CN110213901B - 电路板修复方法及系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板修复方法，包括步骤：S01、将待修电路板运送至上料装置，S02、上料装置将待修电路板运送至智能复检装置，S03、智能复检装置对待修电路板进行复检并标记缺陷，S04、将完成复检的待修电路板运送至电路板修复装置，S05、电路板修复装置对待修电路板进行修复或不修复，S06、收料装置接收从上一步骤中获得的电路板；还提供了一种电路板修复系统。本发明通过智能复检装置实现自动过滤待修电路板上的假缺陷，并且通过上料装置和收料装置替代人工完成收、放电路板的工作，使得复检过程无需工人参与，从而解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的问题，提高了电路板修复的精度和效率。

Description

电路板修复方法及系统

本发明要求于2019年4月10日提交中国专利局，申请号为201910282824.5、发明名称为“电路板修复方法及系统”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本发明中。

技术领域

本发明属于电路板修复技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板修复方法及系统。

背景技术

由于制造工艺的原因，在电路板的生产过程中，难免会出现例如：短路、凸铜、开路等缺陷，而这些缺陷是可以通过电路板修复装置(AMR)完成修复，这样就需要在生产过程中准确地找出电路板上的缺陷点。目前，市场上普遍采用自动光学检测(AOI)装置对电路板的外观进行检查，找出并且标记缺陷点的位置坐标。然而，目前的自动光学检测技术还不能完全避免误检的问题发生，自动光学检测装置会将电路板上的铜面氧化、灰尘、铜线的拐角设计与实际蚀刻之间的误差等作为真缺陷点标记，导致在电路板进行修复前需要人工对电路板进行一次复检，进而将上述的那些假缺陷点过滤掉，这样就容易造成操作员的劳动强度提高，复检质量参差不齐，修复效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板修复方法，包括但不限于解决人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种电路板修复方法，包括如下步骤：

S01、将待修电路板运送至上料装置上；

S02、所述上料装置将所述待修电路板运送至智能复检装置上；

S03、所述智能复检装置对所述待修电路板进行复检并标记需要修复的电路板缺陷；

S04、将完成复检的所述待修电路板运送至电路板修复装置上；

S05、所述电路板修复装置根据所述智能复检装置的检查结果对所述待修电路板进行修复或不修复；

S06、收料装置接收从上一步骤中获得的电路板。

进一步地，所述电路板修复方法，还包括如下步骤：

S07、将完成单面修复的所述待修电路板翻转；

S08、重复进行步骤S01至步骤S06，或重复进行步骤03至步骤06；

其中，步骤S07可以位于步骤S06之前或之后。

进一步地，所述步骤S02中还包括：

S021、所述上料装置将多个电路板保护垫逐一运送至包装物收集暂存装置上。

进一步地，所述步骤S06包括：

S061、所述收料装置从所述包装物收集暂存装置上将所述电路板保护垫取出；

S062、所述收料装置将完成修复的所述电路板放置于所述电路板保护垫上。

本发明还提供了一种电路板修复系统，包括上料装置、智能复检装置、电路板修复装置以及收料装置；所述智能复检装置包括：

第一输送平台，用于承载和运送所述待修电路板；

摄像机构，设置于所述第一输送平台的上方；

第一驱动机构，可驱使所述摄像机构于所述第一输送平台的上方移动；以及

第一控制机构，与所述第一输送平台、所述摄像机构、所述第一驱动机构和所述电路板修复装置电连接，且所述第一控制机构内装载有人工智能处理软件。

进一步地，所述电路板修复装置包括：

第二输送平台，与所述第一输送平台衔接，用于承载和运送所述待修电路板；

修复机构，设置于所述第二输送平台的上方，所述修复机构包括激光切割机、高速旋转刮刀、补焊机中的至少一种；

第二驱动机构，可驱使所述修复机构在平行于所述第二输送平台的平面上沿相互垂直的两方向移动，以及沿垂直于所述第二输送平台的方向升降；以及

第二控制机构，与所述第一控制机构、所述第二输送平台、所述修复机构和所述第二驱动机构电连接。

进一步地，所述上料装置包括：

第三驱动机构；

第一升降机构，设置于所述第三驱动机构上，所述第三驱动机构可驱使所述第一升降机构沿水平方向移动；以及

第一机械手，设置于所述第一升降机构上，用于抓取待修电路板，所述第一升降机构可驱使所述第一机械手上升或下降。

进一步地，所述收料装置的结构与所述上料装置的结构一致。

进一步地，所述电路板修复系统还包括：

包装物收集暂存装置，包括包装物收集机构和包装物存放机构，所述包装物收集机构设置于所述上料装置的旁侧，用于接收所述第一机械手运送过来的包装物，所述包装物存放机构设置于所述收料装置的旁侧，用于暂存包装物供所述第二机械手抓取。

