CN110232987B - 一种玻璃基电路板专用导电浆料 - Google Patents

一种玻璃基电路板专用导电浆料 Download PDF

Info

Publication number
CN110232987B
CN110232987B CN201910570958.7A CN201910570958A CN110232987B CN 110232987 B CN110232987 B CN 110232987B CN 201910570958 A CN201910570958 A CN 201910570958A CN 110232987 B CN110232987 B CN 110232987B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
parts
special
glass
atomizing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910570958.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110232987A (zh
Inventor
夏波
刘荣华
涂建明
陈伦辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhibo blue core (Fujian) Photoelectric Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Zhibo Blue New Technology Wuhan Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhibo Blue New Technology Wuhan Co ltd filed Critical Zhibo Blue New Technology Wuhan Co ltd
Priority to CN201910570958.7A priority Critical patent/CN110232987B/zh
Publication of CN110232987A publication Critical patent/CN110232987A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110232987B publication Critical patent/CN110232987B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00—Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/052—Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles characterised by a mixture of particles of different sizes or by the particle size distribution
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • B22F9/082—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C5/00—Alloys based on noble metals
    • C22C5/06—Alloys based on silver
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • B22F9/082—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid
    • B22F2009/0824—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid with a specific atomising fluid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00—Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/02—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes
    • B22F9/06—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material
    • B22F9/08—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying
    • B22F9/082—Making metallic powder or suspensions thereof using physical processes starting from liquid material by casting, e.g. through sieves or in water, by atomising or spraying atomising using a fluid
    • B22F2009/088—Fluid nozzles, e.g. angle, distance

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明提供了一种玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉。本发明提高了专用导电材料在导电浆料中的质量比例，增强了电路的导电性能；选用了性能优良的有机粘合剂和无机添加剂，且选择适当的配比，使浆料的黏度适中，流动性好，附着力强，且使专用导电材料颗粒间的接触更加紧密，印刷电路板时易于形成连续致密的银膜，电阻率小；选用了专用导电材料，专用导电材料本身具有良好的致密性，且柔韧性好。

