CN110196533B - 一种对位曝光装置 - Google Patents

一种对位曝光装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110196533B
CN110196533B CN201910294646.8A CN201910294646A CN110196533B CN 110196533 B CN110196533 B CN 110196533B CN 201910294646 A CN201910294646 A CN 201910294646A CN 110196533 B CN110196533 B CN 110196533B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressing plate
alignment
mark
fixed
ultraviolet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910294646.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110196533A (zh
Inventor
詹果
薛成志
张品祥
巢宏斌
黄吉林
高云峰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Hans CNC Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Hans CNC Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Hans CNC Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Hans CNC Technology Co Ltd
Priority to CN201910294646.8A priority Critical patent/CN110196533B/zh
Publication of CN110196533A publication Critical patent/CN110196533A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110196533B publication Critical patent/CN110196533B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
    • G03F7/2053—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a laser
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及印刷电路板领域，提供了一种对位曝光装置，包括:固定座、对位组件以及动力组件；对位组件包括第一对位组件和第二对位组件,第一对位组件包括第一压板和第一紫外标记，第二对位组件包括第二压板和第二紫外标记，第一压板和第二压板相对设置在固定座上，第一紫外标记固定在第一压板的远离第二压板的一侧上，第二紫外标记固定在第二压板的远离第一压板的一侧上；动力组件固定在固定座上，动力组件驱动第一压板和/或第二压板使得两者相对靠近或相向远离。运用本发明的技术方案，减少了现有技术中在进行对位时需要机械钻通孔的操作工序，提高了对位精度和工作效率。

