CN110231650A - 放射线图像检测装置 - Google Patents

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清水川将
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Abstract

本发明提供一种能够更加降低在电路板产生的电磁噪声传播到传感器面板而放射线图像的画质变差的可能性的放射线图像检测装置。在电子暗盒(10)的导电性的壳体(12)内容纳有第1传感器面板(11A)、第2传感器面板(11B)、第1电路部(29A)、第2电路部(29B)。在各电路部(29A、29B)所包含的电路板中，具有控制各传感器面板(11A、11B)的动作的控制电路(35)的控制基板(37)经由金属制间隔物(41)固定于壳体(12)的内表面(32)。另一方面，各传感器面板(11A、11B)安装于基座(28)的表面(30)，基座(28)经由树脂制粘结剂(39)固定于壳体(12)的内表面(32)。

Description

放射线图像检测装置
技术领域
本发明涉及一种放射线图像检测装置。
背景技术
在医疗领域中，盛行根据由放射线图像检测装置检测出的放射线图像来进行诊断。放射线图像检测装置具备传感器面板、电路部、壳体。传感器面板中，感应从放射线源照射并透过被摄体(患者)的放射线来蓄积电荷的多个像素二维排列。具备这种传感器面板的放射线图像检测装置也被称作甲板探测器(FPD；Flat Panel Detector)。电路部将蓄积于传感器面板的像素的电荷转换成数码信号，并将此作为放射线图像输出。电路部包含搭载有各种电路的电路板。壳体例如为成直方体形状的箱，且在内部容纳传感器面板或电路部。壳体由混入有碳纤维的树脂或混入有铝或镍的填料的树脂、铝合金、镁合金等导电性材料形成。
在专利文献1中记载的放射线图像检测装置具备薄板状的基座。在基座的表面安装有传感器面板，且多个电路板全部安装固定在背面。在专利文献1的0074段中，记载有将电路板的接地配线连接于壳体的内容。在专利文献1中载入有以下效果：通过如此将电路板的接地配线连接于壳体，在电路板产生的电磁噪声难以传播到传感器面板，避免在电路板产生的电磁噪声导致放射线图像的画质变差。
专利文献1：日本特开2013-250103号公报
然而，在专利文献1中，在表面安装有传感器面板的薄板状的基座的背面安装固定有全部电路板。因此，在电路板产生的电磁噪声经由将电路板固定于基座的固定部从基座传播到传感器面板从而放射线图像的画质变差的可能性还残留有很大。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够更加降低在电路板产生的电磁噪声传播到传感器面板而放射线图像的画质变差的可能性的放射线图像检测装置。
为了解决上述课题，本发明的放射线图像检测装置具备：传感器面板，二维排列有感应从放射线源照射并透过被摄体的放射线来蓄积电荷的像素；电路部，将电荷转换成数码信号并作为放射线图像输出，且包含搭载有各种电路的电路板；导电性的壳体，容纳传感器面板及电路部；以及导电性的基板固定部，将电路板中的至少一个特定基板固定于壳体，特定基板经由基板固定部而固定于壳体。
优选具备将传感器面板固定于壳体的面板固定部，面板固定部的阻抗比基板固定部的阻抗高。
优选具备在表面安装有传感器面板的基座，面板固定部将基座固定于壳体，传感器面板经由基座间接固定于壳体。
优选基板固定部为立设于壳体的内表面且紧固固定于特定基板的金属制间隔物，面板固定部为粘结基座的外表面和壳体的内表面的树脂制粘结剂。优选除特定基板以外的电路板安装固定于基座的背面。
优选面板固定部将传感器面板直接固定于壳体。
优选基板固定部为立设于壳体的内表面且紧固固定于特定基板的金属制间隔物，面板固定部为粘结传感器面板的外表面和壳体的内表面的树脂制粘结剂。
优选经由基板固定部而固定于壳体的特定基板包含具有对传感器面板的动作进行控制的控制电路的控制基板。
