CN110243506A - 一种压阻式压力传感器及其制备方法 - Google Patents
一种压阻式压力传感器及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110243506A CN110243506A CN201810189689.5A CN201810189689A CN110243506A CN 110243506 A CN110243506 A CN 110243506A CN 201810189689 A CN201810189689 A CN 201810189689A CN 110243506 A CN110243506 A CN 110243506A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pdms substrate
- micro
- flexible micro
- pdms
- pressure sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/3842—Manufacturing moulds, e.g. shaping the mould surface by machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
- B29C33/40—Plastics, e.g. foam or rubber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C41/00—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
- B29C41/02—Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C14/021—Cleaning or etching treatments
- C23C14/022—Cleaning or etching treatments by means of bombardment with energetic particles or radiation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C14/024—Deposition of sublayers, e.g. to promote adhesion of the coating
- C23C14/025—Metallic sublayers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
- C23C14/20—Metallic material, boron or silicon on organic substrates
- C23C14/205—Metallic material, boron or silicon on organic substrates by cathodic sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
- C23C14/352—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering using more than one target
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/20—Measuring force or stress, in general by measuring variations in ohmic resistance of solid materials or of electrically-conductive fluids; by making use of electrokinetic cells, i.e. liquid-containing cells wherein an electrical potential is produced or varied upon the application of stress
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本发明适用于压力传感器技术领域,提供了一种压阻式压力传感器,包括:叠加在一起的平板电极和柔性微结构电极,所述平板电极包括PDMS基底及覆盖在PDMS基底表面的导电层,所述柔性微结构电极包括表面呈波浪形的柔性微结构PDMS基底及覆盖在柔性微结构PDMS基底表面的导电层和保护层;其中,柔性微结构PDMS基底的制备方法是将固化好的PDMS基底预拉伸,并进行等离子刻蚀和释放预拉伸得到刚性的波浪微结构,以此为模板,用液态PDMS将微结构复刻下来即可;所述导电层和保护层为通过磁控溅射方法溅射的金属材料;这种压阻式压力传感器制备工艺简单,金属导电层和柔性微结构电极的引入,显著提高了传感器的稳定性和灵敏度。
Description
技术领域
本发明属于压力传感器技术领域,尤其涉及一种压阻式压力传感器及其制备方法。
背景技术
高灵敏度的柔性或可拉伸压力传感器在柔性电子学中扮演着重要的角色,如电子皮肤,人机界面,生物医学诊断和触觉机器人。
