载板406的位置即可。
本发明的技术内容及技术特点已揭示如上,然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本发明的教示及揭示而作种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此,本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容,而应包括各种不背离本发明的替换及修饰,并为本专利申请权利要求书所涵盖。

Claims (13)

1.一种集成电路装置,其包括:切料机构以及承载机构;
所述切料机构包括:
第一压板,其具有第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部,且所述第一压板还具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面;
第二压板,其与所述第一压板以一间距对称布置,所述第二压板具有第一端部以及与所述第一端部相对的第二端部,且具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面;其中,所述第一压板的所述第二表面和所述第二压板的所述第二表面上分别具有成阵列排布的多个第一凹槽,所述多个第一凹槽与具有成阵列排布的多个导线框架单元的尺寸和位置相对应且其中相邻一行或多行的所述多个第一凹槽之间具有第一流道槽;
盖板,其设置于所述第一压板的所述第一表面和所述第二压板的所述第一表面之上,且所述盖板上具有多个第一通孔;
多个弹性部件,每一者包括弹簧以及滑轨,每一所述滑轨穿入所述盖板的所述第一通孔中并固定连接到所述第一压板或所述第二压板,且所述弹簧穿设于所述盖板和所述第一压板之间或所述盖板和所述第二压板之间的所述滑轨上;
第一中间层,其设置于所述第一压板的所述第一表面与所述盖板之间;以及
第二中间层,其设置于所述第二压板的所述第一表面与所述盖板之间且与所述第一中间层以一间距对称布置;其中所述第一中间层的第一表面和所述第二中间层的第一表面分别连接到所述盖板,且与所述第一中间层的所述第一表面相对的第二表面以及与所述第二中间层的所述第一表面相对的第二表面上还分别设置有成阵列排布的多个第一冲压件,所述多个冲压件与所述第一流道槽的位置相对应;
所述承载机构包括:
第一承载板;以及
第二承载板,其与所述第一承载板以一间距对称布置;其中所述第一承载板的第一表面和所述第二承载板的第一表面上分别具有与成阵列排布的所述多个第一凹槽相对应的多个第二凹槽,且相邻一行或多行的所述多个第二凹槽之间还设置有与所述第一流道槽的位置对应的第二流道槽。
2.根据权利要求1所述的集成电路装置,其中所述切料机构还包括吹气部件,所述吹气部件包括进气孔以及多个出气孔,所述吹气部件设置于所述盖板的上并位于所述第一中间层和所述第二中间层的所述间距和所述第一压板和所述第二压板的所述间距之间。
3.根据权利要求2所述的集成电路装置,其中所述切料机构进一步包括顶板,所述顶板设置于所述盖板之上并暴露出所述多个第一通孔,且所述顶板上设置有多个第二通孔,所述顶板通过所述多个第二通孔固定连接到所述盖板。
4.根据权利要求3所述的集成电路装置,其中所述多个第二通孔分别设置于所述第一中间层的中间位置上方处的所述顶板上以及设置所述第二中间层的中间位置上方处的所述顶板上。
5.根据权利要求4所述的集成电路装置,其中所述切料机构还包括安装部件,其设置于所示顶板之上,所述切料机构经由所述安装部件连接到操作机台。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的集成电路装置,其中所述盖板的端角处还分别设置有第三通孔。
7.根据权利要求6所述的集成电路装置,其中所述中间层还包括多个U型凹槽,所述多个U型凹槽分别位于所述盖板的所述第三通孔下方。
8.根据权利要求7所述的集成电路装置,其中所述切料机构还包括多个可更换式定位柱,且所述承载机构包括还包括与所述多个可更换式定位柱一一对应的多个可更换式定位孔块。
9.根据权利要求8所述的集成电路装置,其中所述多个可更换式定位柱中的每一者经由所述第三通孔以及所述U型凹槽而连接到所述第一压板或所述第二压板并从所述第一压板或所述第二压板暴露出一部分,且所述承载机构上还设置有多个安装孔,所述多个可更换式定位孔块分别设置于所述多个安装孔中。
10.根据权利要求1-5中任一项所述的集成电路装置,其中所述承载机构还包括固定部件,所述第一承载板与所述第二承载板设置于所述固定部件上,用以固定所述第一承载板与所述第二承载板的位置。
11.根据权利要求1-5中任一项所述的集成电路装置,其中所述第一中间层的所述第二表面和所述第二中间层的所述第二表面上还分别具有多个第二冲压片,所述多个第二冲压片中的每一者的位置分别对应于所述多个导线框架单元的每一注胶口位置。
12.根据权利要求1-5中任一项所述的集成电路装置,其中所述多个第一冲压件是片块式结构。
13.根据权利要求1-5中任一项所述的集成电路装置,其中所述第一压板的所述第一端部的所述中间位置、所述第一压板的所述第二端部的所述中间位置、所述第二压板的所述第一端部的所述中间位置以及所述第二压板的所述第二端部的所述中间位置还分别设置有过孔,穿入所述盖板的所述第一通孔中的每一所述滑轨经由所述过孔固定连接到所述第一压板或所述第二压板。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6549821B1 (en) * 1999-02-26 2003-04-15 Micron Technology, Inc. Stereolithographic method and apparatus for packaging electronic components and resulting structures
CN205355034U (zh) * 2016-01-25 2016-06-29 苏州日月新半导体有限公司 集成电路封装件
CN107086192A (zh) * 2017-04-25 2017-08-22 无锡明祥电子有限公司 半成品半导体芯片加工专用切片机
CN209896032U (zh) * 2019-06-28 2020-01-03 日月光半导体(昆山)有限公司 集成电路装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8501590B2 (en) * 2011-07-05 2013-08-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and methods for dicing interposer assembly

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6549821B1 (en) * 1999-02-26 2003-04-15 Micron Technology, Inc. Stereolithographic method and apparatus for packaging electronic components and resulting structures
CN205355034U (zh) * 2016-01-25 2016-06-29 苏州日月新半导体有限公司 集成电路封装件
CN107086192A (zh) * 2017-04-25 2017-08-22 无锡明祥电子有限公司 半成品半导体芯片加工专用切片机
CN209896032U (zh) * 2019-06-28 2020-01-03 日月光半导体(昆山)有限公司 集成电路装置

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