CN110164804A - 带滑块的芯片贴装机构 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 113
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract description 2
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 8
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 5
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000008450 motivation Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明涉及半导体封装技术领域,具体公开一种带滑块的芯片贴装机构,包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、旋转滑动机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴;所述旋转滑动机构包括旋转块、旋转原点光电组件、第一导轨和旋转滑盖。所述纵向控制机构通过所述旋转滑动机构与所述横向控制机构刚性连接。本发明提供的带滑块的芯片贴装机构,具备结构简单和使用寿命较长的优点。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域,尤其涉及一种带滑块的芯片贴装机构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode)简称为LED,是半导体二极管中的一种,可以把电能转化成光能。LED被称为第四代光源,具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗和维护简便等特点,已经广泛用于各种指示、显示、装饰、背光源和普通照明等领域。
LED芯片贴装设备是一种将LED晶片从晶环吸取后贴装到LED支架上,实现LED晶片的自动贴合与缺陷晶片检测功能的自动化设备,可满足大多数LED产线的需求。随着LED的推广及各种应用开发,人们对LED的需求与日俱增,各大LED生产商对LED芯片贴装设备的产能及精度要求也越来越高。
传统的LED芯片贴装机的芯片贴装机构结构复杂,稳定性不佳,设备的使用寿命较短。因此,需要一种结构简单,使用寿命较长的芯片贴装机构。
发明内容
本发明的一个目的在于,提供一种带滑块的芯片贴装机构,具备结构简单和使用寿命较长的优点。
为达以上目的,本发明提供一种带滑块的芯片贴装机构,包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、旋转滑动机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴;所述旋转滑动机构包括:
旋转块,所述旋转块的上端与所述纵向控制机构固接并在所述纵向控制机构的驱动下绕竖直轴线转动,所述旋转块的下端设有贯穿槽;
旋转原点光电组件,所述旋转块的外侧面向外延伸有测位凸台,所述旋转原点光电组件用于对所述测位凸台的转动原点位置进行感测;
第一导轨,所述第一导轨固设于所述旋转块的下部;
第一滑块,所述第一滑块与所述第一导轨滑动连接;
旋转滑盖,所述旋转滑盖的一侧通过所述第一滑块与所述第一导轨沿竖直轴线滑动连接,另一侧与所述贴装臂机构的另一端固接;所述旋转滑盖靠近所述第一导轨的一侧向外延伸有贯穿所述贯穿槽的连接凸台,所述连接凸台上设有与所述竖直轴线同轴的转动螺栓孔,所述横向控制机构与所述转动螺栓孔绕所述竖直轴线转动连接,所述横向控制机构用于驱动所述旋转滑盖沿所述第一导轨上下滑动。
优选地,所述旋转滑动机构还包括:
限位块,两所述限位块固设于所述旋转块的侧面。
优选地,所述横向控制机构包括:
第一电机,所述第一电机的驱动轴水平设置;
第一安装座,所述第一电机固定在所述第一安装座上;
第二导轨,所述第二导轨固设于所述第一安装座远离所述第一电机的一侧;
第二滑块,所述第二滑块与所述第二导轨沿所述竖直轴线滑动连接;
偏心轮,所述偏心轮的一端与所述第一电机的驱动轴转动固接;
连杆组件,所述连杆组件的上端与所述偏心轮的另一端转动连接;
纵向原点光电装置,用于对所述第二滑块的滑动原点位置进行感测;
滑动连接座,所述滑动连接座的一侧与所述第二滑块固接,另一侧的与所述连杆组件的下端转动连接;
Y型连接板,所述Y型连接板的一端与所述滑动连接座固接,另一端与所述转动螺栓孔转动连接。
优选地,所述横向控制机构还包括:
嵌块,所述滑动连接座位于所述连杆组件和第二滑块之间,所述滑动连接座的底部中央位置设有向上延伸的嵌入槽,所述嵌块插入所述嵌入槽中并与所述嵌入槽固接;所述嵌块靠近所述连杆组件的一侧与所述连杆组件转动连接。
优选地,所述横向控制机构还包括:
旋转螺栓,所述旋转螺栓贯穿所述Y型连接板和转动螺栓孔。
优选地,所述纵向控制机构包括:
第二电机,所述第二电机的驱动轴竖直向下与所述旋转块固接;
第二安装座,所述第二电机固定在所述第二安装座上,所述第一安装座与所述第二安装座固接。
优选地,所述旋转块还包括:
固定螺栓,所述旋转块的顶部向下凹陷形成可与所述第二电机的驱动轴间隙配合的圆柱槽,所述圆柱槽的槽壁设有连通所述圆柱槽的槽内空间与所述旋转块的外部空间的连通缺口;所述旋转块上设有横向贯穿孔,所述固定螺栓插入所述横向贯穿孔中并贯穿所述连通缺口,用于调节所述连通缺口的宽窄。
优选地,所述贴装臂机构包括:
贴装底座,所述贴装底座的一端与所述旋转滑盖固接,另一端设有插槽;
贴装臂主体,所述贴装臂主体的另一端插入所述插槽中并与所述贴装底座固接。
优选地,所述贴装臂机构还包括调节组件,所述调节组件包括:
调节螺栓,所述调节螺栓包括头部和位于头部下方的螺杆;所述贴装臂主体插入所述插槽中的一端设有上螺纹孔,所述贴装底座设有下螺纹孔,所述螺杆的下端依次与所述上螺纹孔和下螺纹孔螺纹连接;
弹簧,所述弹簧套设在螺杆的上端并位于所述头部的下方。
本发明的有益效果在于:提供一种带滑块的芯片贴装机构,具备结构简单和使用寿命较长的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为实施例提供的芯片贴装机构的结构示意图;
图2为实施例提供的芯片贴装机构的爆炸示意图;
图3为实施例提供的横向控制机构的爆炸示意图;
图4为实施例提供的贴装臂机构的爆炸示意图;
图5为实施例提供的旋转滑动机构的爆炸示意图;
图6为实施例提供的纵向控制机构的爆炸示意图。
图中:
1、横向控制机构;101、第一电机;102、第一安装座;103、第二导轨;104、第二滑块;105、偏心轮;106、连杆组件;107、纵向原点光电装置;108、滑动连接座;109、Y型连接板;110、嵌块;111、旋转螺栓;
2、纵向控制机构;201、第二电机;202、第二安装座;
3、贴装臂机构;301、贴装底座;302、调节组件;3021、调节螺栓;3022、弹簧;303、贴装臂主体;
4、旋转滑动机构;401、旋转块;4011、测位凸台;4012、圆柱槽;4013、横向贯穿孔;402、限位块;403、旋转原点光电组件;404、第一导轨;405、旋转滑盖;4051、连接凸台;4052、转动螺栓孔;406、第一滑块;
5、吸嘴。
具体实施方式
为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
此外,术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本发明,而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作,以此不能理解为本发明的限制。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
参见图1~图6,本实施例提供一种带滑块的芯片贴装机构,包括横向控制机构1、纵向控制机构2、贴装臂机构3、旋转滑动机构4和与所述贴装臂机构3的一端固接的吸嘴5。
所述旋转滑动机构4包括旋转块401、旋转原点光电组件403、第一导轨404和旋转滑盖405。所述旋转块401的上端与所述纵向控制机构2固接并在所述纵向控制机构2的驱动下绕竖直轴线转动,所述旋转块401的下端设有贯穿槽。所述旋转块401的外侧面向外延伸有测位凸台4011,所述旋转原点光电组件403用于对所述测位凸台4011的转动原点位置进行感测。所述第一导轨404固设于所述旋转块401的下部。所述旋转滑盖405的一侧通过所述第一滑块406与所述第一导轨404沿竖直轴线滑动连接,另一侧与所述贴装臂机构3的另一端固接;所述旋转滑盖405靠近所述第一导轨404的一侧向外延伸有贯穿所述贯穿槽的连接凸台4051,所述连接凸台4051上设有与所述竖直轴线同轴的转动螺栓孔4052,所述横向控制机构1与所述转动螺栓孔4052绕所述竖直轴线转动连接,所述横向控制机构1用于驱动所述旋转滑盖405沿所述第一导轨404上下滑动。
可以理解的是,吸嘴5用于吸取和释放芯片。旋转原点光电组件403用于实现旋转块401的复位,相当于实现吸嘴5的复位。
优选地,旋转滑盖405和横向控制机构1在竖直方向相对固定。
具体地,横向控制机构1工作时,横向控制机构1通过旋转滑盖405和贴装臂机构3带动吸嘴5在竖直方向上下运动;纵向控制机构2工作时,纵向控制机构2依次通过旋转块401、第一导轨404、旋转滑盖405和贴装臂机构3带动吸嘴5在水平面内左右运动。可以理解的是,由于转动螺栓孔4052、旋转块401和竖直轴线同轴设置,所以纵向控制机构2和横向控制机构1既能实现刚性连接,又不会不会发生运动干涉。可以理解的是,纵向控制机构2和横向控制机构1之间刚性连接有利于提高吸嘴5对两控制机构的响应速度。由于本实施例提供的芯片贴装机构结构简单且采用刚性直连,所以机构响应速度快。进一步地,本实施例提供的芯片贴装机构主要采用了简单的滑动机构,结构简单,维护方便,而且滑块为主要运动构件,其耐用性较好,所以整个芯片贴装机构的使用寿命较长。
可以理解的是,吸嘴5的工作过程如下:先在横向控制机构1控制下往下运动,吸起芯片,然后在横向控制机构1控制下往上运动,脱离取料位置;接着在纵向控制机构2的驱动下往左运动或者往右运动至LED支架的上方;再在横向控制机构1控制下往下运动,将芯片放入LED支架内,最后释放芯片。
两所述限位块402固设于所述旋转块401的侧面。优选地,第二安装座202的底部向下延伸有两止挡凸台,当所述限位块402随所述旋转块401转动至一定角度时限位块402被所述止挡凸台所阻挡而无法继续转动。
所述横向控制机构1包括第一电机101、第一安装座102、第二导轨103、第二滑块104、偏心轮105、连杆组件106、纵向原点光电装置107、滑动连接座108和Y型连接板109。所述第一电机101的驱动轴水平设置。所述第一电机101固定在所述第一安装座102上。所述第二导轨103固设于所述第一安装座102远离所述第一电机101的一侧。所述第二滑块104与所述第二导轨103沿所述竖直轴线滑动连接。所述偏心轮105的一端与所述第一电机101的驱动轴转动固接。所述连杆组件106的上端与所述偏心轮105的另一端转动连接。纵向原点光电装置107用于对所述第二滑块104的滑动原点位置进行感测。所述滑动连接座108的一侧与所述第二滑块104固接,另一侧的与所述连杆组件106的下端转动连接。所述Y型连接板109的一端与所述滑动连接座108固接,另一端与所述转动螺栓孔4052转动连接。
优选地,所述横向控制机构1还包括嵌块110和旋转螺栓111,所述滑动连接座108位于所述连杆组件106和第二滑块104之间,所述滑动连接座108的底部中央位置设有向上延伸的嵌入槽,所述嵌块110插入所述嵌入槽中并与所述嵌入槽固接;所述嵌块110靠近所述连杆组件106的一侧与所述连杆组件106转动连接。所述旋转螺栓111贯穿所述Y型连接板109和转动螺栓孔4052。
具体地,当第一电机101工作时,就可以依次通过偏心轮105、连杆组件106、滑动连接座108、第二滑块104和Y型连接板109,将第一电机101的转动运动转化为旋转滑盖405的竖直方向的直线运动,从而对贴装臂机构3的上下运动进行精准控制。
所述纵向控制机构2包括第二电机201和第二安装座202。所述第二电机201的驱动轴竖直向下与所述旋转块401固接。所述第二电机201固定在所述第二安装座202上,所述第一安装座102与所述第二安装座202固接。具体地,第一安装座102和第二安装座202固接,从而实现了第一电机101和第二电机201之间的刚性连接,可以有效提高第一电机101和第二电机201二者之间的配合精度和响应速度。
所述旋转块401还包括固定螺栓。所述旋转块401的顶部向下凹陷形成可与所述第二电机201的驱动轴间隙配合的圆柱槽4012,所述圆柱槽4012的槽壁设有连通所述圆柱槽4012的槽内空间与所述旋转块401的外部空间的连通缺口;所述旋转块401上设有横向贯穿孔4013,所述固定螺栓插入所述横向贯穿孔4013中并贯穿所述连通缺口,用于调节所述连通缺口的宽窄。
具体地,将第二电机201的驱动轴插入圆柱槽4012中,然后拧紧固定螺栓,即可使旋转块401抱紧第二电机201的驱动轴。
所述贴装臂机构3包括贴装底座301和贴装臂主体303。所述贴装底座301的一端与所述旋转滑盖405固接,另一端设有插槽;所述贴装臂主体303的另一端插入所述插槽中并与所述贴装底座301固接。
所述贴装臂机构3还包括调节组件302,所述调节组件302包括调节螺栓3021,所述调节螺栓3021包括头部和位于头部下方的螺杆;所述贴装臂主体303插入所述插槽中的一端设有上螺纹孔,所述贴装底座301设有下螺纹孔,所述螺杆的下端依次与所述上螺纹孔和下螺纹孔螺纹连接。所述调节组件302还包括弹簧3022,所述弹簧3022套设在螺杆的上端并位于所述头部的下方。具体地,通过调节螺栓3021可以实现贴装臂主体303与贴装底座301的松紧调节。
相对现有技术,本实施例提供的芯片贴装机构的有益效果是:
1.结构简单,节省空间,不会与其他工作组件相互干涉。
2.采用滑块直连,芯片贴装速度快且芯片贴装位置精准。
3.与传统芯片贴装机构相比,滑块要更加的耐磨损,使用寿命更长,从而提高机台使用的稳定性,且滑块价格低,方便更换,降低公司生产成本,提高效益。
本实施例提供一种芯片贴装机构,其具备结构简单和使用寿命较长的优点。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (9)
1.一种带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,包括横向控制机构(1)、纵向控制机构(2)、贴装臂机构(3)、旋转滑动机构(4)和与所述贴装臂机构(3)的一端固接的吸嘴(5);所述旋转滑动机构(4)包括:
旋转块(401),所述旋转块(401)的上端与所述纵向控制机构(2)固接并在所述纵向控制机构(2)的驱动下绕竖直轴线转动,所述旋转块(401)的下端设有贯穿槽;
旋转原点光电组件(403),所述旋转块(401)的外侧面向外延伸有测位凸台(4011),所述旋转原点光电组件(403)用于对所述测位凸台(4011)的转动原点位置进行感测;
第一导轨(404),所述第一导轨(404)固设于所述旋转块(401)的下部;
第一滑块(406),所述第一滑块(406)与所述第一导轨(404)滑动连接;
旋转滑盖(405),所述旋转滑盖(405)的一侧通过所述第一滑块(406)与所述第一导轨(404)沿竖直轴线滑动连接,另一侧与所述贴装臂机构(3)的另一端固接;所述旋转滑盖(405)靠近所述第一导轨(404)的一侧向外延伸有贯穿所述贯穿槽的连接凸台(4051),所述连接凸台(4051)上设有与所述竖直轴线同轴的转动螺栓孔(4052),所述横向控制机构(1)与所述转动螺栓孔(4052)绕所述竖直轴线转动连接,所述横向控制机构(1)用于驱动所述旋转滑盖(405)沿所述第一导轨(404)上下滑动。
2.根据权利要求1所述的带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,所述旋转滑动机构(4)还包括:
限位块(402),两所述限位块(402)固设于所述旋转块(401)的侧面。
3.根据权利要求1所述的带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,所述横向控制机构(1)包括:
第一电机(101),所述第一电机(101)的驱动轴水平设置;
第一安装座(102),所述第一电机(101)固定在所述第一安装座(102)上;
第二导轨(103),所述第二导轨(103)固设于所述第一安装座(102)远离所述第一电机(101)的一侧;
第二滑块(104),所述第二滑块(104)与所述第二导轨(103)沿所述竖直轴线滑动连接;
偏心轮(105),所述偏心轮(105)的一端与所述第一电机(101)的驱动轴转动固接;
连杆组件(106),所述连杆组件(106)的上端与所述偏心轮(105)的另一端转动连接;
纵向原点光电装置(107),用于对所述第二滑块(104)的滑动原点位置进行感测;
滑动连接座(108),所述滑动连接座(108)的一侧与所述第二滑块(104)固接,另一侧的与所述连杆组件(106)的下端转动连接;
Y型连接板(109),所述Y型连接板(109)的一端与所述滑动连接座(108)固接,另一端与所述转动螺栓孔(4052)转动连接。
4.根据权利要求3所述的带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,所述横向控制机构(1)还包括:
嵌块(110),所述滑动连接座(108)位于所述连杆组件(106)和第二滑块(104)之间,所述滑动连接座(108)的底部中央位置设有向上延伸的嵌入槽,所述嵌块(110)插入所述嵌入槽中并与所述嵌入槽固接;所述嵌块(110)靠近所述连杆组件(106)的一侧与所述连杆组件(106)转动连接。
5.根据权利要求3所述的带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,所述横向控制机构(1)还包括:
旋转螺栓(111),所述旋转螺栓(111)贯穿所述Y型连接板(109)和转动螺栓孔(4052)。
6.根据权利要求3所述的带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,所述纵向控制机构(2)包括:
第二电机(201),所述第二电机(201)的驱动轴竖直向下与所述旋转块(401)固接;
第二安装座(202),所述第二电机(201)固定在所述第二安装座(202)上,所述第一安装座(102)与所述第二安装座(202)固接。
7.根据权利要求6所述的带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,所述旋转块(401)还包括:
固定螺栓,所述旋转块(401)的顶部向下凹陷形成可与所述第二电机(201)的驱动轴间隙配合的圆柱槽(4012),所述圆柱槽(4012)的槽壁设有连通所述圆柱槽(4012)的槽内空间与所述旋转块(401)的外部空间的连通缺口;所述旋转块(401)上设有横向贯穿孔(4013),所述固定螺栓插入所述横向贯穿孔(4013)中并贯穿所述连通缺口,用于调节所述连通缺口的宽窄。
8.根据权利要求1所述的带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,所述贴装臂机构(3)包括:
贴装底座(301),所述贴装底座(301)的一端与所述旋转滑盖(405)固接,另一端设有插槽;
贴装臂主体(303),所述贴装臂主体(303)的另一端插入所述插槽中并与所述贴装底座(301)固接。
9.根据权利要求8所述的带滑块的芯片贴装机构,其特征在于,所述贴装臂机构(3)还包括调节组件(302),所述调节组件(302)包括:
调节螺栓(3021),所述调节螺栓(3021)包括头部和位于头部下方的螺杆;所述贴装臂主体(303)插入所述插槽中的一端设有上螺纹孔,所述贴装底座(301)设有下螺纹孔,所述螺杆的下端依次与所述上螺纹孔和下螺纹孔螺纹连接;
弹簧(3022),所述弹簧(3022)套设在螺杆的上端并位于所述头部的下方。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910549719.3A CN110164804A (zh) | 2019-06-24 | 2019-06-24 | 带滑块的芯片贴装机构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110164804A true CN110164804A (zh) | 2019-08-23 |
Family
ID=67626575
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110164804A (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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