CN102180026A - 导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够防止裂纹、断线等的发生并形成可靠性高的导体图案的导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置。本发明的导体图案的形成方法包括：导体图案前驱体形成步骤，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；其中，在所述导体图案前驱体形成步骤，在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体85同心地配置而成的形状的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。

Description

导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置

技术领域

本发明涉及导体图案的形成方法、布线基板以及液滴排出装置。

背景技术

在制造电子电路或集成电路等所使用的布线时，使用例如光刻法。该光刻法，通过在预先涂敷有导电膜的基板上涂敷被称为抗蚀剂的感光材料，对电路图案进行照射而显影，与抗蚀剂图案相应地对导电膜进行蚀刻，来形成包括导体图案的布线。该光刻法，需要真空装置等大型设备和复杂的工序，另外材料使用率也只百分之几左右，不得以废弃了大部分的材料，制造成本高。

对此，提出了使用从液体排出头将液体材料排出为液滴状的液滴排出法、所谓的喷墨法来形成导体图案(布线)的方法(例如参照专利文献1)。在该方法中，在基板上直接按图案涂敷分散有导电性微粒的导体图案形成用墨，之后，除去溶剂而得到导体图案前驱体，并通过烧结而变换为导体图案。根据该方法，不需要光刻法，具有工艺变得大幅简单并且原材料的使用量也减少这样的优点。另外，根据该方法，与以往的方法比较，能够形成微细的导体图案，有利于电路密度的提高。

但是，以往，当在基板上形成具有一对焊盘部以及连接各焊盘部的布线部的导体图案的情况下，使用喷墨法的方法，在所形成的导体图案中可能会产生裂纹和/或断线。

其理由如下。首先，在形成比较厚的导体图案前驱体时，必须在基板上排出大量的导体图案形成用墨，因此需要在基板上连续地重叠导体图案形成用墨。在此情况下，由于因表面张力和/或内压引起的描绘时或描绘后的墨流动，基板上的墨容易产生膜厚差，在导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部分，其厚度是与焊盘部相对应的部位这一方变厚。这在焊盘部的尺寸(如果焊盘部的形状为圆形则指直径，为四边形则指边)变得越大，相反布线部变得越细、即焊盘部的尺寸与布线部的宽度之差变得越大的情况下越显著。另外，这是在膏等高粘度的物质下不容易发生、而如果是低粘度的墨则会发生的现象。另外，因为内压的关系，也存在焊盘部间距离越短、另外布线部的数量越多，则分别地膜厚差变得越大等图案依赖性，尤其在无规则图案下是大问题。

变薄的导体图案前驱体的与布线部相对应的部位，抗应力弱，在该与布线部相对应的部位，由于烧制时的基板的热膨胀和/或收缩应力容易出现裂纹，导体图案会断线。另外，在制造陶瓷电路基板等时的高温烧制工艺中，由于由金属纳米微粒形成的布线部一部分蒸发，其厚度变薄，所以布线部进一步变薄，由此，更加容易断线，另外电阻大幅上升。这样，以往难以充分提高所形成的导电图案(布线基板)的可靠性、成品率。

专利文献1：日本特开2007-84387号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供能够防止裂纹、断线等的发生并形成可靠性高的导体图案的导体图案的形成方法，提供具有所述导体图案的可靠性高的布线基板，并提供能够适用于所述导体图案的形成的液滴排出装置。

这样的目的，通过下面的本发明来实现。

本发明的导体图案的形成方法，包括：导体图案前驱体形成步骤，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；其中，在所述导体图案前驱体形成步骤，在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。

由此，能够减小导体图案前驱体(导体图案的前驱体)的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差，能够使导体图案前驱体的表面变得平坦，由此，能够高效地形成防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案。

本发明的导体图案的形成方法，包括：位图数据生成步骤，基于导体图案的设计数据，生成表示具有配置为行列状的多个像素的位图的位图数据，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；导体图案前驱体形成步骤，基于所述位图数据，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成所述导体图案的前驱体；以及烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；其中，在所述位图数据生成步骤，在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，以与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的集合体呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，配置该像素。

由此，能够减小导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差，能够使导体图案前驱体的表面变得平坦，由此，能够高效地形成防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，所述像素的间距小于等于所述导体图案形成用墨的液滴着落于所述基材后的直径的1/2，其中不包含0。

由此，能够形成可靠性高的导体图案。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的所占面积的比例大于等于30％且小于等于75％。

由此，能够进一步减小导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，所述多个环状体相互分离。

由此，能够进一步减小导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，附着于所述基材上的所述导体图案形成用墨的液滴之中沿着所述环状体的直径方向相邻的2个所述液滴的中心间距离，比沿着构成所述环状体的线的纵长方向相邻的2个所述液滴的中心间距离长。

由此，能够进一步减小导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，所述前驱体的与所述焊盘部相对应的部位，连续地形成。

由此，能够形成可靠性高的导体图案。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，在将所述前驱体的与所述焊盘部相对应的部位的厚度的最大值设定为a、将所述前驱体的与所述布线部相对应的部位的厚度的最大值设定为b时，|a-b|/a小于等于0.3，其中包含0。

由此，能够防止导体图案中的裂纹、断线等的发生，能够形成可靠性高的导体图案。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，在导体图案前驱体形成步骤，使排出所述导体图案形成用墨的液滴的液滴排出头与所述基材相对地移动，并且从所述液滴排出头在所述基材上排出所述导体图案形成用墨的液滴；在初次的扫描中，以在所述导体图案形成用墨的液滴着落到了所述基材的状态下、相邻的2个所述液滴彼此相互分离的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。

由此，能够防止基材上的导体图案形成用墨局部地集中的情况，由此，能够进一步减小导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，所述导体图案形成用墨含有金属微粒和将该金属微粒分散的分散剂；在所述导体图案前驱体形成步骤，将所述基材加热至高于所述导体图案形成用墨的排出时的温度且低于所述分散剂的沸点的温度。

由此，不会使基材上的导体图案形成用墨突沸，而能够迅速地使其干燥，能够防止基材上的导体图案形成用墨局部地集中的情况，由此，能够进一步减小导体图案前驱体的与焊盘部相对应的部位和与布线部相对应的部位的厚度之差。

在本发明的导体图案的形成方法中，优选，所述基材为由含有陶瓷材料和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体；在所述烧制步骤，对所述陶瓷成形体以及所述前驱体进行烧制，在陶瓷基板上形成所述导体图案。

由此，能够在陶瓷基板上形成防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案。

本发明的布线基板，具有使用本发明的导体图案的形成方法而形成的导体图案。

由此，能够提供具有防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案的可靠性高的布线基板。

本发明的液滴排出装置，具有：支持基材的工作台；液滴排出头，其对被所述工作台支持的所述基材排出导体图案形成用墨的液滴；移动机构，其使所述工作台与所述液滴排出头相对地移动；以及控制单元，其控制所述液滴排出头以及所述移动机构的工作；其中，所述控制单元构成为，当在所述基材上形成具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部的导体图案时，控制所述液滴排出头以及所述移动机构的工作，通过所述移动机构使所述工作台与所述液滴排出头相对地移动，并且在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，从所述液滴排出头排出所述导体图案形成用墨的液滴。

由此，能够提供能够适用于防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案的形成的液滴排出装置。

本发明的液滴排出装置，具有：支持基材的工作台；液滴排出头，其对被所述工作台支持的所述基材排出导体图案形成用墨的液滴；移动机构，其使所述工作台与所述液滴排出头相对地移动；位图数据生成单元，其基于导体图案的设计数据，生成表示具有配置为行列状的多个像素的位图的位图数据，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及控制单元，其控制所述液滴排出头以及所述移动机构的工作；其中，所述位图数据生成单元构成为，在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，以与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的集合体呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，配置该像素，所述控制单元构成为，基于所述位图数据，控制所述液滴排出头以及所述移动机构的工作，通过所述移动机构使所述工作台与所述液滴排出头相对地移动并且从所述液滴排出头在所述基材上排出所述导体图案形成用墨的液滴。

