CN110201580A - 膏剂的混合配制设备及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种膏剂的混合配制设备及方法，其中，该膏剂的混合配制设备包括搅拌罐和气体输送装置，所述搅拌罐具有内腔，所述搅拌罐的内壁设有夹层，所述夹层与所述内壁之间形成有中空腔，所述夹层设有若干气孔，所述搅拌罐还设有进气口和出气口，所述进气口依次经由所述中空腔及所述气孔而与所述内腔连通，所述出气口与所述内腔直接连通，所述气体输送装置的进气端与所述出气口连通，所述气体输送装置的出气端与所述进气口连通。本发明的膏剂的混合配制设备及方法，可在不影响膏剂性能和不缩短混合配制设备使用寿命的情况下，有效防止膏剂粘壁，提升膏剂的混合均匀性。

Description

膏剂的混合配制设备及方法

技术领域

本发明涉及医药生产领域，特别是涉及一种膏剂的混合配制设备及方法。

背景技术

在医药生产领域，通常会涉及到膏剂(如软膏、乳膏)的配制，相应地需要用到混合配制设备。传统的混合配制设备大多采用机械搅拌罐对膏剂进行搅拌，由于膏剂本身粘性较大，通常会发生膏剂粘壁的现象，粘附于罐体内壁的膏剂无法参与搅拌混合，导致膏剂混合不均匀。

现有技术中，通常是在搅拌罐的罐体内设置搅拌刮板，通过搅拌刮板将粘附于罐体内壁的膏剂进行机械式刮除。由于搅拌刮板与罐体内壁之间摩擦会产生高温，从而会对膏剂产品的性能产生影响；并且长期使用会导致罐体内壁磨损严重，缩短混合配制设备的使用寿命。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种膏剂的混合配制设备及方法，可在不影响膏剂性能和不缩短混合配制设备使用寿命的情况下，有效防止膏剂粘壁，提升膏剂的混合均匀性。

一种膏剂的混合配制设备，包括搅拌罐和气体输送装置，所述搅拌罐具有内腔，所述搅拌罐的内壁设有夹层，所述夹层与所述内壁之间形成有中空腔，所述夹层设有若干气孔，所述搅拌罐还设有进气口和出气口，所述进气口依次经由所述中空腔及所述气孔而与所述内腔连通，所述出气口与所述内腔直接连通，所述气体输送装置的进气端与所述出气口连通，所述气体输送装置的出气端与所述进气口连通。

上述膏剂的混合配置设备在对搅拌罐内的膏剂搅拌混合的过程中，通过气体输送装置可将内腔中的气体从出气口抽出，内腔中形成微负压循环，气体再依次经由进气口、中空腔及气孔后回流至内腔中。在上述气体循环的过程中，气体通过夹层的气孔进行释放，可对粘附于夹层上的膏剂进行吹扫，以将膏剂甩出参与混合，如此，可有效防止膏剂粘壁，提升膏剂的混合均匀性。同时，采用气体进行吹扫不会摩擦发热而对膏剂的性能产生影响，也不会导致搅拌罐的内壁产生磨损，可很好地保证膏剂的混合配置设备的使用寿命。

在其中一个实施例中，所述气体输送装置包括气体压缩机、第一输送管道和第二输送管道，所述第一输送管道的一端与所述出气口连通，另一端与所述气体压缩机的进气端连通，所述第二输送管道的一端与所述气体压缩机的出气端连通，另一端与所述进气口连通。

在其中一个实施例中，所述膏剂的混合配制设备还包括气体过滤器，所述气体过滤器设于所述第一输送管道和/或所述第二输送管道上。

在其中一个实施例中，所述膏剂的混合配制设备还包括脉冲储气装置，所述脉冲储气装置的进气端与所述气体输送装置的出气端连通，所述脉冲储气装置的出气端与所述进气口连通，所述脉冲储气装置用于将自所述气体输送装置输出的气体进行增压后呈脉冲式喷射至所述进气口。

