CN113560972A - 5g通信光芯片sip封装用圆片减薄设备及其使用方法 - Google Patents
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 title description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 15
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 4
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D29/00—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor
- B01D29/01—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor with flat filtering elements
- B01D29/03—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor with flat filtering elements self-supporting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01D—SEPARATION
- B01D29/00—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor
- B01D29/50—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor with multiple filtering elements, characterised by their mutual disposition
- B01D29/56—Filters with filtering elements stationary during filtration, e.g. pressure or suction filters, not covered by groups B01D24/00 - B01D27/00; Filtering elements therefor with multiple filtering elements, characterised by their mutual disposition in series connection
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0046—Column grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
- B24B41/068—Table-like supports for panels, sheets or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
- B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- Power Engineering (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明公开了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，其圆片减薄设备包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用。本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸，进而提高减薄砂轮的更换效率，提高使用效果。
Description
技术领域
本发明涉及5G通讯技术领域，具体为5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法。
背景技术
5G通讯模组就是将基带芯片、射频、存储、电源管理等硬件进行了封装，对外提供LCC/Mini PCIE/M.2等封装方式，同时提供标准AT等软件接口，终端客户不需要关注过多内部细节，使用标准接口或指令即可进行2/3/4/5G网络连接。
市面上的圆片在浅薄处理时，砂轮通过工具进行更换，工序较为繁杂，同时采用的喷降淋水，浪费较多的水资源，不够环保。
发明内容
本发明的目的在于提供5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，包括用于承载圆片减薄设备的底座台体，所述底座台体的顶端固定连接有承接防护围板，所述承接防护围板的内部连接有用于放置圆片的承载台，所述承载台的一侧设置有减薄支臂，所述减薄支臂的底端固定连接有升降杆，所述升降杆的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮，所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮，用于圆片的减薄，所述底座台体的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用；