由此，能够提供能够适用于防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案的形成的液滴排出装置。

附图说明

图1是表示本发明的布线基板(陶瓷电路基板)的结构例的剖面图。

图2是本发明的喷墨装置(液滴排出装置)的实施方式，是表示其概略结构的立体图。

图3是用于说明图2所示的喷墨装置的喷墨头(液滴排出头)的概略结构的示意图。

图4是表示图1所示的布线基板(陶瓷电路基板)的制造方法的概略步骤的说明图。

图5是图1所示的布线基板(陶瓷电路基板)的制造步骤说明图。

图6是用于说明本发明的导体图案的形成方法的实施方式(表示图2所示的喷墨装置的控制工作)的流程图。

图7是表示导体图案的结构例的图。

图8是表示导体图案前驱体的结构例的图。

图9是示意性地表示位图的构成例的图。

图10是用于说明分割描绘的图。

图11是用于说明分割描绘的图。

符号说明

1陶瓷电路基板(布线基板)，2陶瓷基板，3层叠基板，4电路(导体图案)，6连接器，7陶瓷印刷电路基板(陶瓷成形体)，8位图，81像素，811第一像素，812第二像素，82、83焊盘部对应部位，84布线部对应部位，85环状体，12层叠体，20电路(导体图案)，21、22焊盘部，23布线部，30导体图案前驱体，31、32焊盘部前驱体，33布线部前驱体，51、52液滴，100喷墨装置(液滴排出装置)，110喷墨头(液滴排出头、喷头)，111喷头主体，112振动板，113压电元件，114主体，115喷嘴板，115P墨排出面，116贮液器，117墨室，118喷嘴(排出部)，130基座，140工作台，150橡胶加热器，170工作台定位单元，171第一移动单元，172导轨，173支持台，174电动机，180喷头定位单元，181第二移动单元，182支持柱，183导轨台，184导轨，185支持部件，186线性电动机，187、188、189电动机，190控制装置，191驱动电路，200导体图案形成用墨(墨)，S基材，S101、S102步骤。

具体实施方式

以下，关于本发明的优选的实施方式详细地进行说明。

图1是表示本发明的布线基板(陶瓷电路基板)的结构例的剖面图，图2是本发明的喷墨装置(液滴排出装置)的实施方式，是表示其概略结构的立体图，图3是用于说明图2所示的喷墨装置的喷墨头(液滴排出头)的概略结构的示意图，图4是表示图1所示的布线基板(陶瓷电路基板)的制造方法的概略步骤的说明图，图5是图1所示的布线基板(陶瓷电路基板)的制造步骤说明图，图6是用于说明本发明的导体图案的形成方法的实施方式(表示图2所示的喷墨装置的控制工作)的流程图，图7是表示导体图案的结构例的图，图8是表示导体图案前驱体的结构例的图，图9是示意性地表示位图的构成例的图，图10以及图11分别是用于说明分割描绘的图。

本实施方式的导体图案的形成方法以及布线基板的制造方法，包括：位图数据生成步骤，基于导体图案(布线图案)的设计数据，生成表示位图的位图数据；导体图案前驱体形成步骤，基于该位图数据，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体(导体图案前驱体)；以及烧成步骤，对该导体图案的前驱体进行烧制，形成导体图案。

首先，关于导体图案形成用墨(以下简称为“墨”)进行说明。

<导体图案形成用墨>

导体图案形成用墨是用于通过液滴排出法形成导体图案的前驱体(以下称为“导体图案前驱体”)的墨。

另外，在本实施方式中，作为导体图案形成用墨200，以使用将作为金属微粒的银微粒分散于水系分散剂中而成的分散液的情况为代表，进行说明。

以下，关于导体图案形成用墨200的各构成成分，详细地进行说明。

[水系分散剂]

在本实施方式中，作为导体图案形成用墨200，使用含有水系分散剂的物质。

在本发明中，所谓“水系分散剂”，指由水和/或与水的相溶性优异的液体(例如相对于25℃的100g水的溶解度大于等于30g的液体)构成的物质。这样，水系分散剂是由水和/或与水的相溶性优异的液体构成的物质，但是优选主要由水构成的物质，尤其优选水的含有率大于等于70wt％的物质，更加优选水的含有率大于等于90wt％的物质。由此，能够更加显著地发挥上述的效果。

作为水系分散剂的具体例，可以列举例如：水、甲醇、乙醇、丁醇、丙醇、异丙醇等醇系溶剂，1，4-二

烷、四氢呋喃(THF)等醚系溶剂，吡啶、吡嗪、吡咯等芳香族杂环化合物系溶剂，N，N-二甲基甲酰胺(DMF)、N，N-二甲基乙酰胺(DMA)等酰胺系溶剂，乙腈等腈系溶剂，乙醛等醛系溶剂等，可以使用它们中的1种或组合两种以上而使用。

另外，优选，导体图案形成用墨200中的水系分散剂的含有量大于等于25wt％且小于等于75wt％，更加优选地大于等于30wt％且小于等于60wt％。由此，能够使墨200的粘度成为适合的粘度，并且减小由分散剂的挥发引起的粘度的变化。

(银微粒)

接着，关于银微粒(金属微粒)进行说明。

银微粒是所形成的导体图案20的主成分，是对导体图案20赋予导电性的成分。

另外，银微粒分散于墨中。

银微粒的平均粒径，优选大于等于1nm且小于等于100nm，更加优选地大于等于10nm且小于等于30nm。由此，能够使墨的排出稳定性进一步提高，并且能够容易地形成微细的导体图案。另外，在本说明书中，所谓“平均粒径”，只要没有特别说明，就是指体积基准的平均粒径。

另外，在墨200中，银微粒的平均微粒间距离，优选大于等于1.7nm且小于等于380nm，更加优选地大于等于1.75nm且小于等于300nm。由此，能够使导体图案形成用墨200的粘度成为更加适度的粘度，排出稳定性变得特别优异。

另外，墨200中所含的银微粒(分散剂没有吸附于表面的银微粒(金属微粒))的含有量，优选大于等于0.5wt％且小于等于60wt％，更加优选地大于等于10wt％且小于等于45wt％。由此，能够更加有效地防止导体图案200的断线，能够提供可靠性更高的导体图案20。

另外，银微粒(金属微粒)，作为在其表面附着有分散剂的银胶微粒(金属胶体微粒)，优选分散于水系分散剂中。由此，银微粒对水系分散剂的分散性变得特别优异，墨200的排出稳定性变得特别优异。

作为分散剂，并没有特别限定，但优选含有下述羟基酸或其盐，即该羟基酸或其盐合计具有三个以上的COOH基和OH基且COOH基的数量与OH基的数量相等或比其多。这些分散剂，附着于银微粒的表面而形成胶体微粒，具有通过存在于分散剂中的COOH基的电排斥力使银胶微粒均匀地分散于水溶液中而使胶体液稳定化的作用。这样，由于银胶微粒稳定地存在于墨200中，所以能够更加容易地形成微细的导体图案20。另外，在由墨200形成的图案(导体图案前驱体30)中，银微粒均匀地分布，难以发生裂纹、断线等。相对于此，如果分散剂中的COOH基和OH基的数量低于3个、COOH基的数量比OH基的数量少，则有时不能充分地得到银胶微粒的分散性。

作为这样的分散剂，可以列举出例如：柠檬酸、苹果酸、柠檬酸三钠、柠檬酸三钾、柠檬酸三锂、柠檬酸三铵、苹果酸二钠、单宁酸、没食子单宁酸、五倍子单宁等，可以使用它们中的1种或组合2种以上而使用。

另外，分散剂也可以含有合计具有2个以上的COOH基和SH基的巯基酸或其盐。这些分散剂，其巯基吸附于银微粒的表面而形成胶体微粒，具有通过存在于分散剂中的COOH基的电排斥力使胶体微粒均匀地分散于水溶液中而使胶体液稳定化的作用。这样，由于银胶微粒稳定地存在于墨200中，所以能够更加容易地形成微细的导体图案20。另外，在由墨200形成的图案(导体图案前驱体30)中，银微粒均匀地分布，难以发生裂纹、断线等。相对于此，如果分散剂中的COOH基和SH基的数量低于2个、即只有一方，则有时不能充分地得到银胶微粒的分散性。

