CN110157175B - 一种3d打印高粘附底板性微翘曲无开裂pc改性材料 - Google Patents

一种3d打印高粘附底板性微翘曲无开裂pc改性材料 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。包括如下重量百分比的各成分，PC材料70‑88.4％；热熔胶6‑14％；增粘剂5‑15％；抗氧剂0.3‑0.5％；润滑剂0.3‑0.5％。采用所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料进行3D打印，打印模型与底板未脱离，模型容易取出，微翘曲，无开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)达到18.1‑35.2，符合3D打印成型的基本要求。

Description

一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料
技术领域
本发明涉及3D打印领域，尤其涉及一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。
背景技术
熔融沉积成型(FDM)3D打印技术是较为普及的技术，FDM-3D打印技术主要包括打印成型机和材料，打印机的硬件主要包括搭载模型的平台底板组件，加热系统组件，升降平移组件等，其中底板的材质主要分为高分子材料材质、金属材料材质、无机材料材质等，模型的打印必须在底板上面才能完成，所以材料与底板的粘附性是首要条件，影响材料与底板粘附性的因素主要包括材料本身的粘性和材料本身的成型收缩率，如果本身的粘性差，则高的收缩率会降低材料本身的粘性，在FDM-3D打印成型过程中，如果材料的粘附性差，其打印模型会出现脱离底板的现象，如果部分脱离，则会发生翘曲变形的情况，严重时还会出现因翘曲开裂的现象，如果全部脱离，则会影响打印的进行，这都属于无法满足打印成型的要求，打印成型的要求简单概括为可正常打印且成型模型的外观和尺寸良好，表现为无或微翘曲无开裂现象。
目前在FDM-3D打印行业，PLA材料是无需经过改性就可以满足3D打印成型的要求，再加上材料具有生物可降解环保性，使得在FDM-3D打印技术的发展初期，PLA材料被当作首选材料，占据60％以上的市场份额，由于PLA材料的脆性和耐热性差，导致其打印产品的应用范围较窄，目前主要还是以观赏类模型打印为主，随着3D打印技术的发展和市场的需求，人们对打印材料性能的要求逐步在靠近工业化应用方面。
聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)不仅具有突出的韧性以及良好的透明性、尺寸稳定性、电气绝缘性和综合力学性能，而且还具有使用温度范围较宽、耐蠕变、耐候、无毒等优良特性，是一种综合性能优良的工程塑料。在注塑方面，广泛应用于电子电器、通讯设备、信息储存材料等领域。但是普通PC材料的收缩率在0.5～0.7％，比PLA的收缩率(0.2～0.4％)大，高的成型收缩率又会弱化材料对底板的粘附性，再加上材料本身对金属材质的粘附性比较差，在打印过程中，易出现打印模完全脱离或部分脱离底板的现象，完全脱离则影响打印的进行，部分脱离则表现为翘曲严重或因翘曲开裂的现象，严重影响3D打印的成型性及产品外观，无法满足3D打印成型的基本要求，从而限制了PC材料在3D打印技术中的应用。
现有PC打印材料的专利文献中，绝大多数是以改性优化材料的某些性能为目的，未考虑改性对材料打印成型性的影响，一般都是增韧改性、耐热改性、增强改性等，授权日为2016-09-21的中国专利申请CN104559105B，公开了一种用于3D打印的低收缩高强度PBT/PC合金材料及其制备方法和应用,通过添加酯交换抑制剂获得质地均一的PBT/PC合金材料，以消除密度过低的应力点，进而提高产品的强度，合金材料中的PBT材料属于结晶性材料，其收缩率大于PC材料的，添加PBT材料会提高PC合金材料的收缩率，进而会弱化材料与底板的粘附性，提高了材料在打印成型中的翘曲开裂性。公开日为2017-08-11日的中国专利申请CN107033571A，公开了一种适用于3D打印的聚碳酸酯/ABS合金，通过添加ABS材料，只是实现PC和ABS材料力学性能方面的互补，并没有对打印成型性有改善，因为ABS材料本身的收缩率及粘性并不比PC材料的好，所以并不能改善PC改性材料的粘附性，打印时翘曲开裂仍然严重，仍然无法满足打印成型的要求。只有先满足3D打印的成型要求，才能更好的发挥改性技术的优势。
公开日为2018年06月12日的中国专利申请CN108148250A，公开了一种3D打印用高强度免支撑聚合物波纹丝材及制备方法，此方法是采用波纹拉丝机将聚合物熔融并挤出，制得具有等距、等深波纹的聚合物丝材，然后将制得的聚合物丝材浸入由层状黏土、无机晶须及溶剂组成的膏状混合物中，使膏状物填满丝材的各个波谷，采用真空抽滤除去溶剂，并立即使用固态热熔胶进行激光焊接，使层状黏土与无机晶须牢固固定于丝材的波谷中，制得负载有填料的聚合物丝材。此专利中热熔胶的作用只是为了把无机粉体粘附在波纹丝材表面，没有定量或定性研究热熔胶对打印成型性的影响，只是对材料做了增强增韧的改性，更没有涉及与打印机底板粘附性的问题。另外此方法很难保证丝材的线径稳定性，很难满足FDM-3D打印成型的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。