优选传感器面板具有2个且在厚度方向上依次配置，电路部也在每2个传感器面板上设置有2个。优选此时从2个电路部输出的2个放射线图像利用于与骨相关的指标值的计算。
发明效果
根据本发明，能够提供一种由于电路板中的至少一个特定基板经由导电性的基板固定部而固定于壳体，因此能够更加降低在电路板产生的电磁噪声传播到传感器面板而放射线图像的画质变差的可能性的放射线图像检测装置。
附图说明
图1是表示X射线摄影的状态的图。
图2是表示电子暗盒的内部结构的图。
图3是表示电子暗盒的电结构的框图。
图4是表示与控制台的骨密度计算有关的结构的框图。
图5是表示以往的电子暗盒的内部结构的图。
图6是表示第2实施方式的电子暗盒的内部结构的图。
具体实施方式
[第1实施方式]
在图1中，相当于本发明的放射线图像检测装置的电子暗盒10中，第1传感器面板11A以及第2传感器面板11B容纳于壳体12内。各传感器面板11A、11B在俯视观察时为矩形状的薄板，在其厚度方向TD上依次配置。
壳体12是设为长方体形状的移动型的箱子，例如为与胶片暗盒或IP(ImagingPlate，成像板)暗盒、CR(Computed Radiography，计算机X射线摄影术)暗盒大致相同的遵照国际规格ISO(International Organization for Standardization，国际标准化组织)4090:2001的大小。壳体12由混入有碳纤维的树脂或混入有铝、镍的填充剂的树脂、铝合金、镁合金等导电性材料形成。
电子暗盒10设置于被摄体H所仰卧的摄影台13的保持架14。并且，接受从相当于放射线源的X射线源15照射并透过被摄体H的相当于放射线的X射线(以单点划线表示)来检测相当于放射线图像的X射线图像。
电子暗盒10连接于控制台16，它们进行各种信息的通信。各种信息中包括由电子暗盒10检测出的X射线图像、经由控制台16由操作员输入的拍摄菜单等。拍摄菜单例如为头部、胸部等拍摄部位、立位、卧位、坐位等姿势、正面、侧面、背面等相对于X射线的被摄体H的朝向的组。
控制台16例如以笔记本型个人计算机这种电脑为基础，安装操作系统等控制程序或各种应用程序而构成。控制台16具有显示器17以及触控板或键盘等输入器件18。显示器17中显示有从电子暗盒10发送的X射线图像等。
在图2中，在X射线入射的壳体12的前面形成有矩形状的开口，在开口安装有具有X射线透过性的透过板25。并且，在该透过板25的正下方配置有第1传感器面板11A以及第2传感器面板11B。在此，各传感器面板11A、11B依次配置的厚度方向TD是指与壳体12的前面及与其相对的壳体12的背面的法线平行的方向。第1传感器面板11A由第1光检测基板26A和第1闪烁器27A构成。第1光检测基板26A和第1闪烁器27A在从X射线入射的壳体12的前面侧观察时，以第1光检测基板26A、第1闪烁器27A的顺序配置。同样地，第2传感器面板11B也由第2光检测基板26B和第2闪烁器27B构成，它们在从壳体12的前面侧观察时，以第2光检测基板26B、第2闪烁器27B的顺序配置。另外，也可以使用从壳体12的前面侧观察时以闪烁器27、光检测基板26的顺序配置的传感器面板。并且，也可以使用非晶态硒等通过光导电膜将X射线直接转换成电荷的直接转换型的传感器面板。
第1闪烁器27A例如具有被称作CsI:Tl(铊活化碘化铯)的荧光体，第2闪烁器27B例如具有被称作GOS(Gd2O2S:Tb，铽活化硫氧化钆)的荧光体。各闪烁器27A、27B将入射的X射线转换成可见光来释放。各光检测基板26A、26B检测从各闪烁器27A、27B释放的可见光并转换成电荷。
在壳体12内除了各传感器面板11A、11B以外，还容纳有基座28、第1电路部29A以及第2电路部29B。第1电路部29A为第1传感器面板11A用。并且，第2电路部29B为第2传感器面板11B用。即，第1电路部29A以及第2电路部29B在每个第1传感器面板11A以及第2传感器面板11B设置。