作为这样的分散剂，可以列举出例如：巯基乙酸、巯基丙酸、硫代二丙酸、巯基琥珀酸、硫代乙酸、巯基乙酸钠、巯基丙酸钠、硫代二丙酸钠、巯基琥珀酸二钠、巯基乙酸钾、巯基丙酸钾、硫代二丙酸钾、巯基琥珀酸二钾等，可以使用它们中的1种或组合2种以上而使用。

墨200中的银胶微粒的含有量，优选大于等于1wt％且小于等于60wt％，更加优选地大于等于5wt％且小于等于50wt％。如果银胶微粒的含有量低于所述下限值，则银的含有量少，在形成导体图案20时，在形成比较厚的膜的情况，需要多次重复涂敷。另一方面，如果银胶微粒的含有量超过所述上限值，则银的含有量变多，分散性降低，为了防止这样的情况搅拌的频率变高。

另外，银胶微粒的热重量分析中的直至500℃为止的加热减量，优选大于等于1wt％且小于等于25wt％。如果将胶体微粒(固形成分)加热到500℃，则附着于其表面的分散剂、后述的还原剂(残留还原剂)等被氧化分解，大部分气化而消失。由于认为残留还原剂的量仅是一点，所以认为加热到500℃所引起的减量大致相当于银胶微粒中的分散剂的量。如果加热减量低于1wt％，则分散剂的相对于银微粒的量少，银微粒的充分的分散性降低。另一方面，如果超过25wt％，则残留分散剂的相对于银微粒的量变多，导体图案的比电阻变高。但是，比电阻，可以通过在导体图案20的形成后进行加热烧结而使有机成分分解消失，来进行某程度改善。因此，对于以更高温度进行烧结的陶瓷基板等来说是有效的。

[有机粘合剂]

另外，导体图案形成用墨200，也可以含有有机粘合剂。有机粘合剂，在使用导体图案形成用墨200而形成的导体图案前驱体30中防止银微粒的凝集。即，在所形成的导体图案前驱体30中，由于有机粘合剂存在于银微粒彼此之间，所以能够防止银微粒彼此凝集而在图案的一部分产生龟裂(裂纹)的情况。另外，在烧结时，有机粘合剂可以分解而被除去，导体图案前驱体30中的银微粒彼此结合而形成导体图案20。

另外，由于导体图案形成用墨200是含有有机粘合剂的墨，所以能够使导体图案前驱体30相对于陶瓷成形体7的紧密附着性变得特别优异，更加可靠地防止构成导体图案前驱体30的金属微粒向非预期的部位的流出。其结果，能够更加有效地防止裂纹、断线、短路等的发生，能够以更高的精度形成导体图案20。即，能够使最终得到的导体图案20的可靠性变得特别高。

作为有机粘合剂，并没有特别限定，但是可以列举出例如：聚乙二醇#200(重均分子量200)、聚乙二醇#300(重均分子量300)、聚乙二醇#400(重均分子量400)、聚乙二醇#600(重均分子量600)、聚乙二醇#1000(重均分子量1000)、聚乙二醇#1500(重均分子量1500)、聚乙二醇#1540(重均分子量1540)、聚乙二醇#2000(重均分子量2000)等聚乙二醇，聚乙烯醇#200(重均分子量200)、聚乙烯醇#300(重均分子量300)、聚乙烯醇#400(重均分子量400)、聚乙烯醇#600(重均分子量600)、聚乙烯醇#1000(重均分子量1000)、聚乙烯醇#1500(重均分子量1500)、聚乙烯醇#1540(重均分子量1540)、聚乙烯醇#2000(重均分子量2000)等聚乙烯醇，聚甘油、聚甘油酯等具有聚甘油构架的聚甘油化合物，可以使用它们中的1种或组合2种以上而使用。此外，作为聚甘油酯可以列举出例如：聚甘油的单硬脂酸酯、三硬脂酸酯、四硬脂酸酯、单油酸酯、五油酸酯、单月桂酸酯、单辛酸酯、多异硫氰酸酯、倍半硬脂酸酯、十油酸酯、倍半油酸酯等。

其中，在作为有机粘合剂使用了聚甘油化合物的情况下，可得到以下这样的效果。

聚甘油化合物，能够在对使用导体图案形成用墨200而形成的导体图案前驱体30进行了干燥(脱分散剂)时，特别适合地防止导体图案前驱体30产生裂纹。这是基于以下的考虑。由于在导体图案形成用墨200中含有聚甘油化合物，在银微粒(金属微粒)之间存在高分子链，聚甘油化合物能够使银微粒彼此的距离变得适度。进而，由于聚甘油化合物的沸点比较高，所以在水系分散剂的除去时，不被除去，而附着于银微粒的周围。由于上述原因，可以认为：在水系分散剂除去时，聚甘油化合物包入银微粒的状态长时间持续，避免由水系分散剂的挥发引起的急剧的体积收缩，并且妨碍银的微粒生长(凝集)，其结果，抑制导体图案前驱体30中的裂纹的产生。

另外，聚甘油化合物，能够在形成导体图案20时的烧结时，更加可靠地防止发生断线。这是基于以下的考虑。聚甘油化合物的沸点或分解温度比较高。因此，在从导体图案前驱体30形成导体图案20的过程中，在水系分散剂蒸发之后，直至达到比较高的温度为止，聚甘油化合物都不蒸发或热(氧化)分解，能够存在于导体图案前驱体30中。因此，直至聚甘油化合物蒸发或热(氧化)分解为止，聚甘油化合物都存在于银微粒的周围，能够抑制银微粒彼此的接近和凝集，在聚甘油化合物分解之后，能够使银微粒彼此更加均匀地接合。进而，在烧结时高分子链(聚甘油化合物)存在于图案中的银微粒(金属微粒)之间，聚甘油化合物能够保持银微粒彼此的距离。另外，该聚甘油化合物具有适度的流动性。因此，由于含有聚甘油化合物，所以导体图案前驱体30，对于由陶瓷成形体7的温度变化引起的膨胀、收缩的追随性优异。

由于以上原因，可以认为：能够更加可靠地防止所形成的导体图案20发生断线。

另外，由于含有这样的聚甘油化合物，所以能够使墨200的粘度变得更加适度，能够更有效地提高从喷墨头110的排出稳定性。另外，也能够使成膜性提高。

作为聚甘油化合物，在上述之中，优选，使用聚甘油。聚甘油，是对于由陶瓷成形体7的温度变化引起的膨胀、收缩的追随性特别优异并且在陶瓷成形体7的烧结后，能够更加可靠地从导体图案20中除去的成分。其结果，能够进一步提高导体图案20的电特性。进而，聚甘油，由于对水系分散剂的溶剂度也高，所以能够适合地使用。

有机粘合剂，优选，其重均分子量大于等于300且小于等于3000，更加优选地大于等于400且小于等于1000，进一步优选地大于等于400且小于等于600。由此，能够在对使用导体图案形成用墨200而形成的图案进行了干燥时，更加可靠地防止裂纹的产生。相对于此，如果有机粘合剂的重均分子量低于前述下限值，则依有机粘合剂的组成，有在除去水系分散剂时有机粘合剂容易分解的倾向，会减小防止裂纹的产生的效果。另外，如果有机粘合剂的重均分子量超过前述上限值，则依有机粘合剂的组成，有时会由于排除体积效应等而使得向墨200中的溶解性、分散性降低。

另外，墨200中有机粘合剂的含有量，优选大于等于1wt％且小于等于30wt％，更加优选地大于等于5wt％且小于等于20wt％。由此，能够使墨200的排出稳定性变得特别优异，并且更加有效地防止断线的发生。相对于此，如果有机粘合剂的含有量低于前述下限值，则依有机粘合剂的组成，有时会减小防止裂纹的产生的效果。另外，如果有机粘合剂的含有量超过前述上限值，则依有机粘合剂的组成，有时难以使墨200的粘度充分地降低。

[干燥抑制剂]

另外，导体图案形成用墨200也可以含有干燥抑制剂。干燥抑制剂防止墨200中的水系分散剂的非预期的挥发。其结果，能够在喷墨装置的排出部附近防止水系分散剂挥发，抑制墨200的粘度的上升、干燥。导体图案形成用墨200含有这样的干燥抑制剂的结果是，使墨200的液滴的排出稳定性变得特别优异。即，墨200的液滴的重量的不均一变小，堵塞、行进曲折等情况变少。另外，尤其是在喷墨装置中填充了导体图案形成用墨200之后，即使在喷墨装置长期间(例如5天期间)不进行运转而成为待机状态的情况下，也能够将导体图案形成用墨以均匀的量高精度地排出到目的位置。

