CN110235730B - 一种加倍获得珠芽魔芋叶面种茎数量的生长期切割方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种加倍获得珠芽魔芋叶面种茎数量的生长期切割方法,即按一定的技术要求对珠芽魔芋植株生长期内叶片上的珠芽进行部分切割,使珠芽上部被切裂而下部与叶脉连接的部分仍然保持相连,以便叶片能够继续向切裂部分输送养分以便完成生长发育及愈合切口,在珠芽魔芋植株倒苗后经收集、储藏切割过的珠芽,至催芽播种前按原切割裂口方向纵向分开,最终实现一个叶面珠芽分裂为二个或多个珠芽种茎,达到加倍获得珠芽魔芋叶面种茎数量的目的。本发明操作简便、成本低廉,在显著提高珠芽魔芋叶片珠芽种茎获得数量的同时,可降低传统种茎切块繁殖法的发芽慢、发芽不整齐、易感染、易烂种等风险。
Description
技术领域
本发明属于植物繁殖培育技术领域,涉及一种魔芋繁殖材料培育技术,具体涉及一种加倍获得珠芽魔芋叶面种茎数量的生长期切割方法。
背景技术
魔芋,天南星科磨芋属多年生草本植物,其膨大的地下根茎富含葡甘聚糖、淀粉等,是目前唯一能大量提取葡甘聚糖的植物,其加工制成的魔芋粉具备很好的凝胶性、持水性、复配性、高粘性以及稳定性等,在食品、医药、化工、环保、军工、保健品等领域中广泛应用。随着人们对魔芋认识的提高及其产品的深入开发,魔芋的市场需求量不断增加。魔芋在我国有悠久的食用及栽培历史,长期以来,魔芋的主要栽培品种为花魔芋和白魔芋,存在种植周期长、繁殖倍数低、病害严重等制约魔芋产业发展的瓶颈问题。珠芽魔芋作为魔芋产业中的栽培新秀,具有适宜高温高湿环境、出粉率高、抗性强、生长快等多种比较优势,并可在低海拔热带林下大规模间作推广种植,因此,备受关注,发展潜力大。
与花魔芋、白魔芋一样,珠芽魔芋也可用地下根茎和种子进行繁殖,但珠芽魔芋最大的特色在于,它还可以从其叶片上生长出表皮浅棕色、大小不一、扁球形或近长椭圆形的气生珠芽,这种叶面气生珠芽与其地下球茎及种子一样,也是珠芽魔芋的重要繁殖材料。云南民族大学张东华团队的研究结果表明,用叶面珠芽为种茎种植的魔芋根茎膨大系数可达100倍,而以地下球茎为种茎种植的根茎膨大系数一般仅为5~10倍,且用珠芽作为种茎的单位面积用种量仅为用地下球茎作种茎的四分之一至四分之三,同时储运更方便,因此,以叶面珠芽作为珠芽魔芋繁殖材料的优势十分明显。
不同种源、不同生境条件下珠芽魔芋一个种植周期的叶片珠芽生成的数量各不相同,低者单株仅1~4枚,高者单株60多枚,极个别单株可达100枚以上,但单株叶片珠芽生成数量按群体平均计算一般不会超过30枚,即,如果仅以叶片上的珠芽种茎计算繁殖倍数,那么一个种植周期后珠芽的繁殖倍数一般不超过30倍,这样的繁殖倍数,即使再加上种子、根茎繁殖途径,往往也难以满足珠芽魔芋规模种植扩张的需求。此外,珠芽魔芋作为一类优质种质资源,具有良好的发展前景,但目前生产上珠芽魔芋种源混杂较为普遍,同一地块内的植株株间的性状、产量及品质差异也十分明显,非常有必要对其进行优良品种选育。但在常规育种手段下,即使优选出优良单株,也仍然受限于繁殖倍数低、耗费时间长的问题,难以实现优株的高效扩繁。因此,如何通过技术手段,在同样的培育周期内获得更多的种茎数量以提高繁殖基数,成为珠芽魔芋扩繁的关键,这对珠芽魔芋的选育种工作尤其重要。
在魔芋种植前,为了提高种茎数量,可对质量较大的地下球茎或叶面珠芽进行切块,实现一个种茎切分为二个或者多个独立块茎作为种茎,这是传统的魔芋种茎切块繁殖法,但该法由于切口新鲜、切口面大,存在发芽慢、发芽不整齐、易感染病害、易烂种等风险问题,且这种切分方法针对的是已采收的球茎或者珠芽。而对处于生长期中的魔芋植株进行技术处理以提高叶片珠芽的技术或报道,目前仅检索到云南民族大学张东华团队的发明专利“一种珠芽类魔芋地下球茎丰产叶面球茎的栽培方法(申请号201510947461.4)”及期刊论文“珠芽魔芋叶面球茎的丰产栽培技术”,公布的均为通过施用化学激素处理及调控植株长势的方法,来促进叶面珠芽丰产的栽培技术。