进一步地，所述电路板修复系统还包括：

第一输送装置，设置于所述包装物收集机构和所述包装物存放机构之间，用于将包装物从所述包装物收集机构上运送至所述包装物存放机构上。

进一步地，所述电路板修复系统还包括：

翻转装置，设置于所述电路板修复装置和所述智能复检装置的旁侧，或所述上料装置和所述收料装置之间，用于将完成单面修复的所述待修电路板翻转。

可选地，所述电路板修复系统还包括：

第四输送装置，所述第四输送装置设置于所述上料装置、所述智能复检装置、所述电路板修复装置和所述收料装置的旁侧，并与所述上料装置、所述智能复检装置、所述电路板修复装置和所述收料装置衔接。

进一步地，所述第四输送装置包括多转轴机械臂和托盘或多转轴机械臂和夹具。

本发明提供的电路板修复方法及系统的有益效果在于：采用了智能复检装置与上料装置、电路板修复装置和收料装置配合，通过智能复检装置实现自动过滤待修电路板上的假缺陷，并且通过上料装置和收料装置替代人工完成收、放电路板的工作，使得复检过程无需工人参与，从而有效地解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的技术问题，降低了工人的劳动强度，提高了电路板修复的精度和效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的电路板修复方法的工作流程图；

图2为本发明实施例提供的电路板修复系统的立体示意图；

图3为本发明实施例提供的电路板修复系统的俯视示意图；

图4为本发明另一实施例提供的电路板修复系统的局部立体示意图；

图5为本发明再一实施例提供的电路板修复系统的俯视示意图。

其中，图中各附图标记：

1—电路板修复系统、10—上料装置、20—智能复检装置、30—电路板修复装置、40—收料装置、60—第一输送装置、70—第二输送装置、80—第三输送装置、90—第四输送装置、11—第三驱动机构、12—第一升降机构、13—第一机械手、14—上料机构、21—第一输送平台、22—摄像机构、23—第一驱动机构、31—第二输送平台、32—修复机构、33—第二驱动机构、41—第四驱动机构、42—第二升降机构、43—第二机械手、44—收料机构、51—包装物收集机构、52—包装物存放机构、141—第一支架、142—第三升降组件、441—第二支架、442—第四升降组件、511—第三支架、512—第五升降组件、521—第四支架、522—第六升降组件。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。当一个部件被称为与另一个部件“电连接”，它可以是导体电连接，或者是无线电连接，还可以是其它各种能够传输电信号的连接方式。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现对本发明提供的电路板修复方法进行说明。请参阅图1，该电路板修复方法包括如下步骤：

S01、将待修电路板运送至上料装置10上；

S02、上料装置10将待修电路板运送至智能复检装置20上；

S03、智能复检装置20对待修电路板进行复检，并且标记需要修复的电路板缺陷；

S04、将完成复检的待修电路板运送至电路板修复装置30上；

S05、电路板修复装置30根据智能复检装置20的检查结果对待修电路板进行修复或者不修复；

S06、收料装置40接收从上一步骤中获得的电路板。

具体地，经过初检的待修电路板被工人或者机械手整齐地水平叠放在上料装置10上，接着上料装置10将待修电路板逐一地运送到智能复检装置20上，接着智能复检装置20根据电路板缺陷检测装置的初检结果对待修电路板上的缺陷点进行校验，将电路板上的铜面氧化、灰尘、铜线的拐角设计与实际蚀刻之间的误差等假缺陷过滤掉，并且标记出真正需要修复的缺陷点，接着如果复检的结果为：待修电路板没有缺陷点，那么收料装置40可以直接将完成复检的待修电路板接收，或者先通过智能复检装置20将完成复检的待修电路板运送到电路板修复装置30上，然后从电路板修复装置30上将不需要修复的待修电路板接收；如果复检结果为：待修电路板具有需要修复的缺陷点，那么智能复检装置20将完成复检的待修电路板运送到电路板修复装置30上，接着电路板修复装置30根据智能复检装置20的复检结果对待修电路板的缺陷进行修复，然后由收料装置40接收完成修复的电路板。