作为这样的干燥抑制剂，可以列举下式(I)所示的化合物、链烷醇胺、糖醇等，可以使用它们之中的一种或组合两种以上而使用。

【化学式I】

(其中，R、R’分别是H或者烷基。)

上述式(I)所表示的化合物，是氢键合性高的成分。因此，与水的亲和性高，能够保持适度的水分，能够防止导体图案形成用墨200的水系分散剂的非预期的挥发。

另外，上述化合物，比较容易燃烧，在形成导体图案20时能够更加容易地从导体图案20内除去(氧化分解)。

另外，上述那样的化合物，在金属微粒(银微粒)是如上所述在表面附着有分散剂的胶体微粒的情况下，与表面的分散剂通过氢键合而键合，具有使金属微粒的分散稳定性提高的效果。由此，导体图案形成用墨200的排出稳定性变得优异，并且保存稳定性也变得优异。

如上所述，本发明中所使用的上述式(I)所表示的化合物中的R、R’，分别是氢或烷基，但优选R、R’都是氢。即，优选是尿素。由此，能够使上述那样的保湿性特别高，能够得到特别优异的排出稳定性。另外，在金属微粒作为上述那样的胶体微粒而存在的情况下，表现出特别优异的分散稳定性。

这样的上述式(I)所表示的化合物在墨中的含有量，优选，大于等于5wt％且小于等于25wt％，更加优选地大于等于8wt％且小于等于20wt％，进一步优选地大于等于10wt％且小于等于18wt％。由此，能够更加高效地防止导体图案形成用墨200的非预期的干燥。其结果，能够使墨200的排出稳定性变得特别优异。

在链烷醇胺是保湿性高的成分并且金属微粒是前述那样的胶体微粒的情况下，能够使胶体微粒表面的分散剂的官能团活性化，能够使金属微粒的分散稳定性变得更高。

作为链烷醇胺，可以列举出：一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、一丙醇胺、二丙醇胺、三丙醇胺等各种物质。

另外，优选，链烷醇胺是叔胺。叔胺，在链烷醇胺中保湿性特别高，能够使上述效果变得更加显著。

另外，即使在叔胺中，从处理容易性和/或保湿性的高度等观点出发，尤其优选使用三乙醇胺。

导体图案形成用墨200中的链烷醇胺的含有量，优选，大于等于1wt％且小于等于10wt％，更加优选大于等于3wt％且小于等于7wt％。由此，能够更加有效地使导体图案形成用墨200的排出稳定性变得优异。

糖醇是对糖系的醛基和酮基进行还原而得到的物质。

另外，糖醇是具有高保湿性的化合物。另外，由于糖醇每单位分子量的氧个数多，所以当气氛达到糖醇的分解温度时，糖醇容易分解而被除去。因此，在形成导体图案20时，通过使导体图案前驱体30的温度变得高于糖醇的分解温度，能够可靠地从所形成的导体图案20内除去(氧化分解)糖醇。

作为糖醇，可以列举出例如：苏糖醇、赤藓糖醇、季戊四醇、二季戊四醇、三季戊四醇、阿拉伯糖醇、核糖醇、木糖醇、山梨糖醇、甘露醇、苏醇、山梨醇、塔罗糖醇、半乳糖醇、蒜糖醇、阿卓糖醇、己六醇、艾杜糖醇、丙三醇、纤维醇、麦芽糖醇、异麦芽酮糖醇、乳糖醇、ツラニト一ル等，可以使用它们中的1种或组合2种以上而使用。

上述那样的糖醇的在导体图案形成用墨200中的含有量，优选大于等于3wt％且小于等于20wt％，更加优选地大于等于5wt％且小于等于15wt％。由此，能够更加可靠地抑制导体图案形成用墨200的水系分散剂的挥发，导体图案形成用墨200其液滴的排出稳定性在更长期间变得特别优异。

[表面张力调整剂]

另外，导体图案形成用墨200也可以含有表面张力调整剂。

表面张力调整剂具有将导体图案形成用墨200与陶瓷成形体7的接触角调整为预定角度的功能。

作为表面张力调整剂，可以使用各种界面活性剂，可以使用一种或组合两种以上而使用，但是优选，含有乙炔乙二醇系化合物。

乙炔乙二醇系化合物，能够以少的添加量将导体图案形成用墨200与陶瓷成形体7的接触角调整为预定的范围。这样，通过将导体图案形成用墨200与陶瓷成形体7的接触角调整为预定的范围，能够形成更加微细的导体图案20。另外，即使在所排出的液滴中混个了气泡的情况下，也能够快速地除去气泡。其结果，能够更加有效地防止所形成的导体图案20中的裂纹、断线的发生。

作为乙炔乙二醇系化合物，可以列举出例如：サ一フイノ一ル104系列(104E、104H、104PG-50、104PA等)、サ一フイノ一ル400系列(420、465、485等)、オルフイン系列(EXP4036、EXP4001、E1010等)(“サ一フイノ一ル”和“オルフイン”是日信化学工业株式会社的商品名)等，可以使用它们中的1种或组合2种以上而使用。

另外，在墨200中，优选含有HLB值不同的两种以上的乙炔乙二醇系化合物。能够更加容易地将导体图案形成用墨200与陶瓷成形体7的接触角调整为预定的范围。

尤其是，优选，墨200中所含的两种以上的乙炔乙二醇系化合物中的HLB值最高的乙炔乙二醇系化合物的HLB值与HLB值最低的乙炔乙二醇系化合物的HLB值之差，大于等于4且小于等于12，更加优选地小于等于5且小于等于10。由此，能够以更少的乙炔乙二醇系化合物的添加量，更加容易地将导体图案形成用墨200与陶瓷成形体7的接触角调整为预定的范围。

当在墨200中使用含有两种以上的乙炔乙二醇系化合物的物质的情况下，HLB值最高的乙炔乙二醇系化合物的HLB值，优选大于等于8且小于等于16，更加优选地大于等于9且小于等于14。

另外，当在墨200中使用含有两种以上的乙炔乙二醇系化合物的物质的情况下，HLB值最低的乙炔乙二醇系化合物的HLB值，优选大于等于2且小于等于7，更加优选地大于等于3且小于等于5。

墨200中所含的表面张力调整剂的含有量，优选大于等于0.001wt％且小于等于1wt％，更加优选地大于等于0.01wt％且小于等于0.5wt％。由此，能够更加有效地将导体图案形成用墨200与陶瓷成形体7的接触角调整为预定的范围。

[其他的成分]

另外，导体图案形成用墨200的构成成分，并不限定于上述成分，而也可以含有上述以外的成分。

作为这样的成分，可以列举出例如：硫脲、三羟甲基丙烷、2-吡咯烷酮等保湿剂、三乙胺、三甲胺等pH调节剂及其他防腐剂、防霉剂等。

另外，导体图案形成用墨200的粘度，并没有特别限定，但优选大于等于1mPa·s且小于等于25mPa·s，更加优选地大于等于3mPa·s且小于等于25mPa·s。由此，能够使液滴的排出稳定性变得优异，并且能够更加可靠地防止着落于陶瓷成形体7的墨200的非预期的濡湿扩散，能够形成微细的线宽的导体图案前驱体30。

<喷墨装置>

接着，关于本实施方式的喷墨装置(液滴排出装置)100进行说明。

在本实施方式中，上述那样的导体图案形成用墨200的排出，可以通过使用例如图2以及图3所示的喷墨装置(液滴排出装置)100来进行。以下，关于喷墨装置100以及使用了喷墨装置100的液滴排出进行说明。

在图2中，X轴方向为基座130的左右方向，Y轴方向为前后方向，Z轴方向为上下方向。

喷墨装置100，是以喷墨方式排出墨的液滴的装置。该喷墨装置100具有：排出墨200的液滴的图3所示的喷墨头(液滴排出头。以下简称为“喷头”)110、基座130、工作台140、控制装置(控制单元)190、工作台定位单元170和喷头定位单元180。另外，喷墨装置100，通常具有包括多个喷墨头110的喷头单元，但这里代表性地关于具有单个喷墨头110的情况进行说明。