在其中一个实施例中，所述脉冲储气装置与所述进气口通过第三输送管道连通，所述第三输送管道上设有开关阀，所述第三输送管道靠近所述进气口的一端还设有单向阀，所述单向阀用于打开和关闭所述进气口。

在其中一个实施例中，所述搅拌罐的底部和侧部分别设有多个所述进气口，所述脉冲储气装置通过多个所述第三输送管道分别与多个所述进气口一一对应连通，每一所述第三输送管道均设有所述开关阀和所述单向阀。

在其中一个实施例中，所述膏剂的混合配制设备还包括气体冷却装置，所述气体冷却装置设于所述气体输送装置与所述进气口之间。

在其中一个实施例中，所述膏剂的混合配制设备还包括补气装置，所述补气装置用于向所述气体输送装置和/或所述搅拌罐内补充惰性气体。

在其中一个实施例中，所述搅拌罐上还设有用于对所述内腔中的温度进行检测的温度检测装置；

和/或，所述搅拌罐上还设有用于对所述内腔中的压力进行检测的压力检测装置。

一种膏剂的混合配制方法，包括以下步骤：

向搅拌罐内填充膏剂物料和惰性气体；

启动所述搅拌罐，以使膏剂物料在所述搅拌罐内进行搅拌混合；

启动气体输送装置，以使所述搅拌罐内形成微负压循环，所述搅拌罐内的惰性气体自出气口抽出，并通过进气口回流至中空腔内再从气孔喷出，以对粘附于所述搅拌罐内壁的膏剂进行吹扫。

附图说明

图1为本发明所述的膏剂的混合配制设备第一实施例的结构示意图；

图2为膏剂的混合配制设备第二实施例的结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大示意图；

图4为本发明一实施例所述的膏剂的混合配制方法的示意图。

10、搅拌罐，101、内腔，11、夹层，111、气孔，102、中空腔，103、进气口，104、出气口，12、罐体，13、搅拌桨，14、驱动件，15、进料阀门，16、出料阀门，17、温度检测装置，18、压力检测装置，20、气体压缩机，21、第一输送管道，22、第二输送管道，23、第三输送管道，30、气体过滤器，40、脉冲储气装置，50、单向阀，51、阀帽，52、弹性件，53、阀芯，60、开关阀，70、气体冷却装置，80、补气装置。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本发明中所述“第一”、“第二”、“第三”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

请参照图1至图3，一种膏剂的混合配制设备包括搅拌罐10和气体输送装置，搅拌罐10具有内腔101。可选地，内腔101可用于容纳膏剂物料及惰性气体。搅拌罐10的内壁设有夹层11，夹层11与内壁之间形成有中空腔102，夹层11设有若干气孔111，搅拌罐10还设有进气口103和出气口104，进气口103依次经由中空腔102及气孔111而与内腔101连通，出气口104与内腔101直接连通，气体输送装置的进气端与出气口104连通，气体输送装置的出气端与进气口103连通。

具体地，如图1所示，搅拌罐10包括罐体12、搅拌桨13及驱动件14，罐体12的底部设有支脚，罐体12的顶部设有进料管，进料管上设有进料阀门15，罐体12的底部设有出料管，出料管上设有出料阀门16，搅拌桨13设于罐体12内，搅拌桨13与夹层11之间具有间隙，而不会产生机械式刮擦。驱动件14设于罐体12的顶部用于驱动搅拌桨13转动，驱动件14具体可为电机、旋转气缸或旋转油缸等。出气口104设于搅拌罐10的上端，进气口103设于搅拌罐10与夹层11相对应的部位，气体输送装置连接于进气口103和出气口104之间。其中，夹层11可设于搅拌罐10的底部和侧部的内壁面，夹层11上设有若干微小的气孔111，气孔111的直径可设置为3um～8um，优选地，可设置为5um，以保证从气孔111中吹出的气流具有较大的速度，从而可对膏剂起到较好的压力吹扫效果。