Description

一种对位曝光装置
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，具体涉及一种对位曝光装置。
背景技术
LDI(Laser Direct Imaging，中文译为激光直接成像技术)应用于PCB制造时的曝光工序，传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至PCB板上，LDI是用激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，因而成为PCB等生产领域重要的技术之一。
在现有技术中，PCB板在进行曝光时，先曝光正面，然后翻转曝光反面，因为在生产过程中同一片电路板的正反两面的曝光图纸位置需要一一对应，所以需要在将PCB板翻转过来后有对位装置进行重新对准对位。现有的技术是在PCB板上机械钻通孔，通过CCD对PCB板正反面的对位标记对准后曝光，从而实现两面图形的对准，此种方法存在需要增加钻通孔的工序、对位精度低的问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种对位曝光装置，以解决现有技术中通过机械钻通孔来对位引起精度低且操作繁琐的问题。
为了实现上述目的，本发明提供了一种对位曝光装置，包括:固定座、对位组件以及动力组件；所述对位组件包括第一对位组件和第二对位组件,所述第一对位组件包括第一压板和第一紫外标记，所述第二对位组件包括第二压板和第二紫外标记，所述第一压板和所述第二压板相对设置在所述固定座上，所述第一紫外标记固定在所述第一压板的远离所述第二压板的一侧上，所述第二紫外标记固定在所述第二压板的远离所述第一压板的一侧上；所述动力组件固定在所述固定座上，所述动力组件驱动所述第一压板和/或所述第二压板使得两者相对靠近或相向远离。
进一步地，所述对位曝光装置还包括缓冲块，所述缓冲块设置在所述第一压板与所述第二压板之间，且所述缓冲块与所述第一压板固定或所述缓冲块与所述第二压板固定。
进一步地，所述动力组件包括与所述第一压板连接以驱动所述第一压板移动的第一气缸。
进一步地，所述动力组件还包括与所述第二压板连接以驱动所述第二压板移动的第二气缸。
进一步地，所述动力组件还包括第一浮动接头和第二浮动接头，所述第一气缸的伸缩杆的端部通过所述第一浮动接头与所述第一压板连接，所述第二气缸的伸缩杆的端部通过所述第二浮动接头与所述第二压板连接。
进一步地，所述固定座上设置有导轨，所述第一压板上设置有第一滑块，所述第二压板上设置有第二滑块，所述第一滑块与所述第二滑块在所述导轨上滑移运动。
进一步地，所述固定座上设置有轨道，所述第一压板上设置有第一滚轮，所述第二压板上设置有第二滚轮，所述第一滚轮和所述第二滚轮在所述轨道上滚动。
进一步地，所述对位曝光装置还包括控制器和压力传感器，所述控制器设置在所述固定座上，所述压力传感器设置在所述第一压板和/或所述第二压板上，所述控制器与所述压力传感器、所述第一气缸、所述第二气缸、所述第一紫外标记和所述第二紫外标记分别电连接。
进一步地，所述第一紫外标记与所述第二紫外标记的固定方式为螺接、焊接以及粘接中任一种。
进一步地，所述第一紫外标记与所述第二紫外标记的光源为紫外发光二极管或激光器。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过在固定座上设置相对的两组对位组件,即第一对位组件和第二对位组件。第一对位组件包括第一压板和第一紫外标记，第二对位组件包括第二压板和第二紫外标记，第一压板和第二压板相对设置在固定座上，第一紫外标记设置在第一压板的远离第二压板的平面上，第二紫外标记设置在第二压板的远离第一压板的平面上；通过动力组件的动力输出端驱动第一压板和/或第二压板进行相对分离运动，再将PCB板放置在第一压板和第二压板之间后；动力组件的动力输出端再驱动第一压板和/或第二压板运动进行相对靠近运动，第一压板和第二压板压紧PCB板后，第一紫外标记和第二紫外标记同时出光，在PCB板上产生特定的标记点，完成PCB板正反两面的标记。运用本发明的技术方案，减少了现有技术中在进行对位时需要机械钻通孔的操作工序，提高了对位精度和工作效率。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明的一种对位曝光装置的实施例的结构示意图。
其中，上述附图包括以下附图标记：
10、固定座；11、导轨；21、第一压板；211、第一滑块；22、第一紫外标记；31、第二压板；311、第二滑块；32、第二紫外标记；40、缓冲块；51、第一气缸；511、第一浮动接头；52、第二气缸；521、第二浮动接头。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