基座130，是支持工作台140、工作台定位单元170以及喷头定位单元180等液滴排出装置100的各构成部件的基台。

工作台140经由工作台定位单元170而设置于基座130。另外，工作台140载置(支持)基材S(在本实施方式中为陶瓷印刷电路基板7)。

另外，在工作台140的背面，配设有对陶瓷印刷电路基板7进行加热的橡胶加热器(加热单元)150。载置于工作台140的陶瓷印刷电路基板7，其整个上面通过橡胶加热器150被加热至预定的温度。

工作台定位单元170具有第一移动单元171和电动机174。工作台定位单元170，确定工作台140在基座130上的Y轴方向(与X轴方向垂直且水平的方向)的位置以及θz方向(围绕Z轴的方向)的旋转位置，由此，确定陶瓷印刷电路基板7在基座130上的Y轴方向的位置以及θz方向的旋转位置。

第一移动单元171具有：沿着Y轴方向设置的2根导轨172、能够沿着该导轨172移动地设置的支持台173和电动机(没有图示)。支持台173经由电动机174支持着工作台140。

通过第一移动单元171的电动机的驱动，支持台173沿着导轨172移动，载置基材S的工作台140在Y轴方向移动以及被定位。

电动机174支持工作台140，通过该电动机174的驱动，工作台140在θz方向摇动以及被定位。

喷头定位单元180具有：第二移动单元181、线性电动机(第三移动单元)186、电动机187、188以及189。喷头定位单元180分别确定喷头110在Y轴方向以及Z轴方向(与X轴方向以及Y轴方向垂直的方向、即竖直方向)的位置。

第二移动单元181具有：从基座130开始竖立设置的2根支持柱182；具有被支持于该2根支持柱182之间且沿着X轴方向(水平的一个方向)设置的2根导轨184的导轨台183；能够沿着导轨184移动地设置的支持部件185；和电动机(没有图示)。支持部件185，经由线性电动机186支持着喷头110。

通过第二移动单元181的电动机的驱动，支持部件185沿着导轨184移动，线性电动机186和喷头110在X轴方向移动以及被定位。

线性电动机186，支持喷头110，通过该线性电动机186的驱动，喷头110在Z轴方向移动以及被定位。

另外，通过电动机187、188以及189的驱动，喷头110分别在α方向(围绕Z轴的方向)、β方向(围绕Y轴的方向)以及γ方向(围绕X轴的方向)摇动以及被定位。

通过以上的工作台定位单元170以及喷头定位单元180，喷墨装置100能够正确地控制喷头110的墨排出面115P与工作台140上的基材S的相对的位置以及姿势。另外，通过第一移动单元171以及第二移动单元181，构成了使工作台140与喷头110相对地移动的移动机构(移动单元)。

如图3所示，喷头110，通过喷墨方式(液滴排出方式)将墨200从喷嘴(排出部)118排出。从该喷头110的喷嘴118对载置于工作台140的基材S，排出墨200的液滴，使其附着(着落)于该基材S。在本实施方式中，喷头110，使用压电方式，该压电方式使用作为压电体元件的压电元件113使墨200排出。压电方式，由于不对墨200加热，所以具有对材料的组成不会产生影响等的优点。

喷头110具有喷头主体111、振动板112和压电元件113。

喷头主体111具有主体114和位于主体114的下端面的喷嘴板115。而且，通过板状的喷嘴板115和振动板112夹持主体114，形成了作为空间的贮液器116和从贮液器116分支出的多个墨室117。

在贮液器116，从墨罐(没有图示)供给墨200。而且，贮液器116形成用于对各墨室117供给墨200的流路。

另外，喷嘴板115安装在主体114的下端面，构成了墨排出面115P。在该喷嘴板115，与各墨室117相对应地形成有排出墨200的多个喷嘴118。而且，从各墨室117朝向对应的喷嘴118形成有墨流路。

振动板112安装在喷头主体111的上端面，构成各墨室117的壁面。振动板112能够与压电元件113的振动相应地振动。

压电元件113，在该振动板112的与喷头主体111相反一侧，与各墨室117相对应地设置。压电元件113是由一对电极(没有图示)夹持着水晶等压电材料而成的部件。该一对电极连接于驱动电路191。

而且，当从驱动电路191对压电元件113输入电信号时，压电元件113膨胀变形或收缩变形。如果压电元件113收缩变形，则墨室117的压力降低，从贮液器116向墨室117流入墨200。另外，如果压电元件113膨胀变形，则墨室117的压力增加，从喷嘴118排出墨200。另外，通过使施加电压变化，能够抑制压电元件113的变形量。另外，通过使施加电压的频率变化，能够控制压电元件113的变形速度。即，通过控制对压电元件113的施加电压，能够控制墨200的排出条件。

控制装置190，控制例如第一移动单元171的电动机、电动机174、第二移动单元181的电动机、线性电动机186、电动机187、188、189、橡胶加热器150、驱动电路191等、喷墨装置100的各部位的工作。作为其一例，控制装置190，例如调节由驱动电路191生成的施加电压的波形而控制墨200的排出条件，另外通过控制喷头定位单元170以及工作台定位单元180的工作，来控制墨200向基材S的排出位置。另外，通过控制装置190，实现位图数据生成单元的主要功能。该控制装置190的位图数据生成单元的功能等，在后面详述。

通过使用以上那样的喷墨装置100，能够以期望的量高精度地在陶瓷印刷电路基板7(基材S)上的期望的位置排出墨200。

接着，关于导体图案、导体图案的形成方法、具有导体图案的陶瓷电路基板(布线基板)以及陶瓷电路基板的制造方法，进行说明。

如图1所示，陶瓷电路基板(布线基板)1具有下述部分而形成：层叠多块陶瓷基板(例如10块至20块左右)而成的层叠基板3；在该层叠基板3的最外层、即一侧或两侧的表面形成的、包括微细布线等的电路4。

层叠基板3，在所层叠的陶瓷基板2、2之间具有由导体图案形成用墨形成的电路(导体图案)20。

另外，在这些电路20上，形成有与其连接的连接器(通孔)6。通过这样的结构，电路20成为上下配置的电路20、20间通过连接器6导通的电路。另外，电路4也与电路20同样，由导体图案形成用墨形成。

接着，对陶瓷电路基板1的制造方法，参照图4的概略步骤图进行说明。

首先，作为原料粉体，准备含有平均粒径为1～2μm左右的氧化铝(Al₂O₃)和/或氧化钛(TiO₂)等的陶瓷粉末和含有平均粒径为1～2μm左右的硼硅酸盐玻璃等的玻璃粉末，将它们以适宜的混合比、例如1∶1的重量比进行混合。

接着，对所得到的混合粉末添加适宜的粘合剂(结合剂)和/或可塑剂、有机溶剂(分散剂)等，通过混合、搅拌，得到浆液。这里，作为粘合剂，可以适用聚乙烯醇缩丁醛，但其不溶于水，而且易于溶解或膨润于所谓油系的有机溶剂。

接着，使用刮粉刀、反向涂料器等将所得到的浆液在PET薄膜上形成为片状，根据产品的制造条件成形为数μm～数百μm厚的片，之后，卷绕于滚轴。

接着，根据产品的用途进行切割，进而裁断为预定尺寸的片。在本实施方式中，裁断为例如将1边的长度设定为200mm的正方形。

接着，根据需要，通过在预定的位置通过CO₂激光、YAG激光、机械式冲孔等进行开孔，来形成通孔。并且，通过在该通孔填充分散有金属微粒的厚膜导电膏，而形成应该成为连接器6的部位。进而，对厚膜导电膏通过丝网印刷在预定的位置形成端子部(没有图示)。这样，通过形成至连接器6、端子部，来得到陶瓷印刷电路基板(陶瓷成形体)7。另外，作为厚膜导电膏，可以使用上述的导体图案形成用墨。

在如上所述那样得到的陶瓷印刷电路基板(陶瓷成形体)7的一侧的表面，以与所述连接器连续的状态形成导体图案(电路)20的前驱体(导体图案前驱体)。即，如图5(a)所示，在陶瓷印刷电路基板7上，通过液滴排出(喷墨)法提供上述那样的导体图案形成用墨200，并进行干燥，而形成成为所述电路20的导体图案前驱体30。