发明内容
本发明的目的是提供了一种操作简便、成本低廉的加倍获得珠芽魔芋叶面种茎数量的生长期切割方法,以最终获得更多的珠芽种茎数量,提高珠芽魔芋的繁殖及选育种效率。
为了实现上述目的,本发明的技术方案为:提供一种加倍获得珠芽魔芋叶面种茎数量的生长期切割方法,包括以下步骤:
(1)切割实施时期:于珠芽魔芋植株的生长发育期,当叶片上的珠芽生长至直径达到1厘米及以上、且厚度也达到0.5厘米及以上时,可以开始实施,直至珠芽魔芋倒苗前结束实施;
(2)具体切割方法:托住叶面珠芽下的叶脉,用经过消毒的刀具由珠芽上部纵向往下对开切割至珠芽二分之一至四分之三的厚度,保留下部二分之一至四分之一的厚度未切割,使珠芽上部被切裂而下部与叶脉连接部分仍然保持相连,以便叶片能够继续向切裂部分输送养分并完成生长发育及愈合切口,且在保证珠芽上部被切裂各部分上附带的原生表皮长宽均不小于0.3厘米的情况下,根据珠芽大小及其形状灵活再进行二次或多次上述切割操作,以实现一个叶面珠芽上部被切裂为二裂或多裂;
(3)切割后期处理:待珠芽魔芋植株倒苗后,收集被切割处理过的叶片珠芽,经过储藏,于催芽播种前7~14天取出并把各切裂部分按原切割裂口方向纵向分开,经晾晒后,作为种茎用于催芽播种。
本发明加倍获得珠芽魔芋叶面种茎数量的生长期切割方法具有以下的有益效果:
(1)本发明切割方法的切割对象是正处于生长期内珠芽魔芋植株叶片上的珠芽,是仍然保持下部相连的非完全分离的部分切割,切口会在珠芽后期的生长发育过程中自然愈合形成一层类似于种茎原生皮的保护层,再经过植株倒苗、珠芽收集储藏等过程后于催芽播种前7~14天,才按原珠芽切割裂口方向分开形成独立块茎,此时才会产生新的小伤口,且新的小伤口再经过7~14天的晾晒愈合过程后才最终进入催芽种植程序。而传统的魔芋种茎切块繁殖法的切割是针对已采收的种茎,在种茎种植前进行一次性切割,这些被切割的种茎无论是地下球茎还是叶片珠芽都早已脱离了珠芽魔芋植株的生长期,且切割时每个切分部分都是一次性切割分离的,因此,本发明中叶片珠芽的切割到最终分离是分步完成的,并非一次性完成,中间有足够的时间愈合伤口,这相对于传统的魔芋种茎切块繁殖法的新鲜大切口而言,本发明有利于降低切块种茎发芽慢、发芽不整齐、易感染病害、易烂种等风险。
(2)本发明操作简便,易于实施,成本低廉。
(3)本发明可根据珠芽魔芋叶片珠芽的大小、形状及切割目的,灵活调整切割次数,可使珠芽种茎的最终获得数量显著增加。
附图说明
图1为本发明叶片珠芽新切割状态图;
图2为本发明叶片珠芽切割后切口初步愈合状态图,图中A处为切裂口分泌愈伤物质并自动张开;
图3为本发明魔芋植株倒苗前期珠芽切口已自然愈合良好状态图;
图4为本发明叶片珠芽原生皮层及愈合后的切口层截面显微结构比较状态图;
图5为本发明经切割处理最终独立分离后的珠芽种茎发芽状态图。
具体实施方式
实施例1
为提高珠芽魔芋叶面珠芽种茎最终获得数量,对某片魔芋种植区20株珠芽魔芋叶片珠芽实施如下操作:
(1)于珠芽魔芋植株的生长发育期,对叶片上生长至直径达到1厘米及以上、且厚度也达到0.5厘米及以上的珠芽进行切割处理;
(2)具体切割方法:托住叶面珠芽下的叶脉,用经过消毒的刀具由珠芽上部纵向往下对开切割至珠芽二分之一至四分之三的厚度,保留下部二分之一至四分之一的厚度未切割,使珠芽上部被切裂而下部与叶脉连接部分仍然保持相连,以便叶片能够继续向切裂部分输送养分并完成生长发育及愈合切口,且在保证珠芽上部被切裂各部分上附带的原生表皮长宽均不小于0.3厘米的情况下,根据珠芽大小及其形状灵活再进行二次或多次上述切割操作,以实现一个叶面珠芽上部被切裂为二裂或多裂;