为了推动上述技术的发展和应用,要求制造成本低、性能优异的柔性压力传感器。压阻式压力传感器是其中制备方法最为简单的一种,目前已经有使用纳米材料如银纳米线(AgNWs)、碳纳米管或石墨烯等通过旋涂法或者沉积法形成压阻式压力传感器的电极。
制备的这些压阻式压力传感器虽然具有优异的机械能力,但是通过旋涂法或者沉积法制备的压阻式压力传感器的电极具有较大的不均匀性,导致性能测试时的结果不够稳定,不利于批量生产和应用;且没有对电极进行微结构化处理,压力灵敏度低;或者处理方法比较复杂,例如光刻等,且成本高。
发明内容
本发明提供一种压阻式压力传感器及其制备方法,旨在提供一种工艺简单、成本低的制备方法来制备一种稳定性强、灵敏度高的压阻式压力传感器。
本发明提供了一种压阻式压力传感器,包括:叠加在一起的平板电极和柔性微结构电极,还包括从所述平板电极引出的一根导线和从所述柔性微结构电极引出的一根导线;
所述平板电极包括聚二甲基硅氧烷PDMS基底及覆盖在所述PDMS基底表面的导电层,所述柔性微结构电极包括表面呈波浪形的柔性微结构PDMS基底及覆盖在所述柔性微结构PDMS基底表面的导电层和保护层;
所述导电层和所述保护层为通过磁控溅射方法溅射的金属材料。
进一步地,所述导电层为金或银。
进一步地,所述保护层为铬或钛。
进一步地,所述导线为铜箔。
本发明还提供了一种上述压阻式压力传感器的制备方法,包括:
在载玻片上旋涂由PDMS和固化剂按预设比例混合的液态混合物,并在预设高温温度下放置预设时间,得到固化后的PDMS基底;
将所述PDMS基底从所述载玻片上剥离,利用拉伸模具将所述PDMS基底拉伸至预设长度,再将所述PDMS基底表面进行氧化脱碳处理,形成表面为不包含碳元素的硅氧结构的PDMS基底,待自动恢复到初始长度后形成表面为波浪形的刚性微结构PDMS基底;
以所述刚性微结构PDMS基底为模具,将由PDMS和固化剂按预设比例混合的液态混合物滴加到处于水平状态的所述模具上,并将所述模具在预设高温温度下放置预设时间,固化形成柔性微结构PDMS基底,将所述柔性微结构PDMS基底和所述模具剥离,得到表面为波浪形的所述柔性微结构PDMS基底;
将所述柔性微结构PDMS基底放置在磁控溅射仪中,设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第一磁控溅射参数,使用内置的第一溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述柔性微结构PDMS基底表面溅射形成导电层;设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第二磁控溅射参数,使用内置的第二溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述导电层表面溅射形成保护层,得到柔性微结构电极;
将所述固化后的PDMS基底放置在磁控溅射仪中,设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第一磁控溅射参数,使用内置的第一溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述PDMS基底表面溅射形成导电层,得到平板电极;
将所述柔性微结构电极和所述平板电极表面分别附上导线引出并叠加在一起,制成压阻式压力传感器。
进一步地,所述将PDMS基底表面进行氧化脱碳处理,包括:
将所述PDMS基底放入等离子刻蚀机中进行氧化脱碳处理,或利用紫外光照射的方式将所述PDMS基底表面进行氧化脱碳处理。
进一步地,所述第一磁控溅射参数包括:电流设置为50mA,时间设置为150s,所述第二磁控溅射参数包括:电流设置为50mA,时间设置为10s;所述第一溅射靶材为金靶材或银靶材,所述第二溅射靶材为铬靶材或钛靶材。
进一步地,所述预设比例为:PDMS和固化剂的质量比10:1,所述预设高温温度为80℃,所述预设时间为120min。
进一步地,所述预设长度为所述PDMS基底初始长度的130%。
本发明与现有技术相比,有益效果在于:本发明提供的一种压阻式压力传感器及其制备方法,包括叠加在一起的平板电极和柔性微结构电极,其中,平板电极包括PDMS基底及通过磁控溅射方法溅射在PDMS基底表面的导电层,柔性微结构电极包括表面呈波浪形的柔性微结构PDMS基底及通过磁控溅射方法溅射在柔性微结构PDMS基底表面的导电层和保护层;在制备平板电极和柔性微结构电极的导电层时,通过磁控溅射方法并结合溅射靶材溅射,形成的导电层成形十分均匀,稳定性好,并且通过设置相同的磁控溅射参数,可以得到阻值相同的导电层,从而使得到的压阻式压力传感器性能更加稳定;同时,对电极进行微结构化处理,得到表面呈波浪形的柔性微结构电极,显著提高了压阻式压力传感器的压力灵敏度;另外,在柔性微结构电极的导电层表面溅射一层保护层,可以防止多次使用压力传感器后柔性微结构电极的导电层出现破损的情况,使得压阻式压力传感器具有良好的稳定性;这种压阻式柔性压力传感器制备工艺简单,制备成本低,在可穿戴柔性电子器件及人工智能等领域具有广阔的应用前景。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种压阻式压力传感器的制备方法的流程示意图;
图2是本发明实施例提供的一种压阻式压力传感器的制备工艺示意图;
图3a是本发明实施例提供的压阻式压力传感器的微结构的原子力显微镜图像;
图3b是本发明实施例提供的图3a所示的图像的横截面形态示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