Description

一种玻璃基电路板专用导电浆料
技术领域
本发明涉及一种玻璃基电路板专用导电浆料，属于电子材料技术领域。
背景技术
导电浆料一般由导电金属粉、粘结剂、溶剂及其他辅助剂组成，并通过一定的印刷方法印刷在浆料承载物上，在一定的温度和时间作用下固化形成导电线路。金属导电材料在浆料中的含量将直接影响到电路的导电性能，研究表明，导电浆料中导电材料的含量在80％～90％重量比时，导电能力最好。目前制作玻璃基电路板的导电浆料中导电材料所占比例均在75％以下，其原因为粘结剂等辅助材料的含量需达到25％以上才能使浆料中呈球状颗粒的导电材料间具备足够的粘合力，不致造成导电颗粒的脱落，因此导致现有浆料中导电材料的含量很难提高。但传统导电浆料的质量配比并没有达到浆料中导电材料含量的最佳配比，导电性能还有提升的空间，且添加剂的大量使用使导电线路的脆性大大增加，在玻璃基板发生变形时容易断裂，造成玻璃基电路板的损坏。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种玻璃基电路板专用导电浆料，该专用导电浆料作为玻璃基电路板的导电浆料，具有导电率高，结合力强，耐焊性好，同时具有良好的柔韧性，在玻璃基板发生变形时不容易断裂，延长玻璃基电路板的使用寿命，使浆料具有更好的流动性、附着性，易于印刷成膜。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：
一种玻璃基电路板专用导电浆料，由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉；
所述专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径180～300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5，混合而成；
其中所述A、专用银粉通过以下方法制得：
其中所述专用银粉通过以下方法制得：
S1、将固态的纯银或银合金熔化成液态银，其中所述纯银中银含量≥99.9％；所述银合金中银含量≥90％，其余组分为导电金属；
S2、将液态银导入氮气浓度≥99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为1-5μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率3～10HZ的爆冲喷射，爆冲喷射的气体压力为0.2～1MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为-85℃～-65℃，浓度为≥99.99％。
对上述技术方案的进一步改进是，所述有机粘合剂由以下材料按质量份数比例配制而成，乙基纤维素0.8～1.2份，松香树脂3.5～6份，丙烯酸树脂4～8份，氢化蓖麻油3.5～6份，聚二甲基硅氧烷2～4份，醇脂十二34.8～58.2份，二乙二醇丁醚8～10份，二乙二醇丁醚醋酸脂20～30份。
所述玻璃粉粒径为120～350nm。
所述C、银铟合金粉中的银元素和铟元素的质量比例为银:铟＝90～95:5～10。
所述S2中，雾化喷嘴的工作电压为30～60KV，雾化速率为2～15Kg/h，雾化频率为1～30MHZ,雾化喷嘴雾化压力为0.8～2.4MPa。
所述S2中，雾化室内设有一个以上低温氮气喷嘴，低温氮气喷嘴的喷气方向与凝固前的雾化物的移动方向成90°～135°夹角。
所述S1中银合金中的其它导电金属为金、铜、铟、镓、铝、锡和铅中的一种或多种。
本发明优化了导电浆料中各种材料的质量配比关系，由于本发明所使用的专用导电材料自身结合力强，柔韧性好，因此在导电浆料中可以提高专用导电材料的质量比例，减少粘结剂等辅助材料所占的比例，导电材料的增加使整个导电线路的导电性能得到提高，本发明所使用的有机粘合剂具有良好的化学稳定性和粘结性能，不易挥发，流变性好，沸点较高，且毒性非常低，固化速度快，有机粘合剂和无机添加剂与主体专用导电材料的配比合理，使浆料的黏度适中，流动性好，附着力强，且使专用导电材料颗粒间的接触更加紧密，印刷电路板时易于形成连续致密的银膜，电阻率小，能够有效形成导电线路，且电路的导电率高，结合力强，耐焊性好，并具有良好的柔韧性，在玻璃基板发生变形时不容易断裂，延长玻璃基电路板的使用寿命。
具体实施方式
下面结合两个具体实施例对本发明作进一步说明：
实施例一：本实施例的玻璃基电路板专用导电浆料，由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料80份，有机粘合剂10份，无机添加剂10份；
所用专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径180nm的亚纳米球状银粉，C、银元素和铟元素的质量比例为92:8且粒径200nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径320nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝88:8.8:3:0.2，混合而成；所述有机粘合剂由以下材料按质量份数比例配制而成，乙基纤维素1.2份，松香树脂3.5份，丙烯酸树脂8份，氢化蓖麻油3.5份，聚二甲基硅氧烷4份，醇脂十二34.8份，二乙二醇丁醚10份，二乙二醇丁醚醋酸脂20份；所述无机添加剂为粒径150nm的玻璃粉。
其中所用专用银粉通过以下方法制得：
S1、将固态的纯银熔化成液态银，其中所述纯银中银含量为99.9％；
S2、将液态银导入氮气浓度为99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为1.5μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的一个低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率8HZ的爆冲喷射，低温氮气喷嘴的喷气方向与凝固前的雾化物的移动方向成90°夹角，爆冲喷射的气体压力为0.8MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为-80℃，浓度为99.99％。雾化喷嘴的工作电压为52KV，雾化速率为3Kg/h，雾化频率为23MHZ,雾化喷嘴雾化压力为2.2MPa。
实施例二：本实施例的玻璃基电路板专用导电浆料，由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料85份，有机粘合剂9份，无机添加剂6份；
所述专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径260nm的亚纳米球状银粉，C、银元素和铟元素的质量比例为95:5且粒径250nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝92.5:5.5:1.5:0.5，混合而成；所述有机粘合剂由以下材料按质量份数比例配制而成，乙基纤维素0.8份，松香树脂6份，丙烯酸树脂4份，氢化蓖麻油6份，聚二甲基硅氧烷2份，醇脂十二58.2份，二乙二醇丁醚8份，二乙二醇丁醚醋酸脂30份；所述无机添加剂为粒径250nm的玻璃粉。
其中所述A、专用银粉通过以下方法制得：
S1、将固态的银合金熔化成液态银，其中所述纯银合金中银含量为91％，其余导电金属为铜或者金、铟、镓、铝、锡和铅中的一种或多种，含量为9％；
S2、将液态银导入氮气浓度为99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为4μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的两个低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率3.5HZ的爆冲喷射，两个低温氮气喷嘴在同一水平线上，且两个低温氮气喷嘴的喷气方向均与凝固前的雾化物的移动方向成120°夹角，爆冲喷射的气体压力为0.4MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为-68℃，浓度为99.99％。雾化喷嘴的工作电压为36KV，雾化速率为12Kg/h，雾化频率为5MHZ,雾化喷嘴雾化压力为1.0MPa。
本发明两个实施例所制得的玻璃基电路板专用导电浆料均能够实现高导电率、高结合力，且具有良好的柔韧性。其原理一是提高了专用导电材料的质量比例，增强了电路的导电性能；二是选用性能优良的有机粘合剂和无机添加剂，且选择适当的配比，使浆料的黏度适中，流动性好，附着力强，且使专用导电材料颗粒间的接触更加紧密，印刷电路板时易于形成连续致密的银膜，电阻率小；三是选用专用导电材料，专用导电材料本身具有良好的致密性，且柔韧性好。