在膏剂混合配置过程中，先打开进料阀门15，膏剂物料可通过进料管进入罐体12内，完成后关闭进料阀门15，开启驱动件14带动搅拌桨13转动以对罐体12内的膏剂进行搅拌混合；通常在膏剂配置过程需要在惰性气体中进行，因而搅拌罐10内可预先通有一定量的惰性气体；在膏剂混合过程中，可同步开启气体输送装置，以使惰性气体自夹层11上的气孔111吹出以对膏剂进行压力吹扫，如此可将膏剂高速甩出参与混合，一方面可防止膏剂粘壁，另一方面还可起到辅助搅拌混合的作用，从而有效保证膏剂混合均匀性，并且不会对膏剂的性能产生任何影响，混合均匀后再打开出料阀门16，以使膏剂从出料管中输出即可。

上述膏剂的混合配置设备在对搅拌罐10内的膏剂搅拌混合的过程中，通过气体输送装置可将内腔101中的气体从出气口104抽出，内腔101中形成微负压循环，气体再依次经由进气口103、中空腔102及气孔111后回流至内腔101中。在上述气体循环的过程中，气体通过夹层11的气孔111进行释放，可对粘附于夹层11上的膏剂进行吹扫，以将膏剂甩出参与混合，如此，可有效防止膏剂粘壁，提升膏剂的混合均匀性并且能耗较低。相较于传统的采用搅拌刮板进行机械式刮除的方式，本发明采用气体对膏剂进行吹扫清除，不会对膏剂的性能产生影响，也不会导致搅拌罐10的内壁产生磨损，可很好地保证膏剂的混合配置设备的使用寿命，并且由于省去了搅拌刮板和与之相关的安装结构，从而可简化搅拌罐10的构造，便于搅拌罐10的清洗和维护。

在其中一个实施例中，气体输送装置包括气体压缩机20、第一输送管道21和第二输送管道22，第一输送管道21的一端与出气口104连通，另一端与气体压缩机20的进气端连通，第二输送管道22的一端与气体压缩机20的出气端连通，另一端与进气口103连通。启动气体压缩机20，搅拌罐10内的气体可自出气口104经第一输送管道21抽出，搅拌罐10的内腔101中形成一定的负压，同时气体压缩机20可对抽出的气体起到一定的增压效果，增压后的气体可自第二输送管道22输送至进气口103，并最终从气孔111高速喷出，而具有较好的吹扫效果，可进一步提升膏剂的混合均匀性。其中，第一输送管道21及第二输送管道22均可采用卫生级不锈钢管制成。此外，还可在第一输送管道21和/或第二输送管道22上设置开关阀60，例如可设置气动电磁球阀，以对第一输送管道21及第二输送管道22的开启和关闭进行控制。

在第二实施例中，请参照图2，膏剂的混合配制设备还包括气体过滤器30，气体过滤器30设于第一输送管道21和/或第二输送管道22上。通过在第一输送管道21上设置气体过滤器30，可对自搅拌罐10内抽出的气体进行过滤，避免大颗粒的物质自出气口104抽出而直接进入气体输送装置内，而对气体输送装置的性能产生影响，以确保气体输送装置的工作稳定性。通过在第二输送管道22上设置气体过滤器30，可在气体进入搅拌罐10之前对气体进行过滤净化，避免从气体输送装置内带出的杂质直接进入搅拌罐10，而对搅拌罐10内的膏剂品质产生影响。

进一步地，膏剂的混合配制设备还包括脉冲储气装置40，脉冲储气装置40的进气端与气体输送装置的出气端连通，脉冲储气装置40的出气端与进气口103连通，脉冲储气装置40用于将自气体输送装置输出的气体进行增压后呈脉冲式喷射至进气口103。

具体地，脉冲储气装置40包括储气腔和脉冲控制器，气体输送装置将搅拌罐10内的气体抽出后可输送至储气腔内进行存储增压，通过脉冲控制器设置脉冲时间间隔，其中脉冲时间间隔可根据混合膏剂的流体性能进行设置，以在最佳时间内将具有一定压力的惰性气体高速喷出，以使粘壁的膏剂能够瞬间被甩出参与混合，从而进一步提升混合效率和混合均匀性，且可降低能耗。此外，通过对膏剂的研究观察，设置合适的脉冲间隔时间，可以杜绝绝大部分的膏剂自气孔111进入至中空腔102内。

