CN110190467A - Smp接头插拔工装及插拔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种SMP接头插拔工装及插拔方法，属于微波测试技术领域，包括底板、SMP接头和顶升机构，底板用于承托微波组件；SMP接头安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；顶升机构设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。本发明提供的SMP接头插拔工装，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是人工向外拔出SMP接头，避免SMP接头的损坏。
Description
技术领域
本发明属于微波测试技术领域，更具体地说，是涉及一种SMP接头插拔工装及插拔方法。
背景技术
微波组件输出输入端口多种多样，高频部分以SMA、BMA、SMP等形式较为多见。其中部分型号SMP接头因可传输微波频率高、内含半锁紧结构、信号稳定、可盲插、方便组件连接等特点，获得广泛应用。含SMP接头的微波组件在实验室测试电性能时，因测试仪器接口为SMA形式，为与仪器级联测试，需通过SMP转SMA工装连接。
当SMP接头在微波产品的腹部时，与测试工装插拔有一定的困难，尤其SMP接头为半锁紧形式，通过辅助设备进行插拔是微波组件测试的必要要求，现有的插拔方式还有一定的欠缺，或者是效率低(SMP转接线手动插拔，需多次安装SMP转接线)，或者容易损伤微波产品外观(通过镊子等硬物撬动，使微波产品和SMP转接板脱离)。
微波组件尤其是T/R组件(T/R是Transmitter and Receiver的缩写。T/R组件通常意义下是指一个无线收发系统中视频与天线之间的部分，即T/R组件一端接天线，一端接中频处理单元就构成一个无线收发系统。其功能就是对信号进行放大、移相、衰减。)，每批订单成千上万套，电性能测试一般采用一键式自动测试，在微波组件拆换时，需要快速插拔。SMP接头内含半锁紧结构，插拔转接头时需要一定的力量才能装卸，仅靠人为定位和插拔，容易损坏微波组件接头或破坏外观。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SMP接头插拔工装，能够解决现有技术中存在的插拔不方便、易造成微波组件接头损坏的技术问题。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种SMP接头插拔工装，包括：
底板，用于承托微波组件；
SMP接头，安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；
顶升机构，设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。
进一步地，所述顶升机构包括：
支架，与所述底板连接；
偏心轴，两端分别与所述支架转动连接；
摇柄，与所述偏心轴相连，用于驱动所述偏心轴旋转；
顶杆，位于所述偏心轴的正上方，下端与所述偏心轴抵顶，上端穿过所述底板与所述微波组件抵顶，所述摇柄驱动所述偏心轴旋转，顶升所述微波组件。
进一步地，所述顶杆的下端设有滚轮，所述滚轮的外圆面与所述偏心轴的外表面滚动接触。
进一步地，所述顶杆的数量为两个。
进一步地，所述底板上设有用于所述摇柄向上穿过的长条孔。
进一步地，所述底板上设有用于定位所述微波组件的定位块。
进一步地，所述定位块的数量为四个，用于定位所述微波组件的四角。
进一步地，所述底板上设有用于安装所述SMP接头的定位槽，所述定位槽内设有贯穿所述底板的接线孔。
本发明还提供一种SMP接头插拔方法，包括：
手动将微波组件与底板上的SMP接头插接，进行测试；
测试后，操作顶升机构，顶升机构顶升微波组件，即可将微波组件与SMP接头拔开；
操作顶升机构，使顶升机构复位。
