CN110185950A - 一种氟代聚烯烃材料在uv led封装材料中的应用、封装结构及封装方法 - Google Patents

一种氟代聚烯烃材料在uv led封装材料中的应用、封装结构及封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110185950A
CN110185950A CN201910387934.8A CN201910387934A CN110185950A CN 110185950 A CN110185950 A CN 110185950A CN 201910387934 A CN201910387934 A CN 201910387934A CN 110185950 A CN110185950 A CN 110185950A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluoro
polyolefine material
fluoro polyolefine
lamp bead
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910387934.8A
Other languages
English (en)
Inventor
滕超
李士锋
王国伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
New Anhui Mstar Technology Ltd
Original Assignee
New Anhui Mstar Technology Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by New Anhui Mstar Technology Ltd filed Critical New Anhui Mstar Technology Ltd
Priority to CN201910387934.8A priority Critical patent/CN110185950A/zh
Publication of CN110185950A publication Critical patent/CN110185950A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
    • F21V19/002—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the encapsulation or the packaging of the semiconductor device
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。本发明使用氟代聚烯烃材料进行UV LED封装，与采用无机材料封装相比，可大大简化封装工艺流程，降低成本；与环氧树脂、有机硅树脂材料封装相比，具有优异的耐UV性能和更长的使用寿命；并且，氟代聚烯烃材料具有良好的紫外光透过率，即使在长时间使用后，紫外光透过率也不会明显降低。在进行封装时，氟代聚烯烃材料具有良好的焊接性能，无需进行预处理，仅靠温度和压力就可以对LED基底形成良好的粘接，保证封装的牢靠性。

Description

一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用、封装结构 及封装方法
技术领域
本发明属于发光二极管(LED)技术领域，具体涉及一种氟代聚烯烃材料在紫外发光二极管(UV LED)封装材料中的应用、封装结构及封装方法。
背景技术
UV LED以其无汞环保、功耗低、结构紧凑、波长可控等优势，在光固化、杀菌消毒和生化检测等领域具有广阔的应用前景。
目前对UV LED封装技术的研究较少，大多数UV LED封装仍沿用白光LED器件的封装材料和结构，但由于大多数有机材料(如白光LED常用的封装材料环氧树脂和有机硅树脂)的耐UV性能差，而采用石英玻璃和陶瓷等无机材料进行封装，工艺相对复杂，良品率低，成本较高。因此，提供一种具有较高UV透光率、高耐UV性能并容易施工的LED封装材料及封装结构，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用、封装结构及封装方法，本发明提供的氟代聚烯烃材料在用于UV LED时，具有较高UV透光率、高耐UV性能并容易施工。
本发明提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。