本发明提供的电路板修复方法，采用了智能复检装置20与上料装置10、电路板修复装置30和收料装置40配合，通过智能复检装置20实现自动过滤待修电路板上的假缺陷，并且通过上料装置10和收料装置40替代人工完成收、放电路板的工作，使得复检过程无需工人参与，从而有效地解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的技术问题，降低了工人的劳动强度，提高了电路板修复的精度和效率。

可选地，请参阅图1，作为本发明提供的电路板修复方法的一种具体实施方式，电路板修复方法还包括如下步骤：

S07、将完成单面修复的待修电路板翻转；

S08、重复进行步骤S01至步骤S06，或者重复进行步骤03至步骤06；

其中，步骤S07可以位于步骤S06之前或者之后。

具体地，在待修电路板为双面电路板情况下，当收料装置40将完成单面修复的电路板整齐地码放后，接着可以通过工人或者机械手将完成单面修复的电路板运送到翻转装置(未图示)上，接着通过工人或者机械手将完成翻转的待修复电路板整齐地水平叠放在上料装置10上，接着重复步骤S01至步骤S05，直至电路板修复装置30完成修复待修电路板另一面的缺陷，然后收料装置40将完成双面修复的电路板整齐地码放。在本实施方式中，步骤S07也可以在步骤S06之前完成，即可以通过工人或者机械手直接从电路板修复装置30上抓取完成单面修复的电路板，并且运送到翻转装置上，翻转装置将完成单面修复的电路板翻转后，通过工人或者机械手直接放置在智能复检装置20上，然后再进行步骤S03至步骤S06，其具体的工作过程此处不再赘述。

进一步地，作为本发明提供的电路板修复方法的一种具体实施方式，在步骤S06中，收料装置40根据电路板修复装置30的修复结果，可以将电路板按照完全修复和未完全修复两个类别进行码放。由于电路板除了短路、凸铜、开路等可被修复的缺陷外，还可能存在不能被电路板修复装置30修复的缺陷，这些缺陷依然会影响电路板的正常使用，需要作进一步处理，因此在步骤S06中收料装置40会按照完全修复和未完全修复两个类别对电路板进行整齐地码放，这样使得整个修复过程更加精细化，可以避免对电路板进行重复测试和分类，减少了人工筛选工序，降低了人力成本，提高了生产效率。

进一步地，作为本发明提供的电路板修复方法的一种具体实施方式，在步骤S02中还包括：S021、上料装置10将多个电路板保护垫逐一地运送至包装物收集暂存装置上。由于电路板的表面布满了精细的零部件，因此在码放和运输的过程中需要对其进行保护，在本实施方式中，可以选择在两块叠放的电路板之间垫设一层保护垫，这并不属于现有技术的范围，可以有效地防止层叠的两块电路板之间发生接触和碰撞导致电路板的损坏。在步骤S02中上料装置10可以在智能复检装置20和包装物收集暂存装置之间往复移动，依序地将待修电路板运送到智能复检装置20和将电路板保护垫运送到包装物收集暂存装置上，有利于电路板保护垫的重复利用，省去了人工收集保护垫的麻烦，降低了生产成本，提高了生产效率。

进一步地，作为本发明提供的电路板修复方法的一种具体实施方式，步骤S06包括：S061、收料装置40从包装物收集暂存装置上将电路板保护垫取出；S062、收料装置40将完成修复的电路板放置在电路板保护垫上。具体地，收料装置40可以在电路板修复装置30和包装物收集暂存装置之间往复移动，依序地从包装物收集暂存装置上取出电路板保护垫和从电路板修复装置30上取出完成了单面或者双面修复的电路板，并且将该电路板放置在电路板保护垫上，如此交替叠放，有效地防止两块电路板之间发生接触和碰撞导致电路板的损坏。

