CN110193862B - 一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法 - Google Patents
一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆,所述竖杆上端面贴合有顶板,所述顶板与底座之间设置有中板,所述第二卡槽与滑杆转动连接。本发明中,由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接,实现了对于顶板的转动调节,方便对于打孔针的位置调节,方便对位打孔,又由于采用了卡块与中板之间的滑动连接,实现了将四个卡块保持同一水平平面,避免卡块偏斜引起打孔偏斜,同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接,实现了对于中板的缓冲,同时使得中板上下运动时难以偏斜,使得打孔更加精准。
Description
技术领域
本发明涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置及方法。
背景技术
印制板也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。
现有的印制板在各个方面都有广泛的应用,然而现有的印制板在加工过程中存在以下一些缺陷,首先,电路板在加工过程中,对于板上孔位的定位容易出现偏差造成次品废品;其次,电路板打孔时考虑到电路板的表面凹凸不平,需要对于电路板侧面进行夹持固定,保持夹板水平,避免打孔偏斜;最后,电路板打孔时对于电路板的缓冲与减震。
发明内容
本发明的目的在于:为了解决打孔定位和侧面夹持保持水平以及打孔减震的问题,而提出的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,包括底座以及底座上端面四个拐角处均焊接有竖杆,所述竖杆上端面贴合有顶板,所述顶板与底座之间设置有中板,所述中板下端面四个拐角处均通过转轴转动连接有传动杆,所述底座上端面中心轴处焊接有中心柱,且中心柱内部关于中心轴对称开设有四个第四滑槽,所述四个第四滑槽内部均滑动连接有滑杆,且滑杆与传动杆底端转动连接,所述中心柱侧表壁滑动连接有卡环,且卡环下端面通过第一压缩弹簧与底座上端面弹性连接,所述卡环上端面焊接有Y形传动板,且Y形传动板水平截面呈Y形结构,并且Y形传动板两个顶端均开设有第二卡槽,所述第二卡槽与滑杆转动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述中板上端面关于中心轴对称开设有四个第二滑槽,且四个第二滑槽内部均滑动连接有卡块,所述中板内腔关于中心轴对称开设有四个第三滑槽,且四个第三滑槽与第二滑槽远离中心轴的一侧相连通,所述第三滑槽内部通过第二压缩弹簧与卡块弹性连接,所述卡块靠近中心轴的一侧开设有第一卡槽。
作为上述技术方案的进一步描述:所述顶板内部开设有第一滑槽,且第一滑槽内部滑动连接有第一滑块,所述顶板内部开设有螺纹槽,且螺纹槽内部旋合连接有螺纹杆,所述第一滑块内腔与螺纹杆卡接,所述螺纹杆一侧侧表壁顶部旋合连接有锁定管。
作为上述技术方案的进一步描述:所述第一滑块下端面焊接有电动伸缩杆,且电动伸缩杆下端面焊接有打孔针。
作为上述技术方案的进一步描述:所述顶板下端面开设有环形槽,所述四个竖杆上端面均焊接有T形卡块,且T形卡块与环形槽滑动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:所述中板内部关于中心轴对称开设有四个通孔,且四个通孔分别与四个竖杆滑动连接。
作为上述技术方案的进一步描述:所述的卡块有四块,在中板的内壁设有四个吹气嘴,且每块卡块的任意一侧设有一吹气嘴,吹气嘴向第一卡槽内吹气。
作为上述技术方案的进一步描述:所述的吹气嘴并联在出气总管上,所述的出气总管与供气终端连接。
作为上述技术方案的进一步描述:在出气总管上还连接有若干位于中板的内壁且呈倾斜向下分布的吹气嘴二,吹气嘴二的下端位于被水平固定的电路板上表面边缘上方。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本发明的有益效果是:
