CN110158144A - 一种电解池搅拌装置及搅拌方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电解池搅拌装置及搅拌方法，所述搅拌装置包括底座，设置于电解池的侧部，所述底座上设置有滑轨；支架，所述支架水平设置，且呈Y形，所述支架的尾端限定于所述滑轨内，且能够沿着所述滑轨限定的方向移动，所述支架的两个前端分别位于电解池的两侧；驱动机构，设置于所述底座上，所述驱动机构的输出端连接至所述支架；两个搅拌叶，分别设置于所述支架的两个前端；其中，所述驱动机构驱动所述支架沿着所述滑轨限定的方向往复运动，以使两个搅拌叶对电解池进行搅拌。本发明中，通过呈Y形支架的设置，能够使一套驱动机构同时带动两个搅拌叶，进而实现对电解池中分别位于阴极转鼓两侧的电解液形成同步搅拌，保障搅拌效果。

Description

一种电解池搅拌装置及搅拌方法
技术领域
本发明涉及电解池搅拌设备技术领域，具体的说是一种电解池搅拌装置及搅拌方法。
背景技术
电解法生产纯镍箔或者镍基合金箔的方法大致如图5所示，电解池101中盛有电解液，阴极转鼓103的部分浸入电解液中作为阴极，阴极转鼓103保持持续稳定的低速转动，电解池101中还设有弧形的阳极102(纯镍或者镍与其他金属交替设置)，阴极转鼓103与阳极102之间的电解液中的金属离子逐渐在阴极转鼓103的外表面析出，形成纯镍箔或者合金箔104，新析出的纯镍箔或者合金箔104随着阴极转鼓103一起转动，离开电解池101，最后使用卷带机105卷取纯镍箔或者合金箔104。
但是发明人发现，为了生产更大的纯镍箔或者合金箔，电解池以及阴极、阳极的宽度相应的增大，随着电解池宽度的增大，电解池中电解液浓度的不均衡现象逐步凸显，电解液浓度的差异的增大随之造成纯镍箔或者合金箔的成分不均衡现象加大，进而使产品的性能差异波动幅度增大。因此在追求纯镍箔或者合金箔产品宽度更大的前提下，如何保证产品成分的稳定性成了亟待解决的问题。
发明内容
根据以上现有技术的不足，本发明提出了一种电解池搅拌装置及搅拌方法，致力于解决前述背景技术中的技术问题。
本发明解决其技术问题采用以下技术方案来实现：
作为本发明的第一个方面，提供了一种电解池搅拌装置，应用于纯镍箔或者镍基合金箔的生产，包括
底座，设置于电解池的侧部，所述底座上设置有滑轨；
支架，所述支架水平设置，且呈Y形，所述支架的尾端限定于所述滑轨内，且能够沿着所述滑轨限定的方向移动，所述支架的两个前端分别位于电解池的两侧；
驱动机构，设置于所述底座上，所述驱动机构的输出端连接至所述支架；
两个搅拌叶，分别设置于所述支架的两个前端；
其中，所述驱动机构驱动所述支架沿着所述滑轨限定的方向往复运动，以使两个搅拌叶对电解池进行搅拌。
作为本发明进一步的改进，所述驱动机构包括
驱动电机，固定设置于所述底座上；
凸轮，固定安装于所述驱动电机的输出轴上；
两个导轮，相对设置于所述凸轮的两侧，两个导轮均与所述支架转动连接；
其中，驱动电机驱动凸轮做回转运动，凸轮回转运动时，交替推动两个导轮，使所述支架前进或者后退。
作为本发明进一步的改进，所述凸轮呈心形。
作为本发明进一步的改进，所述支架位于两个导轮之间的部位向上折弯形成避让部，以避让所述凸轮。
作为本发明进一步的改进，所述搅拌叶包括
稳流侧板，与所述支架的前端固定连接，所述稳流侧板与电解池中阴极转鼓的轴线平行；
扰流板，与所述稳流侧板铰接，且位于所述稳流侧板远离电解池中阴极转鼓的一侧，所述扰流板能够固定在与移动方向垂直的第一位置和与移动方向呈锐角的第二位置；
其中，所述搅拌叶朝着一个方向移动时，所述扰流板固定在第一位置，以搅拌电解池内的电解液，当所述搅拌叶反向移动时，所述扰流板固定在第二位置，避免对电解池内的电解液产生大的扰动。
作为本发明进一步的改进，所述搅拌叶还包括
第一挡块，固定设置于所述稳流侧板上，且靠近所述稳流侧板与所述扰流板的铰接处，以使搅拌叶在朝着预设方向移动时，扰流板能够固定在第一位置；
