CN110223947A - 一种多级晶片传送装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多级晶片传送装置，其结构包括无痕软咬传送装置、多级传送柄、单轴内杆、活动连接杆、弹送卡条，单轴内杆顶端通过嵌入的方式安装在无痕软咬传送装置右端，多级传送柄设于单轴内杆背部，活动连接杆顶端采用电焊的方式固定连接于单轴内杆底端，弹送卡条通过嵌入的方式安装在单轴内杆正端面内部，本发明晶片在进入下一道工序期间的传送过程中，在椭圆半分条中的咬齿在与晶片接触过程中发生形变，令接触的两者产生强摩擦力，从而具有更好的稳定力，有效保护晶片偏薄的侧壁与表面，处于Z轴竖直排列的传送装置能够减小夹取的难度，从而突破夹取的数量上限受到限制，可以自由调节晶片传送数量的级数。

Description

一种多级晶片传送装置
技术领域
本发明属于半导体领域，更具体地说，特别涉及一种多级晶片传送装置。
背景技术
晶片是高精密的工件，晶片在通过光滑度处理后其侧壁会偏薄，在经过处理后晶片的表面光滑度高，仍需要多道工序的加工，晶片在进入下一道工序期间的传送格外重要，由于晶片夹取需要定位，而夹取件在运行过程中时常出现夹取定点发生些微偏移。
基于上述描述本发明人发现，现有的一种多级晶片传送装置主要存在以下不足，比如：
晶片在进入下一道工序期间的传送格外重要，经常出现由于夹取定点出现些微偏移，便会令晶片偏薄的侧壁出现损伤，且划伤通过处理后的高光滑表面，且由于夹取的难度导致同时夹取的数量上限受到限制。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种多级晶片传送装置，以解决现有晶片在进入下一道工序期间的传送格外重要，经常出现由于夹取定点出现些微偏移，便会令晶片偏薄的侧壁出现损伤，且划伤通过处理后的高光滑表面，且由于夹取的难度导致同时夹取的数量上限受到限制的问题。
针对现有技术的不足，本发明一种多级晶片传送装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种多级晶片传送装置，其结构包括无痕软咬传送装置、多级传送柄、单轴内杆、活动连接杆、弹送卡条，所述单轴内杆顶端通过嵌入的方式安装在无痕软咬传送装置右端，所述多级传送柄设于单轴内杆背部，所述活动连接杆顶端采用电焊的方式固定连接于单轴内杆底端，所述弹送卡条通过嵌入的方式安装在单轴内杆正端面内部。
所述无痕软咬传送装置包括软咬叠交机构、牵引线、晶片定位回纳机构，所述牵引线左端与软咬叠交机构左端内部固定连接在一起，所述软咬叠交机构右端采用电焊的方式固定连接于晶片定位回纳机构左端。
作为优选，所述软咬叠交机构包括顶压模件、半封弹套、覆套壳、叠拉套、咬条、侧截条，所述顶压模件左端与叠拉套右端固定连接在一起，所述咬条顶端通过嵌入的方式安装在半封弹套底端内部，所述半封弹套底端通过嵌入的方式安装在侧截条顶端内部，所述侧截条设于覆套壳内部与其为一体化结构，所述顶压模件在进行侧移时，会对半封弹套与咬条进行贴压，在压缩半封弹套的同时能够将咬条压出，形成上下同出的咬力齿针对晶片边缘进行咬合，在顶压模件侧压后由于叠拉套的持续顶置能够使半封弹套与咬条在其未发生形态变化时始终保持不变。
作为优选，所述晶片定位回纳机构包括扭接机构、定位卸槽、排接环、定块、内磁旋盘、活键机构、活动滑块，所述扭接机构顶端通过嵌入的方式安装在活动滑块底端内部，所述定位卸槽设于活动滑块右端且与其为一体化结构，所述排接环底端通过嵌入的方式安装在定块顶端内部，所述活键机构内侧面与内磁旋盘外环面贴合，所述内磁旋盘分为两部分内磁盘与外护套，其中外护套上有圆形槽孔，二者接触部分采用粘合固定，主要与活键机构相互配合，进而对软咬叠交机构进行收纳折叠进行操控。
作为优选，所述咬条包括椭圆半分条、咬齿，所述椭圆半分条内部左右两壁面设有咬齿，所述椭圆半分条外表面与半封弹套内表面固定连接在一起，所述椭圆半分条在接触晶片表面后在持续受压的过程中，由于会将隐藏部分的椭圆半分条带出，椭圆半分条会完全分开。