Claims (7)

1.一种玻璃基电路板专用导电浆料，由专用导电材料、有机粘合剂和无机添加剂组成；以100质量份的所述玻璃基电路板专用导电浆料为基准，其中专用导电材料78～87份，有机粘合剂9～10份，无机添加剂3～13份；所述无机添加剂为玻璃粉；其特征在于：
所述专用导电材料由A、专用银粉，B、粒径180～300nm的亚纳米球状银粉，C、粒径180～300nm的亚纳米球状银铟合金粉和D、粒径250～500nm的纯铟粉，按照质量比例A:B:C:D＝86.5～93.9:5～10:1～3:0.1～0.5，混合而成；
其中所述A、专用银粉通过以下方法制得：
S1、将固态的纯银或银合金熔化成液态银，其中所述纯银中银含量≥99.9％；所述银合金中银含量≥90％，其余组分为导电金属；
S2、将液态银导入氮气浓度≥99.99％的氮气氛雾化室，雾化喷嘴对导入的液态银喷射高压雾化气体使液态银雾化，雾化后的雾化物颗粒为1-5μm，在雾化物凝固前，设置于雾化室的低温氮气喷嘴对尚未凝固的雾化物进行频率3～10Hz的爆冲喷射，爆冲喷射的气体压力为0.2～1MPa，雾化物在爆冲喷射出的低温氮气的冲击作用下变成不规则的形状，且低温氮气的低温使雾化物在变形的同时迅速凝固，形成玻璃基电路板专用导电银粉，所用低温氮气的温度为-85℃～-65℃，浓度为≥99.99％。
2.根据权利要求1所述的玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于：所述有机粘合剂由以下材料按质量份数比例配制而成，乙基纤维素0.8～1.2份，松香树脂3.5～6份，丙烯酸树脂4～8份，氢化蓖麻油3.5～6份，聚二甲基硅氧烷2～4份，醇脂十二34.8～58.2份，二乙二醇丁醚8～10份，二乙二醇丁醚醋酸脂20～30份。
3.根据权利要求1所述的玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于：所述玻璃粉粒径为120～350nm。
4.根据权利要求1所述的玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于：所述C、银铟合金粉中的银元素和铟元素的质量比例为银:铟＝90～95:5～10。
5.根据权利要求1所述的玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于：所述S2中，雾化喷嘴的工作电压为30-60KV，雾化速率为2～15Kg/h，雾化频率为1～30MHz,雾化喷嘴雾化压力为0.8～2.4MPa。
6.根据权利要求1所述的玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于：所述S2中雾化室内设有一个以上低温氮气喷嘴，低温氮气喷嘴的喷气方向与凝固前的雾化物的移动方向成90°～135°夹角。
7.根据权利要求1所述的玻璃基电路板专用导电浆料，其特征在于：所述S1中银合金中的其它导电金属为金、铜、铟、镓、铝、锡和铅中的一种或多种。
CN201910570958.7A 2019-06-28 2019-06-28 一种玻璃基电路板专用导电浆料 Active CN110232987B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910570958.7A CN110232987B (zh) 2019-06-28 2019-06-28 一种玻璃基电路板专用导电浆料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910570958.7A CN110232987B (zh) 2019-06-28 2019-06-28 一种玻璃基电路板专用导电浆料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110232987A CN110232987A (zh) 2019-09-13
CN110232987B true CN110232987B (zh) 2020-03-31