所述卡合结构的内部包括与升降杆连接的衔接座，所述衔接座的底端固定连接有底盘，所述底盘的底端两侧过盈连接有支杆，所述支杆的底端固定连接有内套杆，所述内套杆的两侧滑动连接有滑圈，所述滑圈的底端固定连接有杆座，所述杆座的一侧过盈连接有凸杆，所述凸杆的一侧间隙连接有内衬筒。
优选的，所述内套杆的外侧套接有弹簧，用于滑圈的弹性滑动。
优选的，所述内衬筒的内侧开设有卡槽，用于凸杆的卡合。
优选的，所述卡槽的内部滑动连接有导钮，用于凸杆的移动顶出。
优选的，所述承接防护围板的一侧过盈连接有控制器，用于控制设备的运行。
优选的，所述水液循环结构的内部包括开设于底座台体表面的凹槽，所述凹槽的底端固定连接有衔接管，所述衔接管的下方连接有导管，所述导管的输出端固定连接有集水箱的输入端，所述集水箱的输出端固定连接有压力泵的输入端，所述压力泵的输出端连接有连接管的输入端，所述连接管的一侧设置有不锈钢波纹管，所述不锈钢波纹管的一侧固定连接有喷嘴。
优选的，所述凹槽的内部放置有粗滤盘，所述粗滤盘的底端间隙连接有滤框，所述滤框的内部镶嵌连接有滤网，用于过滤杂质。
优选的，所述底座台体的一侧设置有箱门，用于打开集水箱。
优选的，所述压力泵的输入端与外部电源电性连接。
5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备的使用方法，包括以下步骤：
步骤（A）、将需要减薄的圆片吸持放入承载台的槽体内部，通过控制器控制减薄支臂，将升降杆底端的减薄砂轮置于圆片表面，用于圆片的打磨；
步骤（B）、而后，通过控制器控制底座台体内部的压力泵运转，使得压力泵将集水箱内部的液态水通过连接管泵出，经过喷嘴冲刷在圆片表面，将减薄砂轮打磨圆片产生的粉屑冲出至承接防护围板的内部，经过粗滤框进入凹槽内部，被滤框内部的滤网过滤，杂质隔绝在滤网表面，滤液经过导管重新回流至集水箱的内部，用于重复冲洗，节约水资源；
步骤（C）、当使用完成以后，取下底座台体表面的粗滤盘，将滤框从凹槽的内部取下，对滤网与粗滤盘进行清理与更换，确保过滤效果；
步骤（D）、当需要对减薄砂轮进行更换时，用手握持内衬筒，双指用力按压导钮，使其挤压凸杆，凸杆受力带动杆座顶端滑圈挤压内套杆内侧的弹簧，弹簧受力压缩，直至将位于卡槽内部的凸杆挤压顶出；
步骤（E）、向下拉拽减薄砂轮，直至取下内衬筒，将需要更换的减薄砂轮置于衔接座的底端，向上移动挤压内衬筒，致使内壁其挤压贴合凸杆，通过滑圈对弹簧的移动压缩作用，将凸杆移动卡接在卡槽内侧，完成减薄砂轮的更换。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1. 本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮从装置的内部拆卸，并且通过弹簧的弹性伸缩原理，将衔接于减薄砂轮顶端的内衬筒内扣与升降杆的底端，用于升降杆控制减薄砂轮对圆片的减薄工作，进而提高减薄砂轮的更换效率，提高使用效果。
2.本发明通过设置的水液循环结构，利用粗滤盘和滤框内部滤网的过滤效果，将喷淋在圆片表面的液态水通过凹槽的聚集作用，吸收进入集水箱的内部，再由液压泵通过不锈钢波纹管泵出，通过喷嘴重新利用，既而提高资源的使用率，达到节能环保的目的。
附图说明
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的剖面结构示意图；
图3为本发明的A处结构位置示意图；
图4为本发明的A处结构放大示意图；
图5为本发明的B处结构放大示意图。
图中：1、承接防护围板；101、粗滤盘；102、凹槽；103、滤框；104、滤网；105、衔接管；106、导管；107、集水箱；108、压力泵；109、连接管；110、不锈钢波纹管；111、喷嘴；112、箱门；2、底座台体；3、减薄支臂；4、升降杆；5、减薄砂轮；501、衔接座；502、底盘；503、支杆；504、内套杆；505、弹簧；506、滑圈；507、杆座；508、凸杆；509、卡槽；510、导钮；511、内衬筒；6、控制器；7、承载台。
具体实施方式
为了便于解决现有的砂轮通过工具进行更换，工序较为繁杂，同时采用的喷降淋水，浪费较多的水资源，不够环保的问题，本发明发明提供了5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法。下面将结合本发明发明中的附图，对本发明发明中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的发明仅仅是本发明一部分发明，而不是全部的发明。基于本发明中的发明，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他发明，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供了一种5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，包括用于承载圆片减薄设备的底座台体2，底座台体2的顶端固定连接有承接防护围板1，承接防护围板1的内部连接有用于放置圆片的承载台7，承载台7的一侧设置有减薄支臂3，减薄支臂3的底端固定连接有升降杆4，升降杆4的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮5，卡合结构的下方设置有减薄砂轮5，用于圆片的减薄，底座台体2的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用；
