CN110216577A - 一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及智能制造技术领域，且公开了一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定安装有驱动平台Ⅰ，所述驱动平台Ⅰ的输出端螺纹连接有工作转台。该用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，通过自适应调节装置的设置，利用调节活塞将调节套筒分为两个腔室，并在两个腔室中充满压夜平衡油，与现有的硅片研磨减薄技术相比，在每次硅片研磨时，通过自身的压力来调整调节套筒两个腔室中液压平衡油的流向，从而调整调节活塞在调节套筒中的位置高度，进而调整了研磨轮的初始研磨位置，确保了研磨轮在每次研磨前，其每初始位置都会自适应的进行调整，有效的提高了硅片在研磨减薄后的精度。

Description

一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置
技术领域
本发明涉及智能制造技术领域，具体为一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置。
背景技术
硅片减薄工艺是一种将硅片背面多余材料去除掉，以有效的减小硅片的封装体积，同时提高器件散热、机械及电气等方面性能提高的技术，其中因机械研磨的加工效率高，加工后的硅片平整度好，且成本较低而被封装厂所广泛使用。
但是在现有的硅片机械研磨减薄的技术中，对于研磨轮每次工作流程中的进给量都是提前设置好的，而研磨轮在工作过程中，由于其自身的消耗导致其在不同的研磨强度下，其厚度会发生不同程度的衰减，从而导致在相同的进给量下，其研磨量会因研磨轮的损耗而出现不同的衰减情况，进而导致研磨后的硅片厚度不一，硅片研磨减薄后的精度较差。
发明内容
(一)解决的技术问题
本发明提供了一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，具备自适应调整研磨轮的高度位置、硅片研磨减薄的精度较高、稳定性及可靠性较高的优点，解决了在现有的硅片机械研磨减薄的技术中，对于研磨轮每次工作流程中的进给量都是提前设置好的，而研磨轮在工作过程中，由于其自身的消耗导致其在不同的研磨强度下，其厚度会发生不同程度的衰减，从而导致在相同的进给量下，其研磨量会因研磨轮的损耗而出现不同的衰减情况，进而导致研磨后的硅片厚度不一，硅片研磨减薄后的精度较差的问题。
(二)技术方案
本发明提供如下技术方案：一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定安装有驱动平台Ⅰ，所述驱动平台Ⅰ的输出端螺纹连接有工作转台，所述支撑底座一侧的顶部固定设有驱动平台Ⅱ，所述驱动平台Ⅱ的输出端固定安装有固定支架，所述固定支架的内部固定套装有自适应调节装置，且自适应调节装置的底端螺纹连接有研磨轮。
优选的，所述自适应调节装置包括调节套筒、调节活塞、调节弹簧和固定连杆，所述调节套筒外壁的顶部与固定支架的内壁固定套接，所述调节套筒的内壁活动套接有调节活塞，且调节套筒内腔的顶部与调节活塞之间通过调节弹簧弹性连接，所述调节活塞的底端固定安装有固定连杆，所述固定连杆的底端贯穿并延伸至调节套筒的底部且固定安装有研磨轮。
优选的，所述调节活塞把调节套筒的内腔分为上下两个腔室，且在调节套筒的上下两个腔室中均充满有液压平衡油。
优选的，所述调节套筒内部的两侧中均设有通槽，且利用两组通槽把调节套筒中的两个腔室连通在一起，同时在通槽中设有电磁控制阀。
优选的，所述固定连杆的外表面的底部设有凹槽，且固定连杆上的凹槽与位于调节套筒底端的固定块活动卡接。
(三)有益效果
本发明具备以下有益效果：
1、该用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，通过自适应调节装置的设置，利用调节活塞将调节套筒分为两个腔室，并在两个腔室中充满压夜平衡油，与现有的硅片研磨减薄技术相比，在每次硅片研磨时，通过自身的压力来调整调节套筒两个腔室中液压平衡油的流向，从而调整调节活塞在调节套筒中的位置高度，进而调整了研磨轮的初始研磨位置，确保了研磨轮在每次研磨前，其每初始位置都会自适应的进行调整，有效的提高了硅片在研磨减薄后的精度。
2、该用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，通过固定连杆及调节套筒上固定块的设置，确保了固定连杆可以在调节套筒中做短暂的上下运动，而与调节套筒之间不会发生相对滑动的现象，进而可以带动研磨轮做高速旋转运动，提高了该自适应调节装置在工作过程中的稳定性及可靠性。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明自适应调节装置的结构示意图；
图3为本发明结构固定连杆的剖视图；
图4为本发明固定连杆的结构示意图。
图中：1、支撑底座；2、驱动平台Ⅰ；3、工作转台；4、驱动平台Ⅱ；5、固定支架；6、自适应调节装置；61、调节套筒；62、调节活塞；63、调节弹簧；64、固定连杆；7、研磨轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，包括支撑底座1，支撑底座1的顶部固定安装有驱动平台Ⅰ2，驱动平台Ⅰ2的输出端螺纹连接有工作转台3，支撑底座1一侧的顶部固定设有驱动平台Ⅱ4，驱动平台Ⅱ4的输出端固定安装有固定支架5，固定支架5的内部固定套装有自适应调节装置6，且自适应调节装置6的底端螺纹连接有研磨轮7。