Family

ID=67857620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910570958.7A Active CN110232987B (zh) 2019-06-28 2019-06-28 一种玻璃基电路板专用导电浆料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110232987B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114927257B (zh) * 2022-05-05 2024-07-05 朱小红 一种玻璃基板专用导电浆料及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5304517A (en) * 1993-02-01 1994-04-19 International Business Machines Corporation Toughened glass ceramic substrates for semiconductor devices subjected to oxidizing atmospheres during sintering
CN101377966B (zh) * 2008-09-27 2012-05-09 彩虹集团公司 玻璃基板用无铅化银电极浆料的制备方法
CN102376379B (zh) * 2010-08-13 2016-04-20 三星电子株式会社 导电糊料及包含用其形成的电极的电子器件和太阳能电池
US20120228013A1 (en) * 2011-03-07 2012-09-13 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Defective conductive surface pad repair for microelectronic circuit cards
CN105397098A (zh) * 2015-12-07 2016-03-16 励福(江门)环保科技股份有限公司 一种用于冷喷涂的Ag粉制备方法
EP3422367B1 (en) * 2016-12-27 2021-04-28 Mitsuboshi Belting Ltd. Electroconductive paste, electronic substrate, and method for manufacturing said substrate
CN109225780B (zh) * 2018-09-26 2021-12-17 福建工程学院 一种除雾玻璃的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110232987A (zh) 2019-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3774638B2 (ja) インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法
EP1541654B1 (en) Conductive adhesive and circuit comprising it
CN110232987B (zh) 一种玻璃基电路板专用导电浆料
CN104476016A (zh) 一种半导体用无铅无卤焊锡膏
CN103008921A (zh) 一种无铅锡膏用无卤助焊剂及其制备方法
JP2013247295A (ja) 導電性接合材料、並びに電子部品及び電子機器
CN110213883B (zh) 一种玻璃基电路板导电线路制备工艺
KR20200062263A (ko) 은 분말 및 그의 제조 방법
CN113903495A (zh) 一种介质陶瓷滤波器用铜浆料及其制备、喷涂成膜方法
CN114822992B (zh) 一种电子线路用气溶胶喷涂工艺导电银浆的制备方法
CN104299738A (zh) 一种新型电极电子组件及其制备方法
CN102162078A (zh) 一种热喷涂用AgZnCu合金粉末及制备方法
CN113421693A (zh) 一种导电浆料及其制备方法和应用
CN110335698B (zh) 一种玻璃基电路板专用导电材料
TWI442415B (zh) Conductive paste composition
CN102262915B (zh) 一种基于大功率led 芯片贴装用环保型银导体浆料及其制备方法
CN110310756B (zh) 一种玻璃基电路板专用导电银粉的制备工艺
CN104143376A (zh) 一种含镍微粉pcb电路板导电银浆及其制备方法
CN111660037A (zh) 助焊剂及包含该助焊剂的锡膏
CN104008790A (zh) 一种印刷电路板导电银浆及其制备方法
CN104955267A (zh) 一种含银包镍粉pcb电路板银浆及其制备方法
CN112719689A (zh) 焊膏和接合结构体
CN103996434A (zh) 一种低含银量印刷电路板银浆及其制备方法
CN103996425A (zh) 一种含纳米碳电路板导电银浆及其制备方法
CN102180026A (zh) 导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20210518

Address after: Room 1960-4, 19 / F, building 17, phase II, innovation park, 7 wulongjiang middle Avenue, Fuzhou high tech Zone, 350000, Fujian Province

Patentee after: Zhibo blue core (Fujian) Photoelectric Technology Co.,Ltd.

Address before: 430014 no.590, building 13, urban industrial zone, Hanzheng Street, 21 Jiefang Avenue, Qiaokou District, Wuhan City, Hubei Province

Patentee before: Zhibo Blue New Technology (Wuhan) Co.,Ltd.

Patentee before: Xia Bo

TR01 Transfer of patent right