CN110192274A - 热传导片以及多重热传导片 - Google Patents
热传导片以及多重热传导片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110192274A CN110192274A CN201880006784.5A CN201880006784A CN110192274A CN 110192274 A CN110192274 A CN 110192274A CN 201880006784 A CN201880006784 A CN 201880006784A CN 110192274 A CN110192274 A CN 110192274A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat exchange
- exchange sheet
- radiating part
- graphite flake
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 70
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 70
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 70
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 63
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 60
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 37
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 49
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229920003225 polyurethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
- H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
- H05K7/20472—Sheet interfaces
- H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B1/00—Layered products having a non-planar shape
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B18/00—Layered products essentially comprising ceramics, e.g. refractory products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
- B32B3/04—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions characterised by at least one layer folded at the edge, e.g. over another layer ; characterised by at least one layer enveloping or enclosing a material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/005—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile
- B32B9/007—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising one layer of ceramic material, e.g. porcelain, ceramic tile comprising carbon, e.g. graphite, composite carbon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B9/00—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00
- B32B9/04—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B9/045—Layered products comprising a layer of a particular substance not covered by groups B32B11/00 - B32B29/00 comprising such particular substance as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/02—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of carbon, e.g. graphite
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/732—Dimensional properties
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/2419—Fold at edge
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/2419—Fold at edge
- Y10T428/24198—Channel-shaped edge component [e.g., binding, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本公开涉及可搭载于具备发热量较大的发热部件并且可折弯的电子设备的热传导片。本公开的热传导片具备散热片,该散热片具有:石墨片、被设置于石墨片的一面侧的第1保护膜、和被设置于石墨片的另一面侧的第2保护膜。散热片具有:被折弯的折弯部、和经由折弯部而连结并且相互在俯视下重叠的第1散热部和第2散热部,在第1散热部与第2散热部之间具有第1散热部与第2散热部未粘接的第1非粘接区域。
Description
技术领域
本申请涉及一种用于对从发热部件产生的热进行散热的热传导片以及多重热传导片。
背景技术
近年来,搭载于各种电子设备的发热部件的发热量变大。由于该发热引起的影响,电子设备的工作受到妨碍的可能性变高。
作为对从发热部件产生的热进行散热的热传导片,举例专利文献1。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2012-160503号公报
发明内容
专利文献1所述的复合膜通过将石墨片层重合多个来提高散热性。但是,仅仅通过将多个石墨片的层重合,由于存在石墨片层、处于石墨片层之间的层以及空间,因此热量难以传导,散热性较低。
此外,关于复合膜的弯曲性并未记载。
本公开的热传导片具备散热片,所述散热片具有:石墨片、被设置于石墨片的一面侧的第1保护膜、和被设置于石墨片的另一面侧的第2保护膜。散热片具有:被折弯的折弯部、和经由折弯部而连结并且相互从相对于石墨片的主面垂直的方向观察而重叠的第1散热部和第2散热部。在第1散热部与第2散热部之间具有第1散热部与第2散热部未粘接的第1非粘接区域。
本公开的热传导片通过上述的结构,弯曲性较高,并且传导至第1散热部的热量经由折弯部而传导至第2散热部,因此能够实现较高的散热性。
附图说明
图1是本公开的第1实施方式所涉及的热传导片的俯视图。
图2是将图1中的热传导片沿着2-2线切割时的剖视图。
图3是本公开的第2实施方式所涉及的多重热传导片的剖视图。
图4是该第3实施方式所涉及的多重热传导片的剖视图。
图5是该第4实施方式所涉及的热传导片的剖视图。
图6是该第5实施方式所涉及的热传导片的剖视图。
图7是该第6实施方式所涉及的热传导片的剖视图。
图8是该第7实施方式所涉及的热传导片的剖视图。
图9是将图8的热传导片折弯时的剖视图。
图10是该第8实施方式所涉及的热传导片的剖视图。
具体实施方式
以下说明的实施方式均表示一具体例。以下的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置位置以及连接方式等是一个例子,并不是限定本发明的主旨。此外,以下的实施方式中的结构要素之中,针对表示最上位概念的独立权利要求中未记载的结构要素,被说明为任意的结构要素。另外,以下,在全部附图中针对相同或者相当的要素赋予相同的符号,省略其重复的说明。
以往,为了实现较高的散热性,研究了将多个石墨片重合的热传导片。
并且,近年来,期望具有较高的弯曲性的热传导片。这样的热传导片可能对于例如笔记本PC等的具备折叠功能的电子设备或者下一代的具有可折弯的显示器的智能电话等有用。
但是,以实现较高的散热性为目的,仅仅将石墨片重合,不能实现上述的具有较高的弯曲性的热传导片。
以下,较高的弯曲性是指,难以产生由于折弯而产生的破坏或者不同材料间的剥离的作用效果。
<关于热传导片>
(第1实施方式)
图1是本公开的第1实施方式所涉及的热传导片中的俯视图。图2是图1中的热传导片100的、沿着2-2线切割时的剖视图。
热传导片100具有散热片30,所述散热片30具备:石墨片11、被设置于石墨片11的一面侧的保护膜12a、被设置于与一面侧相反的一侧的另一面侧的保护膜12b。该散热片30在折弯部10a被折弯,具有相互重叠的散热部10b和散热部10c。折弯部10a、散热部10b以及散热部10c均具有石墨片11、保护膜12a以及保护膜12b。保护膜12a通过折弯部10a而在内侧折弯,保护膜12b通过折弯部10a而在外侧折弯。
热传导片100的散热部10b以及散热部10c通过被粘接层15粘接来保持形状。
散热部10b与散热部10c经由折弯部10a来连结。
热传导片100具有在俯视下与粘接层15重叠的粘接层16、和与粘接层16在同一平面上的粘接层17。热传导片100通过粘接层16以及粘接层17而被贴付于基板20。通过该结构,热传导片100经由折弯部10a,例如从散热部10b向散热部10c传热,因此能够实现较高的散热性。另一方面,专利文献1中公开的热传导片仅仅是将多个石墨片的层重叠的结构,没有折弯部,因此散热性较低。
另外,这里,所谓俯视,是指在散热部10b的上侧,并且从相对于散热部10b的主面垂直的方向观察的眺望。例如,在图2中,从散热部10b观察且从与散热部10c相反的一侧观察的眺望为俯视。
此外,热传导片100在散热部10b与散热部10c之间具有散热部10b与散热部10c未粘接的非粘接区域14。这里,所谓散热部10b与散热部10c未粘接,是指在散热部10b与散热部10c之间具有空间的结构或者散热部10b与散热部10c接触的结构。非粘接区域14在俯视下被设置于折弯部10a与粘接层16之间。
通过该结构,本公开的热传导片100即使与基板20同时地将热传导片100折弯,也能够在热传导片100不被破坏的情况下或者各不同材料间不产生剥离的情况下实现较高的弯曲性。
热传导片100具有散热部10b的外周端部与散热部10c的外周端部在俯视下相互重叠的重叠端部。该重叠端部具有:与折弯部10a连接的重叠端部13a、与重叠端部13a连接的重叠端部13b、分别连接于重叠端部13b和折弯部10a的折弯部10c。重叠端部13b在俯视下重叠于粘接层15和粘接层16。此外,非粘接区域14的一部分在俯视下分别重叠于重叠端部13a和重叠端部13b。
此外,粘接层17优选是在俯视下经由非粘接区域14的一部分而被设置于与折弯部10a之间的结构。通过该结构,即使热传导片100在方向D被折弯,根据此,折弯部10a被拉伸,能够减少施加于热传导片100的各部件的应力,能够实现较高的弯曲性。
此外,保护膜12b的面积优选比保护膜12a的面积小。即,通过使设置于热传导片的内侧的保护膜12b的面积相对于保护膜12a较小,从而成为在与折弯部10a相反的一侧的热传导片100的端部,保护膜12a与保护膜12b对齐的结构。
石墨片11与保护膜12a例如通过具有粘着材料的双面胶而被贴付于基材的两面。石墨片11以及保护膜12b也通过同样的双面胶而被贴付。作为双面胶的基材,例如包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下,记为PET),粘着材料包含丙烯酸系的粘着材料。双面胶的厚度例如是6μm。在该情况下,基材的厚度为2μm,各自的粘着材料的厚度为2μm。
作为保护膜12a以及保护膜12b的材质,优选为聚酰亚胺。聚酰亚胺具有比PET更高的弯曲性和更高的耐热性。作为保护膜12a以及保护膜12b的厚度,例如是10μm。
石墨片11例如包含将高分子热分解而成的热分解石墨片,其厚度为25μm。将高分子热分解而成的热分解石墨片在热传导的方向具有各向异性,面方向的热传导率比厚度方向的热传导率高。石墨片11中的面方向的热传导率为1600W/mK。
<关于多重热传导片>
通过将更多的热传导片100重合,能够实现更高的散热性。但是,若将更多的热传导片100重合,则折弯时施加的应力也变得更大,容易产生破坏或者不同材料间的剥离,弯曲性变低。
(第2实施方式)
图3是本公开的第2实施方式所涉及的多重热传导片中的剖视图。该多重热传导片的俯视图与图1相同。
多重热传导片200是将2个热传导片100重合的结构。通过该结构,多重热传导片200能够实现比一个热传导片100进一步高的散热性。另外,作为本公开的多重热传导片200,以将2个热传导片100重合的结构进行说明,但将热传导片100重合的数量并不被特别限定。
多重热传导片200是2个折弯部10a在俯视下重叠的结构。2个热传导片100通过一个热传导片100中的粘接层16以及粘接层17而粘接。
另外,这里所谓俯视,是指在散热部10b的上侧,并且从相对于散热部10b的主面垂直的方向观察的眺望。例如,在图3中,从散热部10b观察且从与散热部10c相反的一侧观察的眺望为俯视。
在2个热传导片100之间具有2个热传导片100未相互粘接的非粘接区域18。非粘接区域18在俯视下处于粘接层16与粘接层17之间。进一步地,非粘接区域18的一部分分别重叠于重叠端部13a和重叠端部13c,在多重热传导片200的端部露出。此外,非粘接区域18分别重叠于2个非粘接区域14。
通过该结构,多重热传导片200能够实现较高的散热性和较高的弯曲性。
(第3实施方式)
图4是本公开的第3实施方式所涉及的多重热传导片中的剖视图。该多重热传导片的俯视图与图1相同。
多重热传导片300是将2个热传导片100重合的结构。通过将2个热传导片100重合,能够实现进一步高的散热性。另外,作为本公开的多重热传导片300,以将2个热传导片100重合的结构进行说明,但将热传导片100重合的数量并不被特别限定。
多重热传导片300是2个折弯部10a在俯视下不重叠的结构。即,2个折弯部10a分别位于多重热传导片300的相反的一侧。换言之,在俯视下,非粘接区域18和2个非粘接区域14位于2个折弯部10a之间。
通过该结构,多重热传导片300能够实现较高的散热性和较高的弯曲性。
<热传导片>
(第4实施方式)
图5是本公开的第4实施方式所涉及的热传导片中的剖视图。
热传导片400是没有热传导片100的保护膜12b的结构。在热传导片400中也能够实现较高的弯曲性。
(第5实施方式)
图6是本公开的第5实施方式所涉及的热传导片中的剖视图。
热传导片500是没有热传导片100中的保护膜12a以及保护膜12b的结构。在热传导片500中也能够实现较高的弯曲性。
(第6实施方式)
图7是本公开的第6实施方式所涉及的热传导片中的剖视图。
热传导片600具有将第1石墨片11a和第2石墨片11b隔开规定的间隔并由保护膜12b和保护膜12a夹着而贴合的散热片。将该散热片在第1石墨片11a与第2石墨片11b之间的保护膜彼此粘接的区域折弯,第1石墨片11a与第2石墨片11b重叠。将该折弯的部分设为折弯部10a。在第1石墨片11a以及第2石墨片11b的与折弯部10a相反的一侧的区域,通过粘接层15而被相互粘接。该粘接层15例如能够使用在PET膜的两面设置有丙烯酸系的粘着材料的双面胶。该粘接层15并不设置于保护膜的整面,在粘接层15与折弯部10a之间设置保护膜彼此未粘接的第1非粘接区域14。
热传导片600在俯视下,具有与粘接层15重叠的粘接层16、和处于与粘接层16同一平面上的粘接层17。例如粘接层16被粘接于发热部件,粘接层17被粘接于散热部。该发热部件和散热部被设置于独立的基板或者壳体,各个基板成为可折弯的结构。在该情况下,若将层叠粘接于整面的片折弯,则在外侧和内侧弯曲的直径出现偏差,向片之间施加较大的变形,可能导致破坏。
与此相对地,通过本实施方式的结构,通过在第1非粘接区域14的区域进行折弯,折弯部10a进行动作以使得缓和变形,从而能够得到具有较高的弯曲性的热传导片。
另外,这里所谓俯视,是指在第2石墨片11b的上侧,并且从相对于第2石墨片的主面垂直的方向观察的眺望。例如,在图8中,从第2石墨片11b观察且从与第1石墨片11a相反的一侧观察的眺望为俯视。
(第7实施方式)
图8是本公开的第7实施方式所涉及的热传导片中的剖视图,图9是表示将该热传导片折弯时的状态的剖视图。
热传导片700将第1石墨片11a由保护膜12a和保护膜12b夹着并贴合来构成第1散热部,将第2石墨片11b由保护膜12c和保护膜12d夹着并贴合来构成第2散热部。
第1散热部的端部与第2散热部的端部通过第1粘接层而被相互粘接,第1散热部的另一个端部与第2散热部的另一个端部通过连接部件21而被连接。该连接部件21使用伸长率比第1散热部以及第2散热部大的部件。这里所谓伸长率,是对以破坏极限以下的力来拉伸相同形状的片时的伸长量进行比较而得到的结果。作为连接部件21,例如能够使用聚乙烯、聚氨酯橡胶、有机硅等的片。
图9是将图8的热传导片700沿着弯曲轴22弯曲的状态的剖视图。进行弯曲以使得弯曲轴22抵接于第1非粘接区域14的部分。在连接部件21侧,保护膜彼此未被粘接,因此连接部件21如图9那样变形,能够减小向散热部的变形。
(第8实施方式)
图10是本公开的第8实施方式所涉及的热传导片中的剖视图。
在图8的热传导片中,将第1石墨片11a、第2石墨片11b由保护膜夹着而贴合,但图10的热传导片800不使用保护膜,而具备以下的结构。即,第1石墨片11a的端部与第2石墨片11b的端部通过第1粘接层15而被相互粘接。第1石墨片11a的另一个端部与第2石墨片11b的另一个端部通过连接部件21而被连接,构成为在第1粘接层15与连接部件21之间具有第1非粘接区域14。通过这样,能够得到热传导性进一步优良的热传导片。
另外,第1粘接层15只要到未达到弯曲的区域为止,也可以如图10那样,比第1粘接层15大。通过这样,能够得到热传导性进一步优良的热传导片。
产业上的可利用性
本公开的热传层片以及多重热传导片对于需要较高的散热性和较高的弯曲性的各种电子设备有用。
-符号说明-
100 热传导片
10a 折弯部
10b 散热部
10c 散热部
11 石墨片
11a 第1石墨片
11b 第2石墨片
12a 保护膜
12b 保护膜
12c 保护膜
12d 保护膜
13a 重叠端部
13b 重叠端部
13c 重叠端部
14 非粘接区域
15 粘接层
16 粘接层
17 粘接层
18 非粘接区域
20 基板
21 连接部件
22 弯曲轴
30 散热片
200 多重热传导片
300 多重热传导片
400 热传导片
500 热传导片
600 热传导片
700 热传导片
800 热传导片
Claims (17)
1.一种热传导片,具备散热片和第1非粘接区域,
所述散热片具有:
石墨片;
第1保护膜,被设置于所述石墨片的一面侧;和
第2保护膜,被设置于所述石墨片的另一面侧,
并且所述散热片具有折弯部、和经由所述折弯部而连结的第1散热部以及第2散热部,
所述第1非粘接区域在所述第1散热部与所述第2散热部之间,具有通过所述第1散热部与所述第2散热部未粘接而设置的空隙,
从相对于所述第1散热部的主面垂直的方向观察,所述第1散热部与所述第2散热部重叠。
2.根据权利要求1所述的热传导片,其中,
在所述第1散热部与所述第2散热部之间还具备将所述第1散热部与所述第2散热部粘接的第1粘接层。
