CN110248503A - 一种超厚铜线路板制作新型压合方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超厚铜线路板制作新型压合方法，包括一次树脂、一次压合、二次内层、印二次树脂和二次压合。本发明可以有效的解决超厚铜板压合工序制造中产生的填胶不够充分以及溢胶问题，充分的提高了超厚铜线路板制作的品质，显著提升了公司生产效率以及效益。

Description

一种超厚铜线路板制作新型压合方法

技术领域

本发明涉及线路板压合技术领域，尤其涉及一种超厚铜线路板制作新型压合方法。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印刷电路板作为基础的电子元件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。

通常超厚铜板制作压合工序会出现填胶不够充分以及填胶过量产生溢胶等品质问题，因此发明超厚铜线路板制作的新型压合方法来解决制作中产生的问题以及品质缺陷。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种超厚铜线路板制作新型压合方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种超厚铜线路板制作新型压合方法，具体包括以下步骤：

S1、铜板蚀刻：对铜板依次进行磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻；

S2、印一次树脂：将线路面填树脂和36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度，与板压力角为15度—20度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S3、一次压合：采用铆合方式，将两层铜板与半固化片铆合在一起，中间采用高含胶量PP进行压合；

S4、二次内层：磨板粗化处理、贴膜、单面曝光、显影、蚀刻；

S5、印二次树脂：正反面两次棕化过后，将线路面填树脂，36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度与板压力角为15度—20度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S6、二次压合：将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合。

优选的，在S2和S5中，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min，烘烤炉中的升温速率为2摄氏度/分钟。

优选的，在S1步骤前，先对铜板进行清洗。

优选的，对铜板进行清洗步骤如下：

A：铜板分别用200#、800#、1000#砂纸打磨表面，除去加工过程中产生的毛刺，碎屑；

B：碱洗去油：然后铜板将浸渍在45摄氏度、30g/L的碳酸钠溶液中35min，去除油污；

C：碱洗完成之后，用水冲洗多次直至露出干净的铜板表面，其目的是防止沾在铜板基体的少量碱溶液及表面活性剂进入下一工序酸洗，而中和酸溶液的效果；

D：在70摄氏度、10g/L的硫酸溶液中酸洗10min，其酸洗的主要目的是去除其氧化皮、氧化膜及残留在铜板基体表面的碱溶液，酸洗结束后再用纯净水将铜板表面多余的酸溶液清洗多次直至露出纯净的铜板表面。

本发明提供的一种超厚铜线路板制作新型压合方法，与现有技术相比：

1.本方案操作合理，通过铜板蚀刻、印一次树脂、一次压合、二次内层、印二次树脂和二次压合一系列操作后，可以有效的解决超厚铜板压合工序制造中产生的填胶不够充分以及溢胶问题，充分的提高了超厚铜线路板制作的品质，显著提升了公司生产效率以及效益；

2.油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min，提高了电路板的生产质量；

3.采用铆合方式，将两层铜板与半固化片铆合在一起，中间采用高含胶量PP进行压合，有效的提高了电路板的强度；

4.将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合，可以有效的解决超厚铜板压合工序制造中产生的填胶不够充分以及溢胶问题。

附图说明

图1为本发明的一次压合时的示意图；

图2为本发明的二次压合时的示意图。

附图标记：1、一次线路；2、半固化片；3、树脂；4、为介质层；5、25oz以上线路。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例和说明书附图1-2，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

一种超厚铜线路板制作新型压合方法，具体包括以下步骤：

S1、铜板蚀刻：对铜板依次进行磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻；

S2、印一次树脂：将线路面填树脂3和36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度，与板压力角为15度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S3、一次压合：采用铆合方式，将两层铜板与半固化片2铆合在一起，中间采用高含胶量PP进行压合；

S4、二次内层：磨板粗化处理、贴膜、单面曝光、显影、蚀刻；

S5、印二次树脂：正反面两次棕化过后，将线路面填树脂3，36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度与板压力角为15度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S6、二次压合：将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合。

进一步地，在S2和S5中，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min，烘烤炉中的升温速率为2摄氏度/分钟。

进一步地，在S1步骤前，先对铜板进行清洗。

进一步地，对铜板进行清洗步骤如下：

A：铜板分别用200#、800#、1000#砂纸打磨表面，除去加工过程中产生的毛刺，碎屑；

B：碱洗去油：然后铜板将浸渍在45摄氏度、30g/L的碳酸钠溶液中35min，去除油污；

C：碱洗完成之后，用水冲洗多次直至露出干净的铜板表面，其目的是防止沾在铜板基体的少量碱溶液及表面活性剂进入下一工序酸洗，而中和酸溶液的效果；

D：在70摄氏度、10g/L的硫酸溶液中酸洗10min，其酸洗的主要目的是去除其氧化皮、氧化膜及残留在铜板基体表面的碱溶液，酸洗结束后再用纯净水将铜板表面多余的酸溶液清洗多次直至露出纯净的铜板表面。

实施例2

一种超厚铜线路板制作新型压合方法，具体包括以下步骤：

S1、铜板蚀刻：对铜板依次进行磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻；

S2、印一次树脂：将线路面填树脂3和36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度，与板压力角为20度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S3、一次压合：采用铆合方式，将两层铜板与半固化片2铆合在一起，中间采用高含胶量PP进行压合；