请参阅图2至图4，本发明还提供了一种电路板修复系统1，包括上料装置10、智能复检装置20、电路板修复装置30以及收料装置40；其中，智能复检装置包括第一输送平台21、摄像机构22、第一驱动机构23以及第一控制机构(未标注)，该第一输送平台21用于承载和运送待修电路板，摄像机构22设置在第一输送平台21的上方，第一驱动机构23可以驱使摄像机构22在第一输送平台21的上方移动，第一控制机构与第一输送平台21、摄像机构22、第一驱动机构23和电路板修复装置30电连接，并且第一控制机构内装载有人工智能(AI)处理软件。

具体地，第一输送平台21可以包括相互平行并且间隔地分布的至少两个辊筒和驱动件，辊筒可以通过同步带和齿轮组与驱动件传动连接，第一输送平台21也可以包括输送带、至少两个传动轴和驱动件，传动轴穿设在输送带的包围腔内并且绷紧输送带，传动轴通过同步带和齿轮组与驱动件传动连接，当然，根据具体情况和需求，在本发明的其它实施例中，第一输送平台21还可以包括其它组件，此处不作唯一限定；摄像机构22包括摄像头和照明组件；第一驱动机构23包括第一导轨、第二导轨、第一驱动组件和第二驱动组件，其中，第一导轨与第二导轨呈垂直分布，第一导轨架设在第一输送平台21的上方，第二导轨设置在第一输送平台21的旁侧，第一导轨通过支架与第二导轨滑动连接，第一驱动组件设置在第一导轨上，可以驱使摄像机构22沿第一导轨往复移动，第二驱动组件设置在第二导轨上，可以驱动第一导轨沿第二导轨往复移动，第一驱动组件和第二驱动组件分别可以包括丝杆、滑块和驱动件，或者包括同步轮、同步带、滑块和驱动件，此处，丝杆、滑块和驱动件之间或者同步轮、同步带、滑块和驱动件之间的连接方式采用本领域惯用的连接方式，驱动件可以是电机、旋转气缸或者液压马达等，当然，根据具体情况和需求，在本发明的其它实施例中，第一驱动机构23还可以包括其它组件，此处不作唯一限定；第一控制机构可以包括控制主机和显示器，其中，显示器与控制主机电连接，控制主机内装载有人工智能处理软件，该人工智能处理软件可以将摄像头实时采集的图像数据与数据库中的合格参数和技术人员设定的容错参数进行比较，进而实时过滤铜面氧化、灰尘、铜线拐角设计与实际蚀刻误差等造成的假缺陷，确认短路、凸铜、缺焊等真缺陷，并且基于深度学习功能，通过记录技术人员对容错参数的调整规律，进行自我学习并且完善合格参数的范围，进而提高排除假缺陷的精确度。

可以理解的是，电路板修复系统1可以包括一台、两台或者多台电路板修复装置30，两台或者多台电路板修复装置30之间相互串联和/或并联，各电路板修复装置30具有不同的修复功能，进而可以在一个运转周期内实现待修电路板上的多种缺陷修复。

本发明提供的电路板修复系统1，采用了智能复检装置20与上料装置10、电路板修复装置30和收料装置40配合，通过智能复检装置20实现自动过滤待修电路板上的假缺陷，并且通过上料装置10和收料装置40替代人工完成收、放电路板的工作，使得复检过程无需工人参与，从而有效地解决了人工对电路板进行复检劳动强度高、质量参差不齐、效率低的技术问题，降低了工人的劳动强度，提高了电路板修复的精度和效率。