由于现有技术中存在通过旋涂法或者沉积法等制备的压阻式压力传感器性能不够稳定且压力灵敏度低的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明提出一种压阻式压力传感器及其制备方法,利用磁控溅射方法结合金属溅射靶材进行等离子溅射,形成平板电极和柔性微结构电极的导电层,均匀性上明显好于银纳米线、碳纳米管和石墨烯等通过旋涂法或者沉积法形成的导电层,使得压阻式压力传感器性能更稳定;同时,通过简单的转印方法对电极进行微结构化处理,显著提高了压阻式压力传感器的压力灵敏度。
下面先介绍本发明实施例提供的一种压阻式压力传感器,包括:叠加在一起的平板电极和柔性微结构电极,还包括从所述平板电极引出的一根导线和从所述柔性微结构电极引出的一根导线;所述平板电极包括PDMS基底及覆盖在所述PDMS基底表面的导电层,所述柔性微结构电极包括表面呈波浪形的柔性微结构PDMS基底及覆盖在所述柔性微结构PDMS基底表面的导电层和保护层;所述导电层和所述保护层为通过磁控溅射方法溅射的金属材料。
具体地,本发明实施例提供的平板电极和柔性微结构电极尺寸相同,叠加在一起构成压阻式压力传感器的上电极和下电极;本发明实施例提供的所述导线为铜箔,利用引出的导线可进行性能参数的测定和应用测试。
具体地,所述导电层为金或银,或其它不易氧化的金属材料;所述保护层为铬或钛。本发明实施例提供的导电层为金,保护层为铬;需要说明的是,通过在所述柔性微结构基底表面的导电层基础上再喷一层铬,可以保护柔性微结构电极的导电层不被破坏。因为在实验过程中发现,通过对磁控溅射方法处理得到的柔性微结构电极多次加压后,金层会出现破损情况,而通过喷铬,铬层具有优异的稳定性,可以保护柔性微结构电极的导电层。另外,需要说明的是,由于平板电极的金层在使用过程中不会发生形变,不易被破坏,所以平板电极的导电层不需要喷保护层。
本发明实施例提供的一种压阻式压力传感器,引入了表面呈波浪形的具有弹性的柔性微结构电极,显著提高了压阻式压力传感器的灵敏度;选择金属材料作为电极材料,通过磁控溅射方法形成均匀的导电层,显著提高了压阻式压力传感器的稳定性,使得压阻式压力传感器可以表现出良好的性能。
下面再介绍本发明实施例提供的一种压阻式压力传感器的制备方法,结合图1和图2所示,包括:
步骤S1,在载玻片上旋涂由PDMS和固化剂按预设比例混合的液态混合物,并在预设高温温度下放置预设时间,得到固化后的PDMS基底;
具体地,所述步骤S1是制备PDMS基底的具体过程,压阻式压力传感器的平板电极的基底和柔性微结构电极的微结构模具均采用PDMS制成。
具体地,所述载玻片为洁净的玻璃片。
需要说明的是,由于所述PDMS本身呈液态,所以需要利用与所述PDMS配套的固化剂与其按预设比例混合,并置于预设高温温度下预设时间,方可固化。本发明实施例提供的所述预设比例为:PDMS和固化剂的质量比10:1,所述固化剂可以是硅橡胶固化剂;所述预设高温温度为80℃,所述预设时间为120min。另外,本发明实施例通过控制旋涂时间和速度得到厚度为300微米的PDMS基底材料。
步骤S2,将所述PDMS基底从所述载玻片上剥离,利用拉伸模具将所述PDMS基底拉伸至预设长度,再将所述PDMS基底表面进行氧化脱碳处理,形成表面为不包含碳元素的硅氧结构的PDMS基底,待自动恢复到初始长度后形成表面为波浪形的刚性微结构PDMS基底;
具体地,本发明实施例提供的所述预设长度为所述PDMS基底初始长度的130%。
具体地,对所述PDMS基底表面进行氧化脱碳处理的过程具体为:将所述PDMS基底放入等离子刻蚀机中进行氧化脱碳处理,或利用紫外光照射的方式将所述PDMS基底表面进行氧化脱碳处理,来去除PDMS基底表面的碳元素,形成硅氧(Si-O)结构的表面;若放入等离子刻蚀机中进行刻蚀处理,通常设置刻蚀时间为10min。随着张力的释放,所述PDMS基底回复到初始长度,而硅氧结构的表面随着预拉伸的恢复,从而形成波浪形的微结构,所述PDMS基底制作成表面为波浪形的刚性微结构PDMS基底。
步骤S3,以所述刚性微结构PDMS基底为模具,将由PDMS和固化剂按预设比例混合的液态混合物滴加到处于水平状态的所述模具上,并将所述模具在预设高温温度下放置预设时间,固化形成柔性微结构PDMS基底,将所述柔性微结构PDMS基底和所述模具剥离,得到表面为波浪形的所述柔性微结构PDMS基底;
具体地,由于所述PDMS基底形成的微结构是刚性的,所以,需要将刚性微结构PDMS基底作为模具,通过转印剥离得到柔性微结构PDMS基底。具体的转印剥离的过程为:以制备好的刚性微结构PDMS基底作为模具,保证模具处于水平状态,将液态PDMS和固化剂的混合物滴加到所述模具上,使其在水平条件下流平,再放入烘箱(烘箱的预设高温温度设置为80℃,预设时间设置为120min)中固化,固化形成的即为柔性微结构PDMS基底;固化完成后,利用柔性微结构PDMS基底和所述模具间的界面,将新固化的柔性微结构PDMS基底剥离下来,即可得到成形良好的柔性微结构PDMS基底。
如图3a所示为实拍的压阻式压力传感器的微结构的原子力显微镜图像,其中,波峰高-1.7μm,波谷高-2.7μm,即波峰和波谷的高度差是1μm,从图中可以看出表面微结构存在且成形良好;如图3b所示为图3a所示的图像的横截面形态示意图。