第二挡块，固定设置于所述稳流侧板上，且远离所述稳流侧板与所述扰流板的铰接处，所述第二挡板与所述稳流侧板及所述扰流板的铰接处之间的间距小于所述扰流板的长度。
作为本发明的第二个方面，提供了一种电解池的搅拌方法，应用于纯镍箔或者镍基合金箔的生产，包括
驱动机构驱动支架带动两个搅拌叶在电解池中阴极转鼓的两侧进行同步搅拌，且搅拌方向与阴极转鼓的轴线平行，搅拌叶沿着搅拌方向往复移动，搅拌叶沿着搅拌方向前进过程中，扰流板固定在第一位置以搅拌电解池内的电解液，同时稳流侧板减弱扰流板对靠近阴极转鼓一侧的电解液的扰动，搅拌叶沿着搅拌方向返回过程中，扰流板固定在第二位置以尽量避免对电解池内的电解液的扰动，以使电解液形成稳定的且缓慢的循环流。
本发明的有益效果是：
本发明中，通过设置滑轨限定支架的移动方向，进而使搅拌叶只能够做往返移动，另外通过呈Y形支架的设置，能够使一套驱动机构同时带动两个搅拌叶，进而实现对电解池中分别位于阴极转鼓两侧的电解液形成同步搅拌，保障搅拌效果。
本发明中，稳流侧板能够在扰流板搅拌电解液的情况下，弱化阴极转鼓附近的电解液受到的扰动，进而使搅拌对金属离子附着在阴极转鼓过程的干扰降至最低，另外当搅拌叶朝着预设方向移动时，扰流板固定在第一位置，能够对电解液产生搅动，当搅拌叶反向移动时，扰流板从第一位置转变至第二位置，能够减少对电解液产生搅动，通过稳流侧板与扰流板的设计，能够在电解池中的电解液中形成缓慢且稳定的单向流动，一方面既能够有助于使电解液的成分保持均衡，另一方面也尽力避免对金属离子附着在阴极转鼓的过程产生影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本具体实施方式的主视图；
图2为本具体实施方式的俯视图；
图3为本具体实施方式的搅拌叶的局部详图(扰流板处于第一位置)；
图4为本具体实施方式的搅拌叶的局部详图(扰流板处于第二位置)；
图5为搅拌叶处于电解池内的位置示意图。
图中，1-底座，2-滑轨，3-支架，4-凸轮，5-导轮，6-驱动电机，7-搅拌叶，71-稳流侧板，72-扰流板，73-第一挡块，74-第二挡块，101-电解池，102-阳极，103-阴极转鼓，104-纯镍箔或者合金箔，105-卷带机。
具体实施方式
下面通过对实施例的描述，本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理、制造工艺及操作使用方法等，作进一步详细的说明，以帮助本领域技术人员对本发明的发明构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
作为本发明的第一个方面，如图1-4所示，提供了一种电解池101搅拌装置，应用于纯镍箔或者镍基合金箔的生产，包括
底座1，设置于电解池101的侧部，所述底座1上设置有滑轨2；
支架3，所述支架3水平设置，且呈Y形，所述支架3的尾端限定于所述滑轨2内，且能够沿着所述滑轨2限定的方向移动，所述支架3的两个前端分别位于电解池101的两侧；
驱动机构，设置于所述底座1上，所述驱动机构的输出端连接至所述支架3；
两个搅拌叶7，分别设置于所述支架3的两个前端；
其中，所述驱动机构驱动所述支架3沿着所述滑轨2限定的方向往复运动，以使两个搅拌叶7对电解池101进行搅拌。
具体的，如图5所示，两个搅拌叶7分别位于电解池101内阴极转鼓103的两侧，且处于阴极转鼓103与阳极102之间。
工作时，启动驱动机构，驱动机构驱动支架3沿着滑轨2限定的方向做往复移动，支架3移动时带动两个搅拌叶7，搅拌叶7设置于电解池101中，且分别位于阴极转鼓103的两侧，搅拌叶7往复移动过程中，实现对电解池101内的电解液的搅拌。本发明中，通过设置滑轨2限定支架3的移动方向，进而使搅拌叶7只能够做往返移动，另外通过呈Y形支架3的设置，能够使一套驱动机构同时带动两个搅拌叶7，进而实现对电解池101中分别位于阴极转鼓103两侧的电解液形成同步搅拌，保障搅拌效果。