优选的，所述氟代聚烯烃材料选自PVF、ETFE、PVDF、PTFE、PFA、FEP和PCTFE中的一种或多种。
优选的，所述氟代聚烯烃材料选自ETFE、FEP和PCTFE中的一种或多种。
优选的，所述氟代聚烯烃材料选自FEP，所述FEP的熔融指数在0.7～30g/10min之间，熔点为250～280℃。
优选的，所述UV LED封装材料中还包括低熔融粘度材料，所述低熔融粘度材料的熔融指数>5g/10min。
优选的，所述低熔融粘度材料选自PPS、PI、PMMA和有机硅中的一种或几种；
在所述UV LED封装材料中，所述低熔融粘度材料的添加量为0～30wt％。
本发明还提供了一种UV LED封装结构，包括：
线路基板；
设置于所述线路基板上的UV LED灯珠阵列；
覆盖于所述UV LED灯珠阵列表面的封装层，所述封装层由氟代聚烯烃材料制备而成，所述氟代聚烯烃材料选自上述应用中所述的氟代聚烯烃材料。
本发明还提供了一种上述封装结构的制备方法，包括以下步骤：
A)将氟代聚烯烃材料加工成膜，得到氟代聚烯烃薄膜；
B)将所述氟代聚烯烃薄膜覆盖于线路基板上的UV LED灯珠阵列表面，高温热压封合，得到UV LED封装结构。
优选的，所述高温热压封合的温度为120～400℃，压力为0.01～5MPa，时间为1～3600s。
优选的，所述氟代聚烯烃薄膜通过挤出、流延、模压、压铸或车削制备而成，所述氟代聚烯烃薄膜的厚度为100～2000μm。
本发明还提供了一种上述封装结构的制备方法，包括以下步骤：
a)将氟代聚烯烃材料高温熔融后灌注到模具中，所述模具包括基底以及设置于所述基底表面的、与所述UV LED灯珠阵列的位置相匹配的凹槽阵列；
b)将UV LED灯珠阵列与灌注了熔融氟代聚烯烃材料的模具压合，冷却脱模后，得到UV LED封装结构。
优选的，所述高温熔融的温度为250～320℃。
与现有技术相比，本发明提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。本发明使用氟代聚烯烃材料进行UV LED封装，与采用无机材料封装相比，可大大简化封装工艺流程，降低成本；与环氧树脂、有机硅树脂材料封装相比，具有优异的耐UV性能和更长的使用寿命；并且，氟代聚烯烃材料具有良好的紫外光透过率，即使在长时间使用后，紫外光透过率也不会明显降低。在进行封装时，氟代聚烯烃材料具有良好的焊接性能，无需进行预处理，仅靠温度和压力就可以对LED基底形成良好的粘接，保证封装的牢靠性。
附图说明
图1为本发明提供的UV LED封装结构的封装方法的工艺流程图；
图2为本发明提供的UV LED封装结构的封装方法的工艺流程图。
具体实施方式
本发明提供了一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。
其中，所述氟代聚烯烃材料选自PVF(聚氟乙烯)、PVDF(聚偏氟乙烯)、PTFE(聚四氟乙烯)、PFA(四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物)、FEP(四氟乙烯-六氟丙烯共聚物)、ETFE(乙烯-四氟乙烯共聚物)和PCTFE(聚三氟氯乙烯)中的一种或多种。
以上列举的材料从热稳定性和耐紫外线老化性能上都可以满足要求，但从平衡综合性能和利于加工的角度所述氟代聚烯烃材料优选ETFE、FEP和PCTFE中的一种或多种。
最优选的，所述氟代聚烯烃材料选为FEP。FEP是PTFE的改性物，具有与聚四氟乙烯等同的性质，并且可适用于以往用于热塑性树脂加工的成型方法。选定的FEP材料熔融指数(MFR)应在0.7～30g/10min(ASTM D1238)之间，优选在4～30g/10min之间，熔点在250～280℃之间以保证其具有良好的加工性能。
本发明对所述FEP的来源并无特别限制，满足上述性能指标即可用于本发明。可选用购自美国3M、比利时SOLVAY、美国CHEMOURS、日本DAIKIN、上海三爱富、山东东岳、浙江巨化等厂家的FEP。
由于氟碳键键能高、键距短、电负性大、极性小，氟代聚烯烃材料一般容易表现出不粘性或弱粘性。因此，为了进一步提升其焊接性能，需在UV LED封装材料中添加熔融粘度低的材料，以提升氟代聚烯烃在熔融状态下的流动性。其中所述的低熔融粘度材料的熔融指数>5g/min，优选的>10g/min，包括PPS(聚苯硫醚)、PI(聚酰亚胺)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)和有机硅等材料。其中在所述UV LED封装材料中，所述低熔融粘度材料的添加量为0～30wt％，优选为0～5wt％。
本发明还提供了一种UV LED封装结构，包括：