作为优选，所述扭接机构包括滑盘、顶接盘、活性扭杆、内定接块、旋杆，所述滑盘底端与顶接盘顶端固定连接在一起，所述性扭杆顶端通过嵌入的方式安装在顶接盘底端，所述顶接盘正下方设有内定接块，所述旋杆顶端通过嵌入的方式安装在内定接块底端。
作为优选，所述活键机构包括键条、活键块，所述活键块通过嵌入的方式安装在键条内侧。
作为优选，所述活键块包括卡键、内槽腔、外环、重力压块、折翘板，所述卡键与重力压块为一体化结构，所述折翘板底端通过嵌入的方式安装在内槽腔内部，所述外环内环面与卡键外环面贴合。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明晶片在进入下一道工序期间的传送过程中，对于夹取定点切换成夹取面点，在夹取时通过两个顶压模件联控叠拉套对咬条进行施压，令椭圆半分条撑开与晶片进行面接触，在椭圆半分条中的咬齿在与晶片接触过程中发生形变，令接触的两者产生强摩擦力，从而具有更好的稳定力，有效保护晶片偏薄的侧壁与表面，处于Z轴竖直排列的传送装置能够减小夹取的难度，从而突破夹取的数量上限受到限制，可以自由调节晶片传送数量的级数。
附图说明
图1为本发明一种多级晶片传送装置的俯视结构示意图。
图2为本发明一种多级晶片传送装置的无痕软咬传送装置俯视剖面结构示意图。
图3为软咬叠交机构侧视剖面结构示意图。
图4为咬条侧视剖面结构示意图。
图5为晶片定位回纳机构侧视剖面结构示意图。
图6为扭接机构侧视剖面结构示意图。
图7为活键机构正视剖面结构示意图。
图8为活键块正视剖面详细结构示意图。
图中：无痕软咬传送装置-1、多级传送柄-2、单轴内杆-3、活动连接杆-4、弹送卡条-5、软咬叠交机构-11、牵引线-12、晶片定位回纳机构-13、顶压模件-111、半封弹套-112、覆套壳-113、叠拉套-114、咬条-115、侧截条-116、扭接机构-131、定位卸槽-132、排接环-133、定块-134、内磁旋盘-135、活键机构-136、活动滑块-137、椭圆半分条-1151、咬齿-1152、滑盘-1311、顶接盘-1312、活性扭杆-1313、内定接块-1314、旋杆-1315、键条-1361、活键块-1362、卡键-13621、内槽腔-13622、外环-13623、重力压块-13624、折翘板-13625。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例
如附图1至附图8所示：
本发明提供一种多级晶片传送装置，其结构包括无痕软咬传送装置1、多级传送柄2、单轴内杆3、活动连接杆4、弹送卡条5，所述单轴内杆3顶端通过嵌入的方式安装在无痕软咬传送装置1右端，所述多级传送柄2设于单轴内杆3背部，所述活动连接杆4顶端采用电焊的方式固定连接于单轴内杆3底端，所述弹送卡条5通过嵌入的方式安装在单轴内杆3正端面内部，所述无痕软咬传送装置1包括软咬叠交机构11、牵引线12、晶片定位回纳机构13，所述牵引线12左端与软咬叠交机构11左端内部固定连接在一起，所述软咬叠交机构11右端采用电焊的方式固定连接于晶片定位回纳机构13左端。
其中，所述软咬叠交机构11包括顶压模件111、半封弹套112、覆套壳113、叠拉套114、咬条115、侧截条116，所述顶压模件111左端与叠拉套114右端固定连接在一起，所述咬条115顶端通过嵌入的方式安装在半封弹套112底端内部，所述半封弹套112底端通过嵌入的方式安装在侧截条116顶端内部，所述侧截条116设于覆套壳113内部与其为一体化结构，所述顶压模件111在进行侧移时，会对半封弹套112与咬条115进行贴压，在压缩半封弹套112的同时能够将咬条115压出，形成上下同出的咬力齿针对晶片边缘进行咬合，在顶压模件111侧压后由于叠拉套114的持续顶置能够使半封弹套112与咬条115在其未发生形态变化时始终保持不变。
