CN110189877B - 一种贴片部件及其制作方法、四电极贴片电阻制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种贴片部件及其制作方法、四电极贴片电阻制作方法，贴片部件包括部件本体和固定连接在所述本体上的零欧姆贴片电阻体，所述零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直，部件本体与零欧姆贴片电阻体间设有绝缘材料。本发明通过在原有部件本体的顶部(或底部)固定并绝缘连接一个零欧姆贴片电阻体，形成具有四个电极的双向贴片部件，从电阻设计上将电阻层数增多、方向增加，相当于在PCB顶层或者底层增加了1层走线可能，有效解决了走线困难的问题，简化了布线流程，提高布线效率。

Description

一种贴片部件及其制作方法、四电极贴片电阻制作方法
技术领域
本发明涉及表面贴装器件设计技术领域,具体地说是一种贴片部件及其制作方法、四电极贴片电阻制作方法。
背景技术
目前电路板设计的可靠性及成本在服务器电源设计及其他服务器电路设计中是及其重要的一部分，PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)设计关系到整个设计的成败。目前PCB的设计中对板面积及层数的要求日益苛刻，因为PCB面积越大、层数越多，整个PCB的成本也就越高。
因此layout(布局)工程师很大一部分精力都在考虑布局走线中，目前电路走线中需要跨过元件走线的方式主要是通过0欧姆电阻做跳线走线、打过孔分层走线的方式进行解决。然而这种解决方式往往通过增加过孔在其他PCB板层走暗线来实现。
基于成本的考虑，会限制PCB板层数，在一些走线较为困难又不允许增加板层、无法通过打孔走暗线方式实现的情况下，往往需要调整电路设计或者大面积调整走线布局去优化，这样会消耗大量人力，布线效率低。
发明内容
本发明实施例中提供了一种贴片部件及其制作方法、四电极贴片电阻制作方法，以解决现有PCB布线时，在一些走线较为困难又不允许增加板层、无法通过打孔走暗线方式实现的情况下，调整电路设计或者大面积调整走线布局消耗人力、布线效率低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：
本发明第一方面提供了一种贴片部件，包括部件本体和固定连接在所述本体上的零欧姆贴片电阻体，所述零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直，部件本体与零欧姆贴片电阻体间设有绝缘材料。
进一步地，所述部件本体为贴片电阻或贴片电容。
进一步地，所述绝缘材料为环氧树脂。
进一步地，所述零欧姆贴片电阻体的基板底面设有第一凹槽，部件本体的基板顶面设有第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽配合连接。
进一步地，所述第一凹槽的槽深为零欧姆贴片电阻体基板厚度的一半，所述第二凹槽的槽深为部件本体基板厚度的一半。
进一步地，所述绝缘材料设置在第一凹槽槽底和/或第二凹槽槽底。
本发明第二方面提供了一种贴片部件的制作方法，包括：
在陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成零欧姆贴片电阻体；
部件本体连接所述零欧姆贴片电阻体，连接处设有绝缘材料，且零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直；
将组合体进行烘干烧结，形成四电极贴片部件。
进一步地，所述部件本体与零欧姆贴片电阻体通过环氧树脂固定连接。
本发明第三方面提供了一种四电极贴片电阻的制作方法，包括：
在第一陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成零欧姆贴片电阻体；
根据所需阻值，在第二陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成贴片电阻本体；
将零欧姆贴片电阻体和贴片电阻本体叠加，使其一基板的底面胶结另一基板的顶面，形成组合体，且零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直；
将组合体进行烘干烧结，形成四电极贴片电阻。
进一步地，所述组合体中，在上基板底面和下基板顶面分别设有相适应的凹槽。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
1、通过在原有部件本体的顶部(或底部)固定并绝缘连接一个零欧姆贴片电阻体，形成具有四个电极的双向贴片部件从电阻设计上将电阻层数增多方向增加，相当于在PCB顶层或者底层增加了1层走线可能，有效解决了走线困难的问题，简化了布线流程，提高效率。
2、原有部件本体与零欧姆贴片电阻体通过环氧树脂胶结，实现电气隔离，且在上基板的底面和下基板顶面分别设有相适应的凹槽，保证两者的牢固连接，且凹槽的槽深均为各自基板的一半，整体结构平滑无突出，引脚在同一平面上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述贴片部件实施例分解结构示意图；
图2是本发明所述贴片电阻原理示意图；
图3是本发明所述贴片电容原理示意图；
图4是本发明所述贴片部件制作方法的流程示意图；
图5是本发明所述四电极铁片电阻制作方法的流程示意图；
图中，1 零欧姆贴片电阻体、11 第一凹槽、2 部件本体、21 第二凹槽、22 环氧树脂、D-1 第一引脚、D-2 第二引脚、D-3 第三引脚、D-4 第四引脚。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