线路基板；
设置于所述线路基板上的UV LED灯珠阵列，UV LED灯为点状光源，制成商品都以灯珠阵列的方式满足面光源或者大功率紫外照射，尤其是波长小于280nm的深紫外照射的需求；
覆盖于所述UV LED灯珠阵列表面的封装层，所述封装层由氟代聚烯烃材料制备而成，所述氟代聚烯烃材料选自上述应用中所述的氟代聚烯烃材料。
在本发明的一些具体实施方式中，所述封装层中还包括低熔融粘度材料，所述低熔融粘度材料为上述应用中所述的低熔融粘度材料。
本发明还提供了一种上述封装结构的制备方法，包括以下步骤：
A)将氟代聚烯烃材料加工成膜，得到氟代聚烯烃薄膜；
B)将所述氟代聚烯烃薄膜覆盖于线路基板上的UV LED灯珠阵列表面，高温热压封合，得到UV LED封装结构。
本发明首先将氟代聚烯烃材料加工成膜，得到氟代聚烯烃薄膜。其中，所述氟代聚烯烃薄膜的加工方式可以通过挤出、流延、模压、压铸或车削等工艺实现，本发明对上述加工方式的具体步骤没有特殊限制，本领域技术人员公知的步骤即可。优选的，所述加工方式为挤出流延成膜，可以获得更好的成膜稳定性和性能一致性。
所述氟代聚烯烃薄膜的厚度在100～2000μm之间，优选为300～800μm，可保证具有良好的封装效果和加工性能。
其中，氟代聚烯烃树脂在高温下具有一定的腐蚀性，不管采用哪种加工方式，与高温物料接触的任何设备和部件需采用耐腐蚀合金制成，优选使用哈斯合金。
在本发明的一些具体实施方式中，还包括在加工成膜过程中加入所述低熔融粘度材料，得到氟代聚烯烃复合薄膜。成膜方法如上文所述的氟代聚烯烃薄膜。加入所述低熔融粘度材料的具体方法为：将氟代聚烯烃材料与低熔融粘度材料按一定比例混合，然后采用双螺杆混合挤出的方法流延成膜。
所述氟代聚烯烃复合薄膜的厚度在100～2000μm之间，优选为300～800μm，可保证具有良好的封装效果和加工性能。
得到氟代聚烯烃薄膜或者氟代聚烯烃复合薄膜后，将所述氟代聚烯烃薄膜或者氟代聚烯烃复合薄膜覆盖于线路基板上的UV LED灯珠阵列表面，高温热压封合，得到UV LED封装结构
所述高温热压封合的温度为120～400℃，优选为200～350℃，进一步优选为250～320℃；压力为0.01～5MPa，优选为0.01～1.5MPa，进一步优选为0.01～1MPa；时间为1～3600s，进一步优选为500～800s。
参见图1，图1为本发明提供的UV LED封装结构的封装方法的工艺流程图。图1中，1为线路基板，2为设置于所述线路基板上的UV LED灯珠阵列，3为覆盖于所述UV LED灯珠阵列表面的封装层，4为进行封装时用于粘附线路基板和封装层的模具，封装结束后，去除模具即可。
本发明还提供了一种上述封装结构的制备方法，包括以下步骤：
a)将氟代聚烯烃材料高温熔融后灌注到模具中，所述模具包括基底以及设置于所述基底表面的、与所述UV LED灯珠阵列的位置相匹配的凹槽阵列；
b)将UV LED灯珠阵列与灌注了熔融氟代聚烯烃材料的模具压合，冷却脱模后，得到UV LED封装结构。
本发明首先将氟代聚烯烃材料高温熔融，高温熔融的温度根据所用材料的熔点和稳定温度上限而定，所述高温熔融的温度优选为200～350℃，进一步优选为250～300℃。
在本发明的一些具体实施方式中，将氟代聚烯烃材料与低熔融粘度材料混合，高温熔融，得到混合材料，高温熔融的温度根据所用材料的熔点和稳定温度上限而定，所述高温熔融的温度优选为200～300℃，进一步优选为200～280℃。
然后，将熔融后的氟代聚烯烃材料或混合材料灌注到模具中，其中，所述模具包括基底以及设置于所述基底表面的、与所述UV LED灯珠阵列的位置相匹配的凹槽阵列。所述凹槽阵列中单个凹槽的尺寸略大于UV LED灯珠阵列中单个灯珠的尺寸，本发明对所述凹槽的尺寸和形状没有特殊限制，能够保证将灯珠封装，并且具有较高UV透光率即可。
接着，将UV LED灯珠阵列与灌注了熔融氟代聚烯烃材料或混合材料的模具压合，冷却脱模后，得到UV LED封装结构。
参见图2，图2为本发明提供的UV LED封装结构的封装方法的工艺流程图。图2中，1为线路基板，2为设置于所述线路基板上的UV LED灯珠阵列，3为熔融后的氟代聚烯烃材料或混合材料；4为进行封装时用于粘附线路基板的模具，封装结束后，去除模具即可；5为带有与UV LED灯珠阵列相匹配的凹槽的模具，封装结束后，去除模具即可；6为覆盖于所述UVLED灯珠阵列表面的封装层。
本发明使用氟代聚烯烃材料进行UV LED封装，与采用无机材料封装相比，可大大简化封装工艺流程，降低成本；与环氧树脂、有机硅树脂材料封装相比，具有优异的耐UV性能和更长的使用寿命；并且，氟代聚烯烃材料具有良好的紫外光透过率，即使在长时间使用后，紫外光透过率也不会明显降低。在进行封装时，氟代聚烯烃材料具有良好的焊接性能，无需进行预处理，仅靠温度和压力就可以对LED基底形成良好的粘接，保证封装的牢靠性。