1、本发明中,由于采用了螺纹杆与顶板内部螺纹槽之间的螺纹旋合连接,实现了通过转动螺纹杆推动螺纹杆的水平位移,又由于采用了螺纹杆与第一滑块之间的卡接,且第一滑块与第一滑槽之间的滑动连接,实现了螺纹杆带动第一滑动在第一滑槽内部运动,同时由于采用了竖杆上端面焊接的T形卡块与环形槽之间的滑动连接,实现了对于顶板的转动调节,方便对于打孔针的位置调节,方便对位打孔。
2、本发明中,由于采用了第二压缩弹簧和卡块之间的弹性连接,实现了四个卡块向中心轴方向运动,又由于采用了卡块内部开设的第一卡槽,实现了对于打孔电路板的四个方向固定,同时由于采用了卡块与中板之间的滑动连接,实现了将四个卡块保持同一水平平面,避免卡块偏斜引起打孔偏斜。
3、本发明中,由于采用了中板内的四个通孔与四个竖杆之间的滑动连接,实现了对于打孔针冲击电路板时竖杆的竖直方向位移,又由于采用了传动杆对于中板和滑杆之间的传动连接,同时滑杆与卡环上端面的Y形传动板的转动连接,实现了中板带动卡环在中心柱外表壁的滑动,同时由于采用了第一压缩弹簧对于卡环与底座之间的弹性连接,实现了对于中板的缓冲,同时使得中板上下运动时难以偏斜,使得打孔更加精准。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提出的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置的主要结构示意图;
图2为本发明提出的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置的螺纹杆中心轴纵截面结构示意图;
图3为本发明提出的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置的两个竖杆中心轴纵截面结构示意图;
图4为本发明提出的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置的滑杆中心轴水平截面结构示意图。
图5为本发明提出的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置的吹气结构示意图。
图例说明:
1、第一滑槽;2、顶板;3、锁定管;4、中板;5、卡环;6、底座;7、第一压缩弹簧;8、竖杆;9、卡块;10、通孔;11、第一滑块;12、螺纹杆;13、螺纹槽;14、第二滑槽;15、第三滑槽;16、第四滑槽;17、中心柱;18、传动杆;19、打孔针;20、第一卡槽;21、第二压缩弹簧;22、电动伸缩杆;23、环形槽;24、T形卡块;25、滑杆;26、第二卡槽;27、Y形传动板;28、吹气嘴;29、出气总管;30、吹气嘴二;31、拱形管;32、连通管。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
其中,附图仅用于示例性说明,表示的仅是示意图,而非实物图,不能理解为对本专利的限制;为了更好地说明本发明的实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本发明的描述中,需要理解的是,若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系,该术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,包括底座6以及底座6上端面四个拐角处均焊接有竖杆8,竖杆8上端面贴合有顶板2,顶板2与底座6之间设置有中板4,中板4下端面四个拐角处均通过转轴转动连接有传动杆18,底座6上端面中心轴处焊接有中心柱17,且中心柱17内部关于中心轴对称开设有四个第四滑槽16,四个第四滑槽16内部均滑动连接有滑杆25,且滑杆25与传动杆18底端转动连接,中心柱17侧表壁滑动连接有卡环5,且卡环5下端面通过第一压缩弹簧7与底座6上端面弹性连接,卡环5上端面焊接有Y形传动板27,且Y形传动板27水平截面呈Y形结构,并且Y形传动板27两个顶端均开设有第二卡槽26,第二卡槽26与滑杆25转动连接,使得打孔针19对与电路板打孔时的冲击进行缓冲保护,同时通过多组传动杆18和滑杆25之间的传动连接使得中板4保持水平,避免电路板偏移。
具体的,如图2所示,中板4上端面关于中心轴对称开设有四个第二滑槽14,且四个第二滑槽14内部均滑动连接有卡块9,中板4内腔关于中心轴对称开设有四个第三滑槽15,且四个第三滑槽15与第二滑槽14远离中心轴的一侧相连通,第三滑槽15内部通过第二压缩弹簧21与卡块9弹性连接,卡块9靠近中心轴的一侧开设有第一卡槽20,使得卡块9通过第一卡槽20卡住电路板,避免电路板在打孔时移动影响孔位。