卡合结构的内部包括与升降杆4连接的衔接座501，衔接座501的底端固定连接有底盘502，底盘502的底端两侧过盈连接有支杆503，支杆503的底端固定连接有内套杆504，内套杆504的两侧滑动连接有滑圈506，滑圈506的底端固定连接有杆座507，杆座507的一侧过盈连接有凸杆508，凸杆508的一侧间隙连接有内衬筒511。
进一步的内套杆504的外侧套接有弹簧505，用于滑圈506的弹性滑动，从而控制杆座507的移动。
进一步的内衬筒511的内侧开设有卡槽509，用于凸杆508的卡合，通过凸杆508与卡槽509的阻碍作用，将内衬筒511固定。
进一步的卡槽509的内部滑动连接有导钮510，用于凸杆508的移动顶出，通过导钮510，便于凸杆508的顶出。
进一步的承接防护围板1的一侧过盈连接有控制器6，用于控制设备的运行。
进一步的水液循环结构的内部包括开设于底座台体2表面的凹槽102，凹槽102的底端固定连接有衔接管105，衔接管105的下方连接有导管106，导管106的输出端固定连接有集水箱107的输入端，集水箱107的输出端固定连接有压力泵108的输入端，压力泵108的输出端连接有连接管109的输入端，连接管109的一侧设置有不锈钢波纹管110，不锈钢波纹管110的一侧固定连接有喷嘴111，通过喷嘴111，将集水箱107内部的液态水喷淋。
进一步的凹槽102的内部放置有粗滤盘101，粗滤盘101的底端间隙连接有滤框103，滤框103的内部镶嵌连接有滤网104，用于过滤杂质，对液态水进行净化处理。
进一步的底座台体2的一侧设置有箱门102，用于打开集水箱107，便于定期对集水箱107内部的水垢进行清理。
进一步的压力泵108的输入端与外部电源电性连接，用于将集水箱107内部的水泵出。
5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备的使用方法，包括以下步骤：
步骤（A）、将需要减薄的圆片吸持放入承载台7的槽体内部，通过控制器6控制减薄支臂3，将升降杆4底端的减薄砂轮5置于圆片表面，用于圆片的打磨，针对圆片的减薄，进行减薄的前期准备；
步骤（B）、而后，通过控制器6控制底座台体2内部的压力泵108运转，使得压力泵108将集水箱107内部的液态水通过连接管109泵出，经过喷嘴111冲刷在圆片表面，将减薄砂轮5打磨圆片产生的粉屑冲出至承接防护围板1的内部，经过粗滤框103进入凹槽102内部，被滤框103内部的滤网104过滤，杂质隔绝在滤网104表面，滤液经过导管106重新回流至集水箱107的内部，用于重复冲洗，节约水资源，将收集到的水资源经过处理，重新利用；
步骤（C）、当使用完成以后，取下底座台体2表面的粗滤盘101，将滤框103从凹槽102的内部取下，对滤网104与粗滤盘101进行清理与更换，确保过滤效果，通过对滤网104的更换与清理，防止过滤效果下降，对圆片的减薄造成影响；
步骤（D）、当需要对减薄砂轮5进行更换时，用手握持内衬筒511，双指用力按压导钮510，使其挤压凸杆508，凸杆508受力带动杆座507顶端滑圈506挤压内套杆504内侧的弹簧505，弹簧505受力压缩，直至将位于卡槽509内部的凸杆508挤压顶出，通过解除凸杆508与内衬套511的阻碍作用，完成减薄砂轮5的拆卸；
步骤（E）、向下拉拽减薄砂轮5，直至取下内衬筒511，将需要更换的减薄砂轮5置于衔接座501的底端，向上移动挤压内衬筒511，致使内壁其挤压贴合凸杆508，通过滑圈506对弹簧505的移动压缩作用，将凸杆508移动卡接在卡槽509内侧，完成减薄砂轮5的更换。
本发明的一种5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备及其使用方法，具有以下优点：
1. 本发明通过设置的卡合结构，能够快速的将减薄砂轮5从装置的内部拆卸，并且通过弹簧505的弹性伸缩原理，将衔接于减薄砂轮5顶端的内衬筒511内扣与升降杆4的底端，用于升降杆4控制减薄砂轮5对圆片的减薄工作，进而提高减薄砂轮5的更换效率，提高使用效果。
2.本发明通过设置的水液循环结构，利用粗滤盘101和滤框103内部滤网104的过滤效果，将喷淋在圆片表面的液态水通过凹槽102的聚集作用，吸收进入集水箱107的内部，再由液压泵通过不锈钢波纹管110泵出，通过喷嘴111重新利用，既而提高资源的使用率，达到节能环保的目的。
尽管已经示出和描述了本发明的发明，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些发明进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，其特征在于：包括用于承载圆片减薄设备的底座台体（2），所述底座台体（2）的顶端固定连接有承接防护围板（1），所述承接防护围板（1）的内部连接有用于放置圆片的承载台（7），所述承载台（7）的一侧设置有减薄支臂（3），所述减薄支臂（3）的底端固定连接有升降杆（4），所述升降杆（4）的下方连接有卡合结构，用于连接减薄砂轮（5），所述卡合结构的下方设置有减薄砂轮（5），用于圆片的减薄，所述底座台体（2）的内部设置有水液循环结构，用于水液的循环使用；