现在，将参照附图1详细地描述根据本申请的示例性实施方式,实施例一：一种对位曝光装置，包括:固定座10、对位组件以及动力组件；对位组件包括第一对位组件和第二对位组件,第一对位组件包括第一压板21和第一紫外标记22，第二对位组件包括第二压板31和第二紫外标记32，第一压板21和第二压板31相对设置在固定座10上，第一紫外标记22固定在第一压板21的远离第二压板31的一侧上，第二紫外标记32固定在第二压板31的远离第一压板21的一侧上；动力组件固定在固定座10上，动力组件驱动第一压板21和/或第二压板31使得两者相对靠近或相向远离。
通过在固定座10上设置相对的两组对位组件,即第一对位组件和第二对位组件。第一对位组件包括第一压板21和第一紫外标记22，第二对位组件包括第二压板31和第二紫外标记32，第一压板21和第二压板31相对设置在固定座10上，第一紫外标记22设置在第一压板21的远离第二压板31的一侧上，第二紫外标记32设置在第二压板31的远离第一压板21的一侧上；通过动力组件的动力输出端驱动第一压板21和/或第二压板31进行相对分离运动或相对靠近。在本技术方案中，动力组件的动力输出端同时驱动第一压板21和第二压板31作相对远离运动，再将PCB板放置在第一压板21和第二压板31之间；然后动力组件的动力输出端再同时驱动第一压板21和第二压板31运动进行相对靠近运动，第一压板21和第二压板31压紧PCB板后，分别设置在第一压板21和第二压板31上的第一紫外标记22和第二紫外标记32同时出光，在PCB板上产生特定的标记点，从而完成PCB板正反两面的标记。
对位曝光装置还包括缓冲块40，缓冲块40设置在第一压板21与第二压板31之间，且缓冲块40与第一压板21固定或缓冲块40与第二压板31固定。进一步地，将缓冲块40与第二压板31固定，防止第一压板21和第二压板31对PCB板产生硬性碰撞。
如图1所示，动力组件包括与第一压板21连接的第一气缸51和与第二压板31连接的第二气缸52，即第一气缸51驱动伸缩杆控制第一压板21的升降，第二气缸52驱动伸缩杆控制第二压板31的升降。优选地，动力组件还包括第一浮动接头511和第二浮动接头521，第一气缸51的伸缩杆的端部通过第一浮动接头511与第一压板21连接，第二气缸52的伸缩杆的端部通过第二浮动接头521与第二压板31连接。第一浮动接头511和第二浮动接头521可以用来消除第一气缸51与第一压板21、第二气缸52与第二压板31之间的误差,保护相关部件及使设备运行平稳,延长对位曝光装置的使用寿命。
优选地，对位曝光装置还包括控制器和压力传感器，控制器设置在固定座10上，压力传感器设置在第一压板21和/或第二压板31上，控制器与压力传感器、第一气缸51、第二气缸52、第一紫外标记22和第二紫外标记32分别电连接。进一步地，第一紫外标记22与第二紫外标记32的固定方式为螺接、焊接以及粘接中任一种。第一紫外标记22与第二紫外标记32的光源为紫外发光二极管或激光器。
在本实施例中，固定座10上设置有导轨11，第一压板21上设置有第一滑块211，第二压板31上设置有第二滑块311，第一滑块211与第二滑块311在导轨11上滑移运动。控制器分别控制第一气缸51和第二气缸52带动第一压板21和第二压板31运动使得二者分离时，第一滑块211和第二滑块311在导轨11上相对滑移，以导向第一压板21和第二压板31的运动方向；将PCB板放置在两者之间后，控制器再控制第一气缸51和第二气缸52运动使得第一压板21和第二压板31相对靠近将PCB板压紧，然后再由控制器控制第一紫外标记22和第二紫外标记32同时出光，在PCB板上进行标记。
实施例二：本实施例与实施例一有如下不同的地方，固定座10上设置有轨道，第一压板21上设置有第一滚轮，第二压板31上设置有第二滚轮，第一滚轮和第二滚轮在轨道上滚动。当第一气缸51驱动伸缩杆带动第一压板21运动时，与第一压板21连接的第一滚轮在轨道上滚动，以导向第一压板21的运动方向；当第二气缸52驱动伸缩杆带动第二压板31运动时，与第二压板31连接的第二滚轮轨道上滚动，以导向第二压板31的运动方向。通过第一滚轮和第二滚轮在轨道上滚动来导向第一压板21和第二压板31的运动方向，同时，减少了两者之间的接触面积，进一步减少摩擦阻力，有利于减少第一气缸51和第二气缸52的输出功率。其它结构部件与实施例一相同，在此不再赘述。