在基座28的表面(X射线入射的一侧的面)30安装有各传感器面板11A、11B。另一方面，在基座28的背面(与表面30相反的面)31侧和与背面31相对的壳体12的内表面(壳体12的背面的内表面)32之间，形成有包含于各电路部29A、29B的各种电路33A、33B、34A、34B、35的电路板36A、36B、37的配置空间。
基座28的外表面的侧面38的一部分或全部通过环氧树脂等树脂制粘结剂39固定于壳体12的内表面(壳体12的侧面的内表面)32。在基座28的表面30安装有各传感器面板11A、11B，因此各传感器面板11A、11B其实是经由基座28以及粘结剂39间接固定于壳体12。即，该粘结剂39相当于面板固定部。另外，在壳体12内除了这些以外，还容纳有用于与控制台16进行有线通信且接受来自于商用电源的电力的电缆连接器(未图示)。也可以将用于与控制台16进行无线通信的天线或用于以无线电驱动电子暗盒10的电池容纳于壳体12内。
第1电路部29A由第1栅极驱动电路33A、第1信号处理电路34A以及控制电路35构成。第2电路部29B由第2栅极驱动电路33B、第2信号处理电路34B以及控制电路35构成。即，控制电路35在各电路部29A、29B中共用(还参考图3)。
第1栅极驱动电路33A以及第1信号处理电路34A搭载于第1电路板36A。第2栅极驱动电路33B以及第2信号处理电路34B搭载于第2电路板36B。各电路板36A、36B均经由铝、铜、不锈钢等金属制第1间隔物40A以及第2间隔物40B安装固定于基座28的背面31。各间隔物40A、40B立设于基座28的背面31，且紧固固定于各电路板36A、36B。
控制电路35搭载于控制基板37。控制基板37经由铝、铜、不锈钢等金属制间隔物41安装固定于壳体12的内表面(壳体12的背面的内表面)32。间隔物41立设于壳体12的内表面(壳体12的背面的内表面)32，且紧固固定于控制基板37。控制基板37经由间隔物41而固定于壳体12。即间隔物41相当于基板固定部。并且，控制基板37相当于特定基板。而且，各电路板36A、36B相当于除特定基板以外的电路板。
各电路板36A、36B和控制基板37通过第1柔性电路板42A以及第2柔性电路板42B被电连接。另外，虽然省略了图示，但各光检测基板26A、26B和各电路板36A、36B也通过柔性电路板被电连接。
如前述，作为将控制基板37固定于壳体12的基板固定部的间隔物41为金属制且为导电体。另一方面，作为将各传感器面板11A、11B间接固定于壳体12(将基座28固定于壳体12)的面板固定部的粘结剂39为树脂制且为绝缘体。因此，粘结剂39的阻抗比间隔物41的阻抗还高。另外，在阻抗的测量中，能够使用通常的LCR计(阻抗分析仪)。作为具体的测量方法，有二端子法、四端子法、五端子法。误差更少的测量方法为四端子法、五端子法。
在图3中，第1光检测基板26A是在玻璃基板(未图示)上设置有N行×M列的以二维矩阵状排列的第1像素45A、N个第1栅极线46A以及M个第1信号线47A的基板。第1栅极线46A在沿着第1像素45A的行方向的X方向上延伸，且在沿着第1像素45A的列方向的Y方向上以规定的间距配置。第1信号线47A向Y方向延伸，且在X方向上以规定间距配置。第1栅极线46A与第1信号线47A正交，与第1栅极线46A和第1信号线47A的交差点对应地设置有第1像素45A。
N、M为2以上的整数，例如为N＝2880、M＝2304。另外，第1像素45A的排列可以不是如图3的正方排列。可以将第1像素45A倾斜45°，且交错配置。
如周知，第1像素45A具备通过可见光的入射而产生电荷(电子-正孔对)并将其蓄积的第1光电转换部48A以及第1TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)49A。第1光电转换部48A具有产生电荷的半导体层、以及在其上下配置上部电极和下部电极的结构。半导体层例如为PIN(p-intrinsic-n，p-本征-n)型，在上部电极侧形成有N型层，在下部电极侧形成有P型层。第1TFT49A中，栅极电极连接于第1栅极线46A，源极电极连接于第1信号线47A，漏极电极连接于第1光电转换部48A的下部电极。另外，也可以不使用TFT型而使用CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型的光检测基板。
在第1光电转换部48A的上部电极连接有偏置线(未图示)。通过该偏置线来向上部电极施加正的偏置电压。通过正的偏置电压的施加，在半导体层内产生电场。因此，在通过光电转换在半导体层内产生的电子-正孔对中的电子向上部电极移动而被偏置线吸收，正孔向下部电极移动而作为电荷被收集。
另外，第2光检测基板26B为与第1光检测基板26A相同的结构。因此，对于第2光检测基板26B的构成组件，在数字后附加注脚“B”来与第1光检测基板26A的构成组件进行区别，并省略说明。
第1栅极驱动电路33A连接于第1栅极线46A的端部，且发出驱动第1TFT49A的栅极脉冲。控制电路35通过第1栅极驱动电路33A来驱动第1TFT49A且控制第1信号处理电路34A的驱动，从而控制第1传感器面板11A的动作。具体而言，控制电路35使第1传感器面板11A执行以下动作：像素复位动作，从第1像素45A读出暗电荷来进行复位(废弃)；像素的电荷蓄积动作，在第1像素45A中蓄积与X射线的照射剂量相应的电荷；以及图像读出动作，将通过第1信号线47A蓄积于第1像素45A的电荷读出到第1信号处理电路34A。
第1信号处理电路34A将通过图像读出动作读出的第1像素45A的蓄积电荷转换成模拟的电压信号。并且，对于模拟的电压信号实施周知的相关双采样处理来从模拟的电压信号中去除噪声成分。接着，第1信号处理电路34A将模拟的电压信号转换(模拟/数码转换)成与其电压值相应的数码信号，并向控制电路35输出数码信号。控制电路35在内置的存储器(未图示)中将来自于第1信号处理电路34A的数码信号作为X射线图像(第1X射线图像，参考图4)进行存储。另外，第2电路部29B为与第1电路部29A相同的结构。因此，与第2光检测基板26B的情况同样地，省略第2电路部29B的说明。
电源部50在控制电路35的控制下向各传感器面板11A、11B和各电路部29A、29B供电。在电源部50设置有开关电源。开关电源通过脉冲调制方式例如脉宽调制(PWM；PulseWidth Modulation)方式将基于来自电池或商用电源的电力的电压转换成适合于各传感器面板11A、11B和各电路部29A、29B的电压并输出。
在图4中，控制台16分别从第1传感器面板11A接收第1X射线图像，且从第2传感器面板11B接收第2X射线图像。第1X射线图像和第2X射线图像是基于感应从X射线源15照射而透过被摄体H的X射线并蓄积于各像素45A、45B的电荷的图像，其表示被摄体H的体内结构。
第1X射线图像以及第2X射线图像在实施去除因由环境温度等电子暗盒10的使用环境引起的噪声等固定模式噪声而产生的伪影的偏移校正处理后，输入到ES图像生成部55。ES图像生成部55根据第1X射线图像和第2X射线图像生成ES图像。具体而言，ES图像生成部55以像素为单位，从第2X射线图像乘以规定系数而成的图像减去第1X射线图像乘以规定系数而成的图像。通过这样的减影处理而生成的ES图像例如成为软组织被去除而强调骨骼组织的图像。
作为与骨相关的指标值，骨密度计算部56计算被摄体H的拍摄部位中的骨密度。具体而言，骨密度计算部56首先分析来自于ES图像生成部55的ES图像，并提取ES图像内的骨骼组织区域。并且，例如将骨骼组织区域的像素值的代表值(平均值、最大值、最频值等)乘以将像素值转换成骨量的变换系数来计算骨量。骨密度计算部56通过将计算出的骨量除以骨骼组织区域的面积来计算骨密度。
控制台16将在骨密度计算部56中计算出的骨密度和在ES图像生成部55中生成的ES图像等一同显示于显示器17。如此，从各传感器面板11A、11B输出的各X射线图像利用于与骨相关的指标值的计算。另外，也可以除了骨密度以外或者代替骨密度而将骨量显示于显示器17。
例如通过执行与X射线摄影相关的应用程序，ES图像生成部55、骨密度计算部56构建于控制台16的CPU(Central Processing Unit，中央处理器)。也可以将这些各部中的一部分或全部构建于电子暗盒10的CPU，并由电子暗盒10来进行ES图像的生成或骨密度的计算。