3.根据权利要求2所述的热传导片,其中,
从所述垂直的方向观察,所述第1非粘接区域被配置于所述折弯部与所述第1粘接层之间。
4.根据权利要求3所述的热传导片,其中,
在所述第1散热部的外周端部与所述第2散热部的外周端部从所述垂直的方向观察相互重叠的重叠端部,
所述重叠端部具有:
第1重叠端部,与所述折弯部连接;
第2重叠端部,与所述第1重叠端部连接;和
第3重叠端部,分别连接于所述第2重叠端部和所述折弯部,
从所述垂直的方向观察,所述第2重叠端部重叠于所述第1粘接层,
从所述垂直的方向观察,所述第1非粘接区域的一部分重叠于所述第1重叠端部和所述第3重叠端部。
5.根据权利要求3所述的热传导片,其中,
所述第1保护膜通过所述折弯部而向内侧被折弯,
所述第2保护膜通过所述折弯部而向外侧被折弯,
在所述第2保护膜的表面,还具备:
从所述垂直的方向观察而重叠于所述第1粘接层的第2粘接层;和
被配置在与所述第2粘接层相同的平面上的第3粘接层,
从所述垂直的方向观察,所述第3粘接层经由所述第1非粘接区域的一部分而位于与所述折弯部之间。
6.根据权利要求5所述的热传导片,其中,
所述第1保护膜的面积比所述第2保护膜的面积小。
7.一种多重热传导片,将权利要求4所述的热传导片重叠多个而成,
所述多个热传导片具有:
第1热传导片;和
第2热传导片,从所述垂直的方向观察而重叠于所述第1热传导片,
所述第2热传导片通过所述第1热传导片中的所述第2粘接层和所述第3粘接层来粘接,
在所述第1热传导片与所述第2热传导片之间具有所述第1热传导片与所述第2热传导片未粘接的第2非粘接区域,
从所述垂直的方向观察,所述第2非粘接区域处于所述第2粘接层与所述第3粘接层之间,
所述第2非粘接区域的一部分重叠于所述第1重叠端部和所述第3重叠端部。
8.根据权利要求7所述的多重热传导片,其中,
从所述垂直的方向观察,所述第2非粘接区域重叠于所述第1非粘接区域。
9.根据权利要求8所述的多重热传导片,其中,
从所述垂直的方向观察,所述第1热传导片的所述折弯部与所述第2热传导片的所述折弯部重叠。
10.根据权利要求7所述的多重热传导片,其中,
在所述第1热传导片的所述折弯部与所述第2热传导片的所述折弯部之间,在俯视下具有所述第1非粘接区域和所述第2非粘接区域。
11.一种散热片,具有石墨片,
所述散热片具有:
折弯部;和
经由所述折弯部而连结并且相互从相对于石墨片的主面垂直的方向观察而重叠的第1散热部和第2散热部,
在所述第1散热部与所述第2散热部之间,具有:
第1粘接层,将所述第1散热部与所述第2散热部粘接;和
第1非粘接区域,未将所述第1散热部与所述第2散热部粘接。
12.一种热传导片,具备散热片,
所述散热片具有:
石墨片;和
第1保护膜,被设置于所述石墨片的一面侧,
所述散热片具有:
折弯部;和
经由所述折弯部而连结并且相互重叠的第1散热部和第2散热部。
13.根据权利要求12所述的热传导片,其中,
所述第1保护膜通过所述折弯部而向内侧被折弯。
14.根据权利要求12所述的热传导片,其中,
所述第1保护膜通过所述折弯部而向外侧被折弯。
15.一种热传导片,
具备散热片,所述散热片将第1石墨片和第2石墨片隔着规定的间隔而由第1保护膜和第2保护膜夹着并贴合,
所述散热片在所述第1石墨片与所述第2石墨片之间的区域具有被折弯的折弯部,
所述第1石墨片的区域的所述第1保护膜的一部分与所述第2石墨片的区域的所述第1保护膜的一部分通过第1粘接层而被粘接,
在所述第1粘接层的区域与所述折弯部之间,具有所述第1石墨片的区域的所述第1保护膜与所述第2石墨片的区域的所述第1保护膜未被粘接的第1非粘接区域。
16.一种热传导片,具有:
第1散热部,将第1石墨片由第1保护膜和第2保护膜夹着并贴合;和
第2散热部,将第2石墨片由第3保护膜和第4保护膜夹着并贴合,
所述第1散热部的端部与所述第2散热部的端部通过第1粘接层而被相互粘接,
所述第1散热部的另一个端部与所述第2散热部的另一个端部通过伸长率比所述第1散热部以及所述第2散热部大的连接部件而被连接,
在所述第1粘接层与所述连接部件之间具有第1非粘接区域。
17.一种热传导片,第1石墨片与第2石墨片重叠,
所述第1石墨片的端部与所述第2石墨片的端部通过第1粘接层而被相互粘接,
所述第1石墨片的另一个端部与所述第2石墨片的另一个端部通过伸长率比所述第1石墨片以及所述第2石墨片大的连接部件而被连接,
在所述第1粘接层与所述连接部件之间具有第1非粘接区域。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017019180 | 2017-02-06 | ||
JP2017-019180 | 2017-02-06 | ||
JP2017109737 | 2017-06-02 | ||
JP2017-109737 | 2017-06-02 | ||
PCT/JP2018/000613 WO2018142879A1 (ja) | 2017-02-06 | 2018-01-12 | 熱伝導シートおよび多重熱伝導シート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110192274A true CN110192274A (zh) | 2019-08-30 |