本发明通过在固定座10上相对设置第一对位组件和第二对位组件，第一气缸51和第二气缸52同时驱动第一压板21和第二压板31作相对远离运动，然后将PCB放置在缓冲块40与第一压板21之间，第一气缸51和第二气缸52再同时驱动第一压板21和第二压板31作相对靠近运动，分别设置在第一压板21和第二压板31上的第一紫外标记22和第二紫外标记32同时出光，在PCB板上产生特定的标记点，从而完成PCB板正反两面的标记。减少了现有技术中在进行曝光对位时需要机械钻通孔的操作工序，提高了对位精度和工作效率。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种对位曝光装置，其特征在于，包括：固定座(10)、对位组件以及动力组件；
所述对位组件包括第一对位组件和第二对位组件，所述第一对位组件包括第一压板(21)和第一紫外标记(22)，所述第二对位组件包括第二压板(31)和第二紫外标记(32)，所述第一压板(21)和所述第二压板(31)相对设置在所述固定座(10)上，所述第一紫外标记(22)固定在所述第一压板(21)的远离所述第二压板(31)的一侧上，所述第二紫外标记(32)固定在所述第二压板(31)的远离所述第一压板(21)的一侧上；所述动力组件固定在所述固定座(10)上，所述动力组件驱动所述第一压板(21)和/或所述第二压板(31)使得两者相对靠近或相向远离；
其中，所述第一压板(21)和第二压板(31)压紧工件后，所述第一紫外标记(22)和第二紫外标记(32)同时出光，在工件上产生特定的标记点，完成工件正反两面的标记。
2.根据权利要求1所述的对位曝光装置，其特征在于，所述对位曝光装置还包括缓冲块(40)，所述缓冲块(40)设置在所述第一压板(21)与所述第二压板(31)之间，且所述缓冲块(40)与所述第一压板(21)固定或所述缓冲块(40)与所述第二压板(31)固定。
3.根据权利要求2所述的对位曝光装置，其特征在于，所述动力组件包括与所述第一压板(21)连接以驱动所述第一压板(21)移动的第一气缸(51)。
4.根据权利要求3所述的对位曝光装置，其特征在于，所述动力组件还包括与所述第二压板(31)连接以驱动所述第二压板(31)移动的第二气缸(52)。
5.根据权利要求4所述的对位曝光装置，其特征在于，所述动力组件还包括第一浮动接头(511)和第二浮动接头(521)，所述第一气缸(51)的伸缩杆的端部通过所述第一浮动接头(511)与所述第一压板(21)连接，所述第二气缸(52)的伸缩杆的端部通过所述第二浮动接头(521)与所述第二压板(31)连接。
6.根据权利要求5所述的对位曝光装置，其特征在于，所述固定座(10)上设置有导轨(11)，所述第一压板(21)上设置有第一滑块(211)，所述第二压板(31)上设置有第二滑块(311)，所述第一滑块(211)与所述第二滑块(311)在所述导轨(11)上滑移运动。
7.根据权利要求5所述的对位曝光装置，其特征在于，所述固定座上设置有轨道，所述第一压板(21)上设置有第一滚轮，所述第二压板(31)上设置有第二滚轮，所述第一滚轮和所述第二滚轮在所述轨道上滚动。
8.根据权利要求6或7所述的对位曝光装置，其特征在于，所述对位曝光装置还包括控制器和压力传感器，所述控制器设置在所述固定座(10)上，所述压力传感器设置在所述第一压板(21)和/或所述第二压板(31)上，所述控制器与所述压力传感器、所述第一气缸(51)、所述第二气缸(52)、所述第一紫外标记(22)和所述第二紫外标记(32)分别电连接。
9.根据权利要求6或7所述的对位曝光装置，其特征在于，所述第一紫外标记(22)与所述第二紫外标记(32)的固定方式为螺接、焊接以及粘接中任一种。
10.根据权利要求9所述的对位曝光装置，其特征在于，所述第一紫外标记(22)与所述第二紫外标记(32)的光源为紫外发光二极管或激光器。
CN201910294646.8A 2019-04-12 2019-04-12 一种对位曝光装置 Active CN110196533B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910294646.8A CN110196533B (zh) 2019-04-12 2019-04-12 一种对位曝光装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910294646.8A CN110196533B (zh) 2019-04-12 2019-04-12 一种对位曝光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110196533A CN110196533A (zh) 2019-09-03
CN110196533B true CN110196533B (zh) 2021-07-16