具体的,如图1-2所示,顶板2内部开设有第一滑槽1,且第一滑槽1内部滑动连接有第一滑块11,顶板2内部开设有螺纹槽13,且螺纹槽13内部旋合连接有螺纹杆12,第一滑块11内腔与螺纹杆12卡接,螺纹杆12一侧侧表壁顶部旋合连接有锁定管3,使得螺纹杆12的水平移动带动第一滑块11移动,使得第一滑块11调节打孔针19的位置。
具体的,如图2所示,第一滑块11下端面焊接有电动伸缩杆22,且电动伸缩杆22下端面焊接有打孔针19,使得电动伸缩杆22带动打孔针19对于电路板进行打孔。
具体的,如图3所示,顶板2下端面开设有环形槽23,四个竖杆8上端面均焊接有T形卡块24,且T形卡块24与环形槽23滑动连接,使得顶板2自由转动,方便调节打孔针19的位置。
具体的,如图1所示,中板4内部关于中心轴对称开设有四个通孔10,且四个通孔10分别与四个竖杆8滑动连接,使得中板4在竖杆8内部上下滑动。
本申请中提到的电动伸缩杆可以选用DYZT450-/110型号的整体直式电液推杆,也可以根据实际需求选择其他的电动伸缩杆。
工作原理:使用时,首先,通过转动螺纹杆12,使得螺纹杆12与顶板2内部的螺纹槽13之间旋合,从而使得螺纹杆12在水平方向移动,同时通过第一滑块11与螺纹杆12之间的卡接,使得螺纹杆12带动第一滑块11水平移动,再通过锁定管3与螺纹杆12之间的旋合连接,使得螺纹杆12调整结束后被卡住,通过转动顶板2,使得顶板2与四个竖杆8上端面焊接的T形卡块24转动连接,从而使得顶板2整体以中心轴转动,使得第一滑块11带动电动伸缩杆22和打孔针19方便的调节打孔位置;其次,将电路板放到四个卡块9内部,通过四个第三滑槽15内部的第二压缩弹簧21推动卡块9向中心轴方向运动,从而使得卡块9将第一卡槽20与电路板边缘挤压,进而使得电路板被卡住,最后,通过电动伸缩杆22伸长推动打孔针19箱底部运动,从而使得打孔针19挤压到电路板表面,此时中板4向底部运动对于电路板受到的震动进行缓冲,此时第一压缩弹簧7受到推力收缩,同时四个传动杆18在中板4的带动下运动,使得传动杆18推动滑杆25向底部运动,通过与Y形传动板27两个顶端与两个滑杆25之间的转动连接,使得滑杆25推动Y形传动板27向底部运动,从而使得四个Y形传动板27推动卡环5在中心柱17外表壁滑动,进而使得中板4通过四个通孔10与四个竖杆8保持水平的上下滑动,使得电路板始终保持水平,避免孔位偏斜。
还有,如图5所示,所述的卡块9有四块,在中板4的内壁设有四个吹气嘴28,且每块卡块9的任意一侧设有一吹气嘴28,吹气嘴28向第一卡槽20内吹气。
吹气嘴28其可以防止加工过程中的加工废料进入第一卡槽20,从而影响下一次的卡紧作业。
其次,吹气嘴28并联在出气总管29上,所述的出气总管29与供气终端连接。供气终端包括压缩机。
另外,在出气总管29上还连接有若干位于中板4的内壁且呈倾斜向下分布的吹气嘴二30,吹气嘴二30的下端位于被水平固定的电路板上表面边缘上方。
相邻的两块卡块9之间设有至少一吹气嘴二30。
该吹气嘴二30包括呈水平设置的拱形管31,拱形管31向外拱起且在拱形管31的内侧设有若干间隔均匀的出气孔,拱形管31的向外拱起中部连接有连通管32,连通管32与出气总管29连通。连通管32呈Z字形。
拱形管31为横截面呈方形的管体。
所述的拱形管31合围形成一圈。
拱形管31其起到阻挡废料的作用,同时,设计的出气孔,其可以迫使废料向电路板的中下区域集中,也就可以便于对废料的集中后处理。
采用上述的结构,可以进一步整洁整个作业环境。
在拱形管31的下表面设有硅胶片,其可以避免由于与电路板的接触导致磕伤电路板。硅胶片通过若干间隔设计的数量钉固定在拱形管31下表面。
拱形管31的内侧面位于第一卡槽20的槽底外侧,可以避免干扰电路板的装夹固定。
需要声明的是,上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白,还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是,这些变换只要未背离本发明的精神,都应在本发明的保护范围之内。另外,本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制,仅仅是为了便于描述。
Claims (7)