Family
ID=63040558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880006784.5A Pending CN110192274A (zh) | 2017-02-06 | 2018-01-12 | 热传导片以及多重热传导片 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11109513B2 (zh) |
JP (1) | JPWO2018142879A1 (zh) |
CN (1) | CN110192274A (zh) |
WO (1) | WO2018142879A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113365813A (zh) * | 2019-02-08 | 2021-09-07 | 松下知识产权经营株式会社 | 导热片以及使用了该导热片的电子设备 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021157478A1 (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導シート、及び熱伝導シートの製造方法、並びに放熱部品、及び放熱部品の製造方法 |
CN115811861A (zh) * | 2021-09-14 | 2023-03-17 | 戴尔产品有限公司 | 用于在双印刷电路板装置中使用的排热介质 |
CN113870714B (zh) * | 2021-09-29 | 2023-10-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种折叠显示背板及显示终端 |
CN114675476B (zh) * | 2022-02-25 | 2023-04-25 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种光机板以及投影光机 |
WO2024043140A1 (ja) * | 2022-08-23 | 2024-02-29 | 富士フイルム株式会社 | 撮像素子ユニット、および撮像装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6257328B1 (en) * | 1997-10-14 | 2001-07-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive unit and thermal connection structure using the same |
US20050180113A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Takashi Shirakami | Heat transfer mechanism, heat dissipation system, and communication apparatus |
WO2016104759A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 株式会社カネカ | 熱輸送構造体およびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08267647A (ja) * | 1995-01-11 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | グラファイトクラッド構造材及びそれを用いたグラファイト部品 |
JP3934405B2 (ja) * | 2001-01-18 | 2007-06-20 | 大成ラミネーター株式会社 | グラファイトシートおよびグラファイトシートを用いた放熱装置 |
JP2010122165A (ja) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Alpine Electronics Inc | 温度測定ユニットおよびそれを用いた表面温度測定装置 |
JP2012160503A (ja) | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Kaneka Corp | 複合フィルム、デバイス、および複合フィルムの製造方法 |
JP2016012619A (ja) * | 2014-06-27 | 2016-01-21 | 大日本印刷株式会社 | 放熱構造体及び放熱構造体を備える太陽電池モジュール |
-
2018
- 2018-01-12 US US16/478,156 patent/US11109513B2/en active Active