接着，对基于上述结构的作用进行说明。当进行使用了电子暗盒10的被摄体H的X射线摄影时，操作员将电子暗盒10的电源设为开启状态，并将电子暗盒10设置于摄影台13的保持架14。并且，调整电子暗盒10、X射线源15以及被摄体H相互的位置关系后，使X射线源15照射X射线。
从X射线源15照射而透过被摄体H的X射线经由透过板25入射到第1传感器面板11A以及第2传感器面板11B。各传感器面板11A、11B接受X射线的照射，在像素复位动作后执行像素的电荷蓄积动作，在各像素45A、45B蓄积与X射线的照射剂量相应的电荷。
在X射线的照射结束后，在各感器面板11A、11B中执行图像读出动作。由此，分别从第1传感器面板11A输出第1X射线图像，且从第2传感器面板11B输出第2X射线图像。
在此，已知通常通过各种电路的动作而从电路板产生电磁噪声。在本实施方式中，电磁噪声主要是从动作频率比较高的控制电路35的控制基板37产生的高频噪声。
图5表示如专利文献1那样基座28的背面31安装固定有全部的电路板36A、36B、37的以往的电子暗盒60。此时，控制基板37经由金属制间隔物41安装固定于基座28的背面31。并且，在基座28的表面30安装有各传感器面板11A、11B。因此，以虚线的箭头HN表示的在控制基板37中产生的高频噪声传导到各传感器面板11A、11B的路径比较短，且为直线。因此，高频噪声的传导路径的阻抗变得比较低。因此，在控制基板37产生的高频噪声经由间隔物41、基座28传播到各传感器面板11A、11B而各X射线图像的画质变差的可能性还残留有很大。
然而，在本发明中，如图2所示，将控制基板37通过间隔物41紧固固定于壳体12的内表面32，且将控制基板37经由间隔物41仅固定于壳体12。因此，在控制基板37产生的高频噪声传导到各传感器面板11A、11B的路径与图5所示的情况相比更长，且并非为直线。此时，高频噪声的传导路径的阻抗与图5的情况相比变高。
在控制基板37产生的高频噪声主要传播到壳体12，但由于电子暗盒10如前述那样高频噪声的传导路径的阻抗比较高，因此与专利文献1的情况相比，难以传播到各传感器面板11A、11B。壳体12为直方体状的箱，且比薄板状的基座28的尺寸大。因此，即使高频噪声传播到壳体12，也容易在传播到各传感器面板11A、11B之前衰减而消灭。因此，本发明与专利文献1中所记载的发明相比，能够更加降低在电路板产生的电磁噪声尤其是在控制基板37产生的高频噪声传播到各传感器面板11A、11B而各X射线图像的画质变差的可能性。
并且，如图2所示，基座28经由阻抗高于间隔物41的粘结剂39固定于壳体12的内表面32，因此能够更加提高在控制基板37产生并传播到壳体12的高频噪声的传导路径的阻抗。因此，高频噪声被粘结剂39阻挡而几乎不会传播到基座28。而且，各传感器面板11A、11B只是经由基座28间接固定于壳体12，并未与壳体12直接固定。因此，能够极度地降低在控制基板37产生的高频噪声最终传播到各传感器面板11A、11B的概率。另外，在图5中，省略各电路部29A、29B的图示。
各X射线图像从电子暗盒10发送到控制台16。在控制台16，如图4所示，在ES图像生成部55生成ES图像，进一步根据ES图像在骨密度计算部56中计算出骨密度。骨密度与ES图像等一同显示于显示器17。
若无法保证骨密度这种成为与骨相关的指标值的计算的基础的X射线图像的画质，则指标值的可靠性有可能大幅下降。然而，在本发明中，由于X射线图像的画质以比较高的水平得到保证，因此能够提高指标值的可靠性。
并且，在将各传感器面板11A、11B在厚度方向上依次配置的结构中，朝向第2传感器面板11B的照射剂量为朝向第1传感器面板11A的照射剂量的10～20％，无论如何都会导致下降。因此，第2X射线图像的SN(Signal-Noise，信号噪声)比降低，当导致电磁噪声传播时，其影响变得比较大。因此，在将各传感器面板11A、11B在厚度方向上依次配置的结构中，本发明是有效的。