为了进一步理解本发明，下面结合实施例对本发明提供的氟代聚烯烃材料在UVLED封装材料中的应用、封装结构及封装方法进行说明，本发明的保护范围不受以下实施例的限制。
实施例1
本实施例中，使用的FEP型号为山东东岳的DS602，熔融指数0.8～2g/10min。
本实施例中采用的是挤出流延成膜工艺。将颗粒状的FEP树脂粒子通过以下工艺制成厚度为600μm的FEP薄膜：把树脂由加料斗送进挤压机料筒，由于料筒被加热和塑料在料筒内与旋转螺杆之间的摩擦热使树脂熔融。熔融物料在螺杆的推进下受压，经螺杆前部的分流板由旋转流动变为直线流动，最后通过T型结构成型模具挤出，呈片状流延至平稳旋转的冷却辊筒的辊面上，膜片在冷却辊筒上经冷却降温定型，再经牵引、切边后把制品收卷。
将FEP薄膜制成与紫外LED灯珠阵列相匹配的规格，置于热压装置内，模具内需要预涂脱模剂(956#有机硅树脂，上海树脂厂)。温度加热至280℃，FEP薄膜变为软化状态。将进行封装的紫外LED灯珠阵列与软化的FEP进行热压贴合，压力为0.8MPa，待冷却后，脱模即完成封装。
实施例2
本实施例中，使用的PCTFE型号为DaikinNEOFLON M-300H，熔融指数3～25g/10min。
本实施例中采用的是挤出后灌胶封装工艺。将颗粒状的PCTFE树脂由加料斗送进挤压机料筒，由于料筒被加热和塑料在料筒内与旋转螺杆之间的摩擦热使树脂熔融。熔融物料在螺杆的推进下受压，经螺杆前部的分流板由旋转流动变为直线流动，最后通过喷嘴灌注至模具凹槽处。将需进行封装的LED灯珠插入凹槽处的熔融PCTFE中，并进行压合，压力为0.1MPa，待冷却后，脱模即完成封装。
实施例3
本实施例中，使用的ETFE型号为TefzelHT-2185，熔融指数11g/10min。
本实施例中采用的是模压成膜工艺。将上述型号的ETFE粒子加入模压机的成型模具内，合模后加热至270℃使树脂变为高温熔融状态，加压至10MPa左右，保持恒定温度和压力2min后，冷却降温至60℃后，开模取出成膜制品，膜厚为600μm。
将ETFE薄膜制成符合应用要求的规格，置于热压装置内，模具内贴合一层耐高温离型膜。温度加热至240℃，ETFE薄膜变为软化状态。将进行封装的LED灯珠阵列与软化的ETFE进行热压贴合，压力为0.5MPa,待冷却后，脱模即完成封装。
实施例4
本实施例中，使用的FEP型号为山东东岳的DS602，熔融指数0.8～2g/10min。
本实施例中采用的是挤出后灌胶封装工艺。将颗粒状的FEP树脂由加料斗送进挤压机料筒，由于料筒被加热和塑料在料筒内与旋转螺杆之间的摩擦热使树脂熔融。熔融物料在螺杆的推进下受压，经螺杆前部的分流板由旋转流动变为直线流动，最后通过喷嘴灌注至模具凹槽处。将需进行封装的LED灯珠插入凹槽处的熔融PCTFE中，并进行压合，压力为0.1MPa，待冷却后，脱模即完成封装。本实施例中，在加工时，FEP中加入了10wt％的PMMA树脂，型号为住友化学LG2。
本实施例中采用的是挤出流延成膜工艺。将颗粒状的FEP树脂粒子通过以下工艺制成厚度为500μm的FEP薄膜：把FEP树脂由加料斗送进挤压机料筒，由于料筒被加热和塑料在料筒内与旋转螺杆之间的摩擦热使树脂熔融。熔融物料在螺杆的推进下受压，经螺杆前部的分流板由旋转流动变为直线流动，最后通过T型结构成型模具挤出，呈片状流延至平稳旋转的冷却辊筒的辊面上，膜片在冷却辊筒上经冷却降温定型，再经牵引、切边后把制品收卷。
将FEP薄膜制成与紫外LED灯珠阵列相匹配的规格，置于热压装置内，模具内需要预涂脱模剂(956#有机硅树脂，上海树脂厂)。温度加热至280℃，FEP薄膜变为软化状态。将进行封装的紫外LED灯珠阵列与软化的FEP进行热压贴合，压力为0.8MPa，待冷却后，脱模即完成封装。
实施例5
本实施例中，使用的FEP型号为山东东岳的DS602，熔融指数0.8～2g/10min。另外，在加工过程中添加15％日本MITSUI TOATSU的聚酰亚胺Aurum，熔融指数12～18g/10min。
本实施例中采用的是挤出流延成膜工艺。将颗粒状的FEP树脂粒子和聚酰亚胺粒子通过以下工艺制成厚度为600μm的FEP薄膜：把树脂混合物由加料斗送进挤压机料筒，由于料筒被加热和塑料在料筒内与旋转螺杆之间的摩擦热使树脂熔融。熔融物料在螺杆的推进下受压，经螺杆前部的分流板由旋转流动变为直线流动，最后通过T型结构成型模具挤出，呈片状流延至平稳旋转的冷却辊筒的辊面上，膜片在冷却辊筒上经冷却降温定型，再经牵引、切边后把制品收卷。