这里，如图7所示，导体图案(布线图案)20具有至少一个焊盘部以及连接于该焊盘部的至少一个布线部。在图示的结构中，导体图案20具有焊盘部21、22以及连接该焊盘部21与焊盘部22的布线部23。另外，导体图案20，并不限定于此，而例如可以在一个焊盘部上连接有多个布线部。另外，焊盘部的数量，既可以是1个，另外也可以是3个以上。

另外，各焊盘部21、22分别俯视呈圆形。另外，各焊盘部21、22的形状，分别不限定于此，而此外可以举出例如椭圆形、四边形等多边形等。另外，焊盘部21的形状和焊盘部22的形状也可以不同。

另外，布线部23，俯视呈直线状(带状)。另外，布线部23的形状，并不限定于此，而此外可以举出例如曲线状、折线状等，另外，也可以是组合它们而成的形状。

另外，在本实施方式中，代表性地关于形成图示的导体图案20的情况进行说明。

在本实施方式中，导体图案形成用墨的排出，使用上述的图2所示的喷墨装置(液滴排出装置)100以及图3所示的喷墨头(液滴排出头)110，基于位图数据而进行。

(位图数据生成步骤)

首先，如图6所示，在形成导体图案前驱体30之前，对喷墨装置100输入导体图案20的CAD数据等设计数据。由此，在喷墨装置100的控制装置190中，基于所述设计数据，生成表示图9所示的位图8的位图数据，该位图8具有配置成行列状的多个像素81(步骤S101)。

另外，在本实施方式中，位图8的各像素81的形状，分别呈正方形(四边形)，但当然不是说要限定于该形状。

位图8的像素81包括与墨的液滴所附着(着落)的位置相对应的第一像素811和与墨的液滴不附着(着落)的位置相对应的第二像素812。所谓“与墨的液滴所附着的位置相对应”，不是指墨最终附着，而是指成为使墨的液滴着落时的目标位置。以下，关于像素，在区别第一像素811和第二像素812时，如上所述，称为“第一像素811”、“第二像素812”，另外在不进行区别而统称时称为“像素81”。

像素81的间距(中心间距离)，比墨的液滴向作为基材的陶瓷印刷电路基板7着落后的直径小(但不包含0)，可根据诸多条件适宜设定。具体地，像素81的间距，优选小于等于墨的液滴向陶瓷印刷电路基板7着落后的直径的1/2(但不包含0)，更加优选地小于等于其的1/3。由此，由一次的排出工作所排出的墨的液滴濡湿扩散，附着于与多个像素81相对应的位置，由此，能够防止墨没有附着于希望使墨附着的位置的情况，形成可靠性高的导体图案20。

在位图8的与布线部23相对应的布线部对应部位84，以怎样的图案配置第一像素811和第二像素812都可，另外，也可以仅配置第一像素811。另外，通过调整布线部对应部位84处的第一像素811所占的面积与第二像素812所占面积的比例，能够调整布线部23的厚度等。另外，第一像素811所占的面积与第二像素812所占面积的比例，等于第一像素811的数量与第二像素812的数量的比例。

另一方面，在位图8的分别与焊盘部21、22相对应的焊盘部对应部位82、83，以第一像素811的集合体呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，配置该第一像素811。在本实施方式中，各环状体85的形状，分别为圆形，由各环状体85构成同心圆。

由此，能够减小导体图案20的前驱体(导体图案前驱体)30的与焊盘部21、22相对应的部位(以下称为“焊盘部前驱体”)31、33和与布线部23相对应的部位(以下称为“布线部前驱体”)33的厚度之差，能够使导体图案前驱体30的表面变得平坦(参照图8)。由此，能够高效地形成防止了裂纹、断线等的发生的可靠性高的导体图案20。

尤其是，在焊盘部21、22的尺寸大的情况下和焊盘部21、22的尺寸小的情况下，都能够减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差，另外，再现性也非常良好。

另外，由于第一像素811的集合体配置为同心圆状，所以即使在布线部23连接于焊盘部21、22的外周的任一位置的情况下，也能够可靠地减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差。由此，即使在多个布线部23连接于焊盘部21、22的情况下也能够容易地应对。

这样的效果，仅通过在位图8的焊盘部对应部位82、83剔除(例如交错配置等)第一像素811，不能够得到。

另外，各环状体85的形状，分别不限定为圆形，而此外可以举出例如椭圆形、四边形等多边形等。

另外，位图8中的各环状体85，优选相互分离。即，优选，相邻的2个环状体85，相互不连接，也不设置将相邻的2个环状体85相连接的部位。由此，能够进一步减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差。

另外，形成环状体85的第一像素811，也可以间歇地配置，但优选，连续地配置。由此，能够进一步减小焊盘部前驱体31、32和布线部前驱体33的厚度之差。

另外，位图8中的环状体85的间距，优选大于等于8μm且小于等于70μm，更加优选地大于等于25μm且小于等于55μm。由此，能够进一步减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差。

另外，环状体85的间距，优选大于等于焊盘部对应部位82的直径的10％且小于等于45％，更加优选地大于等于15％且小于等于30％。由此，能够进一步减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差。

另外，在位图8的焊盘部对应部位82、83，分别地，第一像素811所占面积的比例，优选大于等于30％且小于等于75％，更加优选地大于等于40％且小于等于60％。由此，能够进一步减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差。

(导体图案前驱体形成步骤)

接着，使用喷墨装置100，基于位图数据，通过液滴排出法在陶瓷印刷电路基板7上排出墨的液滴，并进行干燥，而在该陶瓷印刷电路基板7上形成图8所示的导体图案前驱体30(步骤S102)。

在该情况下，喷墨装置100的控制装置190，基于包含位图数据的各信息，控制第一移动单元171、第二移动单元181、喷头110和硅胶加热器150等喷墨装置100的各部分的工作。

而且，喷墨装置100以下述方式工作：通过第一移动单元171的工作，使载置于工作台140上的陶瓷印刷电路基板7在Y轴方向移动(使喷头110与工作台140相对地移动)并通过喷头110的下方，并且基于位图数据，从喷头110的预定的喷嘴118排出墨200的液滴，使其附着(着落)于陶瓷印刷电路基板7上的预定位置。以下，将该工作称为“喷头110和陶瓷印刷电路基板7(基材S)的主扫描”或者简称为“主扫描”。

通过交替地重复进行所述喷头110和陶瓷印刷电路基板7的主扫描、由第二移动单元181的工作进行的喷头110在X轴方向的移动(将其称为“副扫描”)，在陶瓷印刷电路基板7上的形成导体图案20(导体图案前驱体30)的导体图案形成区域内，使墨的液滴附着(着落)。此时，在陶瓷印刷电路基板7上的形成焊盘部21、22(焊盘部前驱体31、32)的焊盘部形成区域内，以墨的液滴所附着(着落)的位置呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，排出墨的液滴。在本实施方式中，以墨的液滴所附着的位置呈同心圆状的方式排出墨的液滴。

由此，如上所述，能够减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差，能够使导体图案前驱体30的表面变得平坦。由此，能够高效地形成裂纹、断线等的发生得以防止了的可靠性高的导体图案20。

另外，使墨的液滴附着的顺序，不需要沿着该圆。关于此，在后面进行说明。

另外，附着于陶瓷印刷电路基板7上的墨的液滴中沿着环状体85的直径方向相邻的2个液滴的中心间距离(与图9所示的“L1”相对应的距离)，比沿着构成环状体85的线的纵长方向相邻的2个液滴的中心间距离(与图9所示的“L2”相对应的距离)长。由此，能够进一步减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差。

另外，在本实施方式中，以通过硅胶加热器150的工作，对工作台140加热，经由工作台140，陶瓷印刷电路基板7的整个上面成为预定的温度的方式，对该陶瓷印刷电路基板7进行加热。

着落于陶瓷印刷电路基板7的墨200，其水系分散剂的至少一部分从其表面侧蒸发。此时，由于陶瓷印刷电路基板7被加热，所以促进水系分散剂的蒸发，有效地减少浓缩有金属微粒的层(导体图案前驱体30)中的水系分散剂的含有率。