进一步地，请参阅图2和图3，作为本发明提供的电路板修复系统的一种具体实施方式，电路板修复装置30包括第二输送平台31、修复机构32、第二驱动机构33以及第二控制机构(未标注)，其中，第二输送平台31与第一输送平台21衔接，用于承载和运送待修电路板，修复机构32设置在第二输送平台31的上方，并且修复机构32包括激光切割机、高速旋转刮刀、补焊机中的至少一种，第二驱动机构33可以驱使修复机构32在平行于第二输送平台31的平面上移动，以及沿垂直于第二输送平台31的方向升降，第二控制机构与第一控制机构、第二输送平台31、修复机构32和第二驱动机构33电连接。具体地，第二输送平台31的结构与第一输送平台21的结构一致；第二驱动机构33的结构与第一驱动机构23的结构基本一致，两者区别点在于，第二驱动机构33比第一驱动机构23多了一套驱使修复机构32沿垂直于第二输送平台31的方向升降的升降组件，该升降组件可以包括电机、丝杆和滑块等，通过电机驱使与修复机构32紧固连接的滑块沿竖直方向布置的丝杆作往复移动，也可以包括伸缩气缸和导轨，通过伸缩气缸驱使修复机构32沿竖直方向布置的导轨作往复移动，当然，根据具体情况和需求，在本发明的其它实施例中，该升降组件还可以包括直线滑台等，此处不作唯一限定；修复机构32包括激光切割机和/或高速旋转刮刀和/或补焊机，可以对短路、凸铜、开路等电路板缺陷中的至少一种进行修复，此处激光切割机、高速旋转刮刀和补焊机为本领域中常用的电路板修复机器；第二控制机构可以为本领域中常用的可编程逻辑控制器或者计算机，其可以接收第一控制机构的检测数据，并且控制第二输送平台31、修复机构32和第二驱动机构33对待修电路板上的真缺陷点进行修改。电路板修复系统1通过电路板修复装置30对待修电路板实现自动修复功能，降低了人力成本，提高了电路板的修复精度和效率。

可选地，请参阅图5，作为本发明提供的电路板修复系统的一种具体实施方式，电路板修复系统1还包括第四输送装置90，该第四输送装置90设置在上料装置10、智能复检装置20、电路板修复装置30和收料装置40的旁侧，并且与上料装置10、智能复检装置20、电路板修复装置30和收料装置40衔接，此处，智能复检装置20包括第一工作台、摄像机构22、第一驱动机构23以及第一控制机构，电路板修复装置30包括第二工作台、修复机构32、第二驱动机构33以及第二控制机构，该第一工作台和第二工作台分别用于承载待修电路板，但不具备运输功能。具体地，该第四输送装置90可以包括多转轴机械臂和托盘，或者包括多转轴机械臂和夹具，其中，多转轴机械臂包括至少三个舵机和至少三节连接臂，在托盘上设置有多个吸盘，当然，根据具体情况和需求，在本发明的其它实施例中，第四输送装置90还可以包括能够实现抓取电路板的其它组件，此处不作唯一限定。这样电路板修复系统1可以通过第四输送装置90将待修电路板从上料装置10运送到智能复检装置20上，或者将待修电路板从智能复检装置20运送到电路板修复装置30上，或者将待修电路板从电路板修复装置30运送到收料装置40上，从而使得电路板修复系统1的结构更加紧凑，有效地降低了智能复检装置20和电路板修复装置30的设计加工难度，可以满足更多生产车间的布局需求，扩大了电路板修复系统1的适用范围。

进一步地，请参阅图2和图3，作为本发明提供的电路板修复系统的一种具体实施方式，上料装置10包括第三驱动机构11、第一升降机构12以及第一机械手13；其中，第一升降机构12设置在第三驱动机构11上，第三驱动机构11可以驱使第一升降机构12沿水平方向移动，第一机械手13设置在第一升降机构12上，用于抓取待修电路板，第一升降机构12可以驱使第一机械手13上升或者下降。具体地，第三驱动机构11可以为直线滑台，第一升降机构12可以为伸缩气缸，当然，根据具体情况和需求，在本发明的其它实施例中，第三驱动机构11可以包括伸缩气缸和导轨等，第一升降机构12可以包括电机和钢索等，此处不作唯一限定，该伸缩气缸的一端滑动连接在该直线滑台的直线导轨上，该伸缩气缸的另一端与第一机械手13紧固连接，通过伸缩气缸的活塞杆的伸缩移动驱使第一机械手13沿竖直方向上升或者下降，第一机械手13可以包括至少三个机械手指，各机械手指上设置有至少一个第一吸盘，第一吸盘通过气管与外部连接的真空抽气泵连通。当需要抓取电路板时，第三驱动机构11先驱使第一升降机构12和第一机械手13移动到电路板的上方，接着第一升降机构12驱使第一机械手13下降，直至第一机械手13上的第一吸盘接触到电路板的表面，接着启动真空抽气泵在第一吸盘的吸口处形成吸力将电路板吸住，然后第一升降机构12驱使第一机械手13和电路板上升，即可完成电路板抓取。这样降低了人工成本，提高了电路板修复系统的生产效率。