[第2实施方式]
图6所示的第2实施方式的电子暗盒70的各传感器面板11A、11B等与图2所示的上述第1实施方式的电子暗盒10相同，但没有基座28这一点不同。因此，可以代替基座28，而将各传感器面板11A、11B直接固定于壳体71。
更详细而言，作为第1传感器面板11A的第1光检测基板26A的外表面的第1侧面72A的一部分或全部通过第1粘结剂73A固定于壳体71的内表面(壳体71的侧面的内表面)74。同样地，作为第2传感器面板11B的第2光检测基板26B的外表面的第2侧面72B的一部分或全部通过第2粘结剂73B固定于壳体71的内表面(壳体71的侧面的内表面)74。各粘结剂73A、73B与上述第1实施方式的粘结剂39同样地为环氧树脂等树脂制，且相当于将各传感器面板11A、11B直接固定于壳体71的面板固定部。
在电子暗盒70中，不仅是控制基板37，各电路板36A、36B也可均经由铝、铜、不锈钢等的金属制的第1间隔物75A以及第2间隔物75B安装固定于壳体71的内表面(壳体71的背面的内表面)74。各间隔物75A、75B立设于壳体71的内表面(壳体71的背面的内表面)74，并紧固固定于各电路板36A、36B。在本第2实施方式中，这些各间隔物75A、75B也相当于基板固定部，各电路板36A、36B也相当于特定基板。
此时也与上述第1实施方式同样地，作为面板固定部的各粘结剂73A、73B的阻抗比作为基板固定部的间隔物41、75A、75B的阻抗高。并且，不仅是控制基板37，各电路板36A、36B也安装固定于壳体71的内表面74，因此能够使电磁噪声更难以传播到各传感器面板11A、11B。因此，通过该电子暗盒70的结构也能够有效地抑制在各电路板36A、36B、控制基板37产生的电磁噪声尤其是在控制基板37产生的高频噪声传播到各传感器面板11A、11B，且能够更加降低各X射线图像的画质变差的可能性。另外，在图6中与图5同样地省略各电路部29A、29B的图示。
在上述第1实施方式的具有基座28的电子暗盒10中，可以如本第2实施方式那样，各电路板36A、36B也安装固定于壳体12的内表面32。
基板固定部并不限定于上述各实施方式中例示出的金属制间隔物。例如可由将电路板贴附于壳体的内表面的导电性粘结剂构成基板固定部。同样地，面板固定部并不限定于在上述各实施方式中例示出的树脂制粘结剂。例如，也可由连接传感器面板的外表面和壳体的内表面的树脂制架设板、以及将架设板紧固固定于传感器面板的外表面和壳体的内表面的树脂制固定螺丝来构成面板固定部。
另外，“2个传感器面板在厚度方向上依次配置”的状态并不限定于上述各实施方式的2个传感器面板紧贴配置的状态。还包括2个传感器面板不紧贴而2个传感器面板隔着间隙的状态或在2个传感器面板之间存在限制X射线的软线成分的入射的X射线过滤器等夹装物的状态。
在上述各实施方式中，例示出2个传感器面板11A、11B在厚度方向TD上依次配置的电子暗盒，但并不限定于本发明。对于具有1个传感器面板的电子暗盒也能够应用本发明。
在上述各实施方式中，作为放射线图像检测装置例示出电子暗盒，但本发明并不限定于此。在固定于摄影台的固定型的放射线图像检测装置中也能够应用本发明。并且，并不限定于X射线，在使用γ射线等其他放射线时也能够应用本发明。
另外，根据文章脉络，在本说明书中记载的“或者”、“或”等接续词并非想要限定性地解释为由这些接续词连接的多个选项中的任一个的表达，而是还包含多个选项的组合在内的表达。例如“进行选项A或者选项B。”这样的文章，根据文章脉络，应解释为具有“进行选项A。”、“进行选项B。”、“进行选项A以及选项B。”这三种含义。
本发明并不限定于上述各实施方式，只要不脱离本发明的主旨则可以采用各种结构。
符号说明