- 2018-01-12 JP JP2018566019A patent/JPWO2018142879A1/ja active Pending
- 2018-01-12 WO PCT/JP2018/000613 patent/WO2018142879A1/ja active Application Filing
- 2018-01-12 CN CN201880006784.5A patent/CN110192274A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6257328B1 (en) * | 1997-10-14 | 2001-07-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive unit and thermal connection structure using the same |
US20050180113A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Takashi Shirakami | Heat transfer mechanism, heat dissipation system, and communication apparatus |
WO2016104759A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 株式会社カネカ | 熱輸送構造体およびその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113365813A (zh) * | 2019-02-08 | 2021-09-07 | 松下知识产权经营株式会社 | 导热片以及使用了该导热片的电子设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018142879A1 (ja) | 2018-08-09 |
JPWO2018142879A1 (ja) | 2019-11-21 |
US11109513B2 (en) | 2021-08-31 |
US20190373775A1 (en) | 2019-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110192274A (zh) | 热传导片以及多重热传导片 | |
CN109699151B (zh) | 膜状散热构件、可折弯显示装置以及终端设备 | |
CN109076720A (zh) | 散热板、散热装置和电子设备 | |
US6257328B1 (en) | Thermal conductive unit and thermal connection structure using the same | |
US10299407B2 (en) | Differently oriented layered thermal conduit | |
US20120162921A1 (en) | Shell structure and electronic device having the same | |
US10162395B2 (en) | Device sandwich structured composite housing | |
KR20180084095A (ko) | 방열기, 전자 기기, 조명 기기 및 방열기의 제조 방법 | |
US20180235073A1 (en) | Mobile display device | |
JP6932926B2 (ja) | 筐体 | |
JP5978457B2 (ja) | 熱伝導体 | |
CN105073404A (zh) | 散热片以及使用了该散热片的散热结构体 | |
CN207369488U (zh) | 柔性石墨片材支撑结构和热管理布置 | |
CN102548064A (zh) | 一种电热片、电热装置以及设备 | |
US20230019938A1 (en) | Flexible graphite structure | |
JP2015002623A (ja) | 熱伝導シート、回路構成体及び電気接続箱 | |
JP5367287B2 (ja) | 伝熱部品および電子機器 | |
US10596779B2 (en) | Composite material structure | |
CN211307732U (zh) | 屏蔽散热型麦拉片 | |
JP6432295B2 (ja) | 排熱デバイス | |
CN116249307A (zh) | 散热结构与电子装置 | |
WO2016166959A1 (ja) | 熱伝導シートおよびその製造方法 | |
WO2015146917A1 (ja) | ヒートシンク及び電子部品 | |
TWM488181U (zh) | 具有導熱結構之光收發器 | |
CN104271693A (zh) | 导热片 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190830 |