其中，所述晶片定位回纳机构13包括扭接机构131、定位卸槽132、排接环133、定块134、内磁旋盘135、活键机构136、活动滑块137，所述扭接机构131顶端通过嵌入的方式安装在活动滑块137底端内部，所述定位卸槽132设于活动滑块137右端且与其为一体化结构，所述排接环133底端通过嵌入的方式安装在定块134顶端内部，所述活键机构136内侧面与内磁旋盘135外环面贴合，所述内磁旋盘135分为两部分内磁盘与外护套，其中外护套上有圆形槽孔，二者接触部分采用粘合固定，主要与活键机构136相互配合，进而对软咬叠交机构11进行收纳折叠进行操控。
其中，所述咬条115包括椭圆半分条1151、咬齿1152，所述椭圆半分条1151内部左右两壁面设有咬齿1152，所述椭圆半分条1151外表面与半封弹套112内表面固定连接在一起，所述椭圆半分条1151在接触晶片表面后在持续受压的过程中，由于112会将隐藏部分的椭圆半分条1151带出，椭圆半分条1151会完全分开，从而令内部咬齿1152充分压在晶片表面并产生形变，由于咬齿1152采用柔性胶质材料制成，其在充分形变后能够令被压物产生较大摩擦力。
其中，所述扭接机构131包括滑盘1311、顶接盘1312、活性扭杆1313、内定接块1314、旋杆1315，所述滑盘1311底端与顶接盘1312顶端固定连接在一起，所述性扭杆1313顶端通过嵌入的方式安装在顶接盘1312底端，所述顶接盘1312正下方设有内定接块1314，所述旋杆1315顶端通过嵌入的方式安装在内定接块1314底端，所述滑盘1311嵌在活动滑块137底端内部，在晶片处于放置定位状态时，可以通过滑盘1311令软咬叠交机构11保持原状态不变不受影响，当软咬叠交机构11闲置无用时，在进行收纳旋动时，可以通过扭接机构131辅助其进行单向牵引的形变。
其中，所述活键机构136包括键条1361、活键块1362，所述活键块1362通过嵌入的方式安装在键条1361内侧，所述活键块1362具有多个且与内磁旋盘135中的外护套上的圆形孔间隔分布一致。
其中，所述活键块1362包括卡键13621、内槽腔13622、外环13623、重力压块13624、折翘板13625，所述卡键13621与重力压块13624为一体化结构，所述折翘板13625底端通过嵌入的方式安装在内槽腔13622内部，所述外环13623内环面与卡键13621外环面贴合，所述卡键13621在靠近内磁旋盘135时，会受其吸引从而嵌入在其中，进而带动内磁旋盘135进行转动，在脱离后通过折翘板13625与重力压块13624联动配合令卡键13621朝向内部进行复位。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中，通过调节无痕软咬传送装置1与多级传送柄2的数量，可以对同时进行晶片传输的数量进行调控，由于处于Z轴排向存在多组多级传送柄2，且每组均独立操控，能够实现多级晶片传输的控制，在夹取晶片时，通过牵引线12对软咬叠交机构11中的顶压模件111进行牵引，在顶压模件111两侧均设有与覆套壳113相匹配的导向侧片，处于被动位移过程中的顶压模件111一方面能够对咬条115与半封弹套112施加同等压力，从而令半封弹套112与咬条115伸出覆套壳113的覆盖范围，并与晶片相接触，在受力的持续加压过程中，椭圆半分条1151会朝向两侧撑开，将内部咬齿1152露出并与晶片接触，由于咬齿1152采用较软的胶质材料制成，其在压缩并完全变形后，能使晶片的手里区域均匀分配，并产生充足的摩擦力，令晶片保持定位状态；另一方面可以带动叠拉套114并完成伸展，由于伸展后的叠拉套114在卡片的辅助下能够对半封弹套112与咬条115始终保持压力，从而令其能够持续受压，在晶片抵达放置口后能够在匹配期间经过定位卸槽132的精准定位解决晶片偏移的问题，受到顶置的定位卸槽132会牵动弹送卡条5，令顶压模件111复位，从而将晶片与咬条115剥离，在减少晶片的传送级数时，将定块134朝向活键机构136的内向进行推动，内磁旋盘135会吸引卡键13621令其伸出并嵌入在内磁旋盘135外环面辅助其进行转动，进而通过顶接盘1312的辅助牵动软咬叠交机构11将其进行逆时针旋动收纳至安全区域。