步骤S4,将所述柔性微结构PDMS基底放置在磁控溅射仪中,设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第一磁控溅射参数,使用内置的第一溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述柔性微结构PDMS基底表面溅射形成导电层;设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第二磁控溅射参数,使用内置的第二溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述导电层表面溅射形成保护层,得到柔性微结构电极;
具体地,所述第一磁控溅射参数包括:电流设置为50mA,时间设置为150s,所述第二磁控溅射参数包括:电流设置为50mA,时间设置为10s;所述第一溅射靶材为金靶材或银靶材,所述第二溅射靶材为铬靶材或钛靶材。
需要说明的是,所述溅射镀膜方法为:在真空中利用荷能粒子轰击靶表面,使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常,利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成,基片作为阳极,真空室中通入氩气或其它惰性气体,阴极(靶)在1-3KV直流负高压或13.56MHz的射频电压作用下产生辉光放电。电离出的氩离子轰击靶表面,使得靶原子溅出并沉积在基片上,形成薄膜。由于被溅射原子是与具有数十电子伏特能量的正离子交换动能后飞溅出来的,因而溅射出来的原子能量高,有利于提高沉积时原子的扩散能力,提高沉积组织的致密程度,使制出的薄膜与基片具有强的附着力。
本发明实施例提供的导电层就是通过采用溅射镀膜方法,第一溅射靶材选用金靶材,利用低压氩气辉光放电来产生入射离子,电离出的氩离子轰击金靶材表面,使得金靶原子溅出并沉积在所述柔性微结构PDMS基底上,形成导电金层。实验过程中,控制磁控溅射参数,电流设置为50mA,时间设置为150s,在柔性微结构PDMS基底表面形成导电金层。为确保微结构化的电极(即金层)在使用过程中不产生破损,在金层表面再溅射一层铬,电流设置为50mA,时间设置为10s,铬具有很好的稳定性,可以保护导电金层的完整性。
步骤S5,将所述固化后的PDMS基底放置在磁控溅射仪中,设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第一磁控溅射参数,使用内置的第一溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述PDMS基底表面溅射形成导电层,得到平板电极;
具体地,所述第一磁控溅射参数包括:电流设置为50mA,时间设置为150s,所述第一溅射靶材为金靶材或银靶材。
具体地,本发明实施例提供的制作平板电极的方法是直接在步骤S1固化好的所述PDMS基底的表面,通过上述磁控溅射方法溅射金形成导电层,即可得到平板电极,在此不再赘述。
步骤S6,将所述柔性微结构电极和所述平板电极表面分别附上导线引出并叠加在一起,制成压阻式压力传感器。
具体地,将制备好的所述柔性微结构电极和所述平板电极,根据实验和使用需要进行切割,切割成同样尺寸的柔性微结构电极和平板电极,用铜箔引出作为导线,随后叠加在一起,即可得到一个性能优异、结构稳定的压阻式压力传感器,从而可进行性能参数的测定和应用测试。
本发明实施例提供的一种压阻式压力传感器的制备方法,一方面,在制备柔性微结构电极的柔性微结构时,将固化好的PDMS基底预拉伸,并进行等离子刻蚀,释放预拉伸则得到刚性的波浪微结构,以此为模板,用液态PDMS将微结构复刻下来,得到的就是柔性的微结构,这种柔性微结构成形良好,几乎无缺陷,可以显著提高压阻式压力传感器的灵敏度;另一方面,通过磁控溅射方法得到平板电极和柔性微结构电极的导电层,并得到柔性微结构电极导电层的保护层,相对于传统的旋涂法和沉积法来说,成形十分均匀,可以显著提高压阻式压力传感器的稳定性;另外,通过控制磁控溅射时间,可以得到阻值不同的导电层。经过试验验证,所制备的压阻性压力传感器具有良好的灵敏性和稳定性,性能优异。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种压阻式压力传感器,其特征在于,包括:叠加在一起的平板电极和柔性微结构电极,还包括从所述平板电极引出的一根导线和从所述柔性微结构电极引出的一根导线;
所述平板电极包括聚二甲基硅氧烷PDMS基底及覆盖在所述PDMS基底表面的导电层,所述柔性微结构电极包括表面呈波浪形的柔性微结构PDMS基底及覆盖在所述柔性微结构PDMS基底表面的导电层和保护层;
所述导电层和所述保护层为通过磁控溅射方法溅射的金属材料。
2.如权利要求1所述的压阻式压力传感器,其特征在于,所述导电层为金或银。
3.如权利要求1或2所述的压阻式压力传感器,其特征在于,所述保护层为铬或钛。
4.如权利要求1所述的压阻式压力传感器,其特征在于,所述导线为铜箔。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的压阻式压力传感器的制备方法,其特征在于,包括:
在载玻片上旋涂由PDMS和固化剂按预设比例混合的液态混合物,并在预设高温温度下放置预设时间,得到固化后的PDMS基底;
将所述PDMS基底从所述载玻片上剥离,利用拉伸模具将所述PDMS基底拉伸至预设长度,再将所述PDMS基底表面进行氧化脱碳处理,形成表面为不包含碳元素的硅氧结构的PDMS基底,待自动恢复到初始长度后形成表面为波浪形的刚性微结构PDMS基底;