将FEP薄膜制成与紫外LED灯珠阵列相匹配的规格，置于热压装置内，模具内需要预涂脱模剂(956#有机硅树脂，上海树脂厂)。温度加热至250℃，FEP薄膜变为软化状态。将进行封装的紫外LED灯珠阵列与软化的FEP进行热压贴合，压力为0.8MPa，待冷却后，脱模即完成封装。
实施例6
本实施例中，使用PVDF型号为日本吴羽的KF-850，熔融指数20g/10min。另外，在加工过程中添加15％日本MITSUI TOATSU的聚酰亚胺Aurum，熔融指数12～18g/10min。
本实施例中采用的是挤出流延成膜工艺。将颗粒状的KF-850树脂粒子通过以下工艺制成厚度为500μm的FEP薄膜：把树脂由加料斗送进挤压机料筒，由于料筒被加热和塑料在料筒内与旋转螺杆之间的摩擦热使树脂熔融。熔融物料在螺杆的推进下受压，经螺杆前部的分流板由旋转流动变为直线流动，最后通过T型结构成型模具挤出，呈片状流延至平稳旋转的冷却辊筒的辊面上，膜片在冷却辊筒上经冷却降温定型，再经牵引、切边后把制品收卷。
将PVDF薄膜制成与紫外LED灯珠阵列相匹配的规格，置于热压装置内，模具内需要预涂脱模剂(956#有机硅树脂，上海树脂厂)。温度加热至250℃，PVDF薄膜变为软化状态。将进行封装的紫外LED灯珠阵列与软化的PVDF进行热压贴合，压力为0.8MPa，待冷却后，脱模即完成封装。
实施例7
本实施例中，使用PFA型号为日本DAIKIN的AP-210，熔融指数10g/10min。
本实施例中采用的是挤出流延成膜工艺。将颗粒状的AP-210树脂粒子通过以下工艺制成厚度为500μm的薄膜：把树脂由加料斗送进挤压机料筒，由于料筒被加热和塑料在料筒内与旋转螺杆之间的摩擦热使树脂熔融。熔融物料在螺杆的推进下受压，经螺杆前部的分流板由旋转流动变为直线流动，最后通过T型结构成型模具挤出，呈片状流延至平稳旋转的冷却辊筒的辊面上，膜片在冷却辊筒上经冷却降温定型，再经牵引、切边后把制品收卷。
将AP-210薄膜制成与紫外LED灯珠阵列相匹配的规格，置于热压装置内，模具内需要预涂脱模剂(956#有机硅树脂，上海树脂厂)。温度加热至300℃，PFA薄膜变为软化状态。将进行封装的紫外LED灯珠阵列与软化的PFA进行热压贴合，压力为1MPa，待冷却后，脱模即完成封装。
对比例
本实施例中，使用聚丙烯PP型号为TOTAL公司的TB51，熔融指数10g/10min。
本实施例中采用的是挤出流延成膜工艺。将颗粒状的TB51树脂粒子通过以下工艺制成厚度为500μm的薄膜：把树脂由加料斗送进挤压机料筒，由于料筒被加热和塑料在料筒内与旋转螺杆之间的摩擦热使树脂熔融。熔融物料在螺杆的推进下受压，经螺杆前部的分流板由旋转流动变为直线流动，最后通过T型结构成型模具挤出，呈片状流延至平稳旋转的冷却辊筒的辊面上，膜片在冷却辊筒上经冷却降温定型，再经牵引、切边后把制品收卷。
将PP薄膜制成与紫外LED灯珠阵列相匹配的规格，置于热压装置内，模具内需要预涂脱模剂(956#有机硅树脂，上海树脂厂)。温度加热至200℃，PP薄膜变为软化状态。将进行封装的紫外LED灯珠阵列与软化的PP薄膜进行热压贴合，压力为1MPa，待冷却后，脱模即完成封装。
实验例
为了验证本发明的效果，将由下述具体实施例中的方法和步骤得到的封装UVALED(200～280nm)灯珠正常使用2000小时后，进行如下测试项目：
表1性能测试结果
表1中，可靠性：仍然正常工作，为可靠性通过，记为〇；不通过记为△；
附着力：未出现封装脱落，为附着力通过，记为〇；不通过记为△；
密封性：未出现红墨水渗透，为密封性通过，记为〇；不通过记为△。
“/”表示经过2000小时使用后，灯珠已无法使用，无法进行紫外线透过率测试。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种氟代聚烯烃材料在UV LED封装材料中的应用。
2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述氟代聚烯烃材料选自PVF、ETFE、PVDF、PTFE、PFA、FEP和PCTFE中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述氟代聚烯烃材料选自ETFE、FEP和PCTFE中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述氟代聚烯烃材料选自FEP，所述FEP的熔融指数在0.7～30g/10min之间，熔点为250～280℃。
5.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，所述UV LED封装材料中还包括低熔融粘度材料，所述低熔融粘度材料的熔融指数>5g/10min。