作为陶瓷印刷电路基板7的加热温度，并不特别限定，而可根据诸多条件适宜设定，但是优选是高于墨200的排出时的温度且低于墨200的水系分散剂的沸点(在水系分散剂中含有多种液体的情况下，低于沸点中最低沸点)的温度。具体地，陶瓷印刷电路基板7的加热温度，例如优选大于等于40℃且低于100℃，更加优选地大于等于50℃且小于等于70℃。由此，不会使水系分散剂突沸(沸腾)，而能够使墨200迅速地干燥。

另外，关于所形成的导体图案前驱体30，也可以进一步进行干燥处理。干燥处理，能够以与上述的液滴排出时的陶瓷印刷电路基板7的加热温度同样的条件进行。

这样，在陶瓷印刷电路基板7上形成导体图案前驱体30。

该导体图案前驱体30的焊盘部前驱体31、32，分别连续地形成。另外，布线部前驱体33也连续地形成。即，导体图案前驱体30整体连续地形成。由此，能够形成可靠性高的导体图案20。

另外，在将焊盘部前驱体31、32的厚度的最大值设定为a、将布线部前驱体33的厚度的最大值设定为b时，优选，a与b之差小于等于10μm(其中包含0)，更加优选地小于等于5μm(其中包含0)。由此，能够防止导体图案20中的裂纹、断线等的发生，能够形成可靠性高的导体图案20。

另外，|a-b|/a，优选小于等于0.3(其中包含0)，更加优选地小于等于0.2(其中包含0)。由此，能够防止导体图案20中的裂纹、断线等的发生，能够形成可靠性高的导体图案20。

这里，在本实施方式中，如图10所示，以位图8的多个像素81的集合体作为1单位。在图示的构成中，以配置成行方向4个、列方向4个的行列状的16个像素81为1单位，以下代表性地关于以这16个像素81作为1单位的情况进行说明。

在该构成中，以通过16次的主扫描，完成与像素81的集合体的1单位相对应的向陶瓷印刷电路基板7上的墨的附着的方式，按图示的编号的顺序排出墨的液滴(进行分割描绘)。

即，在第N(N是1～16的整数)次的主扫描中，对标注有“N”的编号的像素81排出墨的液滴。但是，仅在像素81是与墨的液滴所附着的位置相对应的第一像素811的情况下，排出墨；在像素81是与墨的液滴不附着的位置相对应的第二像素812的情况下，不排出墨。

若举出1单位量的16个像素81全部是第一像素811的情况为例，则首先，如图10所示，在初次的主扫描中，墨的液滴51以下述方式被排出：在该液滴51着落到了陶瓷印刷电路基板7上的状态下，相邻的2个液滴51彼此相互分离。由此，能够防止下述情况：在陶瓷印刷电路基板7上，由于相邻的2个液滴51彼此因表面张力等而吸引，所以墨局部地集中。由此，能够更加减小焊盘部前驱体31、32与布线部前驱体33的厚度之差。

接着，如图11所示，在第二次的主扫描中，墨的液滴52以位于在初次的主扫描中附着于陶瓷印刷电路基板7上的相邻的2个液滴51之间的方式被排出。由此，在初次的主扫描中所附着的相邻的2个液滴51通过在第二次的主扫描中所附着的液滴52相连。在该情况下，液滴51，由于与刚刚附着之后的状态相比有所干燥，所以即使与液滴52接触也没有问题，而能够防止墨局部地集中。另外，液滴52，与前述液滴51同样，以下述方式被排出：在该液滴52着落到了陶瓷印刷电路基板7上的状态下，相邻的2个液滴52彼此相互分离。以后的主扫描的说明省略。

导体图案前驱体30的厚度的调整，能够通过设定墨200的排出条件来进行。即，能够通过下述工作进行：在形成导体图案前驱体30的厚度大的部位的情况下，使该部位的每单位面积的墨200的排出量(或者液滴数)增大，另一方面，在形成导体图案前驱体30的厚度小的部位的情况下，使该部位的每单位面积的墨200的排出量(或者液滴数)减小。

另外，在使分散剂蒸发后的墨200中含有干燥抑制剂的情况下，即使在所形成的导体图案前驱体30没有完全干燥的状态下，图案也不可能流失。因此，可以暂时在提供墨200并干燥之后长时间放置，之后，再次提供墨200。

另外，在墨200含有上述那样的有机粘合剂的情况下，由于有机粘合剂(尤其是聚甘油化合物)是在化学、物理上稳定的化合物，所以即使在提供墨200并干燥之后长时间放置，墨200也不可能变质，而可以再次提供墨200，能够形成更加均质的图案。由此，导体图案前驱体30自身不可能成为多层结构，其结果，层间彼此之间的比电阻不可能上升而使导体图案20整体的比电阻增大。

通过经历上述的步骤，本实施方式的导体图案20，与通过以往的墨形成的导体图案相比可以形成得厚。更加具体地，能够形成大于等于5μm的厚度的导体图案。

如果这样形成了导体图案前驱体30，则通过同样的步骤，制造所需块数、例如10块到20块左右的形成有导体图案前驱体30的陶瓷印刷电路基板7。

(层叠步骤)

接着，通过从这些陶瓷印刷电路基板7剥离PET薄膜，并将它们层叠，来得到层叠体12。

此时，关于所层叠的陶瓷印刷电路基板7，在上下重叠的陶瓷印刷电路基板7之间，以各个导体图案前驱体30根据需要经由连接器6连接的方式配置。

之后，加热至构成陶瓷印刷电路基板7的粘合剂的玻璃转化点以上，并且将陶瓷印刷电路基板7彼此压接。由此，得到层叠体12。

(烧制步骤)

如果这样形成了层叠体12，则例如通过带式炉等进行加热处理(烧制处理)。由此，各陶瓷印刷电路基板7通过烧结，如图5(b)所示，成为陶瓷基板2，另外，导体图案前驱体30，构成其的银微粒(金属微粒)烧结而成为包括布线图案和/或电极图案的电路(导体图案)20(电路4也同样)。并且，通过这样对层叠体12进行加热处理，使得该层叠体12成为层叠基板3。

这里，作为层叠体12的加热温度(烧制温度)，优选，设定为陶瓷印刷电路基板7中所含的玻璃的软化点以上，具体地，优选，设定为大于等于600℃且小于等于900℃。另外，作为加热条件，使温度以适宜的速度上升并且降低，进而在最大加热条件、即所述的大于等于600℃且小于等于900℃的温度下，根据该温度保持适宜的时间。

通过这样将加热温度升高到玻璃的软化点以上的温度、即所述温度范围，能够使所得到的陶瓷基板2的玻璃成分软化。因此，通过之后将其冷却至常温，使玻璃成分固化，使得构成层叠基板3的各陶瓷基板2和电路(导体图案)20之间更加强固地固定附着。

尤其是通过以小于等于900℃的温度进行加热，所得到的陶瓷基板2，成为低温烧制陶瓷(LTCC)。

这里，构成设置于陶瓷印刷电路基板7上的导体图案前驱体30的金属微粒，由于通过加热处理相互熔融、接合，而表现出导电性。

通过这样的加热处理，电路20，与陶瓷基板2中的连接器6直接连接、导通而形成。这里，如果该电路20仅简单地载置于陶瓷基板2上，则不能确保对于陶瓷基板2的机械连接强度，因此，可能会因为冲击等而破损。但是，在本实施方式中，通过如上所述使陶瓷印刷电路基板7中的玻璃暂时软化，之后使其固化，来使电路20相对于陶瓷基板2强固地固定附着。因此，所形成的电路20，也具有高的机械强度。

这样的陶瓷电路基板1的制造方法，由于尤其是在制造构成层叠基板3的各陶瓷基板2时，对上述这样的陶瓷印刷电路基板7提供了所述导体图案形成用墨200，所以能够以高精度可靠地形成期望的形状的导电图案20。

因此，根据本发明，关于成为电子设备的构成要素的电子部件，当然能够应对其小型化的要求，也可以充分地满足多品种少量生产的需要。

另外，由于将对陶瓷印刷电路基板7进行加热处理时的加热温度设定为陶瓷印刷电路基板7中所含的玻璃的软化点以上，所以在通过加热处理将陶瓷印刷电路基板7形成为陶瓷基板2时，使得所形成的导体图案20通过软化了的玻璃而强固地固定附着于陶瓷基板2(陶瓷印刷电路基板7)，因此能够提高导体图案20的机械强度。