进一步地，脉冲储气装置40与进气口103通过第三输送管道23连通，第三输送管道23上设有开关阀60，第三输送管道23靠近进气口103的一端还设有单向阀50，单向阀50用于打开和关闭进气口103。

具体地，开关阀60可为电磁阀，通过开关阀60可对第三输送管道23的开启和关闭进行控制，单向阀50设于第三管道内用于控制进气口103的开启和关闭。如图3所示，单向阀50包括阀帽51、弹性件52和阀芯53，在没有进行气体吹扫时，弹性件52顶住阀帽51，以使阀帽51封堵进气口103。当脉冲储气装置40开始工作时，开关阀60打开，具有一定压力的气体流向进气口103处，此时，气体克服弹性件52的压力而将阀帽51向中空腔102的一侧顶开，进气口103打开，气体可进入中空腔102内并自气孔111喷出。当开关阀60关闭，第三输送管道23内压力降低，弹性件52可推动阀帽51复位而将进气口103重新封堵，如此，可有效防止膏剂倒灌。

进一步地，请继续参照图2，搅拌罐10的底部和侧部分别设有多个进气口103，脉冲储气装置40通过多个第三输送管道23分别与多个进气口103一一对应连通，每一第三输送管道23均设有开关阀60和单向阀50。通过在搅拌罐10的底部和侧部分别设有多个进气口103，可保证气体吹扫区域分布的均匀性，使得粘附于搅拌罐10侧部和底部的膏剂均能得到有效地吹扫，从而进一步保证吹扫效果，提升膏剂的混合均匀性。并且每个第三输送管道23分别通过开关阀60独立控制，如此，即使其中一个进气口103被堵塞，可及时关闭相应地开关阀60，而其他开关阀60可继续保持开启状态，以保证吹扫工作的顺利进行。

此外，对于一些热敏性膏剂，对温度较为敏感，为了保证膏剂质量，膏剂的混合配制设备还包括气体冷却装置70，气体冷却装置70设于气体输送装置与进气口103之间。具体地，气体冷却装置70可为气体冷干机，通过气体冷却装置70将自气体输送装置输出的气体进行冷却，如此可保证自进气口103进入内腔101中的气体温度较低，从而可对热敏性膏剂起到很好的保护作用，以保证膏剂的质量。

进一步地，膏剂的混合配制设备还包括补气装置80，补气装置80用于向气体输送装置和/或搅拌罐10内补充惰性气体。具体地，补气装置80可为充满有惰性气体的补气罐，由于在气体循环的过程中会发生一定的损耗，通过补气装置80可对气体输送装置和/或搅拌罐10内及时补充惰性气体，从而保证整个气体吹扫过程的正常运行。

此外，搅拌罐10上还设有用于对内腔101中的温度进行检测的温度检测装置17，通过温度检测装置17实时监控搅拌罐10内的温度，以确保膏剂的混合温度处于正常生产范围内，可有效保证膏剂的质量稳定性。

和/或，搅拌罐10上还设有用于对内腔101中的压力进行检测的压力检测装置18，当气体输送装置启动后，搅拌罐10内产生微负压，通过压力检测装置18对内腔101中的压力进行实时检测，以便于操作人员实时掌控搅拌罐10内部情况并进行相应操作，从而保证整个膏剂的混合配置设备的工作稳定性。

请参照图1及图4，本发明还提出一种膏剂的混合配制方法，包括以下步骤：

S1、向搅拌罐10内填充膏剂物料和惰性气体；

S2、启动搅拌罐10，以使膏剂物料在搅拌罐10内进行搅拌混合；

S3、启动气体输送装置，以使搅拌罐10内形成微负压循环，搅拌罐10内的惰性气体自出气口104抽出，并通过进气口103回流至中空腔102内再从气孔111喷出，以对粘附于搅拌罐10内壁的膏剂进行吹扫。

