CN110225676A - 一种多层金属基板的生产工艺 - Google Patents

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李后勇
万礼
袁广亚
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JIANGSU DIFEIDA ELECTRONICS Co Ltd
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JIANGSU DIFEIDA ELECTRONICS Co Ltd
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    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/061—Etching masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明公开了一种多层金属基板的生产工艺，采用铜铝复合型板材作为内层板与外层板，既保证了金属基板热传导性能要求，同时因铝材相对铜的价格较低，从而降低的产品的生产成本；在LDI成像时超薄干膜的选择，降低了线路生产过程中曝光能量，从而减少了光的散射和折射，提高了线路尺寸的稳定性图形对位精度高，减少了传统照相底片曝光对应造成的图形偏移，大大提高了图形位置的准确性；高热传导性胶垫在压合过程中的使用，应用胶垫的缓冲效果，有效提高了金属基板压合过程中因基板的平整性较差而造成线路间填胶不良问题。

Description

一种多层金属基板的生产工艺
技术领域
本发明涉及一种多层金属基板的生产工艺。
背景技术
金属基板应用于各种高性能软盘驱动器、计算机用无刷直流电动机、全自动照相机用电动机及一些军用尖端科技产品中，现有技术中金属基板一般以单面为主，布线较少，不满足线路高密度发展需求。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种多层金属基板的生产工艺。
本发明技术方案如下：一种多层金属基板的生产工艺，包括以下步骤：
(1)取用铜铝混合型板材作为内层板以及外层板，其中板材中铝厚0.865mm, 铜厚0.162mm,综合导热系数为8.0w/(m.k),最外层的绝缘层导热系数为 2.2w/(m.k)，将内层板进行磨边、钻孔、线路前处理以及线路压膜；
(2)将步骤(1)中的内层板进行LDI线路曝光、显影、碱性蚀刻以及褪膜，其中LDI专有干膜的厚度为20μm，曝光时间只需5-6秒，曝光尺5-6格，图形对位精度±25μm。
(3)将步骤(2)中的内层板与外层板进行压合，压合时采用0.5mm厚的高热传导性胶垫。
(4)将步骤(3)中的多层电路板依次进行钻孔、线路曝光、显影、碱性蚀刻、褪膜、绿油丝印、预烤、曝光、显影、后烤、文字印刷、表面处理以及外形加工。
(5)将步骤(4)中的多层电路板进行最终检测以及品质控制。
具体地：所述步骤(3)中高热传导性胶垫导热系数为0.6W/m.K。
本发明的有益效果在于：采用铜铝复合型板材作为内层板与外层板，既保证了金属基板热传导性能要求，同时因铝材相对铜的价格较低，从而降低的产品的生产成本；在LDI成像时超薄干膜的选择，降低了线路生产过程中曝光能量，从而减少了光的散射和折射，提高了线路尺寸的稳定性图形对位精度高，减少了传统照相底片曝光对应造成的图形偏移，大大提高了图形位置的准确性；高热传导性胶垫在压合过程中的使用，应用胶垫的缓冲效果，有效解决了金属基板压合过程中因基板的平整性较差而造成线路间填胶不良问题。
具体实施方式
对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种多层金属基板的生产工艺，包括以下步骤：
(1)取用铜铝混合型板材作为内层板以及外层板，其中板材中铝厚0.865mm, 铜厚0.162mm,综合导热系数为8.0w/(m.k),最外层的绝缘层导热系数为 2.2w/(m.k)，将内层板进行磨边、钻孔、线路前处理以及线路压膜；
(2)将步骤(1)中的内层板进行LDI线路曝光、显影、碱性蚀刻以及褪膜，其中LDI专有干膜的厚度为20μm，曝光时间只需5-6秒，曝光尺5-6格，图形对位精度±25μm。
(3)将步骤(2)中的内层板与外层板进行压合，压合时采用0.5mm厚的高热传导性胶垫。
(4)将步骤(3)中的多层电路板依次进行钻孔、线路曝光、显影、碱性蚀刻、褪膜、绿油丝印、预烤、曝光、显影、后烤、文字印刷、表面处理以及外形加工。
(5)将步骤(4)中的多层电路板进行最终检测以及品质控制。
本发明所述步骤(3)中高热传导性胶垫导热系数为0.6W/m.K。
在实际生产过程中，采用铜铝复合型板材作为内层板与外层板，既保证了金属基板热传导性能要求，同时因铝材相对铜的价格较低，从而降低的产品的生产成本；在LDI成像时超薄干膜的选择，降低了线路生产过程中曝光能量，从而减少了光的散射和折射，提高了线路尺寸的稳定性图形对位精度高，减少了传统照相底片曝光对应造成的图形偏移，大大提高了图形位置的准确性；高热传导性胶垫在压合过程中的使用，应用胶垫的缓冲效果，有效解决了金属基板压合过程中因基板的平整性较差而造成线路间填胶不良问题。
上述实施例仅用于说明本发明，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，都皆应视为不脱离本发明专利范畴。

Claims (2)

1.一种多层金属基板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
(1)取用铜铝混合型板材作为内层板以及外层板，其中板材中铝厚0.865mm,铜厚0.162mm,综合导热系数为8.0w/(m.k),最外层的绝缘层导热系数为2.2w/(m.k)，将内层板进行磨边、钻孔、线路前处理以及线路压膜；
(2)将步骤(1)中的内层板进行LDI线路曝光、显影、碱性蚀刻以及褪膜，其中LDI专有干膜的厚度为20μm，曝光时间只需5-6秒，曝光尺5-6格，图形对位精度±25μm。
(3)将步骤(2)中的内层板与外层板进行压合，压合时采用0.5mm厚的高热传导性胶垫。
(4)将步骤(3)中的多层电路板依次进行钻孔、线路曝光、显影、碱性蚀刻、褪膜、绿油丝印、预烤、曝光、显影、后烤、文字印刷、表面处理以及外形加工。
(5)将步骤(4)中的多层电路板进行最终检测以及品质控制。
2.根据权利要求1所述一种多层金属基板的生产工艺，其特征在于：所述步骤(3)中高热传导性胶垫导热系数为0.6W/m.K。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110505770A (zh) * 2019-09-26 2019-11-26 恩达电路(深圳)有限公司 多层夹芯金属基电路板生产方法
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