本发明提供的SMP接头插拔工装的有益效果在于：与现有技术相比，本发明SMP接头插拔工装，测试时，将微波组件直接与底板上的SMP接头插接，操作顶升机构，利用顶升机构顶升微波组件，即可将微波组件与SMP接头快速分离；底板上的SMP接头对微波组件也起到定位的作用，无需人为估测定位，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是手动向外拔出SMP接头，能够避免SMP接头和微波组件的损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的SMP接头插拔工装的立体结构示意图一；
图2为本发明实施例提供的SMP接头插拔工装的立体结构示意图二；
图3为本发明实施例提供的SMP接头插拔工装的去掉微波组件的立体结构示意图；
图4为本发明实施例提供的SMP接头插拔工装的顶升机构的立体结构示意图；
图5为本发明实施例提供的SMP接头插拔工装的底板的立体结构示意图一；
图6为本发明实施例提供的SMP接头插拔工装的底板的立体结构示意图二。
其中，图中各附图标记：
1-微波组件；2-定位块；3-底板；4-摇柄；5-长条孔；6-支架；7-偏心轴；8-导向孔；9-SMP接头；10-滚轮；11-接线孔；12-定位槽。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请一并参阅图1及图2，现对本发明提供的SMP接头插拔工装进行说明。所述SMP接头插拔工装，包括底板3、SMP接头9和顶升机构，底板3用于承托微波组件1；SMP接头9，安装于所述底板3上，用于与所述微波组件1插接；顶升机构，设置于所述底板3与所述微波组件1相对的一面，用于顶升所述微波组件1，使所述微波组件1与所述SMP接头9分离。
本发明提供的SMP接头插拔工装，当接头在微波组件的腹部时，测试时，将微波组件1直接与底板3上的SMP接头插接，操作顶升机构，利用顶升机构顶升微波组件1，即可将微波组件1与SMP接头9快速分离；底板3上的SMP接头9对微波组件1起到定位的作用，无需人为定位和手动握持SMP接头9拔出，而是依靠顶升机构顶升微波组件1，使微波组件1垂直上升与SMP接头9分离，可实现一次顶升分离，而不是人工向外拔出SMP接头9，也无需利用硬物撬动分离，因此避免SMP接头9的损坏。
本发明可以有效的提高腹部含半锁紧型SMP接头微波组件批量测试时的连接效率，并且提高测试精度和装卸效率，具有测试精度高、结构简单、集成度高、使用方便、可靠性高的特点，并且不会影响组件的微波特性。
本发明结构简单、制作方便，操作省时省力，可快速将SMP接头9与微波组件1分离，提高测试操作的效率，延长部件的使用寿命。
本发明提供的插拔工装的具体安装形式、外形大小可以根据实际情况选择和变通。
请一并参阅图2至图4，作为本发明提供的SMP接头插拔工装的一种具体实施方式，所述顶升机构包括支架6、偏心轴7、摇柄4和顶杆，支架6与所述底板3连接；偏心轴7，两端分别与所述支架6转动连接；摇柄4，与所述偏心轴7相连，用于驱动所述偏心轴7旋转；顶杆，位于所述偏心轴7的正上方，下端与所述偏心轴7抵顶，上端穿过所述底板与所述微波组件1抵顶，所述摇柄4驱动所述偏心轴7旋转，顶升所述微波组件1。本发明通过偏心轴7对微波组件1顶升，顶杆借助偏心轴7托起，顶杆与偏心轴7和微波组件1之间均不需要连接，当摇柄4转动偏心轴7的止点与顶杆抵顶时，将微波组件1顶起，使微波组件1和SMP脱离，当摇柄4转动偏心轴7的止点离开顶杆时，顶杆随偏心轴7的旋转在自重的作用下复位；另外，通过摇柄4操作偏心轴7旋转，利用杠杆的原理实现快速拆卸，拆卸快速方便。其中，支架6与底板3通过螺栓可拆卸式连接，摇柄4与偏心轴7螺纹连接，实现整个工装装拆方便。
其中，顶杆大小、高度、数量和位置，以及为保证将微波组件良好顶起而设计的顶杆数量，滚珠的数量以及滚珠和偏心轴配合引起的顶杆上升高度等都可以根据实际需求设计。
顶升机构还可以采用其他形式的结构进行升降，例如，采用丝杆丝母配合升降，采用电动推杆、气缸、活塞式液压升降的结构进行升降。
请参阅图2及图4，作为本发明提供的SMP接头插拔工装的一种具体实施方式，所述顶杆的下端设有滚轮10，所述滚轮10的外圆面与所述偏心轴7的外表面滚动接触。通过滚轮10与偏心轴7的接触，减少摩擦阻力。其中，滚轮10与偏心轴7借助短轴转动连接。
参阅图2及图4，作为本发明提供的SMP接头插拔工装的一种具体实施方式，所述顶杆的数量为两个。底板3上对应设有两个供顶杆穿过的导向孔8。两个顶杆可使微波组件1顶升的平稳，受力均匀，不会对SMP接头造成损坏。其中，每个顶杆下端均设有一个。