6.根据权利要求5所述的应用，所述低熔融粘度材料选自PPS、PI、PMMA和有机硅中的一种或几种；
在所述UV LED封装材料中，所述低熔融粘度材料的添加量为0～30wt％。
7.一种UV LED封装结构，其特征在于，包括：
线路基板；
设置于所述线路基板上的UV LED灯珠阵列；
覆盖于所述UV LED灯珠阵列表面的封装层，所述封装层由氟代聚烯烃材料制备而成，所述氟代聚烯烃材料选自权利要求1～6任意一项所述的应用中所述的氟代聚烯烃材料。
8.一种如权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
A)将氟代聚烯烃材料加工成膜，得到氟代聚烯烃薄膜；
B)将所述氟代聚烯烃薄膜覆盖于线路基板上的UV LED灯珠阵列表面，高温热压封合，得到UV LED封装结构。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述高温热压封合的温度为120～400℃，压力为0.01～5MPa，时间为1～3600s。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述氟代聚烯烃薄膜通过挤出、流延、模压、压铸或车削制备而成，所述氟代聚烯烃薄膜的厚度为100～2000μm。
11.一种如权利要求7所述的封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a)将氟代聚烯烃材料高温熔融后灌注到模具中，所述模具包括基底以及设置于所述基底表面的、与所述UV LED灯珠阵列的位置相匹配的凹槽阵列；
b)将UV LED灯珠阵列与灌注了熔融氟代聚烯烃材料的模具压合，冷却脱模后，得到UVLED封装结构。
12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述高温熔融的温度为250～320℃。
CN201910387934.8A 2019-05-10 2019-05-10 一种氟代聚烯烃材料在uv led封装材料中的应用、封装结构及封装方法 Pending CN110185950A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910387934.8A CN110185950A (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种氟代聚烯烃材料在uv led封装材料中的应用、封装结构及封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910387934.8A CN110185950A (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种氟代聚烯烃材料在uv led封装材料中的应用、封装结构及封装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110185950A true CN110185950A (zh) 2019-08-30

Family

ID=67716065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910387934.8A Pending CN110185950A (zh) 2019-05-10 2019-05-10 一种氟代聚烯烃材料在uv led封装材料中的应用、封装结构及封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110185950A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090116218A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Lite-On It Corporation Lighting Device Producing Light with Adjustable Color and Color Temperature
CN103348497A (zh) * 2011-04-05 2013-10-09 三井金属矿业株式会社 发光器件
CN107208844A (zh) * 2015-01-28 2017-09-26 Lg 伊诺特有限公司 光源单元