以所述刚性微结构PDMS基底为模具,将由PDMS和固化剂按预设比例混合的液态混合物滴加到处于水平状态的所述模具上,并将所述模具在预设高温温度下放置预设时间,固化形成柔性微结构PDMS基底,将所述柔性微结构PDMS基底和所述模具剥离,得到表面为波浪形的所述柔性微结构PDMS基底;
将所述柔性微结构PDMS基底放置在磁控溅射仪中,设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第一磁控溅射参数,使用内置的第一溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述柔性微结构PDMS基底表面溅射形成导电层;设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第二磁控溅射参数,使用内置的第二溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述导电层表面溅射形成保护层,得到柔性微结构电极;
将所述固化后的PDMS基底放置在磁控溅射仪中,设置所述磁控溅射仪的磁控溅射参数为第一磁控溅射参数,使用内置的第一溅射靶材并通过磁控溅射方法在所述PDMS基底表面溅射形成导电层,得到平板电极;
将所述柔性微结构电极和所述平板电极表面分别附上导线引出并叠加在一起,制成压阻式压力传感器。
6.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述将PDMS基底表面进行氧化脱碳处理,包括:
将所述PDMS基底放入等离子刻蚀机中进行氧化脱碳处理,或利用紫外光照射的方式将所述PDMS基底表面进行氧化脱碳处理。
7.如权利要求5或6所述的制备方法,其特征在于,所述第一磁控溅射参数包括:电流设置为50mA,时间设置为150s,所述第二磁控溅射参数包括:电流设置为50mA,时间设置为10s;所述第一溅射靶材为金靶材或银靶材,所述第二溅射靶材为铬靶材或钛靶材。
8.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述预设比例为:PDMS和固化剂的质量比10:1,所述预设高温温度为80℃,所述预设时间为120min。
9.如权利要求5所述的制备方法,其特征在于,所述预设长度为所述PDMS基底初始长度的130%。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810189689.5A CN110243506A (zh) | 2018-03-08 | 2018-03-08 | 一种压阻式压力传感器及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810189689.5A CN110243506A (zh) | 2018-03-08 | 2018-03-08 | 一种压阻式压力传感器及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110243506A true CN110243506A (zh) | 2019-09-17 |
Family
ID=67882462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810189689.5A Pending CN110243506A (zh) | 2018-03-08 | 2018-03-08 | 一种压阻式压力传感器及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110243506A (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111103075A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-05-05 | 南京理工大学 | 量程与灵敏度可调的柔性压阻式压力传感器 |
CN111811703A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压力传感器和电子装置 |
CN112985648A (zh) * | 2019-12-13 | 2021-06-18 | 天津大学 | 一种介电层及其制备方法、电容压力传感器及其应用 |
CN113049167A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-29 | 厦门大学 | 一种柔性多维触觉传感器及其制备方法 |
CN113503914A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-15 | 西北工业大学 | 一种柔性传感器的制备方法 |
CN113670487A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-11-19 | 西南交通大学 | 一种基于仿生多级结构复合柔性压阻传感器及其制备方法 |
CN114107922A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-01 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 基于反应离子刻蚀的柔性可拉伸金膜电极及其制备方法 |
CN114323367A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-04-12 | 华南理工大学 | 一种柔性桥式开关传感器 |