为实现上述目的，本发明提供一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，包括如下重量百分比的成分，
Figure BDA0002085774530000021
Figure BDA0002085774530000031
进一步，包括如下重量百分比的各成分，
Figure BDA0002085774530000032
进一步，所述PC材料的熔融指数(300℃/1.2Kg)大于15g/10min。因为热熔胶材料的熔指相对比较低，为了保证优良的加工性，要求PC材料的熔指要高点。
进一步，所述热熔胶为热熔胶为聚烯烃类、乙烯及其共聚物类、苯乙烯及其嵌段共聚物类、聚酰胺类、聚氨酯类接枝物中的一种或多种。因为热熔胶与金属材质的粘结性较强，添加到PC材料中，可以提高PC改性材料与金属材质底板的粘附性，避免打印过程中模型脱离底板，发生严重翘曲及因翘曲开裂的现象。
热熔胶是一种可塑性的粘结剂，主要由聚合物树脂、增粘剂、粘度调节剂、抗氧化剂等组分组成，属于多组分的混合体系，在室温下呈固态，加热熔融成液态润湿被粘附物后，经压合冷却，可在几秒内与被粘附物形成紧密的粘结力或者说具有粘附性。以马来酸酐等基团接枝PE形成的热熔胶，能够与金属材质通过化学键的作用形成牢固的粘接，粘接作用的示意图如图1所示。图最左端为马来酸酐接枝聚乙烯热熔胶的分子结构示意图，中间部分为金属材质的分子结构示意图，最右端为二者通过化学键作用形成的分子结构示意图，可以看出二者会形成牢固的粘附。
进一步，所述增粘剂为松香树脂、萜烯树脂、石油C5和C9树脂、热塑性酚醛树脂、低分子量聚苯乙烯的一种或多种。可以提高PC改性材料之间的粘性，降低PC改性材料因应力导致的开裂性，同时也可以提高热熔胶与金属材质的粘附性，起到协同作用。
进一步，所述抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯和三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯复配得到；优选的，所述抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯和三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯的复配重量比例为2：1。
进一步，所述润滑剂为白油、聚乙烯蜡、石蜡的一种或多种。既能起到内外润滑(通用作用)的作用，在热熔胶中还起到粘度调节剂的作用，可以提高热熔胶材料的流动性和润湿性，从而提高材料对被粘附物的粘附性，同时降低热熔胶之间的粘性，防止热熔胶发粘结块。
进一步，制备方法如下，
原材料准备:按质量百分含量称取各组分，并将称取的PC材料在80～100℃温度下干燥，干燥时间至少为4小时；
混合物制备：将热熔胶先与润滑剂放入高混机，在10～30℃下搅拌3～5min，然后再加入PC材料、增粘剂、抗氧剂，在10～30℃下再搅拌5～10min，得到混合物；
PC改性材料制备:将上述所得混合物加入到双螺杆挤出机的料捅中，经熔融共混挤出、水冷、风干，即得到所述的3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。
进一步，PC改性材料制备步骤中，所述双螺杆挤出机的温度设置为：所述双螺杆挤出机的温度设置为：一区：200～210℃；二区：210～220℃；三区：220～230℃；四区：230～240℃；五区：240～250℃；六区：245～260℃；七区：245～255℃；八区：240～250℃；机的机头温度为240～250℃；
所述双螺杆挤出机的螺杆转速为200～350r/min。
本发明还提供所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料用于3D打印的用途，其特征在于，将所述打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料在80～100℃温度下干燥时间4小时以上，然后使用3D拉线设备在200℃～260℃的温度下生产成标准规格的线条，线径为1.75±0.03MM，即可进行3D打印。
本发明旨在解决PC改性材料在3D打印中的成型问题。通过添加热熔胶，提高PC改性材料与打印机底板的粘附性，从而避免打印时模型脱离底板，解决材料翘曲严重及因翘曲引起的开裂现象；加入增粘剂，一方面是为了提高PC改性材料之间的粘性，降低材料在打印成型中因应力出现的开裂性，另一方面，也可以提高热熔胶与金属材质的粘附性，提高了材料打印时的底板粘附性，避免了因模型脱离底板发生的翘曲开裂性，起到协同的效果，最终使得PC改性材料可以满足3D打印成型的基本要求。加入了本发明的润滑剂，对热熔胶成分起到粘度调节剂的作用，可以提高热熔胶成分的流动性和润湿性，高的流动性和润湿性有助于提高热熔胶的粘附性，从而提高PC改性材料对金属底板的粘附性，同时降低热熔胶之间的粘性，防止热熔胶发粘结块。
附图说明
图1是以马来酸酐等基团接枝PE形成的热熔胶，能够与金属材质通过化学键的作用形成牢固的粘接作用的示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件者，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