S4、二次内层：磨板粗化处理、贴膜、单面曝光、显影、蚀刻；

S5、印二次树脂：正反面两次棕化过后，将线路面填树脂3，36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度与板压力角为20度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S6、二次压合：将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合。

进一步地，在S2和S5中，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min，烘烤炉中的升温速率为2摄氏度/分钟。

进一步地，在S1步骤前，先对铜板进行清洗。

进一步地，对铜板进行清洗步骤如下：

A：铜板分别用200#、800#、1000#砂纸打磨表面，除去加工过程中产生的毛刺，碎屑；

B：碱洗去油：然后铜板将浸渍在45摄氏度、30g/L的碳酸钠溶液中35min，去除油污；

C：碱洗完成之后，用水冲洗多次直至露出干净的铜板表面，其目的是防止沾在铜板基体的少量碱溶液及表面活性剂进入下一工序酸洗，而中和酸溶液的效果；

D：在70摄氏度、10g/L的硫酸溶液中酸洗10min，其酸洗的主要目的是去除其氧化皮、氧化膜及残留在铜板基体表面的碱溶液，酸洗结束后再用纯净水将铜板表面多余的酸溶液清洗多次直至露出纯净的铜板表面。

实施例3

一种超厚铜线路板制作新型压合方法，具体包括以下步骤：

S1、铜板蚀刻：对铜板依次进行磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻；

S2、印一次树脂：将线路面填树脂3和36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度，与板压力角为18度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S3、一次压合：采用铆合方式，将两层铜板与半固化片2铆合在一起，中间采用高含胶量PP进行压合；

S4、二次内层：磨板粗化处理、贴膜、单面曝光、显影、蚀刻；

S5、印二次树脂：正反面两次棕化过后，将线路面填树脂3，36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度与板压力角为18度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S6、二次压合：将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合。

进一步地，在S2和S5中，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min，烘烤炉中的升温速率为2摄氏度/分钟。

进一步地，在S1步骤前，先对铜板进行清洗。

进一步地，对铜板进行清洗步骤如下：

A：铜板分别用200#、800#、1000#砂纸打磨表面，除去加工过程中产生的毛刺，碎屑；

B：碱洗去油：然后铜板将浸渍在45摄氏度、30g/L的碳酸钠溶液中35min，去除油污；

C：碱洗完成之后，用水冲洗多次直至露出干净的铜板表面，其目的是防止沾在铜板基体的少量碱溶液及表面活性剂进入下一工序酸洗，而中和酸溶液的效果；

D：在70摄氏度、10g/L的硫酸溶液中酸洗10min，其酸洗的主要目的是去除其氧化皮、氧化膜及残留在铜板基体表面的碱溶液，酸洗结束后再用纯净水将铜板表面多余的酸溶液清洗多次直至露出纯净的铜板表面。综上所述：与现有技术相比：本方案操作合理，通过铜板蚀刻、印一次树脂、一次压合、二次内层、印二次树脂和二次压合一系列操作后，可以有效的解决超厚铜板压合工序制造中产生的填胶不够充分以及溢胶问题，充分的提高了超厚铜线路板制作的品质，显著提升了公司生产效率以及效益；

油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min，提高了电路板的生产质量；

采用铆合方式，将两层铜板与半固化片铆合在一起，中间采用高含胶量PP进行压合，有效的提高了电路板的强度；

将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合，可以有效的解决超厚铜板压合工序制造中产生的填胶不够充分以及溢胶问题。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种超厚铜线路板制作新型压合方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

S1、铜板蚀刻：对铜板依次进行磨板、贴膜、曝光、显影、蚀刻；

S2、印一次树脂：将线路面填树脂和36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度，与板压力角为15度—20度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S3、一次压合：采用铆合方式，将两层铜板与半固化片铆合在一起，中间采用高含胶量PP进行压合；

S4、二次内层：磨板粗化处理、贴膜、单面曝光、显影、蚀刻；

S5、印二次树脂：正反面两次棕化过后，将线路面填树脂，36T网，20mm厚刮胶印两次刮胶刀与板成30度与板压力角为15度—20度保证下油量印刷过程中不能停顿，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min；

S6、二次压合：将线路板上下两面各填一张高含胶量PP进行压合。

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板制作新型压合方法，其特征在于，在S2和S5中，印刷后水平放置2小时后，放入烘烤炉中80摄氏度烤45min，然后升温至120摄氏度烤30min，烘烤炉中的升温速率为2摄氏度/分钟。

3.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板制作新型压合方法，其特征在于，在S1步骤前，先对铜板进行清洗。

4.根据权利要求1所述的一种超厚铜线路板制作新型压合方法，其特征在于，对铜板进行清洗步骤如下：

A：铜板分别用200#、800#、1000#砂纸打磨表面，除去加工过程中产生的毛刺，碎屑；

B：碱洗去油：然后铜板将浸渍在45摄氏度、30g/L的碳酸钠溶液中35min，去除油污；

C：碱洗完成之后，用水冲洗多次直至露出干净的铜板表面，其目的是防止沾在铜板基体的少量碱溶液及表面活性剂进入下一工序酸洗，而中和酸溶液的效果；

D：在70摄氏度、10g/L的硫酸溶液中酸洗10min，其酸洗的主要目的是去除其氧化皮、氧化膜及残留在铜板基体表面的碱溶液，酸洗结束后再用纯净水将铜板表面多余的酸溶液清洗多次直至露出纯净的铜板表面。