另外，为了适应不同生产车间的布局需求，可以在上料装置10与智能复检装置20之间设置第二输送装置70，在电路板修复装置30与收料装置40之间设置第三输送装置80，其中，第二输送装置70的结构与第三输送装置80的结构一致，上料装置10通过第二输送装置70将待修电路板运送到智能复检装置20上，电路板修复装置30通过第三输送装置80将完成修复的电路板输出，并且等待收料装置40抓取，使得电路板在电路板修复系统1拐角处的转向更加流畅，扩大了电路板修复系统1的适用范围。

优选地，请参阅图2和图3，作为本发明提供的电路板修复系统的一种具体实施方式，收料装置40的结构与上料装置10的结构一致。具体地，收料装置40包括第四驱动机构41、第二升降机构42以及第二机械手43，其中，第四驱动机构41的结构与第三驱动机构11的结构一致，第二升降机构42的结构与第一升降机构12的结构一致，第二机械手43的结构与第一机械手13的结构一致。

进一步地，请参阅图3和图4，作为本发明提供的电路板修复系统的一种具体实施方式，上料装置10还可以包括上料机构14，同时，收料装置40还可以包括收料机构44，该上料机构14的结构与收料机构44的结构一致。具体地，上料机构14包括第一支架141和第三升降组件142，收料机构44包括第二支架441和第四升降组件442，其中，第一支架141的结构与第二支架441的结构一致，第三升降组件142的结构与第四升降组件442的结构一致，第三升降组件142可以驱使第一支架141沿竖直方向上升或者下降。电路板修复系统1启动前，需要先将待修电路板水平地叠放在第一支架141上，电路板修复系统1启动后，第三升降组件142驱使第一支架141推顶待修电路板上升，使位于最顶层的待修电路板始终维持在同一工作面上，便于第一机械手13对待修电路板进行抓取，当待修电路板完成修复后，第二机械手43将电路板修复装置30输出的电路板抓取并且放置在第二支架441上，第四升降组件442驱使第二支架441带动电路板下降，为下一块电路板预留足够的放置空间，直至电路板叠放的高度到达预设的工作面，电路板修复系统1会提醒或者将码放整齐的电路板运离收料机构44，确保了电路板修复系统1运转流畅。

进一步地，请参阅图2至图4，作为本发明提供的电路板修复系统的一种具体实施方式，电路板修复系统1还包括包装物收集暂存装置(未标注)，该包装物收集暂存装置包括包装物收集机构51和包装物存放机构52，其中，包装物收集机构51设置在上料装置10的旁侧，用于接收第一机械手13运送过来的包装物，包装物存放机构52设置在收料装置40的旁侧，用于暂存包装物供第二机械手43抓取。具体地，包装物收集机构51的结构和包装物存放机构52的结构一致，包装物收集机构51包括第三支架511和第五升降组件512，包装物存放机构52包括第四支架521和第六升降组件522，其中，第三支架511的结构与第四支架521的结构一致，第五升降组件512的结构与第六升降组件522的结构一致，第五升降组件512可以驱使第三支架511沿竖直方向上升或者下降。为了避免相邻的两块电路板之间相互刮擦导致电路板受到二次损伤，在相邻的两块电路板之间会放置一片保护垫(即包装物)，该保护垫起到保护和包装的作用。上料装置10在上料的过程中，第一机械手13会将待修电路板和保护垫逐一地运送到智能复检装置20和包装物收集机构51上，收料装置40在收料的过程中，第二机械手43会先从包装物存放机构52上将保护垫抓取并且放置在第二支架441上，接着从电路板修复装置30上将完成修复的电路板抓取并且放置在保护垫上，如此类推，完成电路板的整齐码放。