所述卡合结构的内部包括与升降杆（4）连接的衔接座（501），所述衔接座（501）的底端固定连接有底盘（502），所述底盘（502）的底端两侧过盈连接有支杆（503），所述支杆（503）的底端固定连接有内套杆（504），所述内套杆（504）的两侧滑动连接有滑圈（506），所述滑圈（506）的底端固定连接有杆座（507），所述杆座（507）的一侧过盈连接有凸杆（508），所述凸杆（508）的一侧间隙连接有内衬筒（511）。
2.根据权利要求1所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，其特征在于：所述内套杆（504）的外侧套接有弹簧（505），用于滑圈（506）的弹性滑动。
3.根据权利要求1所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备， 其特征在于：所述内衬筒（511）的内侧开设有卡槽（509），用于凸杆（508）的卡合。
4.根据权利要求1所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，其特征在于：所述卡槽（509）的内部滑动连接有导钮（510），用于凸杆（508）的移动顶出。
5.根据权利要求1所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，其特征在于：所述承接防护围板（1）的一侧过盈连接有控制器（6），用于控制设备的运行。
6.根据权利要求1所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，其特征在于：所述水液循环结构的内部包括开设于底座台体（2）表面的凹槽（102），所述凹槽（102）的底端固定连接有衔接管（105），所述衔接管（105）的下方连接有导管（106），所述导管（106）的输出端固定连接有集水箱（107）的输入端，所述集水箱（107）的输出端固定连接有压力泵（108）的输入端，所述压力泵（108）的输出端连接有连接管（109）的输入端，所述连接管（109）的一侧设置有不锈钢波纹管（110），所述不锈钢波纹管（110）的一侧固定连接有喷嘴（111）。
7.根据权利要求6所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，其特征在于：所述凹槽（102）的内部放置有粗滤盘（101），所述粗滤盘（101）的底端间隙连接有滤框（103），所述滤框（103）的内部镶嵌连接有滤网（104），用于过滤杂质。
8.根据权利要求1所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，其特征在于：所述底座台体（2）的一侧设置有箱门（102），用于打开集水箱（107）。
9.根据权利要求6所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备，其特征在于：所述压力泵（108）的输入端与外部电源电性连接。
10.基于权利要求1-9任一项所述的5G通信光芯片SIP封装用圆片减薄设备的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤（A）、将需要减薄的圆片吸持放入承载台（7）的槽体内部，通过控制器（6）控制减薄支臂（3），将升降杆（4）底端的减薄砂轮（5）置于圆片表面，用于圆片的打磨；
步骤（B）、而后，通过控制器（6）控制底座台体（2）内部的压力泵（108）运转，使得压力泵（108）将集水箱（107）内部的液态水通过连接管（109）泵出，经过喷嘴（111）冲刷在圆片表面，将减薄砂轮（5）打磨圆片产生的粉屑冲出至承接防护围板（1）的内部，经过粗滤框（103）进入凹槽（102）内部，被滤框（103）内部的滤网（104）过滤，杂质隔绝在滤网（104）表面，滤液经过导管（106）重新回流至集水箱（107）的内部，用于重复冲洗，节约水资源；
步骤（C）、当使用完成以后，取下底座台体（2）表面的粗滤盘（101），将滤框（103）从凹槽（102）的内部取下，对滤网（104）与粗滤盘（101）进行清理与更换，确保过滤效果；
步骤（D）、当需要对减薄砂轮（5）进行更换时，用手握持内衬筒（511），双指用力按压导钮（510），使其挤压凸杆（508），凸杆（508）受力带动杆座（507）顶端滑圈（506）挤压内套杆（504）内侧的弹簧（505），弹簧（505）受力压缩，直至将位于卡槽（509）内部的凸杆（508）挤压顶出；
步骤（E）、向下拉拽减薄砂轮（5），直至取下内衬筒（511），将需要更换的减薄砂轮（5）置于衔接座（501）的底端，向上移动挤压内衬筒（511），致使内壁其挤压贴合凸杆（508），通过滑圈（506）对弹簧（505）的移动压缩作用，将凸杆（508）移动卡接在卡槽（509）内侧，完成减薄砂轮（5）的更换。
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- 2021-07-23 CN CN202110837034.6A patent/CN113560972A/zh active Pending
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