10、60、70-电子暗盒(放射线图像检测装置)，11A-第1传感器面板，11B-第2传感器面板，12、71-壳体，13-摄影台，14-保持架，15-X射线源(放射线源)，16-控制台，17-显示器，18-输入器件，25-透过板，26A、26B-第1、第2光检测基板，27A、27B-第1、第2闪烁器，28-基座，29A、29B-第1、第2电路部，30-基座的表面，31-基座的背面，32、74-壳体的内表面，33A、33B-第1、第2栅极驱动电路，34A、34B-第1、第2信号处理电路，35-控制电路，36A、36B-第1、第2电路板(除特定电路以外的电路板，特定基板)，37-控制基板(特定基板)，38-基座的侧面(基座的外表面)，39-粘结剂(面板固定部)，40A、40B-第1、第2间隔物，41-间隔物(基板固定部)，42A、42B-第1、第2柔性电路板，45A、45B-第1、第2像素，46A、46B-第1、第2栅极线，47A、47B-第1、第2信号线，48A、48B-第1、第2光电转换部，49A、49B-第1、第2TFT，50-电源部，55-ES图像生成部，56-骨密度计算部，72A、72B-第1、第2光检测基板的第1、第2侧面(各传感器面板的外表面)，73A、73B-第1、第2粘结剂(面板固定部)，75A、75B-第1、第2间隔物(基板固定部)，H-被摄体，TD-厚度方向，X-像素的行方向，Y-像素的列方向，HN-高频噪声。

Claims (13)

1.一种放射线图像检测装置，其具备：
传感器面板，二维排列有感应从放射线源照射并透过被摄体的放射线来蓄积电荷的像素；
电路部，将所述电荷转换成数码信号并作为放射线图像输出，且包含搭载有各种电路的电路板；
导电性的壳体，容纳所述传感器面板及所述电路部；以及
导电性的基板固定部，将所述电路板中的至少一个特定基板固定于所述壳体，
所述特定基板经由所述基板固定部而固定于所述壳体。
2.根据权利要求1所述的放射线图像检测装置，其中，
所述放射线图像检测装置具备将所述传感器面板固定于所述壳体的面板固定部，
所述面板固定部的阻抗比所述基板固定部的阻抗高。
3.根据权利要求2所述的放射线图像检测装置，其中，
所述放射线图像检测装置具备在表面安装有所述传感器面板的基座，
所述面板固定部将所述基座固定于所述壳体，
所述传感器面板经由所述基座间接固定于所述壳体。
4.根据权利要求3所述的放射线图像检测装置，其中，
所述基板固定部为立设于所述壳体的内表面且紧固固定于所述特定基板的金属制间隔物，
所述面板固定部为粘结所述基座的外表面和所述壳体的内表面的树脂制粘结剂。
5.根据权利要求3所述的放射线图像检测装置，其中，
除所述特定基板以外的所述电路板安装固定于所述基座的背面。
6.根据权利要求4所述的放射线图像检测装置，其中，
除所述特定基板以外的所述电路板安装固定于所述基座的背面。
7.根据权利要求2所述的放射线图像检测装置，其中，
所述面板固定部将所述传感器面板直接固定于所述壳体。
8.根据权利要求7所述的放射线图像检测装置，其中，
所述基板固定部为立设于所述壳体的内表面且紧固固定于所述特定基板的金属制间隔物，
所述面板固定部为粘结所述传感器面板的外表面和所述壳体的内表面的树脂制粘结剂。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的放射线图像检测装置，其中，
经由所述基板固定部而固定于所述壳体的所述特定基板包含具有对所述传感器面板的动作进行控制的控制电路的控制基板。
10.根据权利要求1至8中任一项所述的放射线图像检测装置，其中，
所述传感器面板具有2个且在厚度方向上依次配置，
所述电路部也按每2个所述传感器面板设置有2个。
11.根据权利要求9所述的放射线图像检测装置，其中，
所述传感器面板具有2个且在厚度方向上依次配置，
所述电路部也按每2个所述传感器面板设置有2个。
12.根据权利要求10所述的放射线图像检测装置，其中，
从2个所述电路部输出的2个所述放射线图像被利用于与骨相关的指标值的计算。
13.根据权利要求11所述的放射线图像检测装置，其中，
从2个所述电路部输出的2个所述放射线图像被利用于与骨相关的指标值的计算。
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