作为本发明的一种可选的实施方案，所述驱动机构包括驱动电机6，固定设置于所述底座1上；凸轮4，固定安装于所述驱动电机6的输出轴上；两个导轮5，相对设置于所述凸轮4的两侧，两个导轮5均与所述支架3转动连接；其中，驱动电机6驱动凸轮4做回转运动，凸轮4回转运动时，交替推动两个导轮5，使所述支架3前进或者后退。凸轮4转动过程中，两个导轮5时刻保持与凸轮4外周壁的贴合，当与导轮5相贴合的凸轮4的外周壁距凸轮4中心的间距逐渐增大时，凸轮4提供给导轮5一个推力，从而带动支架3朝着该推力水平投影的方向移动，此时另一个导轮5不受推力，跟随支架3移动，凸轮4转动到一定程度后，两个导轮5的情况互换，支架3朝着与原先移动方向相反的方向移动，从而实现将旋转运动转变为往复运动。
进一步的，所述凸轮4呈心形，采用心形凸轮4能够合理分配张力的作用，避免松紧不一致。
进一步的，所述支架3位于两个导轮5之间的部位向上折弯形成避让部，以避让所述凸轮4。
通过测试发现，市面上常用的搅拌叶7的类型均无法应用于该生产纯镍箔或者镍基合金箔的电解池101中，因为电解池101的搅拌既需要满足对电解液形成扰动，以使电解液的成分更加的均匀，另一方面不能对阴极转鼓103产生大的扰动，影响到金属离子在阴极转鼓103上的沉积。作为本发明的一种可选的实施方案，所述搅拌叶7包括稳流侧板71，与所述支架3的前端固定连接，所述稳流侧板71与电解池101中阴极转鼓103的轴线平行；扰流板72，与所述稳流侧板71铰接，且位于所述稳流侧板71远离电解池101中阴极转鼓103的一侧，所述扰流板72能够固定在与移动方向垂直的第一位置和与移动方向呈锐角的第二位置；其中，所述搅拌叶7朝着一个方向移动时，所述扰流板72固定在第一位置，以搅拌电解池101内的电解液，当所述搅拌叶7反向移动时，所述扰流板72固定在第二位置，避免对电解池101内的电解液产生大的扰动。本发明中，通过在搅拌叶7中设置稳流侧板71以及可固定在第一位置或者第二位置的扰流板72的设计，其中，稳流侧板71能够在扰流板72搅拌电解液的情况下，弱化阴极转鼓103附近的电解液收到的扰动，进而使搅拌对金属离子附着在阴极转鼓103过程的干扰降至最低，另外当搅拌叶7朝着预设方向移动时，扰流板72固定在第一位置，此时扰流板72基本与移动方向垂直，从而对电解液产生搅动，当搅拌叶7反向移动时，扰动板从第一位置转变至第二位置，此时扰流板72基本与移动方向平行，从而减少对电解液产生搅动，通过稳流侧板71与扰流板72的设计，能够在电解池101中的电解液中形成缓慢且稳定的单向流动，一方面既能够有助于使电解液的成分保持均衡，另一方面也尽力避免对金属离子附着在阴极转鼓103的过程产生影响。
进一步的，所述搅拌叶7还包括第一挡块73，固定设置于所述稳流侧板71上，且靠近所述稳流侧板71与所述扰流板72的铰接处，以使搅拌叶7在朝着预设方向移动时，扰流板72能够固定在第一位置；第二挡块74，固定设置于所述稳流侧板71上，且远离所述稳流侧板71与所述扰流板72的铰接处，所述第二挡板与所述稳流侧板71及所述扰流板72的铰接处之间的间距小于所述扰流板72的长度，其中，第二挡块74用于防止扰流板72处于第二位置下，扰流板72与稳流侧板71的贴合。如果扰流板72与稳流侧板71产生贴合，电解液中的液压会使得扰流板72保持贴合在稳流侧板71的表面，从而无法从第二位置转变为第一位置。通过第一挡块73和第二挡块74的设置，能够实现扰流板72在第一位置和第二位置的自动切换，无需增加额外的动力部件。
作为本发明的第二个方面，公开了一种电解池101的搅拌方法，应用于纯镍箔或者镍基合金箔的生产，包括驱动机构驱动支架3带动两个搅拌叶7在电解池101中阴极转鼓103的两侧进行同步搅拌，且搅拌方向与阴极转鼓103的轴线平行，搅拌叶7沿着搅拌方向往复移动，搅拌叶7沿着搅拌方向前进过程中，扰流板72固定在第一位置以搅拌电解池101内的电解液，同时稳流侧板71减弱扰流板72对靠近阴极转鼓103一侧的电解液的扰动，搅拌叶7沿着搅拌方向返回过程中，扰流板72固定在第二位置以尽量避免对电解池101内的电解液的扰动，以使电解液形成稳定的且缓慢的循环流。