实施例1：3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：
原材料准备:按质量百分含量称取各组分，并将称取的PC材料在80～100℃温度下干燥，干燥时间至少为4小时；
混合物制备：将热熔胶先与润滑剂放入高混机，在10～30℃下搅拌3～5min，然后再加入PC材料、增粘剂、抗氧剂，在10～30℃下再搅拌5～10min，得到混合物；
PC改性材料制备:将上述所得混合物加入到双螺杆挤出机的料捅中，经熔融共混挤出、水冷、风干，即得到所述的3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。
所述双螺杆挤出机的温度设置为：一区：200～210℃；二区：210～220℃；三区：220～230℃；四区：230～240℃；五区：240～250℃；六区：245～260℃；七区：245～255℃；八区：240～250℃；机的机头温度为240～250℃；
所述双螺杆挤出机的螺杆转速为200～350r/min。
效果检测结果见表2。
实施例2：3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
实施例3：3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
实施例4：3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
实施例5：3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料的制备原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
对比例1：打印材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
对比例2：打印材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
对比例3：打印材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
对比例4：打印材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
对比例5：打印材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
对比例6：打印材料的制备
原材料：见表1。
制备方法：同实施例1。
效果检测结果见表2。
表1实施例1-5和对比例1-6用量表
Figure BDA0002085774530000071
表2实施例1-5和对比例1-6效果表
Figure BDA0002085774530000072
以上的各个实施例和对比例的性能测试表中，3D打印机的底板为金属材质且平面，打印温度为：240℃～270℃，底板温度为90℃，喷嘴打印速度为40mm/s，喷嘴空移速度为150mm/s；
PC改性材料与金属材质的粘结强度可以用180℃剥离强度值表征，参照GB/T2790-1995检测；当该值在18-35.8范围内时，模型容易取出，高于此范围值时意味着粘附性越高，会导致模型难取出；低于此范围值时意味着粘附性较弱，意味着模型容易脱离底板。
翘曲性用翘曲变形量来表示，测定方法为：以打印10cm×10cm×10cm的正方体模型为准，正方体接触底板面的四个角翘离底板平面的高度平均值，翘曲变形量用ΔH表征，ΔH越小，说明翘曲性越小，材料在打印时模型与底板的粘附性越好，粘结强度越高。0＜ΔH≤1mm时，可认为模型与底板未脱离，表现为微翘曲，接近无翘曲的程度；1＜ΔH＜10，认为模型与底板有部分脱离，表现为低翘曲或有因翘曲开裂的现象；ΔH≥10.0mm打印模型会完全脱离底板，使得打印无法进行；根据3D打印成型的基本要求：可正常打印且成型模型的外观和尺寸良好，表现为无或微翘曲无开裂现象。如果粘结强度太高,打印模型很难从底板完好的取下来，可能会对底板和模型造成损伤；另外，如果添加热熔胶和增粘剂中的一种，仍无法满足打印成型的要求。
从表1和表2可以看出，采用实施例1-5所制备得到的3D打印材料进行3D打印，打印模型与底板的粘附情况才会处于未脱离状态，同时模型容易取出，微翘曲，无开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)达到18.1-35.2，符合3D打印成型的基本要求。
对比例1没有热熔胶和增粘剂，打印模型与底板完全脱离，翘曲变形量高达12mm，严重开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)只有3，不符合3D打印成型的基本要求。
对比例2的热熔胶只有2％，所得材料的打印模型与底板完全脱离，翘曲变形量高达10.2mm，严重开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)只有7.6，不符合3D打印成型的基本要求。
对比例3的PC材料量太多，高于本发明技术方案要求的70-88.4％，为90.3％，热熔胶只有4％，所得材料的打印模型与底板部分脱离，翘曲变形量达5.5mm，严重开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)位13.5，不符合3D打印成型的基本要求。