在使用上述的方式而得到的陶瓷电路基板1的导体图案20中，银微粒相互结合，至少在导体图案20表面所述银微粒彼此没有间隙地结合。

导体图案20的比电阻，优选低于20μΩcm，更加优选地小于等于15μΩcm。此时的比电阻，指提供墨后加热到160℃、干燥后的比电阻。若上述比电阻变为大于等于20μΩcm，则难以用于要求导电性的用途、即在电路基板上形成的电极等。

另外，上述那样的导体图案20，可以应用于：移动电话机、PDA等移动通信设备的高频模块；内插器；MEMS(Micro Electro MechanicalSystems，微机电系统)；加速度传感器；表面声波元件；天线、梳齿电极等异形电极；其他各种计测装置等的电子部件等。

另外，上述那样的陶瓷电路基板1，为各种电子设备所用的电子部件，是通过在基板形成包括各种布线和/或电极等的电路图案、层叠陶瓷电容器、层叠感应器、LC滤波器、复合高频部件等而成的电路基板。

以上，关于本发明，基于优选的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于此。另外，在本发明中也可以附加其他任意的步骤。

例如，在上述的实施方式中，作为导体图案形成用墨，关于使用胶体液的情况代表性地进行了说明，但也可以不使用胶体液。

另外，在上述的实施方式中，导体图案形成用墨作为分散有银微粒的墨进行了说明，但也可以是银以外的微粒。作为构成金属微粒的金属，可以举出例如银、铜、钯、铂、金或者它们的合金等，可以使用它们中的一种或组合二种以上而使用。在金属微粒是合金的情况下，可以是以所述金属为主的合金，也可以是含有其他金属的合金。另外，也可以是上述金属彼此以任意的比例混合而成的合金。另外，也可以是混合微粒(例如银微粒、铜微粒和钯微粒以任意的比例存在的物质)分散于液体中而成的物质。由于这些金属是电阻率小并且通过加热处理不被氧化的稳定的金属，所以通过使用这些金属，能够形成低电阻且稳定的导体图案。

另外，在上述的实施方式中，关于导体图案形成用墨，作为将金属微粒分散的分散剂，关于含有水系分散剂的情况代表性地进行了说明，但是作为分散剂，也可以含有水和/或与水的相溶性差的液体(例如，相对于25℃的100g水的溶解度低于30g的液体)的非水系分散剂(油系分散剂)。

另外，在上述的实施方式中，作为液滴排出方式使用了压电方式，但并不限定于此，而可以应用例如通过对墨进行加热而产生的气泡使墨排出的方式、使用静电致动器的静电方式等公知的各种技术。

另外，在上述的实施方式中，液滴排出头在X轴方向移动，工作台(基材)在Y轴方向移动，但并不限定于此，而只要液滴排出头与工作台(基材)能够相对地在X轴方向以及Y轴方向移动即可(只要液滴排出头能够相对于工作台相对地在X轴方向以及Y轴方向移动即可)。作为其他的结构例，可以举出例如液滴排出头在Y轴方向移动而工作台在X轴方向移动的结构、液滴排出头在X轴方向和Y轴方向移动的结构、工作台在X轴方向和Y轴方向移动的结构等。

另外，在上述的实施方式中，布线基板，是多层基板，但并不限定于此，而也可以例如是单层基板。

另外，作为基材(也包括其前驱体)，并没有特别限定，可以举出例如：含有氧化铝烧结体、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、玻璃环氧树脂、玻璃等的基板，由含有陶瓷和粘合剂的材料构成的片状的陶瓷成形体等。

Claims (14)

1.一种导体图案的形成方法，其特征在于，包括：

导体图案前驱体形成步骤，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成导体图案的前驱体，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及

烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；

其中，在所述导体图案前驱体形成步骤，在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。

2.一种导体图案的形成方法，其特征在于，包括：

位图数据生成步骤，基于导体图案的设计数据，生成表示具有配置为行列状的多个像素的位图的位图数据，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；

导体图案前驱体形成步骤，基于所述位图数据，通过液滴排出法在基材上排出导体图案形成用墨的液滴，并进行干燥而在该基材上形成所述导体图案的前驱体；以及

烧制步骤，对所述前驱体进行烧制，形成所述导体图案；

其中，在所述位图数据生成步骤，在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，以与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的集合体呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，配置该像素。

3.根据权利要求2所述的导体图案的形成方法，其中：

所述像素的间距小于等于所述导体图案形成用墨的液滴着落于所述基材后的直径的1/2，其中不包含0。

4.根据权利要求2或3所述的导体图案的形成方法，其中：

在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的所占面积的比例大于等于30％且小于等于75％。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

所述多个环状体相互分离。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

附着于所述基材上的所述导体图案形成用墨的液滴之中沿着所述环状体的直径方向相邻的2个所述液滴的中心间距离，比沿着构成所述环状体的线的纵长方向相邻的2个所述液滴的中心间距离长。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

所述前驱体的与所述焊盘部相对应的部位，连续地形成。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

在将所述前驱体的与所述焊盘部相对应的部位的厚度的最大值设定为a、将所述前驱体的与所述布线部相对应的部位的厚度的最大值设定为b时，|a-b|/a小于等于0.3，其中包含0。

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

在导体图案前驱体形成步骤，使排出所述导体图案形成用墨的液滴的液滴排出头与所述基材相对地移动，并且从所述液滴排出头在所述基材上排出所述导体图案形成用墨的液滴；

在初次的扫描中，以在所述导体图案形成用墨的液滴着落到了所述基材的状态下、相邻的2个所述液滴彼此相互分离的方式，排出所述导体图案形成用墨的液滴。

10.根据权利要求1～9中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

所述导体图案形成用墨含有金属微粒和将该金属微粒分散的分散剂；

在所述导体图案前驱体形成步骤，将所述基材加热至高于所述导体图案形成用墨的排出时的温度且低于所述分散剂的沸点的温度。

11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的导体图案的形成方法，其中：

所述基材为由含有陶瓷材料和粘合剂的材料构成的陶瓷成形体；

在所述烧制步骤，对所述陶瓷成形体以及所述前驱体进行烧制，在陶瓷基板上形成所述导体图案。

12.一种布线基板，其特征在于，具有：

使用权利要求1～11中的任意一项所述的导体图案的形成方法而形成的导体图案。

13.一种液滴排出装置，其特征在于，具有：

支持基材的工作台；

液滴排出头，其对被所述工作台支持的所述基材排出导体图案形成用墨的液滴；

移动机构，其使所述工作台与所述液滴排出头相对地移动；以及

控制单元，其控制所述液滴排出头以及所述移动机构的工作；

其中，所述控制单元构成为，当在所述基材上形成具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部的导体图案时，控制所述液滴排出头以及所述移动机构的工作，通过所述移动机构使所述工作台与所述液滴排出头相对地移动，并且在所述基材上的形成所述焊盘部的焊盘部形成区域内，以所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，从所述液滴排出头排出所述导体图案形成用墨的液滴。

14.一种液滴排出装置，其特征在于，具有：

支持基材的工作台；

液滴排出头，其对被所述工作台支持的所述基材排出导体图案形成用墨的液滴；

移动机构，其使所述工作台与所述液滴排出头相对地移动；

位图数据生成单元，其基于导体图案的设计数据，生成表示具有配置为行列状的多个像素的位图的位图数据，所述导体图案具有焊盘部和连接于该焊盘部的布线部；以及

控制单元，其控制所述液滴排出头以及所述移动机构的工作；

其中，所述位图数据生成单元构成为，在所述位图的与所述焊盘部相对应的部位，以与所述导体图案形成用墨的液滴所附着的位置相对应的所述像素的集合体呈将多个环状体同心地配置而成的形状的方式，配置该像素，

所述控制单元构成为，基于所述位图数据，控制所述液滴排出头以及所述移动机构的工作，通过所述移动机构使所述工作台与所述液滴排出头相对地移动并且从所述液滴排出头在所述基材上排出所述导体图案形成用墨的液滴。

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