(3)切割处理后:待珠芽魔芋植株倒苗后,收集叶片珠芽,经过储藏,于催芽种植前10天取出珠芽并把各切裂部分按原切割裂口方向纵向分开,经晾晒后,作为种茎用于催芽播种。
经统计,该区20株珠芽魔芋叶片珠芽原始生成数量是282个,按珠芽计算的原始理论繁殖倍数为14.1倍,经对符合切割条件的珠芽进行切割处理后,最终于催芽播种前分离获得独立种茎(包含未经切割的珠芽及切割处理过的珠芽)总数为844个,即按珠芽切割操作后计算的繁殖倍数为42.2倍,最终获得种茎数量极显著增加。
实施例2
为了加速选育繁殖效率,对某一珠芽魔芋优选单株叶片珠芽进行如下操作:
(1)于珠芽魔芋植株的生长发育期,对叶片上生长至直径达到1厘米及以上、且厚度也达到0.5厘米及以上的珠芽进行切割处理;
(2)具体切割方法:托住叶面珠芽下的叶脉,用经过消毒的刀具由珠芽上部纵向往下对开切割至珠芽二分之一至四分之三的厚度,保留下部二分之一至四分之一的厚度未切割,使珠芽上部被切裂而下部与叶脉连接部分仍然保持相连,以便叶片能够继续向切裂部分输送养分并完成生长发育及愈合切口,且在保证珠芽上部被切裂各部分上附带的原生表皮长宽均不小于0.3厘米的情况下,根据珠芽大小及其形状灵活再进行二次或多次上述切割操作,以实现一个叶面珠芽上部被切裂为二裂或多裂;
(3)切割处理后:待珠芽魔芋植株倒苗后,收集叶片珠芽,经过储藏,于催芽种植前12天取出珠芽并把各切裂部分按原切割裂口方向纵向分开,经晾晒后,作为种茎用于催芽播种。
经统计,该优选单株珠芽魔芋叶片珠芽原始生成数量是37个,按珠芽计算的原始理论繁殖倍数为37倍,经对符合切割条件的珠芽进行切割处理后,最终于催芽播种前分离获得独立种茎(包含未经切割的珠芽及切割处理过的珠芽)总数为98个,即按珠芽切割操作后计算的繁殖倍数为98倍,最终获得种茎数量极显著增加。
图1为本发明叶片珠芽新切割状态图;图2为本发明叶片珠芽切割后切口初步愈合状态图,图中A处为切裂口分泌愈伤物质并自动张开;图3为本发明魔芋植株倒苗前期珠芽切口已自然愈合良好状态图;图4为本发明叶片珠芽原生皮层及愈合后的切口层截面显微结构比较状态图;图5为本发明经切割处理最终独立分离后的珠芽种茎发芽状态图。
以上所揭露的仅为本发明的较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于本发明所涵盖的范围。
Claims (1)
1.一种加倍获得珠芽魔芋叶面种茎数量的生长期切割方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)切割实施时期:于珠芽魔芋植株的生长发育期,当叶片上的珠芽生长至直径达到≥1厘米、且厚度也达到≥0.5厘米时,开始实施,直至珠芽魔芋倒苗前结束实施;
(2)具体切割方法:托住叶面珠芽下的叶脉,用经过消毒的刀具由珠芽上部纵向往下对开切割至珠芽二分之一至四分之三的厚度,保留下部二分之一至四分之一的厚度未切割,使珠芽上部被切裂而下部与叶脉连接部分仍然保持相连,以便叶片能够继续向切裂部分输送养分并完成生长发育及愈合切口,且在保证珠芽上部被切裂各部分上附带的原生表皮长宽均不小于0.3厘米的情况下,根据珠芽大小及其形状灵活再进行二次或多次上述切割操作,以实现一个叶面珠芽上部被切裂为二裂或多裂;
(3)切割后期处理:待珠芽魔芋植株倒苗后,收集被切割处理过的叶片珠芽,经过储藏,于催芽播种前7~14天取出并把各切裂部分按原切割裂口方向纵向分开,经晾晒后,作为种茎用于催芽播种。
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