US20180238499A1 (en) * 2017-02-21 2018-08-23 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Method of installing led light bar, bulb apparatus and light apparatus
CN108533986A (zh) * 2018-06-13 2018-09-14 深圳市德彩光电有限公司 Led光源的封装方法以及封装模具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090116218A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Lite-On It Corporation Lighting Device Producing Light with Adjustable Color and Color Temperature
CN103348497A (zh) * 2011-04-05 2013-10-09 三井金属矿业株式会社 发光器件
CN107208844A (zh) * 2015-01-28 2017-09-26 Lg 伊诺特有限公司 光源单元
US20180238499A1 (en) * 2017-02-21 2018-08-23 Xiamen Eco Lighting Co. Ltd. Method of installing led light bar, bulb apparatus and light apparatus
CN108533986A (zh) * 2018-06-13 2018-09-14 深圳市德彩光电有限公司 Led光源的封装方法以及封装模具

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
丁彤: "《中国化工产品大全（第三版）（上卷）》", 31 October 1994, 化学工业出版社 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104968724B (zh) 电子束固化性树脂组合物、反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及成形体的制造方法
CN104584257B (zh) 可固化封装剂及其用途
CN103068544B (zh) 用于制造由发光转换层和散射层组成的层复合物的方法
CN104080585A (zh) 脱模膜和使用该脱模膜的半导体器件的制造方法
CN104170101A (zh) 制造发光装置的方法
CN114019595A (zh) 一种量子点的扩散板
CN104558802A (zh) 光伏组件用表面辐射预交联乙烯-醋酸乙烯酯树脂膜及其制备方法
CN106739011A (zh) 一种可制备不同厚度帽形前纵梁的热模压成型模具及其制作方法
TW201501609A (zh) 電子設備外殼及其製造方法
CN101232054B (zh) 一种太阳能电池组件的注塑封装方法
CN103700654A (zh) 基于cob封装的led光源及其制造方法
CN110185950A (zh) 一种氟代聚烯烃材料在uv led封装材料中的应用、封装结构及封装方法
CN106967368A (zh) 一种eva胶膜及其制备方法和在光伏组件中的应用
WO2021120440A1 (zh) 一种复合型材
CN108802868A (zh) Ocm菲涅尔透镜及其成型工艺
TW200927424A (en) Molded fluorescent plastic lens and manufacturing method thereof
CN105968403A (zh) 一种通过共成型来制备彩色tpu成型体的方法
CN106493972B (zh) 一种纤维增强pbt复合材料熔融连接接头的制备方法
CN106589652B (zh) 一种矿泉水瓶的高强度瓶盖的制备方法
CN109517402A (zh) 一种预应力纤维木塑地板
CN105128372B (zh) 一种高导热复合聚合物薄膜的制备方法
CN108794917A (zh) 一种pvc木塑材料及其生产方法
CN105885427A (zh) 一种用于led封装的增强高折射率改性硅胶材料及其制备方法
CN208993220U (zh) 一种复合功能膜片
CN208595508U (zh) 新型免涂装前部车灯

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190830