CN114485376A (zh) * | 2021-11-03 | 2022-05-13 | 上海海事大学 | 一种低温柔性应变传感器的制备方法 |
CN114777968A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-07-22 | 吉林大学 | 一种具有荷叶微结构多层柔性压力传感器的制备方法 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2726123A1 (fr) * | 1994-10-25 | 1996-04-26 | Bosch Gmbh Robert | Procede de fabrication d'une structure conductrice de l'electricite comportant une structure mere reliee a une structure fille pour y creer une couche electroconductrice recouvrant la surface en creux de la structure fille |
CN101738274A (zh) * | 2008-11-05 | 2010-06-16 | 北京铁科工程检测中心 | 面阵动态应力传感器及其测试方法 |
CN101995308A (zh) * | 2010-10-12 | 2011-03-30 | 西安欧赛德电子有限公司 | 汽车座椅压力传感器 |
CN102163687A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-08-24 | 清华大学 | 一种高压电响应氧化锌柔性压力传感器及其制备方法 |
CN102243126A (zh) * | 2011-04-14 | 2011-11-16 | 黑龙江大学 | 纳米硅薄膜晶体管压力传感器 |
CN102491254A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-06-13 | 天津大学 | 一种聚二甲基硅氧烷弹性体选区皱纹化的方法 |
CN103083007A (zh) * | 2013-01-29 | 2013-05-08 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 压阻式电子皮肤及其制备方法 |
CN104330195A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-02-04 | 上海师范大学 | 基于重掺杂4H-SiC衬底的高温压力传感器工艺 |
CN104523231A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 柔性压力传感件、传感器及其制造方法 |
CN105136375A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-12-09 | 宁波绿凯节能科技有限公司 | 一种具有高灵敏度柔性压力传感器的制备方法 |
CN106093000A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-11-09 | 中山大学 | 一种可拉伸表面增强拉曼活性基底及其制备方法 |
CN106153178A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-11-23 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 柔性导电振膜、柔性振动传感器及其制备方法和应用 |
CN106370327A (zh) * | 2016-10-08 | 2017-02-01 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种柔性压力传感器及其制作方法 |
CN106500884A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-03-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种压力传感器芯体及其制备方法 |
CN106756777A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-05-31 | 山东大学 | 一种通过应变调控褶皱表面亲疏水性可逆转变的方法及应用 |
CN107607240A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-19 | 上海交通大学 | 基于褶皱形成原理的石墨烯力学性能同步表征实现方法 |
-
2018
- 2018-03-08 CN CN201810189689.5A patent/CN110243506A/zh active Pending
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2726123A1 (fr) * | 1994-10-25 | 1996-04-26 | Bosch Gmbh Robert | Procede de fabrication d'une structure conductrice de l'electricite comportant une structure mere reliee a une structure fille pour y creer une couche electroconductrice recouvrant la surface en creux de la structure fille |
CN101738274A (zh) * | 2008-11-05 | 2010-06-16 | 北京铁科工程检测中心 | 面阵动态应力传感器及其测试方法 |
CN101995308A (zh) * | 2010-10-12 | 2011-03-30 | 西安欧赛德电子有限公司 | 汽车座椅压力传感器 |
CN102163687A (zh) * | 2010-12-10 | 2011-08-24 | 清华大学 | 一种高压电响应氧化锌柔性压力传感器及其制备方法 |
CN102243126A (zh) * | 2011-04-14 | 2011-11-16 | 黑龙江大学 | 纳米硅薄膜晶体管压力传感器 |
CN102491254A (zh) * | 2011-12-14 | 2012-06-13 | 天津大学 | 一种聚二甲基硅氧烷弹性体选区皱纹化的方法 |
CN103083007A (zh) * | 2013-01-29 | 2013-05-08 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 压阻式电子皮肤及其制备方法 |
CN104330195A (zh) * | 2014-10-16 | 2015-02-04 | 上海师范大学 | 基于重掺杂4H-SiC衬底的高温压力传感器工艺 |
CN104523231A (zh) * | 2014-12-24 | 2015-04-22 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 柔性压力传感件、传感器及其制造方法 |
CN106153178A (zh) * | 2015-03-17 | 2016-11-23 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 柔性导电振膜、柔性振动传感器及其制备方法和应用 |
CN105136375A (zh) * | 2015-09-09 | 2015-12-09 | 宁波绿凯节能科技有限公司 | 一种具有高灵敏度柔性压力传感器的制备方法 |
CN106093000A (zh) * | 2016-05-31 | 2016-11-09 | 中山大学 | 一种可拉伸表面增强拉曼活性基底及其制备方法 |
CN106370327A (zh) * | 2016-10-08 | 2017-02-01 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 一种柔性压力传感器及其制作方法 |
CN106500884A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-03-15 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种压力传感器芯体及其制备方法 |
CN106756777A (zh) * | 2016-11-28 | 2017-05-31 | 山东大学 | 一种通过应变调控褶皱表面亲疏水性可逆转变的方法及应用 |
CN107607240A (zh) * | 2017-08-31 | 2018-01-19 | 上海交通大学 | 基于褶皱形成原理的石墨烯力学性能同步表征实现方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
LONGQUAN MA: "《A highly sensitive flexible pressure sensor based on multi-scale structure and silver nanowires》", 《2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY》 * |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111103075A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-05-05 | 南京理工大学 | 量程与灵敏度可调的柔性压阻式压力传感器 |
CN112985648A (zh) * | 2019-12-13 | 2021-06-18 | 天津大学 | 一种介电层及其制备方法、电容压力传感器及其应用 |
CN111811703A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压力传感器和电子装置 |
CN113049167A (zh) * | 2021-03-04 | 2021-06-29 | 厦门大学 | 一种柔性多维触觉传感器及其制备方法 |
CN113503914B (zh) * | 2021-06-29 | 2023-11-17 | 西北工业大学 | 一种柔性传感器的制备方法 |
CN113503914A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-10-15 | 西北工业大学 | 一种柔性传感器的制备方法 |