Family

ID=67751871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910294646.8A Active CN110196533B (zh) 2019-04-12 2019-04-12 一种对位曝光装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110196533B (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4666294A (en) * 1984-12-31 1987-05-19 Klimsch & Co Kg Apparatus for exposure of both sides of printed circuit plates
JPS62211657A (ja) * 1986-03-13 1987-09-17 Oak Seisakusho:Kk プリント基板の焼付け方法
JPH0917710A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Matsushita Electric Works Ltd 露光フィルムの整合方法及び整合装置
JP2006084783A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Nsk Ltd 両面露光装置のマスクアライメント方法及びマスクアライメント装置
CN201171248Y (zh) * 2008-02-18 2008-12-24 川宝科技股份有限公司 双面曝光机的对位调整装置
CN202904219U (zh) * 2011-10-28 2013-04-24 志圣工业股份有限公司 夹具装置与曝光平台

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4666294A (en) * 1984-12-31 1987-05-19 Klimsch & Co Kg Apparatus for exposure of both sides of printed circuit plates
JPS62211657A (ja) * 1986-03-13 1987-09-17 Oak Seisakusho:Kk プリント基板の焼付け方法
JPH0917710A (ja) * 1995-06-27 1997-01-17 Matsushita Electric Works Ltd 露光フィルムの整合方法及び整合装置
JP2006084783A (ja) * 2004-09-16 2006-03-30 Nsk Ltd 両面露光装置のマスクアライメント方法及びマスクアライメント装置
CN201171248Y (zh) * 2008-02-18 2008-12-24 川宝科技股份有限公司 双面曝光机的对位调整装置
CN202904219U (zh) * 2011-10-28 2013-04-24 志圣工业股份有限公司 夹具装置与曝光平台

Also Published As

Publication number Publication date
CN110196533A (zh) 2019-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101678672B (zh) 一种用于调节基板支撑的方法及装置
US20150176779A1 (en) Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine
WO2019017650A1 (ko) 레이저 리플로우 장치
HK1152392A1 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
KR102329150B1 (ko) 프린팅 유닛 및 프린팅 장치
CN110112280B (zh) 一种热电分离电路板的制作工艺
KR20090064306A (ko) 스크린 인쇄기
CN108544095A (zh) 一种打标装置
KR20100039022A (ko) 카메라 모듈 하우징과 ｆｐｃｂ를 자동으로 본딩하는 장치
WO2003028932A1 (fr) Dispositif de traitement, procede de traitement, materiel de production utilisant le dispositif et le procede
CN104401112A (zh) 能自动对位的网版印刷机
CN217142736U (zh) 一种上下激光双面打标机
CN110196533B (zh) 一种对位曝光装置
CN216351773U (zh) 一种直写式光刻机的压板装置
CN109553289B (zh) 基板切割装置
CN208390354U (zh) 一种可物体识别、高精度的视觉点胶机构
CN216848461U (zh) 基于丝网印刷的紫外固化压印平台及压印设备
CN112822858A (zh) 印刷线路板加工设备
JP2007086655A (ja) 液晶パネルへのｔａｂ部品の圧着方法及び装置
CN117012681B (zh) 一种激光解胶针刺气动芯片巨量转移机构
CN217701802U (zh) 一种能够快速定焦的激光打标机
CN218313284U (zh) 一种光学器件装配装置
CN104875478A (zh) 一种移动视觉鞋材全自动丝印机
CN204335174U (zh) 一种可伸缩pcb夹持和矫正装置
CN214315772U (zh) 印刷线路板加工设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20200623

Address after: 518000 workshop 5 / F, 1 / 2 / F, 14 / F, 17 / F, antuoshan hi tech Industrial Park, Xinsha Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: SHENZHEN HAN'S CNC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 518000 No. 9988 Shennan Avenue, Shenzhen, Guangdong, Nanshan District

Applicant before: HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP Co.,Ltd.

Applicant before: SHENZHEN HAN'S CNC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
CB02 Change of applicant information

Address after: 518000 5 / F, 1 / 2 / F, 14 / F, 17 / F, No.3 Factory building, antuoshan hi tech Industrial Park, Xinsha Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen Han's CNC Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 5 / F, 1 / 2 / F, 14 / F, 17 / F, No.3 Factory building, antuoshan hi tech Industrial Park, Xinsha Road, Shajing street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: SHENZHEN HAN'S CNC SCIENCE AND TECHNOLOGY Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant