CN110181699A - 一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，包括步骤：（1）将晶棒的圆形截面按轴向分割为距离相等的60～100份；（2）在切片设备程序控制界面依次设置各段圆形截面对应的坐标位置；（3）在切片设备程序控制界面设置每个切割过程正向走线长度和反向走线长度；（4）设置切片设备的金刚线运行速度和运行加速度；（5）设置切片设备的正向进给速度和反向进给速度；（6）设置切片设备的反向进给距离；（7）启动切片设备，进行晶棒切割。本发明针对传统的切割过程中切片设备工件平台做变速向下进给带来的切割过程中排屑不畅的问题，提高蓝宝石晶棒的切割效率的同时保证晶片的切割品质。

Description

一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺
技术领域
本发明涉及一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，属于蓝宝石衬底片金刚线多线切片加工技术领域。
背景技术
蓝宝石（Sapphire）晶体具有优良的光学性能、物理性能和稳定的化学性能，广泛应用于高亮度LED衬底材料。蓝宝石衬底片通常采用金刚线切割蓝宝石晶棒的方法来制备，随着晶棒尺寸由2英寸过渡到4英寸和6英寸，其切割时长也是相应的增长，由2英寸的4小时，增加到4英寸的10小时、6英寸的24小时。伴随近两年高速切片设备的出现，金刚线运行速度由12m/s提升至20m/s以上，因此如何提升蓝宝石晶棒的切割效率是目前急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，提高蓝宝石晶棒的切割效率的同时保证晶片的切割品质。
本发明的目的通过下述技术方案来实现：
一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，包括以下步骤：
（1）将晶棒的圆形截面按轴向分割为距离相等的60～100份；
（2）在切片设备程序控制界面依次设置各段圆形截面对应的坐标位置；
（3）在切片设备程序控制界面设置每个切割过程正向走线长度600～1000米，反向走线580～980米；
（4）设置切片设备的金刚线运行速度为20～25m/s，运行加速度为5～10m/s2；
（5）设置切片设备的正向进给速度为0.30～0.80mm/min，反向进给速度为10mm/s；
（6）设置切片设备的反向进给距离为0.5～0.8mm；
（7）启动切片设备，进行晶棒切割。
优选地，所述步骤（3）中正向走线长度为600～1000米，反向走线长度为580～980米。
优选地，所述步骤（3）中正向走线长度大于反向走线长度。
优选地，所述步骤（4）中运行速度为20～25m/s，运行加速度为5～10m/s2。
优选地，所述步骤（5）为正向进给速度为0.30～0.80mm/min，反向进给速度为10mm/s；
优选地，所述步骤（6）中反向进给距离为0.5～0.8mm。
通过以上技术方案，相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：利用钢线加、减速的时间间隙，抬起蓝宝石晶棒，在蓝宝石晶棒切割面与钢线间生成一定的空隙，有利于冷却液的进入及切割产生的碎屑排出，提高蓝宝石晶棒的切割效率的同时保证晶片的切割品质。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明蓝宝石晶棒的圆形截面轴向分割示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
实施例1
采用如下步骤实现蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺：
（1）将蓝宝石晶棒的圆形截面按轴向分割为距离相等的60～100份；
（2）在切片设备程序控制界面依次设置各段圆形截面对应的坐标位置；
（3）在切片设备程序控制界面设置每个切割过程正向走线长度600～1000米，反向走线580～980米，其中正向走线长度要大于反向走线长度；
（4）设置切片设备的金刚线运行速度为20～25m/s，运行加速度为5～10m/s2；
（5）设置切片设备的正向进给（向下进给为正向）速度为0.30～0.80mm/min，反向进给（向上进给为反向）速度为10mm/s；
（6）设置切片设备的反向进给距离为0.5～0.8mm；
（7）启动切片设备，进行蓝宝石晶棒切割。
本实施例所述运行加速度是指钢线由静止达到最大运行速度时每秒增加的速度或者由最大运行速度达到静止时每秒减少的速度。
本发明针对传统的切割过程中切片设备工件平台做变速向下进给带来的切割过程中排屑不畅的问题，将传统的变速向下进给变更为：金刚线达到最大运行线速度时，工件平台做向下进给动作，当金刚线进行减速或者加速运动时，工作平台做向上的抬起动作，利用抬起的微小间隙，实现切割过程中的排屑，在整个晶棒切割过程中一直重复该循环切割过程，实现4英寸和6英寸晶棒的快速切割。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (6)

1.一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：
（1）将晶棒的圆形截面轴向分割为距离相等的60～100份；
（2）在切片设备程序控制界面依次设置各段圆形截面对应的坐标位置；
（3）在切片设备程序控制界面设置每个切割过程正向走线长度和反向走线长度；
（4）设置切片设备的金刚线运行速度和运行加速度；
（5）设置切片设备的正向进给和反向进给速度；
（6）设置切片设备的反向进给距离；
（7）启动切片设备，进行晶棒切割。
2.如权利要求1所述的一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，其特征在于，所述步骤（3）中正向走线长度为600～1000米，反向走线长度为580～980米。
3.如权利要求2所述的一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，其特征在于，所述步骤（3）中正向走线长度大于反向走线长度。
4.如权利要求1所述的一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，其特征在于，所述步骤（4）中运行速度为20～25m/s，运行加速度为5～10m/s2。
5.如权利要求1所述的一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，其特征在于，所述步骤（5）中正向进给速度为0.30～0.80mm/min，反向进给速度为10mm/s。
6.如权利要求1所述的一种蓝宝石金刚线多线切片机的切割工艺，其特征在于，所述步骤（6）中反向进给距离为0.5～0.8mm。
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Assignee: Zhejiang Zhaojing New Material Technology Co.,Ltd.

Assignor: JIANGSU JESHINE NEW MATERIAL Co.,Ltd.

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Denomination of invention: Cutting technology of a Sapphire Diamond Wire multi wire slicer

Granted publication date: 20210504

License type: Common License

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Address after: 100102 20628, Floor 2, Building A1, No. 1, Huangchang West Road, Dougezhuang, Chaoyang District, Beijing

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Assignee: Hunan Lanxin Microelectronics Technology Co.,Ltd.

Assignor: TUNGHSU GROUP Co.,Ltd.

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Denomination of invention: Cutting process of a sapphire diamond wire multi wire slicer

Granted publication date: 20210504

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Denomination of invention: Cutting process of a sapphire diamond wire multi line slicer

Granted publication date: 20210504

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Pledgor: TUNGHSU GROUP Co.,Ltd.

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