上面对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种电解池搅拌装置，应用于纯镍箔或者镍基合金箔的生产，其特征在于：包括
底座，设置于电解池的侧部，所述底座上设置有滑轨；
支架，所述支架水平设置，且呈Y形，所述支架的尾端限定于所述滑轨内，且能够沿着所述滑轨限定的方向移动，所述支架的两个前端分别位于电解池的两侧；
驱动机构，设置于所述底座上，所述驱动机构的输出端连接至所述支架；
两个搅拌叶，分别设置于所述支架的两个前端；
其中，所述驱动机构驱动所述支架沿着所述滑轨限定的方向往复运动，以使两个搅拌叶对电解池进行搅拌。
2.根据权利要求1所述的电解池搅拌装置，其特征在于：所述驱动机构包括
驱动电机，固定设置于所述底座上；
凸轮，固定安装于所述驱动电机的输出轴上；
两个导轮，相对设置于所述凸轮的两侧，两个导轮均与所述支架转动连接；
其中，驱动电机驱动凸轮做回转运动，凸轮回转运动时，交替推动两个导轮，使所述支架前进或者后退。
3.根据权利要求2所述的电解池搅拌装置，其特征在于：所述凸轮呈心形。
4.根据权利要求2所述的电解池搅拌装置，其特征在于：所述支架位于两个导轮之间的部位向上折弯形成避让部，以避让所述凸轮。
5.根据权利要求1所述的电解池搅拌装置，其特征在于：所述搅拌叶包括稳流侧板，与所述支架的前端固定连接，所述稳流侧板与电解池中阴极转鼓的轴线平行；
扰流板，与所述稳流侧板铰接，且位于所述稳流侧板远离电解池中阴极转鼓的一侧，所述扰流板能够固定在与移动方向垂直的第一位置和与移动方向呈锐角的第二位置；
其中，所述搅拌叶朝着一个方向移动时，所述扰流板固定在第一位置，以搅拌电解池内的电解液，当所述搅拌叶反向移动时，所述扰流板固定在第二位置，避免对电解池内的电解液产生大的扰动。
6.根据权利要求5所述的电解池搅拌装置，其特征在于：所述搅拌叶还包括
第一挡块，固定设置于所述稳流侧板上，且靠近所述稳流侧板与所述扰流板的铰接处，以使搅拌叶在朝着预设方向移动时，扰流板能够固定在第一位置；
第二挡块，固定设置于所述稳流侧板上，且远离所述稳流侧板与所述扰流板的铰接处，所述第二挡板与所述稳流侧板及所述扰流板的铰接处之间的间距小于所述扰流板的长度。
7.一种电解池的搅拌方法，应用于纯镍箔或者镍基合金箔的生产，其特征在于，包括
驱动机构驱动支架带动两个搅拌叶在电解池中阴极转鼓的两侧进行同步搅拌，且搅拌方向与阴极转鼓的轴线平行，搅拌叶沿着搅拌方向往复移动，搅拌叶沿着搅拌方向前进过程中，扰流板固定在第一位置以搅拌电解池内的电解液，同时稳流侧板减弱扰流板对靠近阴极转鼓一侧的电解液的扰动，搅拌叶沿着搅拌方向返回过程中，扰流板固定在第二位置以尽量避免对电解池内的电解液的扰动，以使电解液形成稳定的且缓慢的循环流。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297495A (zh) * 1999-05-06 2001-05-30 联合铁钢工业株式会社 制造镍－铁合金薄箔的设备及方法
CN201239616Y (zh) * 2008-07-16 2009-05-20 福建国光电子科技股份有限公司 浆料搅拌装置
CN105648514A (zh) * 2016-03-24 2016-06-08 河南理工大学 一种用于电沉积的搅拌机构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1297495A (zh) * 1999-05-06 2001-05-30 联合铁钢工业株式会社 制造镍－铁合金薄箔的设备及方法
CN201239616Y (zh) * 2008-07-16 2009-05-20 福建国光电子科技股份有限公司 浆料搅拌装置
CN105648514A (zh) * 2016-03-24 2016-06-08 河南理工大学 一种用于电沉积的搅拌机构

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