如图1所示，本发明的贴片部件包括部件本体2和固定连接在本体2上的零欧姆贴片电阻体1，零欧姆贴片电阻体1的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直，部件本体2与零欧姆贴片电阻体1间设有绝缘材料。绝缘材料为环氧树脂22，环氧树脂22不仅作为零欧姆贴片电阻体1与部件本体2之间进行电气隔离的绝缘材料，又可作两者的胶结结构。零贴片欧姆电阻体1基板的底面设有第一凹槽11，部件本体2的基板顶面设有第二凹槽21，第一凹槽11与第二凹槽21配合连接。第一凹槽11的槽深为零欧姆贴片电阻体基板厚度的一半，第二凹槽21的槽深为部件本体基板厚度的一半，这样通过第一凹槽11和第二凹槽21连接后，整体结构平滑无突出，引脚在同一平面上。绝缘材料环氧树脂22设置在第一凹槽11槽底和/或第二凹槽21槽底。零贴片欧姆电阻体1与部件本体2通过涂覆的环氧树脂22计凹槽结构固定连接，且零欧姆贴片电阻体1的焊盘的连线与部件本体2的焊盘的连线垂直，及图中第三引脚D-3、第四引脚D-4的连线与第一引脚D-1、第二引脚D-2的连线垂直。
在实际制作时，零欧姆贴片电阻体1和部件本体2的位置关系不受限制，即可以按照图1所示零欧姆贴片电阻体1在上、部件本体2在下的结构设计；也可按照零欧姆贴片电阻在下、部件本体在上的结构设计。
如图2、3所示，贴片部件1可以是贴片电阻或贴片电容。
图2中，贴片电阻的第一引脚D-1和第二引脚D-2为贴片电阻本体，该电阻阻值可根据设计需求设计设定；第三引脚D-3和第四引脚D-4可设计为零欧姆贴片电阻体，该电阻在电路设计中用作跳线。
图3中，贴片电容的第一引脚D-1和第二引脚D-2为贴片陶瓷电容体，该电容容值可根据设计需求设计设定；第三引脚D-3脚和第四引脚D-4设计为零欧姆贴片电阻体，该电阻在电路设计中用作跳线。
如图4所示，上述贴片部件的制作方法包括：
S1,在陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成零欧姆贴片电阻体；
S2,部件本体连接零欧姆贴片电阻体，连接处设有绝缘材料，且零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直；
S3,将组合体进行烘干烧结，形成四电极贴片部件。
步骤S1中，在陶瓷基板上，根据蒸镀的电阻性材料的厚度，形成不同阻值的贴片电阻体；步骤S2和步骤S3中，部件制作过程，在对组合体进行烘干烧结之前，将两基板通过环氧树脂连接，其他工艺与标准贴片部件制作工艺相同，最终形成四电极的贴片部件。
本实施例的四电极贴片部件采用双层结构设计，外形呈十字状(俯视)。双向电阻可设计为阻值0欧姆与xx(所需阻值)欧姆的搭配，采用标准贴片电阻焊盘，封装尺寸参考目前市场上主流0603、0805封装设计即可。双向电容可设计为阻值0欧姆电阻与容值xx(所需容值)电容的搭配，实现横穿贴片陶瓷电容的跳线功能。
如图5所示，四电极贴片电阻的制作方法包括：
S11,在第一陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成零欧姆贴片电阻体；
S12,根据所需阻值，在第二陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成贴片电阻本体；
S13,将零欧姆贴片电阻体和贴片电阻本体叠加，使其一基板的底面胶结另一基板的顶面，形成组合体，且零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直；
S14,将组合体进行烘干烧结，形成四电极贴片电阻。
步骤S11和步骤S12中，在陶瓷基板上，根据蒸镀的电阻性材料的厚度，形成不同阻值的贴片电阻体，其中步骤S12中形成所需阻值的电阻本体。基于图1所述的结构，在第一陶瓷基板顶面上蒸镀电阻性材料，在第二陶瓷基板底面上蒸镀电阻性材料。
步骤S13形成的组合体中，在上基板底面和下基板顶面分别设有相适应的凹槽。除步骤S11-S13描述的步骤外，其余制作工艺与现有贴片电阻的制作工艺相同。
以上所述只是本发明的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也被视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种贴片部件，其特征是，包括部件本体和固定连接在所述本体上的零欧姆贴片电阻体，所述零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直，部件本体与零欧姆贴片电阻体间设有绝缘材料；
所述零欧姆贴片电阻体的基板底面设有第一凹槽，部件本体的基板顶面设有第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽配合连接。
2.根据权利要求1所述的贴片部件，其特征是，所述部件本体为贴片电阻或贴片电容。
3.根据权利要求1所述的贴片部件，其特征是，所述绝缘材料为环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的贴片部件，其特征是，所述第一凹槽的槽深为零欧姆贴片电阻体基板厚度的一半，所述第二凹槽的槽深为部件本体基板厚度的一半。
5.根据权利要求1所述的贴片部件，其特征是，所述绝缘材料设置在第一凹槽槽底和/或第二凹槽槽底。
6.一种贴片部件的制作方法，其特征是，包括：
在陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成零欧姆贴片电阻体；
部件本体连接所述零欧姆贴片电阻体，连接处设有绝缘材料，且零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直；所述零欧姆贴片电阻体的基板底面设有第一凹槽，部件本体的基板顶面设有第二凹槽，所述第一凹槽与第二凹槽配合连接；
将组合体进行烘干烧结，形成四电极贴片部件。
7.根据权利要求6所述的一种贴片部件的制作方法，其特征是，所述部件本体与零欧姆贴片电阻体通过环氧树脂固定连接。
8.一种四电极贴片电阻的制作方法，其特征是，包括：
在第一陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成零欧姆贴片电阻体；
根据所需阻值，在第二陶瓷基板上蒸镀电阻性材料，形成贴片电阻本体；
将零欧姆贴片电阻体和贴片电阻本体叠加，使其一基板的底面胶结另一基板的顶面，形成组合体，且零欧姆贴片电阻体的焊盘连线与本体的焊盘连线垂直；
将组合体进行烘干烧结，形成四电极贴片电阻；所述组合体中，在上基板底面和下基板顶面分别设有相适应的凹槽。
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