请参阅图1至图3、图5及图6，作为本发明提供的SMP接头插拔工装的一种具体实施方式，所述底板3上设有用于所述摇柄4向上穿过的长条孔5。设置长条孔5，使得摇柄4有一个摆动的自由度，同时，将摇柄4向上穿过长条孔5，也能够减少整个工装占用的体积。
请参阅图1、图3、图5及图6，作为本发明提供的SMP接头插拔工装的一种具体实施方式，所述底板3上设有用于定位所述微波组件1的定位块2。安装微波组件1时，微波组件1的一个角直接顶紧定位块2，即可确定位置，避免人工定位浪费时间，也避免定位找准时，对SMP接头造成损坏。
参阅图1、图3、图5及图6，作为本发明提供的SMP接头插拔工装的一种具体实施方式，所述定位块2的数量为四个，用于定位所述微波组件1的四角。四个定位块2，定位更加准确可靠。
请参阅图5至图6，作为本发明提供的SMP接头插拔工装的一种具体实施方式，所述底板3上设有用于安装所述SMP接头的定位槽，所述定位槽内设有贯穿所述底板3的接线孔11。定位槽对SMP接头进行定位，避免SMP接头在插拔过程中造成错位造成定位不准确的问题。SMP接头安装在底板上，微波组件与SMP接头插接后，通过接线孔将SMP接头与测试仪器连接，方便线路合理的布置和连接。
本发明还提供一种SMP接头插拔方法，包括以下步骤：
步骤一，手动将微波组件1与底板3上的SMP接头插接，进行测试；
步骤二，测试后，操作顶升机构，顶升机构顶升微波组件1，即可将微波组件1与SMP接头拔开；
步骤三，操作顶升机构，使顶升机构复位。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.SMP接头插拔工装，其特征在于，包括：
底板，用于承托微波组件；
SMP接头，安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；
顶升机构，设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。
2.如权利要求1所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述顶升机构包括：
支架，与所述底板连接；
偏心轴，两端分别与所述支架转动连接；
摇柄，与所述偏心轴相连，用于驱动所述偏心轴旋转；
顶杆，位于所述偏心轴的正上方，下端与所述偏心轴抵顶，上端穿过所述底板与所述微波组件抵顶，所述摇柄驱动所述偏心轴旋转，顶升所述微波组件。
3.如权利要求2所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述顶杆的下端设有滚轮，所述滚轮的外圆面与所述偏心轴的外表面滚动接触。
4.如权利要求2所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述顶杆的数量为两个。
5.如权利要求2所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述底板上设有用于所述摇柄向上穿过的长条孔。
6.如权利要求1所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述底板上设有用于定位所述微波组件的定位块。
7.如权利要求6所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述定位块的数量为四个，用于定位所述微波组件的四角。
8.如权利要求1所述的SMP接头插拔工装，其特征在于，所述底板上设有用于安装所述SMP接头的定位槽，所述定位槽内设有贯穿所述底板的接线孔。
9.如权利要求1-8任一项所述的SMP接头插拔方法，其特征在于，包括：
手动将微波组件与底板上的SMP接头插接，进行测试；
测试后，操作顶升机构，顶升机构顶升微波组件，即可将微波组件与SMP接头拔开；
操作顶升机构，使顶升机构复位。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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