对比例4的的PC材料量太少，低于本发明技术方案要求的70-88.4％，为65％，热熔胶高于本发明技术方案要求的6-14％，为20％，所得材料的打印模型与底板未脱离，但模型难取出，微翘曲，无开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)为40.6，不符合3D打印成型的基本要求。
对比例5无增粘剂，所得材料的打印模型与底板未脱离，微翘曲，严重开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)为34.4，不符合3D打印成型的基本要求。
对比例6的无热熔胶，增粘剂的用量高于本发明技术方案要求的5-15％，为20％，所得材料的打印模型与底板完全脱离，翘曲变形量达高10.5mm，严重开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)为7，不符合3D打印成型的基本要求。
综上所述，只有采用本发明的技术方案制备得到的3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，打印模型与底板的粘附情况才会处于未脱离状态，同时模型容易取出，微翘曲，无开裂，180℃剥离强度值(N/25mm)达到18.1-35.2，符合3D打印成型的基本要求。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，包括如下重量百分比的成分，
PC材料 70-88.4%；
热熔胶 6-14%；
增粘剂 5-15%；
抗氧剂 0.3-0.5%；
润滑剂 0.3-0.5%；
所述热熔胶为PE热熔胶，聚氨酯热熔胶中的一种或两种；
所述增粘剂为萜烯树脂。
2.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，包括如下重量百分比的各成分，
PC材料 74.2-88.4%；
热熔胶 6-14%；
增粘剂 5-15%；
抗氧剂 0.3-0.5%；
润滑剂 0.3-0.5%。
3.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，所述PC材料的熔融指数300℃/1.2kg条件下大于15g/10min。
4.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，所述抗氧剂为β-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸正十八碳醇酯和三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯复配得到。
5.如权利要求4所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，所述抗氧剂为β-（3,5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸正十八碳醇酯和三[2,4-二叔丁基苯基]亚磷酸酯按照复配重量比例2：1复配得到。
6.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，所述润滑剂为白油、聚乙烯蜡、石蜡的一种或多种。
7.如权利要求1所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，制备方法如下，
原材料准备:按质量百分含量称取各组分，并将称取的PC材料在80～100℃温度下干燥，干燥时间至少为4 小时；
混合物制备：将热熔胶先与润滑剂放入高混机，在10～30℃下搅拌3～5min，然后再加入PC材料、增粘剂、抗氧剂，在10～30℃下再搅拌5～10min，得到混合物；
PC改性材料制备:将上述所得混合物加入到双螺杆挤出机的料捅中，经熔融共混挤出、水冷、风干，即得到所述的3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料。
8.如权利要求7所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料，其特征在于，PC改性材料制备步骤中，所述双螺杆挤出机的温度设置为：一区：200～210℃ ；二区：210～220℃ ；三区：220～230℃ ；四区：230～240℃ ；五区：240～250℃ ；六区：245～260℃ ；七区：245～255℃ ；八区：240～250℃ ；机的机头温度为240～250℃；
所述双螺杆挤出机的螺杆转速为200～350r/min。
9.权利要求1-8任一项所述3D打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料用于3D打印的用途，其特征在于，将所述打印高粘附底板性微翘曲无开裂PC改性材料在80～100℃温度下干燥时间4 小时以上，然后使用3D拉线设备在200℃～260℃的温度下生产成标准规格的线条，线径为1.75±0.03mm，即可进行3D打印。
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