CN113670487A (zh) * | 2021-07-14 | 2021-11-19 | 西南交通大学 | 一种基于仿生多级结构复合柔性压阻传感器及其制备方法 |
CN114107922A (zh) * | 2021-11-01 | 2022-03-01 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 基于反应离子刻蚀的柔性可拉伸金膜电极及其制备方法 |
WO2023070864A1 (zh) * | 2021-11-01 | 2023-05-04 | 中国科学院深圳先进技术研究院 | 基于反应离子刻蚀的柔性可拉伸金膜电极及其制备方法 |
CN114485376A (zh) * | 2021-11-03 | 2022-05-13 | 上海海事大学 | 一种低温柔性应变传感器的制备方法 |
CN114323367B (zh) * | 2021-12-07 | 2023-08-22 | 华南理工大学 | 一种柔性桥式开关传感器 |
CN114323367A (zh) * | 2021-12-07 | 2022-04-12 | 华南理工大学 | 一种柔性桥式开关传感器 |
CN114777968A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-07-22 | 吉林大学 | 一种具有荷叶微结构多层柔性压力传感器的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110243506A (zh) | 一种压阻式压力传感器及其制备方法 | |
TWI311450B (en) | Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
JP3486166B2 (ja) | プラズマ処理によるリチウム遷移金属酸化物薄膜の結晶化方法 | |
JP2021509227A (ja) | 回折格子導光板用モールドの製造方法および回折格子導光板の製造方法 | |
JP2009253268A (ja) | 基板構造及びその形成方法 | |
Park et al. | Fabrication of well-controlled wavy metal interconnect structures on stress-free elastomeric substrates | |
Shen et al. | Study of indium tin oxide films deposited on colorless polyimide film by magnetron sputtering | |
CN107039097B (zh) | 电子部件用多层布线膜以及覆盖层形成用溅射靶材 | |
JP2014067500A (ja) | 蒸着マスク用材料の製造方法、蒸着マスクの製造方法 | |
US9315389B2 (en) | Hydrogen surface-treated graphene, formation method thereof and electronic device comprising the same | |
CN105908139A (zh) | 电子部件用层叠布线膜和被覆层形成用溅射靶材 | |
CN109655180A (zh) | 基于裂纹阵列结构的柔性压力传感器及其制备方法 | |
CN111017863B (zh) | 一种硅基网状石墨烯mems传感器及其制备方法 | |
CN104992905B (zh) | 一种氮化硼衬底表面台阶刻蚀方法 | |
Ozaki et al. | Elemental depth profiles and plasma etching rates of positive-tone electron beam resists after sequential infiltration synthesis of alumina | |
CN105776198A (zh) | 一种精确减薄并获得高质量少层或单层石墨烯的方法 | |
CN111916524B (zh) | 一种仿视网膜成像的硫化钼光探测器及其制备方法 | |
CN206892351U (zh) | 一种平响应复合滤片及探测器 | |
CN103996618B (zh) | Tft电极引线制造方法 | |
CN105568228A (zh) | 一种放射状金属纳米线-陶瓷复合薄膜的制备方法 | |
Liang et al. | Femtosecond Laser Patterning Wettability‐Assisted PDMS for Fabrication of Flexible Silver Nanowires Electrodes | |
CN107170679A (zh) | 一种导电图形的制作方法、导电图形及显示基板 | |
CN104681208B (zh) | 一种提高纳米银薄膜导电性的方法 | |
CN108624844A (zh) | 一种晶圆背面金属薄膜及其制备方法 | |
JPS56100451A (en) | Manufacture of electrode of semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190917 |