进一步地，请参阅图4，作为本发明提供的电路板修复系统的一种具体实施方式，电路板修复系统1还包括第一输送装置60，该第一输送装置60设置在包装物收集机构51和包装物存放机构52之间，用于将包装物从包装物收集机构51上运送到包装物存放机构52上。具体地，第一输送装置60可以包括四转轴机械臂61和托盘62，其中，四转轴机械臂61包括四个舵机和四节连接臂，四个舵机分别转动连接在相邻两节连接臂或者连接臂与托盘62之间，可以驱使托盘62移动、翻转和升降，托盘62上设置有多个第二吸盘，该第二吸盘通过气管与外部连接的真空抽气泵连通。当然，根据具体情况和需求，在本发明的其它实施例中，第一输送装置60的结构可以与上料装置10的结构类似，同样包括驱动机构、升降机构和机械手等，此处不作唯一限定。当需要运送保护垫时，四转轴机械臂61先驱使托盘62移动到包装物收集机构51的上方，接着驱使托盘62下降，直至第二吸盘与放置在包装物收集机构51上的保护垫接触，接着启动真空抽气泵，第二吸盘将保护垫吸住，接着四转轴机械臂61驱使托盘62上升并且翻转，使保护垫被放置在托盘62的表面上，接着驱使托盘62移动到包装物存放机构52的上方，接着驱使托盘62翻转并且下降，然后关闭真空抽气泵，将保护垫释放到包装物存放机构52上。这样提高了包装物的流转速度，不仅降低了人工成本，并且降低了电路板的包装成本。

进一步地，请参阅图4，作为本发明提供的电路板修复系统的一种具体实施方式，电路板修复系统1还包括翻转装置(未图示)，该翻转装置设置在电路板修复装置30和智能复检装置20的旁侧，或者设置在上料装置10和收料装置40之间，用于将完成单面修复的待修电路板翻转。具体地，翻转装置的结构可以与第一运输装置60的结构一致，包括四转轴机械臂61和托盘62，通过托盘62从电路板修复装置30或者收料装置40上将完成单面修复的待修电路板抓取，再通过四转轴机械臂61驱使托盘62翻转该待修电路板，并且将该待修电路板放置在智能复检装置20或者上料装置10上，对待修电路板的另一面进行修复流程。这样采用翻转装置取代了人工翻转电路板，降低了人工成本，提高了电路板修复系统的生产效率。当然，根据具体情况和需求，在本发明的其它实施例中，翻转装置可以为其它结构的机械手，或者包括电机、转轴和翻转台等组件，此处不作唯一限定。

以上仅为本发明的可选实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (3)

1.电路板修复系统，其特征在于，包括上料装置、智能复检装置、电路板修复装置以及收料装置；所述智能复检装置包括：第一输送平台，用于承载和运送待修电路板；摄像机构，设置于所述第一输送平台的上方；第一驱动机构，可驱使所述摄像机构于所述第一输送平台的上方移动；以及第一控制机构，与所述第一输送平台、所述摄像机构、所述第一驱动机构、和所述电路板修复装置电连接，且所述第一控制机构内装载有人工智能处理软件；

所述电路板修复装置包括：第二输送平台，与所述第一输送平台衔接，用于承载和运送所述待修电路板；修复机构，设置于所述第二输送平台的上方，所述修复机构包括激光切割机、高速旋转刮刀、补焊机中的至少一种；第二驱动机构，可驱使所述修复机构在平行于所述第二输送平台的平面上移动，以及沿垂直于所述第二输送平台的方向升降；以及第二控制机构，与所述第一控制机构、所述第二输送平台、所述修复机构和所述第二驱动机构电连接；

第三驱动机构；第一升降机构，设置于所述第三驱动机构上，所述第三驱动机构可驱使所述第一升降机构沿水平方向移动；以及第一机械手，设置于所述第一升降机构上，用于抓取待修电路板，所述第一升降机构可驱使所述第一机械手上升或下降；

包装物收集暂存装置，包括包装物收集机构和包装物存放机构，所述包装物收集机构设置于所述上料装置的旁侧，用于接收所述第一机械手运送过来的包装物，所述包装物存放机构设置于所述收料装置的旁侧，用于暂存包装物供第二机械手抓取；

第一输送装置，设置于所述包装物收集机构和所述包装物存放机构之间，用于将包装物从所述包装物收集机构上运送至所述包装物存放机构上；

翻转装置，设置于所述电路板修复装置和所述智能复检装置的旁侧，或所述上料装置和所述收料装置之间，用于将完成单面修复的所述待修电路板翻转；

第四输送装置，设置于所述上料装置、所述智能复检装置、所述电路板修复装置和所述收料装置的旁侧，并与所述上料装置、所述智能复检装置、所述电路板修复装置和所述收料装置衔接。

2.如权利要求1所述的电路板修复系统，其特征在于，所述收料装置的结构与所述上料装置的结构一致。

3.如权利要求1所述的电路板修复系统，其特征在于，所述第四输送装置包括多转轴机械臂和托盘或多转轴机械臂和夹具。

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