其中，工作转台3的内部设有真空吸盘，用于吸附硅片等待研磨工件，既确保了硅片等工件稳定的夹持力，又不会对硅片等精密工件造成挤压损伤的情况。
本技术方案中，自适应调节装置6包括调节套筒61、调节活塞62、调节弹簧63和固定连杆64，调节套筒61外壁的顶部与固定支架5的内壁固定套接，调节套筒61的内壁活动套接有调节活塞62，且调节套筒61内腔的顶部与调节活塞62之间通过调节弹簧63弹性连接，调节活塞62的底端固定安装有固定连杆64，固定连杆64的底端贯穿并延伸至调节套筒61的底部且固定安装有研磨轮7。
本技术方案中，调节活塞62把调节套筒61的内腔分为上下两个腔室，且在调节套筒61的上下两个腔室中均充满有液压平衡油。
本技术方案中，调节套筒61内部的两侧中均设有通槽，且利用两组通槽把调节套筒61中的两个腔室连通在一起，同时在通槽中设有电磁控制阀。
其中，对通槽中电磁控制阀的设置，可以灵活的调控调节套筒61两个腔室中液压油的流动情况，利用对调节套筒61两个腔室中液压油流向的调控，以控制调节活塞62和固定连杆64的高度，进而调控研磨轮7的位置高度。
其中，支撑底座1另一侧的顶部设有电气控制柜，且电气控制柜分别与驱动平台Ⅰ2、驱动平台Ⅱ4、工作转台3上的真空吸盘以及调节套筒61上的电磁控制阀之间相互控制连接，以实现该装置的自动化智能化控制。
本技术方案中，固定连杆64的外表面的底部设有凹槽，且固定连杆64上的凹槽与位于调节套筒61底端的固定块活动卡接。
其中，固定连杆64上的凹槽与调节套筒61底端上的固定块间的最大卡接长度小于固定块与调节套筒61底端的厚度之和。
其中，对于固定连杆64及调节套筒61上固定块的设置，使得固定连杆64可以沿着竖直方向作短暂的移动，而无法与调节套筒61之间发生相对转动，以确保驱动平台Ⅱ4可以带动研磨轮7发生高速旋转运动。
本实施例的使用方法和工作原理：
首先将需要研磨减薄的硅片放置在工作转台3上，并利用工作转台3上的真空吸盘将硅片稳定的夹持住，然后利用驱动平台Ⅱ4将工作转台3及其上的硅片推送到研磨轮7的下方，并确保研磨轮7的边缘位置超过工作转台3的中心旋转轴，然后操控驱动平台Ⅱ4带动研磨轮7向下运动一段距离，同时打开调节套筒61上的电磁控制阀，在工作转台3及其上硅片的压力作用下，向上反作用于固定连杆64，并带动调节活塞62向上运动压缩调节弹簧63，同时将调节套筒61上腔室中的液压平衡油经调节套筒61中的通槽压缩到调节套筒61的下腔室中，之后再关闭调节套筒61上的电磁控制阀，切断调节套筒61上下两个腔室中液压平衡油间的联通，使得调节套筒61上下腔室中的液压平衡油的体积不会在发生改变，从而在液压平衡油的作用下，确证了调节活塞62在调节套筒61内腔中的位置不会发生变化，最后在驱动平台Ⅱ4的作用下，通过固定支架5和自适应调节装置6带动研磨轮7高速旋转，对工作转台3上的硅片进行研磨减薄作业，利用调节套筒61中上下两个腔室中液压平衡油的流动来调整调节活塞62的高度位置，进而有效的调整了研磨轮7的初始研磨位置，在每次对硅片进行研磨减薄时，都会自动的对研磨轮7研磨的初始位置进行重新定位，在相同进给量的情况下，不会因研磨轮7的研磨损耗而造成硅片研磨减薄精度较差的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，包括支撑底座(1)，其特征在于：所述支撑底座(1)的顶部固定安装有驱动平台Ⅰ(2)，所述驱动平台Ⅰ(2)的输出端螺纹连接有工作转台(3)，所述支撑底座(1)一侧的顶部固定设有驱动平台Ⅱ(4)，所述驱动平台Ⅱ(4)的输出端固定安装有固定支架(5)，所述固定支架(5)的内部固定套装有自适应调节装置(6)，且自适应调节装置(6)的底端螺纹连接有研磨轮(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，其特征在于：所述自适应调节装置(6)包括调节套筒(61)、调节活塞(62)、调节弹簧(63)和固定连杆(64)，所述调节套筒(61)外壁的顶部与固定支架(5)的内壁固定套接，所述调节套筒(61)的内壁活动套接有调节活塞(62)，且调节套筒(61)内腔的顶部与调节活塞(62)之间通过调节弹簧(63)弹性连接，所述调节活塞(62)的底端固定安装有固定连杆(64)，所述固定连杆(64)的底端贯穿并延伸至调节套筒(61)的底部且固定安装有研磨轮(7)。
3.根据权利要求2所述的一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，其特征在于：所述调节活塞(62)把调节套筒(61)的内腔分为上下两个腔室，且在调节套筒(61)的上下两个腔室中均充满有液压平衡油。
4.根据权利要求2所述的一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，其特征在于：所述调节套筒(61)内部的两侧中均设有通槽，且利用两组通槽把调节套筒(61)中的两个腔室连通在一起，同时在通槽中设有电磁控制阀。
5.根据权利要求2所述的一种用于硅片减薄机的砂轮自适应调节装置，其特征在于：所述固定连杆(64)的外表面的底部设有凹槽，且固定连杆(64)上的凹槽与位于调节套筒(61)底端的固定块活动卡接。
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