CN110261461A - 一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法 - Google Patents
一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明是一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法,在覆盖有二氧化硅(SiO2)绝缘层的Si衬底上真空蒸镀C60和VOPc超薄薄膜形成异质结,然后真空蒸镀铝叉指电极构成超薄异质结复合薄膜气体传感器。一方面,由于异质结效应,在两种材料的界面处形成了空间电荷区,有利于载流子的输运,提升了器件对NO2气体的灵敏度;另一方面,高度结晶的C60薄膜和高度有序的VOPc薄膜有利于NO2气体的吸附与解吸附,得到了快速响应/回复的气体传感器。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法,属于有机气体传感器领域。
背景技术
有机场效应晶体管(OFETs)是一种低功耗、高灵活性、可用于大规模生产的有机电子器件,可广泛应用于电子纸、柔性屏、大规模集成电路、有机激光器、存储器、传感器等领域。在制备OFETs的过程中,半导体层的形貌、厚度、结构对器件的性能有着至关重要的影响。高度有序、结晶性好、连续性高的有机半导体薄膜有利于载流子的传输,能够提高器件的性能,从而获得具有高灵敏度、快速响应/回复的有机气体传感器。
目前,OFETs中常用的有机半导体材料主要分为P型和N型,VOPc作为金属酞菁类材料中的一种,具有优良的稳定性,基于VOPc的OFETs在常温下对NO2气体表现出良好的敏感性;C60作为一种典型的高迁移率N型有机半导体材料,具有大的共轭π键结构,并且其分子具有高度的对称性。相比只用VOPc或C60作为活性层的OFETs器件,具有异质结结构的OFETs器件在实现对NO2气体的检测时,性能得到了进一步改善。
因此本发明使用C60和VOPc作为OFETs中的活性层,将其制备成异质结,其中VOPc作为对NO2响应的主体材料。制备的超薄异质结复合薄膜气体传感器既表现出了空穴传输特性,又表现出电子传输特性,器件能够在双极模式下工作,异质结结构使得器件对NO2气体的敏感性得到了大幅提高,高度结晶的C60薄膜与高度有序的VOPc薄膜有利于传感器的快速响应与回复。
发明内容
本发明是一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法,能够提升器件对NO2的响应能力,获得快速响应/回复的器件。
超薄异质结复合薄膜气体传感器结构如图一,首先在覆盖有SiO2(2)的硅衬底(1)上匀速真空蒸镀一层C60薄膜(3),SiO2的厚度为300 nm,C60薄膜的厚度为20 nm,衬底温度为100℃,蒸镀速度为0.2 nm/min。然后在C60薄膜上匀速蒸镀一层VOPc薄膜(4),其厚度为30nm,衬底温度为180℃,蒸镀速度为0.3 nm/min,最后用掩膜版蒸镀铝叉指电极(5),其宽度W为100 mm,长度L为0.16 mm,构成超薄异质结复合薄膜气体传感器。
附图说明
图1:超薄异质结复合薄膜气体传感器结构示意图;
图2:NO2气体传感器机理示意图。
具体实施方式
本发明是一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法,具体实现过程如图2所示。
1.在6.0×10-4 Pa的真空度下在覆盖有300 nm SiO2(2)的Si衬底(1)上蒸镀20 nm厚的C60薄膜(3),衬底温度为100℃, 蒸镀速度为0.2 nm/min。
2.在6.0×10-4 Pa的真空度下在C60薄膜(3)上继续蒸镀30 nm厚的VOPc薄膜(4),衬底温度为180℃, 蒸镀速度为0.3 nm/min。
3.最后在8×10-4 Pa的真空度下用掩膜版蒸镀铝叉指电极(5),其宽度W为100 mm,长度L为0.16 mm,厚度在100~150 nm之间。
4.在配气系统中进行测试,通入NO2气体(7),超薄异质结复合薄膜气体传感器不仅表现出空穴传输的性质,而且具有电子传输的性质。在C60和VOPc的交界处形成了异质结(6),由于异质结效应而累积了空穴和电子,其中上侧是空穴聚集区(8),下侧是电子聚集区(9),由于电荷传输能力的增加,传感器对NO2的响应度提高,并且响应/回复时间也大大降低。
Claims (5)
1.一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法包括:硅衬底(1),SiO2绝缘层(2),C60半导体层(3),VOPc半导体层(4),铝叉指电极(5),C60半导体层(3)和VOPc半导体层(4)构成异质结(6),在对NO2气体(7)进行检测时,形成空间电荷区,上侧形成空穴聚集区(8),下侧形成电子聚集区(9)。
2.根据权利要求1所述的一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法,其特征在于,绝缘层(2)采用二氧化硅(SiO2),厚度为300 nm。
3.根据权利要求1所述的一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法,其特征在于,C60半导体层(3)匀速蒸镀,蒸速为0.2 nm/min,衬底温度为100℃,厚度为20nm。
4.根据权利要求1所述的一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法,其特征在于,采用连续蒸镀法蒸镀VOPc半导体层(4),厚度为30 nm,蒸速为0.3 nm/min,衬底温度为180℃。
5.根据权利要求1所述的一种基于OFETs的超薄异质结复合薄膜气体传感器的制备方法,其特征在于,铝叉指电极(5)宽度W为100 mm,长度L为0.16 mm,厚度在100~150 nm之间。
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