需要说明的是，上述步骤S1和步骤S2的先后顺序不限，也可同时启动搅拌罐10和气体输送装置。通过上述膏剂的混合配制方法可在膏剂混合搅拌的过程中，在搅拌罐10内形成微负压循环，搅拌罐10内的惰性气体自出气口104抽出，并通过进气口103回流至中空腔102内再从夹层11上的气孔111喷出，以将膏剂甩出参与混合，如此，可有效防止膏剂粘壁，提升膏剂的混合均匀性。相较于传统的采用搅拌刮板进行机械式刮除的方式，本发明采用惰性气体对膏剂进行吹扫清除，不会对膏剂的性能产生影响，也不会导致搅拌罐10的内壁产生磨损，可很好地保证膏剂的混合配置设备的使用寿命，并且由于省去了搅拌刮板和与之相关的安装结构，从而可简化搅拌罐10的构造，便于搅拌罐10的清洗和维护。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种膏剂的混合配制设备，其特征在于，包括搅拌罐和气体输送装置，所述搅拌罐具有内腔，所述搅拌罐的内壁设有夹层，所述夹层与所述内壁之间形成有中空腔，所述夹层设有若干气孔，所述搅拌罐还设有进气口和出气口，所述进气口依次经由所述中空腔及所述气孔而与所述内腔连通，所述出气口与所述内腔直接连通，所述气体输送装置的进气端与所述出气口连通，所述气体输送装置的出气端与所述进气口连通。

2.根据权利要求1所述的膏剂的混合配制设备，其特征在于，所述气体输送装置包括气体压缩机、第一输送管道和第二输送管道，所述第一输送管道的一端与所述出气口连通，另一端与所述气体压缩机的进气端连通，所述第二输送管道的一端与所述气体压缩机的出气端连通，另一端与所述进气口连通。

3.根据权利要求2所述的膏剂的混合配制设备，其特征在于，还包括气体过滤器，所述气体过滤器设于所述第一输送管道和/或所述第二输送管道上。

4.根据权利要求1所述的膏剂的混合配制设备，其特征在于，还包括脉冲储气装置，所述脉冲储气装置的进气端与所述气体输送装置的出气端连通，所述脉冲储气装置的出气端与所述进气口连通，所述脉冲储气装置用于将自所述气体输送装置输出的气体进行增压后呈脉冲式喷射至所述进气口。

5.根据权利要求4所述的膏剂的混合配制设备，其特征在于，所述脉冲储气装置与所述进气口通过第三输送管道连通，所述第三输送管道上设有开关阀，所述第三输送管道靠近所述进气口的一端还设有单向阀，所述单向阀用于打开和关闭所述进气口。

6.根据权利要求5所述的膏剂的混合配制设备，其特征在于，所述搅拌罐的底部和侧部分别设有多个所述进气口，所述脉冲储气装置通过多个所述第三输送管道分别与多个所述进气口一一对应连通，每一所述第三输送管道均设有所述开关阀和所述单向阀。

7.根据权利要求1所述的膏剂的混合配制设备，其特征在于，还包括气体冷却装置，所述气体冷却装置设于所述气体输送装置与所述进气口之间。

8.根据权利要求1所述的膏剂的混合配制设备，其特征在于，还包括补气装置，所述补气装置用于向所述气体输送装置和/或所述搅拌罐内补充惰性气体。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的膏剂的混合配制设备，其特征在于，所述搅拌罐上还设有用于对所述内腔中的温度进行检测的温度检测装置；

和/或，所述搅拌罐上还设有用于对所述内腔中的压力进行检测的压力检测装置。

10.一种膏剂的混合配制方法，其特征在于，包括以下步骤：

向搅拌罐内填充膏剂物料和惰性气体；

启动所述搅拌罐，以使膏剂物料在所述搅拌罐内进行搅拌混合；

启动气体输送装置，以使所述搅拌罐内形成微负压循环，所述搅拌罐内的惰性气体自出气口抽出，并通过进气口回流至中空腔内再从气孔喷出，以对粘附于所述搅拌罐内壁的膏剂进行吹扫。