1.一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,包括底座(6)以及底座(6)上端面四个拐角处均焊接有竖杆(8),所述竖杆(8)上端面贴合有顶板(2),所述顶板(2)与底座(6)之间设置有中板(4),其特征在于,所述中板(4)下端面四个拐角处均通过转轴转动连接有传动杆(18),所述底座(6)上端面中心轴处焊接有中心柱(17),且中心柱(17)内部关于中心轴对称开设有四个第四滑槽(16),所述四个第四滑槽(16)内部均滑动连接有滑杆(25),且滑杆(25)与传动杆(18)底端转动连接,所述中心柱(17)侧表壁滑动连接有卡环(5),且卡环(5)下端面通过第一压缩弹簧(7)与底座(6)上端面弹性连接,所述卡环(5)上端面焊接有Y形传动板(27),且Y形传动板(27)水平截面呈Y形结构,并且Y形传动板(27)两个顶端均开设有第二卡槽(26),所述第二卡槽(26)与滑杆(25)转动连接;
所述中板(4)上端面关于中心轴对称开设有四个第二滑槽(14),且四个第二滑槽(14)内部均滑动连接有卡块(9),所述中板(4)内腔关于中心轴对称开设有四个第三滑槽(15),且四个第三滑槽(15)与第二滑槽(14)远离中心轴的一侧相连通,所述第三滑槽(15)内部通过第二压缩弹簧(21)与卡块(9)弹性连接,所述卡块(9)靠近中心轴的一侧开设有第一卡槽(20);所述的卡块(9)有四块,在中板(4)的内壁设有四个吹气嘴(28),且每块卡块(9)的任意一侧设有一吹气嘴(28),吹气嘴(28)向第一卡槽(20)内吹气。
2.根据权利要求1所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,其特征在于,所述顶板(2)内部开设有第一滑槽(1),且第一滑槽(1)内部滑动连接有第一滑块(11),所述顶板(2)内部开设有螺纹槽(13),且螺纹槽(13)内部旋合连接有螺纹杆(12),所述第一滑块(11)内腔与螺纹杆(12)卡接,所述螺纹杆(12)一侧侧表壁顶部旋合连接有锁定管(3)。
3.根据权利要求2所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,其特征在于,所述第一滑块(11)下端面焊接有电动伸缩杆(22),且电动伸缩杆(22)下端面焊接有打孔针(19)。
4.根据权利要求1所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,其特征在于,所述顶板(2)下端面开设有环形槽(23),四个竖杆(8)上端面均焊接有T形卡块(24),且T形卡块(24)与环形槽(23)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,其特征在于,所述中板(4)内部关于中心轴对称开设有四个通孔(10),且四个通孔(10)分别与四个竖杆(8)滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,其特征在于,所述的吹气嘴(28)并联在出气总管(29)上,所述的出气总管(29)与供气终端连接。
7.根据权利要求6所述的一种多层高密度多层埋孔印制板埋孔加工装置,其特征在于,在出气总管(29)上还连接有若干位于中板(4)的内壁且呈倾斜向下分布的吹气嘴二(30),吹气嘴二(30)的下端位于被水平固定的电路板上表面边缘上方。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of invention: The invention relates to a multi-layer high-density multi-layer embedded hole processing device and method for printed circuit board Effective date of registration: 20210628 Granted publication date: 20210326 Pledgee: China Minsheng Banking Corp Wenzhou branch Pledgor: ZHEJIANG ZAPON ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980005254 |