本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (7)

1.一种多级晶片传送装置，其结构包括无痕软咬传送装置(1)、多级传送柄(2)、单轴内杆(3)、活动连接杆(4)、弹送卡条(5)，其特征在于：
所述单轴内杆(3)顶端通过嵌入的方式安装在无痕软咬传送装置(1)右端，所述多级传送柄(2)设于单轴内杆(3)背部，所述活动连接杆(4)顶端采用电焊的方式固定连接于单轴内杆(3)底端，所述弹送卡条(5)通过嵌入的方式安装在单轴内杆(3)正端面内部；
所述无痕软咬传送装置(1)包括软咬叠交机构(11)、牵引线(12)、晶片定位回纳机构(13)，所述牵引线(12)左端与软咬叠交机构(11)左端内部固定连接在一起，所述软咬叠交机构(11)右端采用电焊的方式固定连接于晶片定位回纳机构(13)左端。
2.如根据权利要求1所述的一种多级晶片传送装置，其特征在于：所述软咬叠交机构(11)包括顶压模件(111)、半封弹套(112)、覆套壳(113)、叠拉套(114)、咬条(115)、侧截条(116)，所述顶压模件(111)左端与叠拉套(114)右端固定连接在一起，所述咬条(115)顶端通过嵌入的方式安装在半封弹套(112)底端内部，所述半封弹套(112)底端通过嵌入的方式安装在侧截条(116)顶端内部，所述侧截条(116)设于覆套壳(113)内部与其为一体化结构。
3.如根据权利要求1所述的一种多级晶片传送装置，其特征在于：所述晶片定位回纳机构(13)包括扭接机构(131)、定位卸槽(132)、排接环(133)、定块(134)、内磁旋盘(135)、活键机构(136)、活动滑块(137)，所述扭接机构(131)顶端通过嵌入的方式安装在活动滑块(137)底端内部，所述定位卸槽(132)设于活动滑块(137)右端且与其为一体化结构，所述排接环(133)底端通过嵌入的方式安装在定块(134)顶端内部，所述活键机构(136)内侧面与内磁旋盘(135)外环面贴合。
4.如根据权利要求2所述的一种多级晶片传送装置，其特征在于：所述咬条(115)包括椭圆半分条(1151)、咬齿(1152)，所述椭圆半分条(1151)内部左右两壁面设有咬齿(1152)，所述椭圆半分条(1151)外表面与半封弹套(112)内表面固定连接在一起。
5.如根据权利要求3所述的一种多级晶片传送装置，其特征在于：所述扭接机构(131)包括滑盘(1311)、顶接盘(1312)、活性扭杆(1313)、内定接块(1314)、旋杆(1315)，所述滑盘(1311)底端与顶接盘(1312)顶端固定连接在一起，所述性扭杆(1313)顶端通过嵌入的方式安装在顶接盘(1312)底端，所述顶接盘(1312)正下方设有内定接块(1314)，所述旋杆(1315)顶端通过嵌入的方式安装在内定接块(1314)底端。
6.如根据权利要求3所述的一种多级晶片传送装置，其特征在于：所述活键机构(136)包括键条(1361)、活键块(1362)，所述活键块(1362)通过嵌入的方式安装在键条(1361)内侧。
7.如根据权利要求6所述的一种多级晶片传送装置，其特征在于：所述活键块(1362)包括卡键(13621)、内槽腔(13622)、外环(13623)、重力压块(13624)、折翘板(13625)，所述卡键(13621)与重力压块(13624)为一体化结构，所述折翘板(13625)底端通过嵌入的方式安装在内槽腔(13622)内部，所述外环(13623)内环面与卡键(13621)外环面贴合。
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